晶圆制造设备（前道设备）通常占半导体代工厂投资总额的60%-70%。以国内最 大的代工厂中芯国际为例，其12英寸芯片SN1项目的总投资额为90.59亿美元，其 中生产设备购置及安装费达73.30亿美元，占投资总额的80.9%。随着集成电路线 宽不断缩小，集成电路的设备投资呈指数级上升趋势。根据IBS统计，5nm产线的 设备投资高达数百亿美元，是16/14nm产线投资的两倍以上，是28nm的四倍左右。根据SEMI的统计，前道设备占集成电路设备整体市场规模的81%，封装测试设备 约占14%。在前道设
