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搜索资源列表

  1. protel2004封装

  2. protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库： 原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-10-23
    • 文件大小：31744
    • 提供者：lidaoshi

  1. 旁路电容的深度探讨.pdf

  2. 旁路电容的深度探讨pdf,旁路电容对于测试电路影响acka〔e valve ESL fc 图3:旁路电容的阻抗。 David:我们在实验室中所发现的问题在于,各和封装均是关似的。我们所采用的大多数陶瓷电容均为面积 是0805或0603的电容。我测试发现,把06030.1uF电容挨着0603100pF电容安装,效果上不如仅仅采 用两个06030.1pF的电容。 Tamara:那是完全有可能。我猜测,你所处的频率范围就是06030.1F电容被最优化的频率范围。 0,1F 0b3 loOp d603

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-13
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38744375

  1. LDO稳压器基本工作原理及环路补偿.pdf

  2. LDO稳压器基本工作原理及环路补偿pdf,由于超低ESR电容诸如陶瓷电容可以支持快速变化的负载瞬态，以及可以旁路线性稳压器不能抑制的、来自开关转换器电源的特高频噪声，从而广受欢迎输出电容ESR补偿 该例可以说明,为什么大多数LDO的数据表会公布 每个电容都包含了某些类型的寄生电阻,这意味着 ESR值的稳定范围,即输出电容必须满足其范围以确保落 可以将实际电容建模为一个电阻与一个理想电容的串联 稳压器工作的稳定:ESR零点是环路的主导补偿因素。 形式。这个串联电阻一般被称之为ESR(等效串联阻 E

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-13
    • 文件大小：438272
    • 提供者：weixin_38743737

  1. 进口芯片替代芯片汇总-MS1002.pdf

  2. 进口芯片替代芯片汇总-MS1002.pdf3瑞盟科技 MS1002 电气参数 推荐使用的工作条件 Symbol Parameter Conditions Min Typ Max Unit Vcc Core supply voltage Vioce 1.8 Vio /0 supply voltage 1.8 Normal input rising time 50 ns Normal input falling time 50 ns Schmitt trigger rising time ms Sc

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 华为EMC资料.PDF

  2. 华为的关于EMC设计的总结和推广，供一些硬件工程师做设计时参考。内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 修订记录 日期 修订版本描述 作者 2000/09/01100 初稿完成 EMC特别工作小组 2000-09-0)1 版权所有,侵权必究 第2页,共94页 内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 目录 前言 8 第一部分布局 10 1,层的设置 0 1.1合理的层数 10 1.1.1Vcc、GND的层数 .,,,,,,,,,10 1.1.2信号层数

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-07-28
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：zmmcoco

  1. 故障CRT端口电源阻抗测量

  2. 我也是找来的，用过后感觉很适用，希望可以帮到大家。如左图所示,在电脑主板上,用来 固定主板的定位孔、主板各个功能端口 金属部分,如 PCI Express卡槽,∪SB金 属接口等、滤波电容的接地引脚等等都 可以被称之为电脑主板的“地”。我们 知道,电脑主板的地都是有多层线路组 成,其中有专门的接地层将这些地连接 到一起,使它们之间相互导通、连成 体。其他同主板相连接的功能主板,也 会和主板形成共用的地。 举个具体的例子,我们说USB接口的供电电压为5V,这个5V我们是怎么 得出来的呢?就是在万用

  3. 所属分类：图像处理

    • 发布日期：2019-03-02
    • 文件大小：699392
    • 提供者：jzmxm

  1. 基础电子中的磁阻角度和线性位置测量

  2. PCB布局考虑 　　CN-0368系统的PCB采用4层板堆叠而成，具有较大面积的接地层和电源层多边形。 　　在任何注重精度的电路中，必须仔细考虑电路板上的电源和接地回路布局。 PCB应尽可能隔离数字部分和模拟部分。 有关布局和接地的详细论述，请参见MT-031指南；有关去耦技术的信息，请参见MT-101指南。 　　所有IC的电源应当用1 μF和0.1 μF电容去耦，以适当抑制噪声并减小纹波。 这些电容应尽可能靠近器件。 对于所有高频去耦，建议使用陶瓷电容。 　　电源走线应尽可能宽，以提供

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：104448
    • 提供者：weixin_38607026

  1. PCB技术中的高速转换器PCB设计考虑之三:裸露焊盘的真相

  2. 问：使用高速转换器时，有哪些重要的PCB布局布线规则？ 　　答：第一部分讨论了为什么AGND和DGND接地层未必一定分离，除非设计的具体情况要求您必须这么做。第二部分讨论了输电系统（PDS），以及电源层和接地层挤压在一起如何能提供额外的电容。第三部分将讨论裸露焊盘（E-Pad），这是一个容易忽视的方面，但它对于实现PCB设计的最佳性能和散热至关重要。 　　裸露焊盘（引脚0）指的是大多数现代高速IC下方的一个焊盘，它是一个重要的连接，芯片的所有内部接地都是通过它连接到器件下方的中心点。裸露焊盘

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38595243

  1. PCB技术中的高速PCB中的信号回流及跨分割

  2. 这里简单构造了一个“场景”，结合下图介绍一下地回流和电源回流以及一些跨分割问题。为方便作图，把层间距放大。 　　IC1为信号输出端，IC2为信号输入端(为简化PCB模型，假定接收端内含下接电阻)第三层为地层。IC1和IC2的地均来自于第三层地层面。顶层右上角为一块电源平面，接到电源正极。C1和C2分别为IC1、IC2的退耦电容。图上所示的芯片的电源和地脚均为发、收信号端的供电电源和地。 　　在低频时，如果S1端输出高电平，整个电流回路是电源经导线接到VCC电源平面，然后经橙色路径进入

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：107520
    • 提供者：weixin_38612437

  1. PCB技术中的电源层和接地层电容

  2. 多层PCB通常包括一对或多对电压和接地层。电源层的功能等同于一个低电感的电容器，能够约束在元件和信道上产生的RF电容。机壳一般会有多个接地点连接到接地层，有助于减小板子的机壳和板间、板中的电压梯度。电压梯度是共模射频场的主要来源，也是机壳到地的射频电源的来源。 　　和电容一样，电源和接地层也有非常小的等效引线长度电感，但没有ESR。不过在多数层板中，两个部件间的最大板间电感远远小于1nH。 　　板间电容的理论计算公式为            　　其中，ε0＝8.85pF/m为自由空间介电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38625559

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的3M电子推出符合RoHS规范的嵌入式电容材料

  2. 3M电子推出嵌入式电容所使用的高级薄片，符合RoHS规范要求。该材料有助于OEM和PCB制造商生产空间有限的器件，如便携和军事产品。  　　3M嵌入式电容材料的绝缘厚度仅为8μm，每平方英寸的电容密度大于10nF，是所有嵌入式极化电容所使用材料中厚度最薄、电容值最大的。该材料可生产高速数字PCB，在简化设计的同时可提高速度。当用于多层PC板的电源和接地层时，该材料可用作印制板中共享解耦电容，从而无需使用大量分立表面封装电容。     

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-28
    • 文件大小：29696
    • 提供者：weixin_38636763

  1. 磁阻角度和线性位置测量

  2. PCB布局考虑 　　CN-0368系统的PCB采用4层板堆叠而成，具有较大面积的接地层和电源层多边形。 　　在任何注重精度的电路中，必须仔细考虑电路板上的电源和接地回路布局。 PCB应尽可能隔离数字部分和模拟部分。 有关布局和接地的详细论述，请参见MT-031指南；有关去耦技术的信息，请参见MT-101指南。 　　所有IC的电源应当用1 μF和0.1 μF电容去耦，以适当抑制噪声并减小纹波。 这些电容应尽可能靠近器件。 对于所有高频去耦，建议使用陶瓷电容。 　　电源走线应尽可能宽，以提供

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：239616
    • 提供者：weixin_38733676

  1. 电源层和接地层电容

  2. 多层PCB通常包括一对或多对电压和接地层。电源层的功能等同于一个低电感的电容器，能够约束在元件和信道上产生的RF电容。机壳一般会有多个接地点连接到接地层，有助于减小板子的机壳和板间、板中的电压梯度。电压梯度是共模射频场的主要，也是机壳到地的射频电源的。 　　和电容一样，电源和接地层也有非常小的等效引线长度电感，但没有ESR。不过在多数层板中，两个部件间的板间电感远远小于1nH。 　　板间电容的理论计算公式为            　　其中，ε0＝8.85pF/m为自由空间介电常数；εr为

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：106496
    • 提供者：weixin_38515270

  1. 高速转换器PCB设计考虑之三:裸露焊盘的真相

  2. 问：使用高速转换器时，有哪些重要的PCB布局布线规则？ 　　答：部分讨论了为什么AGND和DGND接地层未必一定分离，除非设计的具体情况要求您必须这么做。第二部分讨论了输电系统（PDS），以及电源层和接地层挤压在一起如何能提供额外的电容。第三部分将讨论裸露焊盘（E-Pad），这是一个容易忽视的方面，但它对于实现PCB设计的性能和散热至关重要。 　　裸露焊盘（引脚0）指的是大多数现代高速IC下方的一个焊盘，它是一个重要的连接，芯片的所有内部接地都是通过它连接到器件下方的中心点。裸露焊盘的存在使

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：51200
    • 提供者：weixin_38669093

  1. 高速PCB中的信号回流及跨分割

  2. 这里简单构造了一个“场景”，结合下图介绍一下地回流和电源回流以及一些跨分割问题。为方便作图，把层间距放大。 　　IC1为信号输出端，IC2为信号输入端(为简化PCB模型，假定接收端内含下接电阻)第三层为地层。IC1和IC2的地均来自于第三层地层面。顶层右上角为一块电源平面，接到电源正极。C1和C2分别为IC1、IC2的退耦电容。图上所示的芯片的电源和地脚均为发、收信号端的供电电源和地。 　　在低频时，如果S1端输出高电平，整个电流回路是电源经导线接到VCC电源平面，然后经橙色路径进入

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：125952
    • 提供者：weixin_38653443

  1. PCB设计时要满足电磁兼容性的注意事项阐述

  2. 让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路，在可能的情况下，应尽量加宽这两部分电路的电源与地线或采用分开的电源层与接地层，以便减小电源与地线回路的阻抗，减小任何可能在电源与地线回路中的干扰电压。 　　一单独工作的PCB的模拟地和数字地可在系统接地点附近单点汇接，如电源电压一致，模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接，如电源电压不一致，在两电源较近处并一1~2nf的电容，给两电源间的信号返回电流提供通路。 　　如此PCB是插在母板上的，则母板的模拟和数字电路的电源和地也要分开，模拟地和数字地

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：121856
    • 提供者：weixin_38621553