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搜索资源列表

  1. FPC的最新技术动向

  2. 概述了高密度FPC、弯曲性、多层FPC、安装技术和环境友好型FPC等FPC的最新技术动向。 关键词 挠性印制板（FPC） 弯曲性 安装技术 环境友好型FPC

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2011-09-17
    • 文件大小：475136
    • 提供者：huang383222569

  1. 中国FPC的现状与未来

  2. 挠性印制板（FPC）是国内近年来投资的热门项目之一。综述近年来世界FPC发展的概况，中国目前FPC的 现状，FPC的技术发展趋势，中国FPC的未来。 关键词 FPC 中国 现状 未来

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2011-09-17
    • 文件大小：38912
    • 提供者：huang383222569

  1. 制作pcb板必备资料

  2. 学好pcb制图必备资料单片单面挠性印制板工艺（三） *涂布抗蚀剂： 一般常用的抗蚀剂为二种，干膜型的和湿膜型的。 干膜（又称光致抗蚀膜），是由聚酯簿膜，光致抗蚀膜及聚乙烯保 护膜三部分组成的。聚酯簿膜是支撑光致抗蚀膜的载体，使之涂布成 膜，厚度通常为25μm。聚酯簿膜在曝光后显影前去除。光致抗蚀膜 层为干膜的主体，多为负性感光材料，其厚度视其用途的不同，有若 干种规格，最薄的可以是12μm，最厚的可达100μm，常用的一般 为25μm和38μm二种。贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然 后在

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2014-01-04
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：u013375117

  1. FPC全程技术讲解

  2. FPC全程技术讲解 单片单面挠性印制板制造工艺 单片多层，刚挠印制板制造工艺

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-09-22
    • 文件大小：533504
    • 提供者：tanshunzhuang

  1. PCB印制电路板成型过程质量管理

  2. 21世纪人类进入了高度信息化社会，在信息产业中PCB是一个不可缺少的重要支柱。 几乎我们所能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、航空、航天、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，它们之间电气互连都要用到PCB。PCB提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性。 电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化，而作为多学科行业，PCB是高端电子设备最关键技术。PCB产品

  3. 所属分类：教育

    • 发布日期：2012-06-10
    • 文件大小：602112
    • 提供者：liaodongjin

  1. 从单层到多层/挠性 PCB设计七大步骤流程

  2. PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：89088
    • 提供者：weixin_38592502

  1. 印制电路板PCB分类及制作方法

  2. 印制电路板PCB按基材的性质可分为刚性印制板和挠性印制板两大类；按布线层次可分为单面板、双面板和多层板。目前单面板和双面板的应用最为广泛，这两种板的设计制造是这一章介绍的主要内容。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：50176
    • 提供者：weixin_38590685

  1. PCB技术中的印制线路板设计和加工规范

  2. 摘 要 本文阐述通信产品用印制板的分类，材料选择，技术发展方向，设计和加工技术规范，可供印制电路设计师、工艺师使用。 　　1 印制线路板的作用和功能 　　电子通信系统设备的各种印制电路板，是系统硬件设备的功能器官，相当于组成人体的各种脏器。系统和终端产品上的印制线路板是电路的载体，是硬件电路的骨架、神经和血管。 　　2 印制线路板的种类 　　按用途和技术类型分类，（见表1 ）。 　　按结构和功能分有单面板、双面板、多层板。 表1 表2 单、双面覆铜层压板的标称厚度及允许偏差 m

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：608256
    • 提供者：weixin_38522323

  1. 挠性印制板拐角防撕裂结构信号传输性能分析

  2. 挠性印制板很容易在大应力的作用下造成开裂或断裂，在设计时常在拐角处采用抗撕裂结构设计以更好地改善FPC的抗撕裂的性能。文中基于三维电磁场仿真软件HFSS，对多种圆弧拐角防撕裂结构的信号传输性能及电磁场分布进行了仿真分析，总结了防撕裂结构对高速电路信号传输性能的影响规律。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：342016
    • 提供者：weixin_38750007

  1. PCB技术中的印制电路板基板材料的分类

  2. 基板材料按覆铜板的机械刚性划分 　　按覆铜板的机械刚性划分,可分为刚性覆铜板(CCI。)和挠性覆铜板(FCCI)。通常刚性覆铜板采用层压成型的方式。 　　印制电路板基板材料可分为：单、双面PCB用基板材料;多层板用基板材料(内芯薄型覆铜板、半固化片、预制内层多层板);积层多层板用基板材料(有机树脂薄膜、涂树脂铜箔、感光性绝缘树脂或树脂薄膜、有机涂层树脂等)等。其中目前使用最多一类的基板材料产品形态是覆铜板。覆铜板产品又有着很多品种,它们按不同的划分规则,有不同的分类。 　　基板材料按不同的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：39936
    • 提供者：weixin_38666114

  1. PCB技术中的多层印制电路板

  2. 三层和三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板为多层印制电路板。在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制板称为多层印制电路板。它由几层较薄的单面板或双面板粘合而成，其厚度一股为1，2～2．5 mm。为了把夹在绝缘基板中间的电路引出，多层印制板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂敷金属层，使之与夹在绝缘基板中间的印制电路接通。目前，应用较多的多层印制电路板为4～6层板，是用于高要求的电子设备，如嵌入式系统的设计等。 　　印制电路板还可以按基材的性质分为刚性印制板和挠性印制板两大类。刚性印制

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38660295

  1. PCB技术中的挠性电路的特性和功效

  2. 1.挠性电路的特性 　　挠性电路体积小 重量轻 挠性电路板最初的设计是用于替代体积较大的线束导线。在目前的接插（cutting-edge）电子器件装配板上，挠性电路通常是满足小型化和移动要求的唯一解决方法。挠性电路（有时称作挠性印制线路）是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、其结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面导电线路到复杂的多层三维组装。挠性组装的总重量和体积比传统的圆导线线束方法要减少70%。挠性电路还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：122880
    • 提供者：weixin_38724611

  1. PCB技术中的印制电路板PCB分类及制作方法

  2. 一、PCB的分类方式 　　印制电路板PCB按基材的性质可分为刚性印制板和挠性印制板两大类；PCB按布线层次可分为单面板、双面板和多层板三类。目前单面板和双面板的应用最为广泛．二、PCB分类概述 　　刚性印制板PCB具有一定的机械强度，用它装成的部件具有一定的抗弯能力，在使用时处于平展状态。一般电子设备中使用的都是刚性印制板PCB。 　　挠性印制板PCB是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可以弯曲和伸缩，在使用时可根据安装要求将其弯曲。挠性印制板一般用于特殊场合，如：某些数

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：48128
    • 提供者：weixin_38667408

  1. PCB技术中的挠性印制线路板试验方法

  2. 1．适用范围 本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验方法，与制造方法无关。　　备注1)．本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。　　2)．本标准中引用标准，见附表1所示。　　3)．本标准所对应国际标准如下：　　IEC 249—1(1982)印制电路基材 第1部分：试验方法  　　IEC 326—2(1990)印制板 第2部分：试验方法2．术语定义 本标准用的主要术语的定义，是在JIS C 0010及JIS C 5603中规定。3．试验状态  3．1 标准状

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-06
    • 文件大小：161792
    • 提供者：weixin_38607195

  1. 挠性印制板质量要求与性能规范

  2. 挠性印制板质量要求与性能规范是技术的、经济的、社会的、客观的，相信挠性印制板质量要求与性能规范能够...该文档为挠性印制板质量要求与性能规范，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-29
    • 文件大小：570368
    • 提供者：weixin_38743235

  1. 挠性印制线路板试验方法

  2. 1．适用范围 本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验方法，与制造方法无关。　　备注1)．本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。　　2)．本标准中引用标准，见附表1所示。　　3)．本标准所对应国际标准如下：　　IEC 249—1(1982)印制电路基材 第1部分：试验方法  　　IEC 326—2(1990)印制板 第2部分：试验方法2．术语定义 本标准用的主要术语的定义，是在JIS C 0010及JIS C 5603中规定。3．试验状态  3．1 标准状

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：157696
    • 提供者：weixin_38749268

  1. 印制电路板PCB分类及制作方法

  2. 一、PCB的分类方式 　　印制电路板PCB按基材的性质可分为刚性印制板和挠性印制板两大类；PCB按布线层次可分为单面板、双面板和多层板三类。目前单面板和双面板的应用为广泛．二、PCB分类概述 　　刚性印制板PCB具有一定的机械强度，用它装成的部件具有一定的抗弯能力，在使用时处于平展状态。一般电子设备中使用的都是刚性印制板PCB。 　　挠性印制板PCB是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可以弯曲和伸缩，在使用时可根据安装要求将其弯曲。挠性印制板一般用于特殊场合，如：某些数字

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：47104
    • 提供者：weixin_38528086

  1. 挠性电路的特性和功效

  2. 1.挠性电路的特性 　　挠性电路体积小 重量轻 挠性电路板初的设计是用于替代体积较大的线束导线。在目前的接插（cutting-edge）电子器件装配板上，挠性电路通常是满足小型化和移动要求的解决方法。挠性电路（有时称作挠性印制线路）是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、其结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面导电线路到复杂的多层三维组装。挠性组装的总重量和体积比传统的圆导线线束方法要减少70%。挠性电路还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：118784
    • 提供者：weixin_38670186

  1. 多层印制电路板

  2. 三层和三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板为多层印制电路板。在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制板称为多层印制电路板。它由几层较薄的单面板或双面板粘合而成，其厚度一股为1，2～2．5 mm。为了把夹在绝缘基板中间的电路引出，多层印制板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂敷金属层，使之与夹在绝缘基板中间的印制电路接通。目前，应用较多的多层印制电路板为4～6层板，是用于高要求的电子设备，如嵌入式系统的设计等。 　　印制电路板还可以按基材的性质分为刚性印制板和挠性印制板两大类。刚性印制

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：34816
    • 提供者：weixin_38607088

  1. PCB板制作工艺中的等离子表面预处理

  2. 随着等离子体加工技术运用的日益普及，在PCB 制程中目前主要有以下功用： 　　(1) 孔壁凹蚀 / 去除孔壁树脂钻污 　　对于一般FR-4多层印制电路板制造来说，其数控钻孔后的去除孔壁树脂钻污和凹蚀处理，通常有浓硫酸处理法、铬酸处理法、碱性高锰酸钾溶液处理法和等离子体处理法。 　　但对于挠性印制电路板和刚-挠性印制电路板去除钻污的处理上，由于材料的特性不同，若采用上述化学处理法进行，其效果是不理想的，而采用等离子体去钻污和凹蚀，可获得孔壁较好的粗糙度，有利于孔金

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38713099
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