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搜索资源列表

  1. PCB封装手册介绍各种集成电路的封装

  2. 第一章、概述 一、集成电路封装的作用和要求 二、集成电路封装的变革 三、封装类型、名称和代号 四、集成电路封装图示 五、集成电路引出端的编号和识别标志 六、封装外形尺寸符号的含义 七、封装结构中几个外形尺寸的说明 第二章、陶瓷封装 第三章、塑料封装 第四章、金属封装 第五章、其他封装

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-01
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：adou1020

  1. IC封装知识【超级全面】

  2. 里面收集了所有IC封装的符号含义及其图片，对于选件有很大的帮助。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-21
    • 文件大小：736256
    • 提供者：billsmate

  1. SOT23封装的具体含义和各项参数

  2. SOT23封装的具体含义和各项参数 SOT23封装的具体含义和各项参数

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-04-15
    • 文件大小：76800
    • 提供者：aiquanhui

  1. tuxedo封装.doc

  2. 1、高度封装Txuedo的服务头（如同main函数的那个东西）,在服务头中调用业务逻辑（Pro*C函数）； 2、高度封装Txuedo客户端，主要是建立连接、写输入参数到输入缓冲区，从输出缓冲区读返回结果‘ 3、fml的Field采用无具体含义的，预定义100个，全部都是String类型，由封装程序顺序选择Field使用，并转换成string； 4、定义一个Tuxedo用的灵活性非常好的输入/输出参数用的结构（这一点最重要），要能够与业务逻辑的参数互相转换。 5、一定要做一个动态方法4的服务，这

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2010-11-17
    • 文件大小：132096
    • 提供者：kailelv

  1. USB接口封装及定义

  2. USB是英文Universal Serial Bus的缩写，中文含义是“通用串行总线”，此篇文章集合了常用的USB类型及封装。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-03-18
    • 文件大小：365568
    • 提供者：zgfhardwork

  1. C#封装详细解释

  2. 详细解释c#封装含义，.适用于web和winfrom都可以~~~~~~

  3. 所属分类：C#

    • 发布日期：2011-11-16
    • 文件大小：27648
    • 提供者：g_aries

  1. protel2004封装

  2. protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库： 原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-10-23
    • 文件大小：31744
    • 提供者：lidaoshi

  1. 计算机网络帧的封装

  2. （1） 随机生成64字节的数据A，作为网际层IP协议的PDU。 （2） 将A封装成字符异步传输模式的PPP帧（注意字符填充）。 （3） 将A封装成位同步传输模式的PPP帧（注意比特填充）。 （4） 将A封装成MAC广播帧（源MAC地址采用本机MAC地址，目的MAC地址采用广播地址） 3、实验报告内容： （1） 封装PPP帧的数据结构（注明各字段的值及含义）。 （2） 字符填充的位置、源字符及填充后的字符。 （3） 比特填充的位置、源二进制数据及填充后的二进制数据。 （4） 封装MAC帧的数据结

  3. 所属分类：网络管理

    • 发布日期：2013-05-08
    • 文件大小：41984
    • 提供者：yunduanyue

  1. 史上最全的PCB封装命名规范

  2. 1.常用电子元件封装介绍 2.常用封装尺寸 3.各种IC封装含义及区别 4.各种IC封装形式图片 5.SMT常见贴片元器件封装类型识别 6.OrCAD/protel封装名参考 7.OrCAD/Protel封装库名称查询表

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2016-07-13
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：dpw2010

  1. java之封装

  2. 浅谈关于java中封装的含义，目的仅仅用于个人温习，如果能帮助到别人那也算是美事一件

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2017-11-12
    • 文件大小：1024
    • 提供者：coldfire_cx

  1. 芯片尾缀的含义.pdf

  2. 根据芯片标识可以直接读懂芯片公司信息、封装、温度、速度等级等信息

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-10-18
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：wyw0903

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往石 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 w: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时针编号。焊盘默认以逆时针编号,当 顺时针编号时,才使用该参数 L: Top Lefu,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL:

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-16.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-16.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：10485760
    • 提供者：weixin_38744375

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-23.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-23.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：weixin_38744207

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-26.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-26.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：weixin_38744153

  1. 贴片钽电容封封装及规格和参数资料

  2. 此文档详细描述了贴片钽电容封装及规格和参数，包括其字母的含义和大小的代号

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-12-22
    • 文件大小：100352
    • 提供者：chenbin8805

  1. 安森美半导体高性能系统级封装（SiP）方案用于便携医疗设备精密感测

  2. 安森美半导体（ON Semiconductor）响应便携医疗市场快速演变的产品开发需求，推出半定制的系统级封装（SiP）方案--Struix,用于血糖监测仪、心率监测器及心电图分析仪等多种移动医疗电子设备的精密感测及监测。 　　Struix在拉丁文含义是“叠在一起”的意思，这种方案利用先进的裸片堆叠技术，在领先业界的32位专用标准产品（ASSP）微控制器（ULPMC10）上集成一个定制设计的模拟前端（AFE），以构成一个完整的微型系统。Struix采用标准及可定制的元器件，为医疗设备制造商提供

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：65536
    • 提供者：weixin_38733281

  1. php面向对象全攻略 （五） 封装性

  2. 9.封装性 封装性是面向对象编程中的三大特性之一，封装性就是把对象的属性和服务结合成一个 独立的相同单位，并尽可能隐蔽对象的内部细节，包含两个含义：1.把对象的全部属性和全 部服务结合在一起，形成一个不可分割的独立单位（即对象）。2.信息隐蔽，即尽可能隐蔽对 象的内部细节，对外形成一个边界〔或者说形成一道屏障〕，只保留有限的对外接口使之与外 部发生联系。 封装的原则在软件上的反映是：要求使对象以外的部分不能随意存取对象的内部数据 （属性），从而有效的避免了外部错误对它的“交叉感染”，使软件错误能

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-18
    • 文件大小：67584
    • 提供者：weixin_38654855

  1. PCB技术中的DRAM封装及模块技术趋势

  2. 1 引言动态随机存储器DRAM与中央处理器CPU一样，已成为PC的核心芯片。正如其名称含义，DRAM是一种需要数据再生的随机存储器，PC当前要执行的程序和数据都保存在由DRAM组成的内存模块主存储系统内，最常用单管MOS器件构成存储单元，以集成的微小栅电容动态的存储电荷来记忆二进制数据，集成度高，存储容量大。功耗小，成本低。计算机CPU芯片急速发展，每推出一款新型CPU的速度均以百兆赫为单位提高，拉动DRAM沿摩尔定律高速推进，急需封装技术密切支持。因而DRAM内存芯片封装技术备受IT界关注。2

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：159744
    • 提供者：weixin_38654348

  1. PCB技术中的SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势(上)

  2. 美国Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技术的产生背景系统级封装SiP(System-In-Package)是将一个电子功能系统，或其子系统中的大部分内容，甚至全部都安置在一个封装内。这个概念看起来很容易理解，熟悉封装技术，又对电子装置或电子系统有所了解的人们一般都能够理解SiP的含义。但是如果试图对SiP使用严格的名词术语，进行精确的定义，却非常困难。SiP这一术语出现至今，虽然已经有好几年了，但是仍然没有，能够被广泛认同的定义；一般只是

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：137216
    • 提供者：weixin_38607026
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