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  1. 常用封装具体例子各种封装尺寸各种封装尺寸

  2. 各种封装尺寸各种封装尺寸各种封装尺寸各种封装尺寸各种封装尺寸各种封装尺寸各种封装尺寸各种封装尺寸各种封装尺寸

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-03-11
    • 文件大小：1030144
    • 提供者：xiahaoguang

  1. 70种IC封装术语

  2. 本文详细介绍了各种PCB封装的具体内容，包括尺寸，名称，起源等。 例如：2、 BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-10-25
    • 文件大小：117760
    • 提供者：mzbyaxin

  1. 利用计算机设计单片开关电源讲座.mht

  2. 瞬态电压抑制器亦称瞬变电压抑制二极管，其英文缩写为TVS（TransientVoltageSuppressor），是一种新型过压保护器件。由于它的响应速度极快、钳位电压稳定、体积小、价格低，因此可作为各种仪器仪表、自控装置和家用电器中的过压保护器，还可用来保护单片开关电源集成电路、MOS功率器件以及其它对电压敏感的半导体器件。瞬态电压抑制器是一种硅PN结器件，其外型与塑封硅整流二极管相似，见图1（a）。常见的封装形式有DO－41、A27K、A37K，它们在75℃以下的额定脉冲功率分别为2W、5W

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-02-29
    • 文件大小：16384
    • 提供者：qq_39973198

  1. 爱普生 ETC晶体产品选型手册(09用户版).pdf

  2. 爱普生 ETC晶体产品选型手册(09用户版)pdf,爱普生 ETC晶体产品选型手册(09用户版)使用方法 本手册提供给用户一个简单高效的产品索引。为了方便工程师和采购人员的选型,我们在手册里列举了 部分最常用的标准产品,标准产晶具备较好的性价比和供货周期,请优先考虑采用。 本手册包含了基于产品和基于应用的两种选型方法:如果您的产品属于我们列举的常见应用,请直接查 找相关页面,对应于该应用主要的功能模块,我们推荐了对应的标准品,找到适合您的型号后,您可以到我们 的官方网站查询具体的规格书或与我们的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-13
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：weixin_38743506

  1. 莱迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封装器件开始量产

  2. 2014年9月22日 -莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）--低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，宣布旗下业界领先的MachXO3LTM产品系列开始量产，包含最小尺寸为2.5 mm x 2.5 mm的四种小尺寸封装。莱迪思同时推出了两款新的低成本分线板（breakout board），使得设计人员能够对MachXO3L器件的IP硬核、多种I/O和其他功能进行评估。这一系列发布稳固了MachXO3L产品系列的业界领先地位，致力于帮助工程师快速解决从工业基础设施到智能互联设备等各种应

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：63488
    • 提供者：weixin_38726441

  1. 元器件应用中的特瑞仕超小型封装0603尺寸的肖特基二极管

  2. 特瑞仕半导体针对便携式仪器市场向小型化、薄型化进步的需要、开发了两种世界上最小级别的肖特基二极管产品。 　　XBS013V1DR-G和XBS013R1DR-G是超小型封装USP-2B01 (0.6 x 0.3 x h0.3mm)的肖特基二极管。超小型封装有利于缩小实装面积、节省空间。用于便携式仪器等小功率电路中，特别是反向漏电流 (0.3μAVR=10V)较小的XBS013R1DR-G最适合应用于各种放大器的输入保护功能。此外、两个系列均实现了低VF (XBS013V1DR-G: VF=0.3

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：51200
    • 提供者：weixin_38750644

  1. 电源技术中的意法半导体发布4通道电源开关IC

  2. 意法半导体发布了4通道电源开关IC“VNI4140K”,主要面向工业设备等。与原产品相比，芯片尺寸相同导通电阻却降低了50%。还降低了静止电流，功耗比该公司上一代产品减小了40%。输出电流为每通道0.7A。 　　另外，在原来配备的电流和温度相关保护功能的基础上，新追加了每个通道的机内测试(Built-inTest,BIT)，形成双重温度保护。 　　VNI4140K除电源开关和各种保护电路外，还集成有接口电路和驱动电路。封装采用24引脚的PowerSSO。目前已开始供应样品，将从08年1月开

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：32768
    • 提供者：weixin_38582719

  1. 意法半导体率先推出SO8N封装的8Mbit和16Mbit串行代码存储闪存

  2. 世界最大的串行闪存供应商意法半导体日前推出高速8-Mbit和16-Mbit串行闪存，新产品采用市场上同类产品中最小的封装：SO8N。ST是市场上第一个推出这些封装闪存的制造商，新产品尺寸紧凑，成本低廉，适合各种对成本有较高要求的计算机及消费电子产品的代码存储应用，如打印机、光驱、无线局域网 (WLAN)模块以及机顶盒(STB)。 　　M25P80和M25P16是8-Mbit (1M x 8)和16-Mbit (2M x 8)串行闪存，具有先进的写保护机制，支持速度高达50MHz的SPI兼

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：71680
    • 提供者：weixin_38609732

  1. 飞兆半导体推出采用UMLP封装的USB 2.0开关..

  2. 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出一款USB 2.0开关——FSUSB30，在现今日趋小型化和复杂化的电子产品中，能够最大程度地节省线路板空间，并拥有最佳的下载性能。FSUSB30在尺寸极小(1.4mm×1.8mm×0.55mm)的UMLP封装中集成了业界领先的带宽(>720MHz)、低导通电容(6pF)以及最高的ESD保护(8kV)功能，从而实现高数据传输率、更小的ESD效应及出色的信号完整性。FSUSB30甚至在最小尺寸的终端应用产品中也能节省空间，此

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：61440
    • 提供者：weixin_38642735

  1. 飞兆推出UMLP封装USB 2.0开关FSUSB30

  2. 飞兆半导体公司推出一款USB 2.0开关 -- FSUSB30，在现今日趋小型化和复杂化的电子产品中，能够最大程度地节省线路板空间，并拥有最佳的下载性能。FSUSB30在尺寸极小 (1.4mm x 1.8mm x 0.55mm) 的UMLP封装中集成了业界领先的带宽 (>720MHz)、低导通电容 (6pF) 以及最高的ESD保护 (8kV) 功能，从而实现高数据传输率、更小的ESD效应及出色的信号完整性。FSUSB30甚至在最小尺寸的终端应用产品中也能节省空间，此外，它的快速开关性能使其

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38549520

  1. 电源技术中的飞兆半导体新款小体积高性能功率MOSFET适用于便携式产品

  2. 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出业界封装最小的P沟道MOSFET器件FDZ191P，可为各种低压(<20V)便携式电子产品提供功率转换、充电和负载管理所需的最佳热性能和电气性能。特别适合这个器件的应用对象包括：移动电话、数码相机、MP3播放器、医疗设备，以及其它智能化，小型化的便携式产品。 　　飞兆半导体的FDZ191P器件的性能优于市场上大部分专为低压应用而设计的功率MOSFET。FDZ191P作为PowerTrench MOSFET，采用了飞兆半导体

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：63488
    • 提供者：weixin_38571878

  1. 元器件应用中的ST推出微型引线框架封装的ESD二极管阵列

  2. 静电放电（ESD）技术的领导者意法半导体推出一系列采用外廓极小的微型引线框架封装的ESD二极管阵列，该设计是为了保护易受静电攻击的设备，防止过压瞬变损坏设备或降低性能。因为封装尺寸极小，新器件的ESD保护设计最适合那些空间宝贵的应用设备，例如，手机、数码相机、MP3播放器等便携应用以及计算机和电信产品。新系列中的每款产品都提供1到5线的ESD保护功能，能够满足各种应用对设计灵活性的需求。             　　ESDALC6V1M3 是一个在SOT883封装内集成了两个

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：106496
    • 提供者：weixin_38701683

  1. 电源技术中的ST多功能锂电池充电器芯片为尺寸紧凑的应用节省空间

  2. 意法半导体公布了一款新的锂电池充电器芯片L6924D，在一个3 x 3mm的超小型封装内，该IC集成了充电器所需的全部功率组件以及其它功能，新产品目标应用为手机、PDA、数码相机和MP3播放器。L6924D与充电系统相关的所有关键参数都可以编程，使其能够用于从低成本到高度复杂性的各种便携应用，该IC是市场上第一个灵活性达到如此高度的充电器芯片。 　 　　L6924D是一个纯粹的单片充电器芯片，专门为单电池的锂和锂聚合体电池组设计。作为空间有限的便携产品的理想解决方案，L6924D采用ST强固

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：89088
    • 提供者：weixin_38644141

  1. ST推出SO8N封装8Mbit及16Mbit串行代码存储闪存

  2. 意法半导体推出高速8-Mbit和16-Mbit串行闪存，新产品采用市场上同类产品中最小的封装：SO8N。ST是市场上第一个推出这些封装闪存的制造商，新产品尺寸紧凑，成本低廉，适合各种对成本有较高要求的计算机及消费电子产品的代码存储应用，如打印机、光驱、无线局域网 (WLAN)模块以及机顶盒(STB)。 　　M25P80和M25P16是8-Mbit (1M x 8)和16-Mbit (2M x 8)串行闪存，具有先进的写保护机制，支持速度高达50MHz的SPI兼容总线的存取操作，能够把程序快速

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-28
    • 文件大小：55296
    • 提供者：weixin_38740397

  1. EDA/PLD中的QuickLogic BGA封装的超低功耗FPGA

  2. QuickLogic公司日前宣布，其Eclipse II QL8150产品推出了8x8 mm封装。由于采用了球栅阵列(BGA)封装，该产品所具有的小尺寸架构特别适合小型便携应用，例如智能手机、个人媒体播放器和工业手持产品。 这种微细间距BGA（0.5mm）封装在8x8 mm的覆盖区域内有196个焊接点，具有尺寸小而散热功能好的优点，特别适合于小型且有空间限制要求的应用。由于空间有限再加上缺乏有效的冷却机制，一些手持产品需要其内部的半导体部件能够适应温差极大的各种工作环境，而经过特别设计的QL81

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：54272
    • 提供者：weixin_38562329

  1. PCB技术中的先进封装技术的发展趋势

  2. 摘 要：先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上，着重阐述了半导体后端工序的关键一封装内部连接方式的发展趋势。分析了半导体前端制造工艺的发展在封装技术卜的反映。提出了目前和可预见的将来引线键合作为半导体封装内部连接的主流方式与高性能俪成本的倒装芯片长期共存，共同和硅片键合应用在SiP、MCM、3D等新型封装当中的预测。1 半导体封装外部形式的变迁半导体前端制造工艺不断缩小的线宽、更高的集成密度、更大的硅片尺寸在后端封装上体现为封装的输入／

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：96256
    • 提供者：weixin_38577648

  1. ST率先推出SO8N封装的8Mbit和16Mbit串行代码存储闪存

  2. 世界最大的串行闪存供应商意法半导体（纽约证券交易所：STM）推出高速8-Mbit和16-Mbit串行闪存，新产品采用市场上同类产品中最小的封装：SO8N。ST是市场上第一个推出这些封装闪存的制造商，新产品尺寸紧凑，成本低廉，适合各种对成本有较高要求的计算机及消费电子产品的代码存储应用，如打印机、光驱、无线局域网 (WLAN)模块以及机顶盒(STB)。 　　M25P80和M25P16是8-Mbit (1M x 8)和16-Mbit (2M x 8)串行闪存，具有先进的写保护机制，支持速度高达50M

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-06
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38598613

  1. 元器件应用中的意法半导体推出微型引线框架封装的ESD二极管阵列

  2. 静电放电（ESD）技术的领导者意法半导体（纽约证券交易所：STM）日前推出一系列采用外廓极小的微型引线框架封装的ESD二极管阵列，该设计是为了保护易受静电攻击的设备，防止过压瞬变损坏设备或降低性能。因为封装尺寸极小，新器件的ESD保护设计最适合那些空间宝贵的应用设备，例如，手机、数码相机、MP3播放器等便携应用以及计算机和电信产品。新系列中的每款产品都提供1到5线的ESD保护功能，能够满足各种应用对设计灵活性的需求。 　　ESDALC6V1M3 是一个在SOT883封装内集成了两个ESD二极管

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-04
    • 文件大小：52224
    • 提供者：weixin_38548717

  1. 莱迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封装器件开始量产

  2. 2014年9月22日 -莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）--低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的，宣布旗下业界的MachXO3LTM产品系列开始量产，包含尺寸为2.5 mm x 2.5 mm的四种小尺寸封装。莱迪思同时推出了两款新的低成本分线板（breakout board），使得设计人员能够对MachXO3L器件的IP硬核、多种I/O和其他功能进行评估。这一系列发布稳固了MachXO3L产品系列的业界地位，致力于帮助工程师快速解决从工业基础设施到智能互联设备等各种应用中的复杂设计问题

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：62464
    • 提供者：weixin_38666527

  1. 先进封装技术的发展趋势

  2. 摘 要：先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上，着重阐述了半导体后端工序的关键一封装内部连接方式的发展趋势。分析了半导体前端制造工艺的发展在封装技术卜的反映。提出了目前和可预见的将来引线键合作为半导体封装内部连接的主流方式与高性能俪成本的倒装芯片长期共存，共同和硅片键合应用在SiP、MCM、3D等新型封装当中的预测。1 半导体封装外部形式的变迁半导体前端制造工艺不断缩小的线宽、更高的集成密度、更大的硅片尺寸在后端封装上体现为封装的输入／

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：97280
    • 提供者：weixin_38503483
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