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搜索资源 - 印刷电路板的特性阻抗与特性阻抗控制
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布线规则.txt
3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近,DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中: a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电
所属分类:
硬件开发
发布日期:2019-05-23
文件大小:14336
提供者:
qq_33237941
ADI JTAG 仿真技术参考.pdf
ADI JTAG 仿真技术参考pdf,ADI JTAG 仿真技术参考ANALOG DEVICES JTAG仿真器接口设计 GND1 2EMU no pin(key)3 4GND ADI TAG仿真器与DSP的接口是一个有14个 BTMSWDDIO5 6 TMS 引脚的JIAG仿真器插头。它与JTAG仿真器接 BTCK7 8 TCK 头相连。如果它没有连着JTAG仿真器的话,也 BTRST9 10 TRST BTDI 11 12 TDI 可以通过一个可选的局部(固定在用户板上)扫描 GND 13
所属分类:
其它
发布日期:2019-10-14
文件大小:465920
提供者:
weixin_38743602
华为EMC资料.PDF
华为的关于EMC设计的总结和推广,供一些硬件工程师做设计时参考。内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 修订记录 日期 修订版本描述 作者 2000/09/01100 初稿完成 EMC特别工作小组 2000-09-0)1 版权所有,侵权必究 第2页,共94页 内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 目录 前言 8 第一部分布局 10 1,层的设置 0 1.1合理的层数 10 1.1.1Vcc、GND的层数 .,,,,,,,,,10 1.1.2信号层数
所属分类:
硬件开发
发布日期:2019-07-28
文件大小:2097152
提供者:
zmmcoco
阻抗设计常用模型电路公司
硬件电路阻抗设计常用模型电路设计,关于PCB板设计的细节问题,需要注意的内容第四章六层板设计 27 40.六层板叠层设计方案 41.六层板常见阻抗设计与叠层结构. 28 410. SGSSGS|5055|190100|1.0mm 28 4.11. SGSSGS|150||90100|1.0mm 29 412. SGSSGS‖50|90100||1.6mm. 30 413.5 GSGGS|50|190100||1.6mm 4.14. SGSGGS|50||90100|1.6mm 32 415. S
所属分类:
硬件开发
发布日期:2019-03-03
文件大小:724992
提供者:
wanjietiam
印刷电路板的特性阻抗与特性阻抗控制
1、电阻 交流电流流过一个导体时,所受到的阻力称为阻抗 (Impedance),符合为Z,单位还是Ω。 此时的阻力同直流电流所遇到的阻力有差别,除了电阻 的阻力以外,还有感抗(XL)和容抗(XC)的阻力问题。 为区别直流电的电阻,将交流电所遇到之阻力称为阻抗 (Z)。 Z=√ R2 +(XL -XC)2 2、阻抗(Z) 近年来,IC集成度的提高和应用,其信号传输频率和速 度越来越高,因而在印制板导线中,信号传输(发射)高到某一定值后,便会受到印制板导线本身的影响,从而导致传 输信号的
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-21
文件大小:101376
提供者:
weixin_38673924
印刷电路板的特性阻抗与特性阻抗控制
1、电阻 交流电流流过一个导体时,所受到的阻力称为阻抗 (Impedance),符合为Z,单位还是Ω。 此时的阻力同直流电流所遇到的阻力有差别,除了电阻 的阻力以外,还有感抗(XL)和容抗(XC)的阻力问题。 为区别直流电的电阻,将交流电所遇到之阻力称为阻抗 (Z)。 Z=√ R2 +(XL -XC)2 2、阻抗(Z) 近年来,IC集成度的提高和应用,其信号传输频率和速 度越来越高,因而在印制板导线中,信号传输(发射)高到某一定值后,便会受到印制板导线本身的影响,从而导致传 输信号的
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:100352
提供者:
weixin_38696458