注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 半导体的生产工艺流程

  2. 微机电制作技术，尤其是最大宗以硅半导体为基础的微细加工技术(silicon- based micromachining)，原本就肇源于半导体组件的制程技术，所以必须先介绍清楚这类制程，以免沦于夏虫语冰的窘态。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-08-23
    • 文件大小：43008
    • 提供者：shyf110

  1. 半导体工艺流程图 硅半导体

  2. 这张图非常详尽地介绍了半导体硅片制作的整个过程。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-03-16
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：jzbme2003

  1. 半导体工艺流程详细讲解

  2. 半导体工艺流程详细讲解，内容具体，对初学者有很大帮助！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-13
    • 文件大小：643072
    • 提供者：benbenlinger

  1. 半导体教程.rar

  2. 第一章 外延及CAD－－ －－－－4学时第二章 氧化、扩散及离子注入－8学时第三章 光刻－－－－－－－－－4学时第四章 刻蚀－－－－－－－－－2学时第五章 金属化、封装与可靠性－2学时第六章 N阱CMOS工艺流程－－2学时第七章 硅器件制造的关键工艺－4学时

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2008-04-10
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：g22261846

  1. 超外差式半导体收音机调试工艺

  2. 本资源介绍了超外差式半导体收音机调试工艺流程。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-01-02
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：eric2006livecn

  1. 半导体制程培训CMP和蚀刻.pptx.zip

  2. 半导体制程培训CMP和蚀刻讲解了半导体制造工艺流程——刻蚀。化学机械平坦化 （Chemical-Mechanical Planarization, CMP），又称化学机械研磨（Chemical-Mechanical Polishing），是半导体器件制造工艺中的一种技术，使用化学腐蚀及机械力对加工过程中的硅晶圆或其它衬底材料进行平坦化处理。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2019-12-29
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：shouqian_com

  1. 半导体工艺

  2. 详细介绍半导体工艺流程，wafer 处理，IC架构，CMOS架构---

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-11-19
    • 文件大小：963584
    • 提供者：wunaitianhan

  1. 半导体制程详细介绍（关于半导体制造的详细工艺流程）

  2. 半导体制造详细工艺流程 半导体制程详细介绍（关于半导体制造的详细工艺流程）

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2010-09-09
    • 文件大小：980992
    • 提供者：vickeyzou

  1. 半导体晶圆的生产工艺流程介绍

  2. 本文是半导体晶圆的生产工艺流程的介绍。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：66560
    • 提供者：weixin_38596413

  1. PCB芯片封装的焊接方法及工艺流程

  2. 板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：82944
    • 提供者：weixin_38707153

  1. 工业电子中的半导体电镀工艺解析

  2. 金镀层具有接触电阻低、导电性能好、可焊性好、耐腐蚀性强，因而电镀金在集成电路制造中有着广泛的应用，例如：在驱动IC封装中普遍使用电镀金凸块；在CMOS/MEMS中应用电镀金来制作开关触点和各种结构等；在雷达上金镀层作为气桥被应用；电镀还被用于UBM阻挡层的保护层，以及用于各种引线键合的键合面等等。     1  电镀金工艺1.1 电镀金工艺流程集成电路中的金电镀工艺流程：     ①在硅片上溅射钛、钛钨等金属作为黏附层，再溅射很薄的一层金作为电镀的导电层；②涂布光刻胶，光刻显影出电镀所需的图

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：99328
    • 提供者：weixin_38743391

  1. 太阳能电池原理及工艺流程

  2. 制作太阳能电池主要是以半导体材料为基础，其工作原理是利用光电材料受光能照射后发生光电反应而实现能量转换。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：278528
    • 提供者：weixin_38524851

  1. 工业电子中的美国固态半导体设备有限公司推出全新多路收集排放管道

  2. 美国固态半导体设备有限责任公司 （DBA SSEC）宣布推出全新功能工具，即专为WaferEtch平台设计的多路收集排放管道。多路收集排放管道现在已是所有WaferEtch平台的标准配置，还可加装到现有的3300系列工具上。 　　美国固态半导体设备有限责任公司 （DBA SSEC） 是一家先进封装与半导体设备制造、高亮度LED和硬盘驱动器的单芯片湿式加工系统领先供应商，新款独有的排放设计可以在相同反应室内收集、再循环并隔离多种化学成份，几乎可以完全消除化学成份之间的交叉污染，形成独特的化学成分

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38574132

  1. PCB芯片封装的焊接方法及工艺流程

  2. 板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。板上芯片（ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。与其它封装技术相比，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-25
    • 文件大小：81920
    • 提供者：weixin_38523618

  1. PCB技术中的板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述

  2. 板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。 　　板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。 　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：83968
    • 提供者：weixin_38740827

  1. 智能卡制作工艺流程及分类

  2. 关键词：智能卡制作工艺流程  智能卡分类  智能卡  IC卡制作工艺流程  摘  要：IC卡|磁卡|刮刮卡的制作工艺流程及智能卡分类。 IC卡|磁卡|刮刮卡的制作工艺流程图 1 IC卡|磁卡|刮刮卡|卡片制作流程图 2 智能卡分类：     智能卡是智能卡技术的核心，它的性能和成本对智能卡技术的推广和使用起着举足轻重的作用，为了提高智能卡的标准化和通用性，国际标准化组织对智能卡的接口和通讯协议作了详细规定，生产智能卡的厂家有SIEMENS，ATMEL，GEMPLUS，MOTO

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：114688
    • 提供者：weixin_38693720

  1. 半导体制造工艺流程

  2. 半导体制造工艺流程是技术的、经济的、社会的、客观的，相信半导体制造工艺流程能够满足大家的需求，喜欢...该文档为半导体制造工艺流程，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：407552
    • 提供者：weixin_38670707

  1. 半导体设备行业投资报告：芯片制造工艺流程拆分，薄膜工艺，刻蚀工艺，光刻工艺，清洗工艺

  2. 半导体行业存在周期性，主要受两个因素影响，宏观经济和技术革新。1）宏观经济变化影响人们消费能力和意愿，通过下游市场需求影响整个行业景气 度；2）技术革新通过刺激下游消费意愿甚至强制改变市场格局。以2020年为锚，5G商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术 及市场需求做驱动，给予半导体行业新的动能。 半导体设备对行业周期变化敏感，行业周期性变化必然伴随产能的增减和产品的迭代。产能变化对应设备数量的变化，工艺变化对应设备的迭代，新一 轮增长周期有望带动设备需求。集成电路产业链主要

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-23
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：weixin_38590456

  1. 半导体封装设备行业报告：国产化率亟待提高

  2. 晶圆在封装前和封装过程中需进行多次多种测试，如封装前的晶圆测试（WAT 测试）、在封测过程中需进行 CP 测试、FT 测试等，所涉及设备包括探针探、测 试机、分选机等，该部分测试设备我们在此前专题报告《检测设备系列之二：半 导体测试设备——进口替代正当时-20200301》中已进行详细论述和市场规模测算， 在此不再赘述，下文对封装环节具体流程和对应设备进行分析和测算。  2.1.封装工艺流程——多环节、高要求 IC 封测可以分为前段和后段工艺，具体加工环节包括磨片、划片、装片、键 合、塑封、电镀

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-19
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38581308

  1. 美国固态半导体设备有限公司推出全新多路收集排放管道

  2. 美国固态半导体设备有限责任公司 （DBA SSEC）宣布推出全新功能工具，即专为WaferEtch平台设计的多路收集排放管道。多路收集排放管道现在已是所有WaferEtch平台的标准配置，还可加装到现有的3300系列工具上。 　　美国固态半导体设备有限责任公司 （DBA SSEC） 是一家先进封装与半导体设备制造、高亮度LED和硬盘驱动器的单芯片湿式加工系统供应商，新款独有的排放设计可以在相同反应室内收集、再循环并隔离多种化学成份，几乎可以完全消除化学成份之间的交叉污染，形成独特的化学成分排放

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：51200
    • 提供者：weixin_38576922
« 12 3 »