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  1. 信号完整性基础知识(中兴)

  2. 第1章 高速数字系统设计的信号完整性分析导论 7 1.1. 基本概念 7 1.2. 理想的数字信号波形 7 理想的TTL数字信号波形 7 1.2.2. 理想的CMOS数字信号波形 7 1.2.3. 理想的ECL数字信号波形 8 1.3. 数字信号的畸变(或信号不完整) 8 1.3.1. 地线电阻的电压降的影响——地电平(0电平)直流引起的低电平提高 8 1.3.2. 信号线电阻的电压降的影响 8 1.3.3. 电源线电阻的电压降的影响 10 1.3.4. 转换噪声 11 串扰噪声 11 1.3
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-09-26
    • 文件大小:275456
    • 提供者:chiyunzm
  1. 中兴通讯硬件一部巨作-信号完整性

  2. 第1章 高速数字系统设计的信号完整性分析导论 7 1.1. 基本概念 7 1.2. 理想的数字信号波形 7 1.2.1. 理想的TTL数字信号波形 7 1.2.2. 理想的CMOS数字信号波形 7 1.2.3. 理想的ECL数字信号波形 8 1.3. 数字信号的畸变(或信号不完整) 8 1.3.1. 地线电阻的电压降的影响——地电平(0电平)直流引起的低电平提高 8 1.3.2. 信号线电阻的电压降的影响 8 1.3.3. 电源线电阻的电压降的影响 10 1.3.4. 转换噪声 11 1.3.
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2011-09-30
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weite_0303
  1. PCB布线经验总结精华(网载)

  2. 一、板的布局: 1、印制线路板上的元器件放置的通常顺序: 先放与结构有紧密配合的固定位置的元器件,如电源插座之类,放好后将其位置锁定;然后放置线路上的特殊元件和大元器件,如发热元件、变压器、IC 等;最后再放置小器件。 2、元器件离板边缘的距离: 放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚,这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时,要提供给导轨槽使用,同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损,如果印制线路板上元器件过多,不得已要超出3mm范围时,可在板的边缘加上3mm的辅边,辅边开V
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2011-10-18
    • 文件大小:272384
    • 提供者:vbic1
  1. 布线规则.txt

  2. 3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近,DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中: a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2019-05-23
    • 文件大小:14336
    • 提供者:qq_33237941
  1. 手工焊接PCB电路板培训基础知识.pdf

  2. 手工焊接PCB电路板培训基础知识pdf,手工焊接PCB电路板培训基础知识安徽枕子种技有的公司接培动于册 连接器 ——于上的汕渍和污迹会阴碍顺利的焊接 —焊点的周同将被氧化,最外层将被损害 手指印对组件,焊点有腐蚀的危险 b.对静电敏感的PCB;组件等要戴静电环,并保证静电环的有效性. 2.焊接方法 测试腕环,焊接前把腕环带好.并俣证静电环的有效性. 2.座椅调节至适合自己的高度,坐在座椅上姿势端正,两胧正放在桌面下,身体不要 靠在座椅上 3.焊接前或焊接过程中都媭随时清洁烙铁头的焊锡残渣. 4.
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-14
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38743481
  1. 华为EMC资料.PDF

  2. 华为的关于EMC设计的总结和推广,供一些硬件工程师做设计时参考。内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 修订记录 日期 修订版本描述 作者 2000/09/01100 初稿完成 EMC特别工作小组 2000-09-0)1 版权所有,侵权必究 第2页,共94页 内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 目录 前言 8 第一部分布局 10 1,层的设置 0 1.1合理的层数 10 1.1.1Vcc、GND的层数 .,,,,,,,,,10 1.1.2信号层数
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2019-07-28
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:zmmcoco
  1. 设计经验谈:多层PCB板中接地的方式

  2. 根据经验法则,在高密度和高频率的场合通常使用四层板,就EMC而言比二层板好20 DB以上。在四层板的条件下,往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面,在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连接,并且将工作噪声地特别的处理。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-05
    • 文件大小:66560
    • 提供者:weixin_38570145
  1. 多层PCB板设计中接地经验谈

  2. 根据经验法则,在高密度和高频率的场合通常使用四层板,就EMC而言比二层板好20DB以上。在四层板的条件下,往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面,在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连接,并且将工作噪声地特别的处理。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-03
    • 文件大小:66560
    • 提供者:weixin_38730840
  1. 多层PCB板设计接地经验

  2. 根据经验法则,在高密度和高频率的场合通常使用四层板,就EMC而言比二层板好20DB以上。在四层板的条件下,往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面,在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连接,并且将工作噪声地特别的处理。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-20
    • 文件大小:129024
    • 提供者:weixin_38587155
  1. 多层PCB板设计接地经验汇总

  2. 根据经验法则,在高密度和高频率的场合通常使用四层板,就EMC而言比二层板好20DB以上。在四层板的条件下,往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面,在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连接,并且将工作噪声地特别的处理。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-18
    • 文件大小:129024
    • 提供者:weixin_38626075
  1. PCB技术中的设计经验谈:多层PCB板中接地的方式

  2. 根据经验法则,在高密度和高频率的场合通常使用四层板,就EMC而言比二层板好20 DB以上。在四层板的条件下,往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面,在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连接,并且将工作噪声地特别的处理。  从各个电路的地线连接到地平面可以采取很多做法,包括:  单点和多点接地方式  ① 单点接地:所有电路的地线接到地线平面的同一点,分为串联单点接地和并联单点接地。  ② 多点接地:所有电路的地线就近接地,地线很短适合高频接地。  ③ 混合接地:将单点接地和多点
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-19
    • 文件大小:115712
    • 提供者:weixin_38565480
  1. 设计经验谈:多层PCB板中接地的方式

  2. 根据经验法则,在高密度和高频率的场合通常使用四层板,就EMC而言比二层板好20 DB以上。在四层板的条件下,往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面,在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连接,并且将工作噪声地特别的处理。  从各个电路的地线连接到地平面可以采取很多做法,包括:  单点和多点接地方式  ① 单点接地:所有电路的地线接到地线平面的同一点,分为串联单点接地和并联单点接地。  ② 多点接地:所有电路的地线就近接地,地线很短适合高频接地。  ③ 混合接地:将单点接地和多点
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:302080
    • 提供者:weixin_38581308