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  1. 和记奥普泰通信技术有限公司-PCB设计规范

  2. 和记奥普泰通信技术有限公司企业标准Q/OPT6001A-2003 ，印制电路板（PCB）设计规范 ，目次.................................................................................. I 前言................................................................................. IV 1 范围.....................

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-18
    • 文件大小：214016
    • 提供者：mapcar

  1. PCB设计中的一些注意事项

  2. 1 范围 本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。 本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司PCB单板设计。 2 规范性引用文件 在下面所引用的文件中，对于企业标准部分没有写出年代号，使用时应以网上发布的最新标准为有效版本。 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard。 Q/ZX 04.100.2 印制电路板设计规范——工艺性要求

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-08
    • 文件大小：35840
    • 提供者：taki2009

  1. 表面贴装焊盘布局设计和标准通用要求

  2. IPC-7351标准覆盖所有类型的无源及有源器件件的焊盘图形设计，包括电阻器、电容器、MELFS、TSSOPS、QFPS、球形阵列封装、方形扁平无引脚封装、小外形无引线封装等。IPC-7351为每个元件提供了三个焊盘图形几何形状，即高元件密度、中等元件密度、低元件密度，对应的PCB Libraries’ IPC-7351 LP Viewer软件中对应的CAD data库分别是SMM/SMN/SML，就是各个库中对应的相同的封装的焊盘尺寸不一样： 高元件密度：焊盘最小 中等元件密度：焊盘一般 低

  3. 所属分类：电子政务

    • 发布日期：2011-06-26
    • 文件大小：1018880
    • 提供者：moyanqd

  1. pcb设计规范

  2. PCB设计规范，适合设计使用及工艺审核，包括整体布局、印制导线、焊盘、过孔、拼版、标注等等

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-10-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：huangping2008

  1. 单面板PCB焊盘设计规范

  2. 单面板PCB焊盘设计规范，焊盘设计的好坏，直接影响生产的效率、品质，还有成本。仅供参考。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-09-25
    • 文件大小：81920
    • 提供者：xrn_12

  1. pcb设计规范(改).

  2. 印制电路板（PCB）设计规范 1 本标准规定了印制电路板（简称 PCB）设计应遵守的基本设计要求 本标准适用于公司各部门的 PCB 设计。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有 的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方 研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB 4588.3 印制电路板设计和使用 GJB 3243 电子元器件表面安装

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-03-20
    • 文件大小：953344
    • 提供者：tmboy_11

  1. PCB元件封装设计规范

  2. PCB元件封装设计规范.焊盘命名规则，用于cadence 16.3版本，PCB设计用到

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2013-04-11
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：xiaoyuan022

  1. PCB设计标准与规范

  2. 对于一个画PCB的新手来讲，难的不是软件的操作，而是一些设置，比如焊盘的大小，具体多大，命名规则等等。本书很好的教大家进行具体的设置很适合新手参考

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2015-12-13
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：qq_17768153

  1. PCB LAYOUT设计规范

  2. 1. 目的和作用 1.1。 2. 适用范围 1.1 3. 责任 3.1 XXX开发部的所有电子工程师、 4. 资历和培训 4.1 有电子技术基础; 4.2 4.3 熟悉利用电脑PCB绘图软件. 5. 工艺要求(所有长度单位为MM) 5.1 铜箔最小线宽:单面板0.3MM,双面板0.2MM，边缘铜箔最小要0。5MM 5.2 铜箔最小间隙:单面板:0.35MM,双面板:0.25MM. 5.3 铜箔与板边最小距离为0.5MM,元件与板边最小距离为1MM,焊盘与板边最小距离为1MM。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-02-11
    • 文件大小：125952
    • 提供者：cynth

  1. PCB工艺设计规范,欢迎下载

  2. PCB工艺设计规范. 前 言 11 1 范围和简介 13 1.1 范围 13 1.2 简介 13 1.3 关键词 13 2 规范性引用文件 13 3 术语和定义 13 4 PCB叠层设计 14 4.1 叠层方式 14 4.2 PCB设计介质厚度要求 15 5 PCB尺寸设计总则 15 5.1 可加工的PCB尺寸范围 16 5.2 PCB外形要求 17 6 拼板及辅助边连接设计 18 6.1 V-CUT连接 18 6.2 邮票孔连接 19 6.3 拼板方式 20 6.4 辅助边与PCB的连接方法

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2009-04-07
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：ysb0217

  1. PCB焊盘与孔设计规范

  2. 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-04-10
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：pjc1152

  1. 射频板PCB工艺设计规范.doc

  2. 目 次 前言……………………………………………………………………………………………… II 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 印制板基板 3 5 PCB设计基本工艺要求 5 6 拼板设计 6 7 射频元器件的选用原则 7 8 射频板布局设计 7 9 射频板布线设计 9 10 射频PCB设计的EMC 14 11 射频板ESD工艺 18 12 表面贴装元件的焊盘设计 19 13 射频板阻焊层设计 19 附录A 21 附录B 23 附录C 24 附录D 27 附录E 31

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-08-16
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_41835684

  1. Allegro封装焊盘命名规则及设计方法.pdf

  2. Allegro封装焊盘命名规则及设计方法,Allegro 中封装焊盘命名规则及设计方法 本文档主要目的是： 1. 对目前所制作使用的焊盘库进行规范、整理，以便焊盘 一. 对编辑焊盘的界面进行介绍 1. Allegro SPB 15.5\Pcb Edit Utilities\Pad Designer进入,如下图（1）所示

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-01-20
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：aishiwo

  1. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-06.pdf

  2. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-06.pdf通用二极管 Diode 稳压(齐纳)二极管 ZD? Zener diode 发光二极管 LED? Light-Emitting diode 三极管 Q? 常用编号 整流桥 DB? Diode brige MOS管 用U?是为了和Q?区分开 芯片 常用编号 有源晶振 OSC? Oscillator 无源晶振 X? External Crystal oscillator 保险丝 Fusc

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743737

  1. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-12.pdf

  2. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-12.pdf通用二极管 Diode 稳压(齐纲)二极管 ZD? Zener diode 发光二极管 LED? Light-Emitting diode 三极管 Q? 常用编号 整流桥 DB? Diode brige MOS管 用U?是为了和Q?区分开 片 常用编号 有源晶振 Oscillator 无源晶振 X External crystal oscillator 保险丝 FusC 开关 Swit

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743506

  1. 焊盘命名规范

  2. Cadence-PCB设计中的焊盘命名规范

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-10-24
    • 文件大小：160768
    • 提供者：yiliuershnag

  1. 印制电路板工艺性设计规范

  2. 参照电子行业标准《SJ/T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求》及《IPC-7351——表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》、《IPC-A-600F印制电路板的验收条件》、《IPC-A-610D印制电路板电子组件装联验收条件》等国际标准制定印制板设计要求和表面贴装工艺技术要求。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-08-24
    • 文件大小：818176
    • 提供者：qhw111111

  1. PCB设计规范讲解知识

  2. 本文主要讲解了：PCB设计前准备、设计流程：PCB文档规范、确定元件的封装、建立PCB板框、对于过孔阻焊盘大小的设计、布线密度的选择、焊盘与走线的连接等相关知识。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：124928
    • 提供者：weixin_38638312

  1. 海尔PCB_layout设计规范

  2. 本文摘自豆丁网，描述了了海尔公司2007年发布的PCB设计规范，其中针对PCB设计是需要注意的问题和：如空调，冰箱，洗衣机的线路板设计孔径，焊盘尺寸，丝印问题，开关设计，收锡焊盘，元件排列等存在的问题

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-09-28
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：yebo124

  1. 设计无铅SMT电路板焊盘有哪些基本要求

  2. 到目前为止，国家虽然还没有对无铅SMT电路板设计提出特殊要求，没有业内的smt电路板的规范标准，但是提倡为环保设计，需要考虑SMT电路板在选材、制造、使用、回收成本等方面因素的设计思路已经成为大家的共识。 　　在实现无铅SMT电路板制造时，设计人员应当时刻注意的主要是DFM问题，电路板表面镀覆的选择、层压板材料的选择和通孔方面的考虑、元器件的选择、可靠性问题，以及向后（Sn-Pb焊料与无铅元器件smt贴片焊接）和向前（无铅焊料与传统的有铅元件smt贴片加工焊接）兼容等问题。 　　为了减小sm

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：52224
    • 提供者：weixin_38641366
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