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Mapinfo图层切割步骤
rewrewrsdfaf mapinfo 电子地图的根据范围切割图层
所属分类:
电信
发布日期:2012-05-24
文件大小:266240
提供者:
happygis520
别具光芒css.div.pdf
【内容简介】 在我们刚学习网页制作时,总是习惯先考虑外观,考虑图片、字体、颜色以及布局等所有表现在页面上的内容。但是外观并不是最重要的,相反最终用户在访问网页时的体验应该是优先要考虑的。一个由DIV+CSS布局且结构良好的页面可以通过调整CSS的定义,在任何地方、任何网络设备(包括PDA、移动电话和计算机)上以任何外观表现出来,而且利用DIV+CSS布局方式构建的网页能够简化网页代码、加快网页显示速度,因此DIV+CSS已经成为目前流行的网页布局方式,也是网页设计和制作人员必需掌握的技能之一。
所属分类:
网页制作
发布日期:2012-09-09
文件大小:42991616
提供者:
mingxuan8181
别具光芒DIV+CSS
在我们刚学习网页制作时,总是习惯先考虑外观,考虑图片、字体、颜色以及布局等所有表现在页面上的内容。但是外观并不是最重要的,相反最终用户在访问网页时的体验应该是优先要考虑的。一个由DIV+CSS布局且结构良好的页面可以通过调整CSS的定义,在任何地方、任何网络设备(包括PDA、移动电话和计算机)上以任何外观表现出来,而且利用DIV+CSS布局方式构建的网页能够简化网页代码、加快网页显示速度,因此DIV+CSS已经成为目前流行的网页布局方式,也是网页设计和制作人员必需掌握的技能之一。 本书是国内关
所属分类:
Web开发
发布日期:2012-09-19
文件大小:42991616
提供者:
my3288
别具光芒.DIV.CSS网页布局与美化.pdf
中文名: 别具光芒:DIV+CSS网页布局与美化 地区: 大陆 对白语言: 普通话 简介: 【内容简介】 在我们刚学习网页制作时,总是习惯先考虑外观,考虑图片、字体、颜色以及布局等所有表现在页面上的内容。但是外观并不是最重要的,相反最终用户在访问网页时的体验应该是优先要考虑的。一个由DIV+CSS布局且结构良好的页面可以通过调整CSS的定义,在任何地方、任何网络设备(包括PDA、移动电话和计算机)上以任何外观表现出来,而且利用DIV+CSS布局方式构建的网页能够简化网页代码、加快网页显示速度,
所属分类:
Web开发
发布日期:2013-01-29
文件大小:54525952
提供者:
huzhouhzy
VC++数字图像模式识别技术及工程实践
目录 第1章 绪论 1.1 模式和模式识别的概念 1.2 模式空间、特征空间和类型空间 1.3 模式识别系统的构成 1.3.1 信息获取 1.3.2 预处理 1.3.3 特征提取和选择 1.3.4 分类决策 1.4 物体的结构表示 1.5 图片识别问题 第2章 模式识别中的基本决策方法 2.1 基于最小错误率的贝叶斯决策 2.2 分类器设计 2.2.1 多类情况 2.2.2 两类情况 2.3 关于分类器的错误率 2.4 关于贝叶斯决策 2.5 线性判别函数的基本概念 2.6 设计线性分类器的主
所属分类:
C++
发布日期:2013-05-16
文件大小:14680064
提供者:
a121649982
Visual C++数字图像模式识别技术及工程实践工程源代码
第1章 绪论 1.1 模式和模式识别的概念 1.2 模式空间、特征空间和类型空间 1.3 模式识别系统的构成 1.3.1 信息获取 1.3.2 预处理 1.3.3 特征提取和选择 1.3.4 分类决策 1.4 物体的结构表示 1.5 图片识别问题 第2章 模式识别中的基本决策方法 2.1 基于最小错误率的贝叶斯决策 2.2 分类器设计 2.2.1 多类情况 2.2.2 两类情况 2.3 关于分类器的错误率 2.4 关于贝叶斯决策 2.5 线性判别函数的基本概念 2.6 设计线性分类器的主要步骤
所属分类:
C++
发布日期:2013-05-17
文件大小:14680064
提供者:
a121649982
别具光芒css+div网页布局与美化
本书是国内关于CSS+DIV技术的第一本彩色图书。本书面向实用,展现了大量网页结构分析、图片切割、网页布局、页面组装的操作细节图解,由浅入深地讲解网页制作的步骤与方法,由浅入深地讲解网页制作的步骤与方法,同时介绍了Web标准以及使用目前流行的“层”布局方式,并结合小型企业网站、电子相册网站、网络电台、网上商店、旅游网站等多个实例介绍了使用DIV+CSS构建网页的方法,为读者一一展现DIV+CSS的神奇力量。本书在详细讲解各个实例的过程中,不仅介绍了Dreamweaver 8、Firework
所属分类:
Web开发
发布日期:2016-10-23
文件大小:42991616
提供者:
baidu_26646129
汇川-IS620系列伺服版本号:V3.1.pdf
汇川-IS620系列伺服版本号:V3.1pdf,S620强劲推动产业升级 目录 S620产品特点 1. EtherCAT总线技术 2.23bit多圈绝对值编码器技术 快速 精准 方便易用 3.|s620伺服介绍 07-34 3.11s620产品特点 07-14 EtherCAT 2|S620配置表 3.31S620伺服电机与驱动器产品概述 16-26 CONVEN 3.4|S620配线 ----27-31 3.5|S620套件选型 可支持m内同步100个轴■绝对值编码器分辨率达到口配线方便简单
所属分类:
其它
发布日期:2019-10-12
文件大小:3145728
提供者:
weixin_38744435
光纤的熔接步骤.pdf
图文结合,直观的介绍了光纤熔接步骤及技巧,促进光纤熔接学习。1、切割光纤端面:打开压板,把剥好的光纤放置于Ⅴ型槽内,带有涂覆层的露 出1~3mm,按下压板固定光纤,关上盖子确保光纤端面在一直线上。使用 光纤切割器切出平滑断面,小心取出切割好的光纤以防损坏光纤端面,清理 切割掉的光纤,以备下次使用。 5、放置光纤:取出切割好的光纤,放置于光纤熔接器内,合上防护罩,以防止 切割的断面被污染;然后同样制作待熔接的另一半(不需要再加光纤热缩管) 6、光纤的熔接:放置好待熔接的后,按“SET”键开始熔
所属分类:
电信
发布日期:2019-09-02
文件大小:1048576
提供者:
weixin_38645807
ProE Pro PIPING 管道设计.pdf
ProE Pro PIPING 管道设计.pdf 关于 G Pro/PIPING 和管道系统 Pro/PIPING 是 Pro/ENGINEER 的可选模块 它通过 组件 模式使用,用 Pro/PIPING 可在 Pro/ENGINEER 组 件中生成 3-D 管道系统 可在规范驱动或非规范驱动的管道设计模式中创建管道系统 管道系统的创建包括建立管 线参数 布线以及插入管接头 典型的管道系统由管线 管接头及设备构成1.94 创建管道续体 77 2.4.5.转换规范驱动的管道纽件(非规范驱动)14
所属分类:
制造
发布日期:2019-08-24
文件大小:3145728
提供者:
weixin_45564141
LED芯片生产工艺流程(详细).pdf
从LED芯片的原材料到最终的成品,详细介绍LED芯片生产工艺流程。LED芯片工艺 Al P极 ①i au 发光区 A uBe 1、LED au 芯片基本结构 P-GaP-Mg GalnP-AI 2、工程设备 N-GaP-Si GaAs MOCVD Au (金屬有机物化学氣相沉淀法) AugeNi VPE N极 Ni (气相磊晶) Au 上游成品(外延片) 显影、定影 去腊清洗、库房 去胶清洗 清洗 芯片制作工艺流程 ↓去胶清洗 ↓涂胶 显影、定影 ↓去胶清洗 清洗 ↓客户要求较高的 点测 刀
所属分类:
制造
发布日期:2019-08-17
文件大小:4194304
提供者:
zsmls
显示/光电技术中的基片的SOl智能切割
将SIMOX和BESOI的步骤结合起来就形成了智能切割。将注入剂量为1017/cm2的氢离子注入到热氧化的基片中,形成高斯分布的轮廓。基片表面到氢离子峰值浓度的距离取决于注入能量,通常在几百纳米到几微米之间;而在氢离子浓度最高的地方,晶格损伤也最严重,价键也最弱。 离子注入之后,将两个同样的基片(其中一片可以没有热氧化层)接触并在室温下键合。然后在600℃和1100 ℃下退火,基片就会在氢离子浓度最高处裂开。然后通过CMP减小表面的粗糙度。 由于氢的质量较小,所以离子注入并不会对晶格
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-13
文件大小:52224
提供者:
weixin_38712578
激光切割用拉伐尔喷嘴的设计分析与实现
应用阶面层理论和小扰动稳定性理论提出并分析激光切割前沿熔融层控制方程,认为熔融层流动趋于稳定的条件是由切应力驱动流动而非压力驱动流动或压力驱动流动为流动的次要因素,拉伐尔喷嘴出流特点正是流体速度高而压力较低,结合激光对喷嘴的特殊要求,提出了激光切割用拉伐尔喷嘴的设计依据和设计步骤,以及保证喷嘴正常工作所需的操作参数选取范围。
所属分类:
其它
发布日期:2021-02-11
文件大小:957440
提供者:
weixin_38609128
基片的SOl智能切割
将SIMOX和BESOI的步骤结合起来就形成了智能切割。将注入剂量为1017/CM2的氢离子注入到热氧化的基片中,形成高斯分布的轮廓。基片表面到氢离子峰值浓度的距离取决于注入能量,通常在几百纳米到几微米之间;而在氢离子浓度的地方,晶格损伤也严重,价键也弱。 离子注入之后,将两个同样的基片(其中一片可以没有热氧化层)接触并在室温下键合。然后在600℃和1100 ℃下退火,基片就会在氢离子浓度处裂开。然后通过CMP减小表面的粗糙度。 由于氢的质量较小,所以离子注入并不会对晶格造成很大的损
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:51200
提供者:
weixin_38527987