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  1. 回流焊接中如何设定锡膏温度曲线

  2. 主要讲解回流焊接生产中怎样设定锡膏回流温度曲线;

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-10-31
    • 文件大小：399360
    • 提供者：zjlslong

  1. 如何保证高品质的焊接.pdf

  2. 在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要得到优质的焊点，一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。温度曲线是施加于

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-05
    • 文件大小：180224
    • 提供者：weixin_38743506

  1. 明人不说暗话 航顺芯片完全Pin To Pin兼容国外友商32F103x和32F03x系列-HK32F030数据手册V0.2.docx-_20181228.pdf

  2. 明人不说暗话 航顺芯片完全Pin To Pin兼容国外友商32F103x和32F03x系列-HK32F030数据手册V0.2.docx-_20181228.pdf深圳市航顺芯片技术研发有限公司 100%软硬件全兼容进口MU航顺造 航顺迴片 坚如磐石让国人用上中国芯 3.25内部参考电压 3.26调试接口 4性能指标 4.1 最大绝对额定值 ··* 4.1.1极限电压特性 4.12极限电流特性 4.1.3极限温度特性 4.2 工作参数 4.2.1推荐工作条件… 88999 422复位和低压检测.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_38744270

  1. Quectel_BC20_硬件设计手册_V1.0_Preliminary_20180906.pdf

  2. Quectel_BC20_硬件设计手册_V1.0_Preliminary_20180906OUGC冒e Bc20硬件设计手册 文档历史 修订记录 版本 日期 作者 变更表述 1.0 2018-09-06 魏小宇 初始版本 上海移远通信技术股份有限公司 2/58 OUGC冒e Bc20硬件设计手册 目录 文档历史 目录… DD国圆 表格索引 图片索引 引言 1.1 安全须知 2综述 567799 ■■■■■■■■■ 2.1.主要性能 22.功能框图 23.开发板 12 3应用接口 ■■■■■■■

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2019-08-09
    • 文件大小：882688
    • 提供者：weixin_41733936

  1. USR-WIFI232-A2-hardware-V1.1.pdf

  2. 济南有人科技的高性能串口转wifi模块的硬件手册，包含引脚定义，尺寸等有人物联网 公开 有人在认真做事! USR-WIFI232-A2硬件设计手册V12 http://h.usr.cn 1.产品概述 11.产品简介 USR- - WIFI1232-A2模组是一款一体化的802.11bjgm的模组,通过该模组,传统的串口设备或MCU控制的 设备可以很方便的接入WFI无线网络,从而实现物联网络控制与管理。用户无需关心具体细节,模块内部完 成协议转换,通过简单设置即可实现串口与WIH之间数据的双向透传

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-07-02
    • 文件大小：848896
    • 提供者：jj327809084

  1. 元器件应用中的贴片电容在LED驱动电路中的注意事项

  2. 贴片电容全称叫做多层(积层，叠层)片式陶瓷电容器，英文缩写为MLCC。MLCC受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。另外，在MLCC焊接过后的冷却过程中，MLCC和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：68608
    • 提供者：weixin_38716081

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的基于ARM7的LED回流焊机温控系统的设计

  2. 摘要：为满足贴片封装LED元件焊接时温度的要求，设计了一种智能LED回流焊机温控系统.硬件部分，用LPC2148和传感器DSl8820为核心组成温度测量及控制系统，再通过液晶显示屏（128×64）将其所处的状态及实时温度曲线显示出来.软件部分，用嵌入式实时操作系统u C/oS.Ⅱ，搭建了一个任务管理平台，可以克服传统的采用前后台控制和中断响应方式所难以很好解决的实时响应差.控制效率低的缺点.实际运行结果表明该系统稳定性好，可靠性高，维护简单. 　　0引言 　　插件UD的耗材和人工成本高，严重

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：404480
    • 提供者：weixin_38735544

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的基于ARM7智能拆焊、回流焊台控制系统的设计

  2. 摘 要：本文采用ARM7作为主控芯片，使用了μC/OS-II实时操作系统，设计了一种智能拆焊、回流焊台控制系统，可以通过键盘操作控制，通过液晶显示屏显示其所处的状态及实时温度曲线，能对多种集成芯片进行拆和焊，适用于集成电路板的维修和加工。 　　0 引言 　　随着电子工业的发展,电子产品越来越多,电路板上元器件的密度越来越大,并且多为贴片式元件。传统的手工焊接,比较适合直插式元件,对于贴片式焊接效果就差强人意,并且效率很低。同样，传统的的拆芯片方式，一般都用热风枪吹，这样也能够达到目的，但周围

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-03
    • 文件大小：431104
    • 提供者：weixin_38686658

  1. PCB技术中的元件移除和重新贴装温度曲线设置

  2. 与正常装配的回流焊接温度曲线设置相似，需要了解所用锡膏或助焊剂的特性以及底部填充材料的特性， 优化两个过程中的温度曲线。与正常装配所不同的是，尽可能让此过程中的回流温度低一些，以免造成元器 件受损，基板及附近元件受损，金属间化合物过度生长，基板因局部受热翘曲变形等。 　　对于锡铅装配，具有“实际意义”的元件移除温度曲线可以描述如图1所示。但针对具体的应用这只作为 参考，因为材料和工艺的不同，在工厂应用时需要优化，应用OKI的DRS24返修工作站。 　　·焊点回流温度205～215℃； 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：238592
    • 提供者：weixin_38520192

  1. PCB技术中的回流焊接工艺

  2. 回流炉必须能够为整个组件和所有引脚位置提供足够的热量（温度）。与组件上装配的其他SMC相比 ，许多异形/通孔器件较高并具有较大的热容。对于THR应用，一般认为强制对流系统优于IR。分开的顶 部和底部加热控制也有助于降低PCB组件上的ΔT。对于带有高堆叠25脚DSUB连接器（1.5 in）的计算机 主板，组件本体温度高得不能接受。解泱这个问题的方法是增加底部温度而降低顶部温度。液相线之上 的时间应该足够长，从而使助焊剂从PTH中挥发，可能比标准温度曲线要长。截面切片分析可能很重要，以确认回流焊温度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：80896
    • 提供者：weixin_38738506

  1. PCB技术中的通孔回流焊接组件设计和材料的选择

  2. （1）应用于通孔回流焊接工艺的元件的本体材料 　　由于通孔和异形组件将要经过整个回流温度曲线，所以它们必须承受高的温度。元件应该采用那些在 183℃（最好是220℃达60s）以上、峰值温度240℃、60～90 s内不发生劣化的树脂制造。UL 94 V－O可 燃性和其他塑料界树脂标准有助于制造商生产出可靠的组件。元件件制造商还需要有关弯曲、尺寸稳定 性、收缩和介电特性等方面的标准。图1和图2是元件本体材料因为承受不住高温而降解的实例。                     　　图1 元件本体

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：307200
    • 提供者：weixin_38612437

  1. 无铅回流焊接工艺温度曲线冷却速率至关重要

  2. 作者:Ursula Marquez,工艺研究工程师和Denis Barbini博士，高级技术经理，维多利绍德（Vitronics Soltec）有限公司 　　良好可控的回流工艺影响焊接质量。对无铅焊接，各种不同的回流参数及工艺、材料与成品率和质量的关系，再次成为今天研究的主题。由于现在的强制对流回流炉子的设计可以获得并控制很好的热稳定性和一致性,许多问题已经可以得到回答或解决，比如最高温度对零件可靠性的影响,如何降低回流最高温的要求,焊料成份的影响,减小ΔT的重要性,焊料在液态的滞留时间,以及焊

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：117760
    • 提供者：weixin_38711778

  1. 怎样设定锡膏回流温度曲线

  2. “正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。” 在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要得到优质的焊点，一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线。 几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定。带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。每个区所花的持续时间总和决定

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：91136
    • 提供者：weixin_38744375

  1. 回流焊接温度曲线

  2. 听说你还在满世界找回流焊接温度曲线？在这里，为大家整理收录了最全、最好的回流焊接温度曲线...该文档为回流焊接温度曲线，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-14
    • 文件大小：76800
    • 提供者：weixin_38746926

  1. 回流焊接工艺的经典pcb温度曲线

  2. 这是一款以生产质量为核心的回流焊接工艺的经典pcb温度曲线，安全生产、质量生产成为了回流焊接工艺的经...该文档为回流焊接工艺的经典pcb温度曲线，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：43008
    • 提供者：weixin_38680340

  1. CD4051和AD595制作的温度采集仪

  2. 在电子工业中，随着整机集成度的提高和元器件的微型化、复杂化，在印制板上焊接元件时对各种焊接设备如波峰焊、回流焊、SMT等在内的温度工艺要求越来越高。这就需要一种可移动的温度数据采集仪器，能随传送带进入焊炉内，测量记录下不同焊点在印制板上的焊盘孔、过孔等在焊炉内不同位置时的温度参数，并能将测量数据方便地传送给电脑，进行数据曲线的显示、分析和打印，以便制定和执行合适的工艺流程。 无线通信可以去除设备对线缆和连接器的依赖。IrDA红外通信是一种低价且适应性广的短距离无线通信技术，只要通信双方都支持

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：113664
    • 提供者：weixin_38658085

  1. Reflow_Oven：将烤箱转换为SMD电路板的回流焊锡-源码

  2. 回流炉 PDF描述了如何将电烤箱转变为回流烤箱，以将表面安装设备焊接在电路板上。 Arduino代码在Nano克隆上运行，并控制烤箱温度以达到标准锡铅焊料曲线。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-18
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：weixin_42144554

  1. 通孔回流焊接组件设计和材料的选择

  2. （1）应用于通孔回流焊接工艺的元件的本体材料 　　由于通孔和异形组件将要经过整个回流温度曲线，所以它们必须承受高的温度。元件应该采用那些在 183℃（是220℃达60s）以上、峰值温度240℃、60～90 s内不发生劣化的树脂制造。UL 94 V－O可 燃性和其他塑料界树脂标准有助于制造商生产出可靠的组件。元件件制造商还需要有关弯曲、尺寸稳定 性、收缩和介电特性等方面的标准。图1和图2是元件本体材料因为承受不住高温而降解的实例。                     　　图1 元件本体材料

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：439296
    • 提供者：weixin_38596267

  1. 回流焊接工艺

  2. 回流炉必须能够为整个组件和所有引脚位置提供足够的热量（温度）。与组件上装配的其他SMC相比 ，许多异形/通孔器件较高并具有较大的热容。对于THR应用，一般认为强制对流系统优于IR。分开的顶 部和底部加热控制也有助于降低PCB组件上的ΔT。对于带有高堆叠25脚DSUB连接器（1.5 in）的计算机 主板，组件本体温度高得不能接受。解泱这个问题的方法是增加底部温度而降低顶部温度。液相线之上 的时间应该足够长，从而使助焊剂从PTH中挥发，可能比标准温度曲线要长。截面切片分析可能很重要，以确认回流焊温度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：99328
    • 提供者：weixin_38723753

  1. 元件移除和重新贴装温度曲线设置

  2. 与正常装配的回流焊接温度曲线设置相似，需要了解所用锡膏或助焊剂的特性以及底部填充材料的特性， 优化两个过程中的温度曲线。与正常装配所不同的是，尽可能让此过程中的回流温度低一些，以免造成元器 件受损，基板及附近元件受损，金属间化合物过度生长，基板因局部受热翘曲变形等。 　　对于锡铅装配，具有“实际意义”的元件移除温度曲线可以描述如图1所示。但针对具体的应用这只作为 参考，因为材料和工艺的不同，在工厂应用时需要优化，应用OKI的DRS24返修工作站。 　　·焊点回流温度205～215℃； 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：362496
    • 提供者：weixin_38683488
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