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搜索资源列表

  1. 焊接隔爆外壳加工工艺

  2. 结合国家防爆标准GB3836.2-2010和机械加工工艺的要求,对焊接隔爆外壳从外壳焊接、机械加工和检验3个方面进行工艺性探讨。对焊接工艺过程引起的焊接应力和变形从设计、工艺措施等方面进行分析,对消除焊接应力的方法进行了介绍;从加工引起各种误差入手,对影响隔爆面精度的加工各种环节因素进行了分析,提出了减少或防止的措施;对隔爆外壳的检查进行了阐述,对加工总工艺流程进行分析,提出了注意事项。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-05-11
    • 文件大小：259072
    • 提供者：weixin_38715008

  1. 注册电气工程师发输变电标准汇编 23-三相油浸式电力变压器技术参数和要求-2008.pdf

  2. 注册电气工程师发输变电标准汇编 23-三相油浸式电力变压器技术参数和要求-2008pdf,注册电气工程师发输变电标准汇编 23-三相油浸式电力变压器技术参数和要求-2008三相双绕组无劢磁调压配电变压器 相双绕组无励磁调压电力变压器 三相双绕组有载调压电力变压器 表表表表表表表表表表表表表表表表表 油箱真空度和正压力值 三相双绕组无励磁周压电力变压器 三相双绕组有载调压电力变压器 表油箱真空度和正压力值 三相双绕组无劢磁调压电力变压器 三相三绕组无励磁调压电力变压器 三相双绕组有载调压电力变压器

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-20
    • 文件大小：551936
    • 提供者：weixin_38744375

  1. 日东工业 NITTO KOGYO 获得国际标准认证机箱选型手册.pdf

  2. 日东工业 NITTO KOGYO 获得国际标准认证机箱选型手册pdf,日东工业 NITTO KOGYO 获得国际标准认证机箱选型手册IEC EN UL ( JIS LISTED 国际标准认证 机L FA设备月 出口设备 适应全球化 适用多种标准,设备出口更加顶利。 UL 需求 国内外规格统 机」 箱 产品从国内走向海外市场时,无需进行规格的变夏。 C国际标准认证型 国际标准认证型 F-U 箱 CL-U 国际标准认 N型机箱 CL-U RUL 标识标准名称 EPTY系列 RUL型机箱FA设备用

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-19
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：weixin_38744375

  1. 标准GB-静止无功补偿装置(SVC)现场试验.pdf

  2. 标准GB-静止无功补偿装置(SVC)现场试验pdf,标准GB-静止无功补偿装置(SVC)现场试验GBT20297—2006 前言 本标准是有关静止无功补偿装置(svC)的现场试验部分,与该标准相关的部分还有 GB/T20298—2006静止无功补偿装置(SVC)功能特性》 本标准参考了 IEEE Std1303-1994:《IEEE静止无功补偿装置的现场试验导则》。 本标准的附录A附录B是资料性附录 本标准由全国电压电流等级和频率标准化技术委员会提出并归口。 本标准由全国电压电流等级和颗率标准化

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-09
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：weixin_38744435

  1. 手工焊接PCB电路板培训基础知识.pdf

  2. 手工焊接PCB电路板培训基础知识pdf,手工焊接PCB电路板培训基础知识安徽枕子种技有的公司接培动于册 连接器 ——于上的汕渍和污迹会阴碍顺利的焊接 —焊点的周同将被氧化,最外层将被损害 手指印对组件,焊点有腐蚀的危险 b.对静电敏感的PCB;组件等要戴静电环,并保证静电环的有效性. 2.焊接方法 测试腕环,焊接前把腕环带好.并俣证静电环的有效性. 2.座椅调节至适合自己的高度,坐在座椅上姿势端正,两胧正放在桌面下,身体不要 靠在座椅上 3.焊接前或焊接过程中都媭随时清洁烙铁头的焊锡残渣. 4.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 钢轨焊接通用技术标准

  2. 本部分规定了铁路钢轨焊接术语与定义、焊接用钢轨要求、焊接接头探伤要求、焊接接头平直度和表面质量要求；焊接接头平直度和表面检验方法，探伤检验方法，落锤、静弯、疲劳、拉伸、冲击试验方法。

  3. 所属分类：交通

    • 发布日期：2017-09-06
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：qq_40125612

  1. SMT检验标准

  2. SMT检验，适用一般企业的自动贴片焊接，手工插件等。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2015-08-17
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：u012011871

  1. 焊接工艺评定

  2. 焊接工艺评定是为了验证所拟定的焊接工艺的正确性而进行的试验过程及结果评价。其意义是保证焊接质量，确认各种焊接接头编制的焊接工艺指导书的正确性和合理性。通过焊接工艺评定，检验按拟订的焊接工艺指导书焊制的焊接接头的使用性能是否符合设计要求，并为正式制定焊接工艺指导书或焊接工艺卡提供可靠的依据。其适用范围有锅炉，压力容器，压力管道，建筑结构，船舶，航空航天，核能以及承重钢结构等钢制设备的制造、安装、检修工作。针对不同的焊接板材，根据已有的标准，查找出具体需要的工艺评定项目。常见的焊接工艺评定项目包括：

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2015-08-05
    • 文件大小：534528
    • 提供者：mttlyc

  1. 焊接检验标准

  2. 业界流通的无铅产品焊接检验标准，比较试用与消费类电子及汽车电子。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2014-07-01
    • 文件大小：14680064
    • 提供者：trh2675361

  1. 液压支架结构件通用检验规范

  2. 液压支架结构件通用检验规范 1 范围 本规范规定了液压支架焊接结构件通用检验要求。 本规范适用于液压支架焊接结构件在制造和检验过程中应达到的基本要求。 本规范规定了液压支架结构件等级划分界定标准。 本规范是在MT/T 587—1996的基础上，根据****公司的具体情况而制定，未涉及到部分仍按MT/T 587—1996《液压支架结构件制造技术条件》执行。 2 规范性引用文件 GB/T 324 焊缝符号表示法 GB/T 8110-1995 气体保护焊用碳钢、低

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-07-02
    • 文件大小：766976
    • 提供者：xjfwell

  1. 焊接外观检验

  2. 焊接 外观检验。参考国外的标准！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！11

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-02-09
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：zxl7725103

  1. PCBA贴装器件焊点检验标准

  2. 电子行业生产工艺文件，贴片元器件焊接检验标准。针对生产商电子元器件失效机理与电应力测试规范，对PCBA工艺制成控制。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-18
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：wzhao03

  1. 电子维修中的无铅焊接：控制与改进工艺

  2. 在实施无铅工艺之后，我们必须经常跟进、监察和分析数据，以保持工艺在控制之中。 　　无铅焊接已经引入了，因此无数的问题也提出来了。尽管如此，许多问题还是必须回答的，包括无铅的定义、它的实施成本、和甚至是否所有技术问题已经解决。但是，实验继续在新的无铅合金的可靠性上提供好的数字。 　　本文讨论成本与能量效应，并展示工艺必须不断地检验，因为技术与工艺知识在将来会改进的。一个标准改进模式，比如德明循环(Deming cycle)，可用来维护无铅焊接工艺的控制，作出调整和改进，并在

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：312320
    • 提供者：weixin_38690739

  1. 基础电子中的SJ/T 11391-2009 电子产品焊接用锡合金粉

  2. 1 范围 　　本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。 　　本标准适用于电子产品焊接用锡合金粉。 　　2.规范性引用 　　下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 　　GB/T 1480—1995 金属粉末粒度组成的测定干筛

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：38912
    • 提供者：weixin_38715094

  1. PCB技术中的无铅焊接和焊点的主要特点

  2. 无铅焊接和焊点的主要特点 　　（１） 无铅焊接的主要特点 　　（Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。 　　（Ｂ）表面张力大、润湿性差。 　　（Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。 　　（２） 无铅焊点的特点 　　（Ａ）浸润性差，扩展性差。 　　（Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。 　　（Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成气孔。但气孔不影响机械强度。 　　（Ｄ）缺陷多－由于浸润

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：38912
    • 提供者：weixin_38502639

  1. PCB技术中的SMT焊接常见缺陷原因及对策分析

  2. 在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工序较多，不能保证每道工序不出现一点点差错，因此在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的，对于每种缺陷，我们应分析其产生的根本原因，这样在消除这些缺陷时才能做到有的放矢。 　　桥 接 　　桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间，这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良，会严重影响产品的电气性能，所以必须要加以根除。 　　产

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：103424
    • 提供者：weixin_38583286

  1. SJ/T 11391-2009 电子产品焊接用锡合金粉

  2. 1 范围 　　本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。 　　本标准适用于电子产品焊接用锡合金粉。 　　2.规范性引用 　　下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的版本。凡是不注日期的引用文件，其版本适用于本标准。 　　GB/T 1480—1995 金属粉末粒度组成的测定干筛分法

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：36864
    • 提供者：weixin_38685608

  1. 无铅焊接：控制与改进工艺

  2. 在实施无铅工艺之后，我们必须经常跟进、监察和分析数据，以保持工艺在控制之中。 　　无铅焊接已经引入了，因此无数的问题也提出来了。尽管如此，许多问题还是必须回答的，包括无铅的定义、它的实施成本、和甚至是否所有技术问题已经解决。但是，实验继续在新的无铅合金的可靠性上提供好的数字。 　　本文讨论成本与能量效应，并展示工艺必须不断地检验，因为技术与工艺知识在将来会改进的。一个标准改进模式，比如德明循环(Deming cycle)，可用来维护无铅焊接工艺的控制，作出调整和改进，并在

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：330752
    • 提供者：weixin_38522636

  1. SMT焊接常见缺陷原因及对策分析

  2. 在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工序较多，不能保证每道工序不出现一点点差错，因此在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的，对于每种缺陷，我们应分析其产生的根本原因，这样在消除这些缺陷时才能做到有的放矢。 　　桥 接 　　桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间，这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良，会严重影响产品的电气性能，所以必须要加以根除。 　　产

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：101376
    • 提供者：weixin_38629873

  1. 无铅焊接和焊点的主要特点

  2. 无铅焊接和焊点的主要特点 　　（１） 无铅焊接的主要特点 　　（Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。 　　（Ｂ）表面张力大、润湿性差。 　　（Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。 　　（２） 无铅焊点的特点 　　（Ａ）浸润性差，扩展性差。 　　（Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。 　　（Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成气孔。但气孔不影响机械强度。 　　（Ｄ）缺陷多－由于浸润

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：38912
    • 提供者：weixin_38664532
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