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搜索资源列表

  1. 浅谈灰口铸铁的焊补工艺和操作技术

  2. 本文针对灰口铸铁焊补,在分析灰口铸铁可焊性的基础上,结合实际操作经验,介绍了灰口铸铁焊补技术、工艺和注意事项,具有一定的借鉴作用。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-05-17
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38651786

  1. 基于模糊PID控制的焊管切割机液压性能调节系统研究

  2. 为了能够提高焊管切割机的工作稳定性,深入地研究了模糊PID控制在其液压系统控制中的应用。分析了焊管切割机的工作原理和模糊自适应PID控制的基本原理,并且设计了参数初始化和模糊化的基本流程;进行了控制仿真分析,仿真结果表明,模糊PID控制技术能够获得较好的控制效果。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-04-27
    • 文件大小：271360
    • 提供者：weixin_38517904

  1. 威卡波登管压力表，ISO 5171的焊道规，安全版本说明书.pdf

  2. 威卡波登管压力表，ISO 5171的焊道规，安全版本说明书pdf,威卡波登管压力表，ISO 5171的焊道规，安全版本说明书 Applications ■  For equipment and plants for welding, cutting and allied processes ■  Application for oxygen and acetylene ■  Increased safety requirements Special features

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：352256
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 高密组装中的焊膏印刷及其电子装联案例分享 -- ZTE中兴-高密组装中的焊膏印刷及其电子装联案例分享.zip

  2. 高密组装中的焊膏印刷及其电子装联案例分享 -- ZTE中兴-高密组装中的焊膏印刷及其电子装联案例分享.zip

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：weixin_38743602

  1. 基于SolidWorks的焊件工程图中不同类型构件处理方法研究

  2. 研究并提出了焊件工程图中不同类型构件的处理方法,通过增加构件相对视图或生成单独工程图,并对切割清单项目中构件的属性进行相应的修改,从而快速生成符合实际工程需要的焊件工程图。利用该方法能够提高设计效率,缩短焊件设计周期。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-06-28
    • 文件大小：245760
    • 提供者：weixin_38522029

  1. 印刷电路板的焊盘和导线一些相关特性

  2. 本文主要总结了印刷电路板的焊盘和导线的一些相关特性，相信通过这篇文章的学习，对正在学习的你肯定有帮助。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-12
    • 文件大小：94208
    • 提供者：weixin_38604620

  1. 贴装元器件的焊盘设计

  2. 标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD软件的元件库中调用，也可自行设计。 在实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异或不同的工艺，还必须根据具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设计。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-10-17
    • 文件大小：647168
    • 提供者：dyymzm

  1. SMT-PCB上的焊盘原则

  2. 本文主要介绍了SMT-PCB上的焊盘原则

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-21
    • 文件大小：32768
    • 提供者：weixin_38582506

  1. 印制电路板设计应充分考虑的焊盘孔径大小

  2. 本温暖主要介绍了印制电路板设计时应充分考虑的焊盘孔径大小

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-21
    • 文件大小：67584
    • 提供者：weixin_38713203

  1. 电路板的焊盘设计知识

  2. 焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：70656
    • 提供者：weixin_38606404

  1. 基于MES的焊装车间物料管理系统设计

  2. 针对焊装生产线的物料管理系统数据管理分散、缺乏物料跟踪以及信息反馈慢的缺点，应用面向MES的物料配送模型，设计了一种基于SIAMTIC IT的焊装生产线物料管理MES系统，着重分析了物料跟踪与配送开发过程、实现方法和运行结果，实现了实时记录焊装过程的零部件和产品属性信息。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：512000
    • 提供者：weixin_38631960

  1. PCB技术中的0201元件不同的焊盘设计与装配缺陷的关系

  2. ①使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时，基于焊盘设计的装配缺陷如图1所示。 图1 基于焊盘设计的装配缺陷（免洗型锡膏空气中回流） 　　在此装配工艺中，18种焊盘设计中的7种设计上（BDH，BEG，BFG，BFH，CDH，CEH＆CFH）没有产生任何装配缺 陷。根据锡膏印刷的难度、焊盘的形状和焊盘的尺寸，BEG和CEH焊盘是比较好的设计。 　　对于其他几种设计，因为考虑到最小的焊盘设计，相应的网板开孔尺寸也会设计较小。但较小的开孔使锡膏的传输效率不高，容易被阻塞。如果采用厚度为0.004″印刷网

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：266240
    • 提供者：weixin_38551046

  1. PCB技术中的晶圆级CSP的焊盘的重新整理

  2. 焊盘的清理分为两个步骤，首先清理残留的底部填充材料，然后再清理焊盘上多余的焊料，获得平整的焊 盘表面，最后用IPA清洁焊盘区域。残留填充材料的清除可以利用可以旋转的抛光刷来清理，如图1所示。但 是这种方法高度依赖操作员的经验，刷子用过几次之后容易破损。清理的时间由于焊盘的大小及残留物的多少而不同。 图1 移除元件后以抛光刷整理焊盘 　　底部填充材料Loctite 221516 A（ver 1.0 and vet 2.0）推荐采用以下方法来清理焊盘： 　　·在元件移除过程中，底部填充材料温度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：226304
    • 提供者：weixin_38603219

  1. 元器件应用中的焊盘与过孔设计

  2. 元器件在印制板上的固定，是靠引线焊接在焊盘上实现的。过孔的作用是连接不同层面的电气连线。 　　(1)焊盘的尺寸 　　焊盘的尺寸与引线孔、最小孔环宽度等因素有关。应尽量增大焊盘的尺寸，但同时还要考虑布线密度。为了保证焊盘与基板连接的可靠性，引线孔钻在焊盘的中心，孔径应比所焊接元件引线的直径略大一些。元器件引线孔的直径优先采用0.5 mm，0.8 ma△和1.2 mm等尺寸。焊盘圆环宽度在0.5～1.0 mm的范围内选用。一般对于双列直插式集成电路的焊盘直径尺寸为1.5～1.6 mm，相邻的焊盘

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：80896
    • 提供者：weixin_38514660

  1. PCB技术中的电路板的焊盘设计

  2. 焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-ho

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：74752
    • 提供者：weixin_38744803

  1. SMT组件的焊膏印刷指南

  2. SMT组件的焊膏印刷指南是技术的、经济的、社会的、客观的，相信SMT组件的焊膏印刷指南能够满足大家的需求...该文档为SMT组件的焊膏印刷指南，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-14
    • 文件大小：11264
    • 提供者：weixin_38556205

  1. FX888-Controller：使用Hakko FX-888手机的焊台控制器-源码

  2. FX888-Controller：使用Hakko FX-888手机的焊台控制器

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-06
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_42134234

  1. 电路板的焊盘设计

  2. 焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-ho

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：71680
    • 提供者：weixin_38584043

  1. 0201元件不同的焊盘设计与装配缺陷的关系

  2. ①使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时，基于焊盘设计的装配缺陷如图1所示。 图1 基于焊盘设计的装配缺陷（免洗型锡膏空气中回流） 　　在此装配工艺中，18种焊盘设计中的7种设计上（BDH，BEG，BFG，BFH，CDH，CEH＆CFH）没有产生任何装配缺 陷。根据锡膏印刷的难度、焊盘的形状和焊盘的尺寸，BEG和CEH焊盘是比较好的设计。 　　对于其他几种设计，因为考虑到的焊盘设计，相应的网板开孔尺寸也会设计较小。但较小的开孔使锡膏的传输效率不高，容易被阻塞。如果采用厚度为0.004″印刷网板，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：388096
    • 提供者：weixin_38553381

  1. 晶圆级CSP的焊盘的重新整理

  2. 焊盘的清理分为两个步骤，首先清理残留的底部填充材料，然后再清理焊盘上多余的焊料，获得平整的焊 盘表面，用IPA清洁焊盘区域。残留填充材料的清除可以利用可以旋转的抛光刷来清理，如图1所示。但 是这种方法高度依赖操作员的经验，刷子用过几次之后容易破损。清理的时间由于焊盘的大小及残留物的多少而不同。 图1 移除元件后以抛光刷整理焊盘 　　底部填充材料Loctite 221516 A（ver 1.0 and vet 2.0）推荐采用以下方法来清理焊盘： 　　·在元件移除过程中，底部填充材料温度要达

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：345088
    • 提供者：weixin_38519060
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