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搜索资源列表

  1. 半导体测试各种项目简介

  2. 目录：www.2ic.cn#O/t'N:I6X 1， 测量可重复性和可复制性(GR&R) 2， 电气测试可信度（Electrical Test Confidence） 3， 电气测试的限值空间（Guardband）:r1S/K4S%A7D)~!r 4， 电气测试参数 CPK半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA ,p

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2009-11-09
    • 文件大小：99328
    • 提供者：xiaoyuyu9172

  1. SMTbar_PCB焊盘过波峰设计标准

  2. 关于焊盘过波峰设计标准，提高波峰焊接的良品率

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-02
    • 文件大小：299008
    • 提供者：bygzphp

  1. IC原理答案 清洗 氧化 良品率 污染控制

  2. IC原理答案 清洗 氧化 良品率 污染控制

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-27
    • 文件大小：142336
    • 提供者：phjhuang

  1. 组装流水线节拍优化方案

  2. 对电子、电机、阀门、玩具等人工较密集的组装流水线，提供了一种简单可行的节拍优化和控制方案，能对生产节拍进行调优，对工人节拍感觉进行驯化，统计产线产量，质量，OEE， 有效时间，良品率等，智能控制产线休息时间等。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2018-09-17
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：wxjggwxjgg

  1. 为什么要进行器件测试？期间测试原理详解.doc

  2. 器件测试的主要目的是保证器件在恶劣的环境条件下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标。用来完成这一功能的自动测试设备是由计算机控制的。 因此，测试工程师必须对计算机科学编程和操作系统有详细的认识。测试工程师必须清楚了解测试设备与器件之间的接口，懂得怎样模拟器件将来的电操作环境，这样器件被测试的条件类似于将来应用的环境。 首先有一点必须明确的是，测试成本是一个很重要的因素，关键目的之一就是帮助降低器件的生产成本。甚至在优化的条件下，测试成本有时能占到器件总体成本的40%左右。良品率和测试时间

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-07-23
    • 文件大小：327680
    • 提供者：weixin_39840387

  1. 怎么做半孔焊盘-半孔工艺板的设计等.pdf

  2. 怎么做半孔焊盘-半孔工艺板的设计等.pdf深圳嘉立创公司-冯工企业QQ:800056530下单注册官网www.sz-c.com/r 2015 6s43210 t NA//8.8 发表于 我想问一下,半孔工艺怎么画的? 嘉立创小批量工程部主管]发表于2012-10-2615:33:00关于半孔工艺对于PCB厂来说是一种特殊工艺,和普通PCB板相比流 程要复杂,相对控制难度要髙,所以价柊肯定比普通板要髙,画在外形线上的且孔壁成品要做金属化的孔称做为半孔,道常设计状冮见卜 图,有两种方式,最好半孔内径

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：573440
    • 提供者：weixin_38744270

  1. 中国电信5G技术白皮书.pdf

  2. 5G 的愿景与需求，是为了应对未来爆炸性移动数据流量增长目录 引言 需求及挑战 业务发展需求 主要挑战 中国电信目标网络架构 “三朵云”网终总体架构 控制云 接入云 转发云 中国电信网络演进策略 网络是 网络重构的重要组成部分 总体演进原则及策咯 关键技术与组网方案 浙空口技术 大规模天线技术 无线频率 无线网 网络架构 服务化架构及能力开放 互操作 多网络融合 多接入边缘计算 网终切片 承载网络 人工智能技术 总结与展望 缩略语 引言 国家“十三杠”规划纲要中全明确提出“积极推进第冇代移动

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2019-07-21
    • 文件大小：799744
    • 提供者：weixin_42260137

  1. 如何给光电传感器确定合理的辐射强度与集电极电流

  2. 光电传感器的输出电流是光电传感器十分关键的一个性能参数。光电传感器的输出电流不仅与发射器辐射强度和接收器集电极电流的大小、发射器与接收器之间的距离或角度、发射器与接收器前槽孔的大小等设计参数有关，还与元件及外壳的制造工艺控制、装配过程的工艺控制、测试过程等有关。在分析设计与制造过程中影响光电传感器输出电流因素的基础上，提出了包括合理确定发射器和接收器的辐射强度与集电极电流、加强生产与制造过程工艺控制、分等级匹配等提高产品良品率的措施。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：165888
    • 提供者：weixin_38690407

  1. 光电传感器中发射器与接收器的选取

  2. 光电传感器的输出电流是光电传感器十分关键的一个性能参数。光电传感器的输出电流不仅与发射器辐射强度和接收器集电极电流的大小、发射器与接收器之间的距离或角度、发射器与接收器前槽孔的大小等设计参数有关，还与元件及外壳的制造工艺控制、装配过程的工艺控制、测试过程等有关。在分析设计与制造过程中影响光电传感器输出电流因素的基础上，提出了包括合理确定发射器和接收器的辐射强度与集电极电流、加强生产与制造过程工艺控制、分等级匹配等提高产品良品率的措施。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：133120
    • 提供者：weixin_38688906

  1. 为提高IC制造良品率重新定义IC设计

  2. 半导体工业目前正处在一个史无前例的变革时期。无节制地追随摩尔定律的步伐已经带来了一些物理与经济方面的挑战，而且这些挑战常常似乎是难以克服的。硅工艺线宽(甚至这些连线之间的间隔)都已经小于光刻用的光波长。此外，一旦完成光刻，材料问题和电气特性也可能会戏剧性地改变芯片的性能和可靠性。 因此，许多设计团队质疑这一先进技术是否物有所值也就不足为怪了。目前，在半导体制造这一新的领域里，设计团队将比过去有更大的机会来影响半导体制造的成本和成功。 设计团队通常将主要的精力集中在芯片的出带上，亦

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：106496
    • 提供者：weixin_38576229

  1. 元器件应用中的优化0201元件装配工艺参数提高焊点良品率

  2. 摘要：0603和0402元件已普遍使用了很多年，在批量应用时具有很高的成品率。最近0201元件也开始在高密度产品中使用，尺寸大约只有0402的四分之一。本文对0201元件焊点进行研究，主要讨论组装工艺和线路板设计等参数在批量进行回流焊时对这些元件成品率产生的影响。 随着表面贴装技术越来越成熟，人们不断要求缩小电子产品的尺寸和重量。由于主动和被动元件尺寸的缩小以及印刷电路板技术的改进，出现了体积更小、重量更轻、性能更优良的终端产品。目前还在做进一步研究继续缩小元件尺寸，使得设计者能用更小的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：102400
    • 提供者：weixin_38663526

  1. 良品率设计将成先进芯片设计新热点

  2. 一家代工厂和一家独立库供应商近期相继发布了新的元件库，这标志着芯片业界对“良品率设计(DFY)”这一关键问题的看法有了巨大转变。 不管是成为学术论文的中心话题，还是在前沿代工协议中的小心隐藏，DFY现在都已处在成为开放市场上一个有力竞争武器的临界点上。这次转变将促使EDA供应商、IP提供商和代工厂重新审视各自不同的利益所在。 东芝美国电子元器件公司(TAEC)负责ASIC及代工业务部的副总裁Richard Tobias，在DesignCon高峰论坛上就该问题进行了总结。“长久以来

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38674627

  1. 单片机与DSP中的Predictions发力DUF工艺，校准良品率模型获TSMC导入

  2. Predictions Software Ltd.公司日前宣布，其DFM一体化支持(DUF)工艺即校准良品率模型将被台湾半导体制造公司TSMC导入。 定义每片晶片总模子数Gross Die Per Wafer(GDPW)的二个因子是每片晶片的芯片良品率和芯片数(由设计区域定义)。当一旦设计完成后良品率充当主要角色时，设计区域和良品率在设计阶段可得到平衡。DFM允许使用譬如通过复制(via duplication)，导线优化(wire optimizations),和基于瑕疵的间距调整(defe

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：45056
    • 提供者：weixin_38682518

  1. 明导推出有助于提高良品率的测试诊断工具

  2. 虽然扫描测试数据可以为诊断提供起点，但是隔离故障位置并识别缺陷类型却极为困难。明导资讯(Mentor Graphics)公司发布的YieldAssist诊断工具希望能够简化这一过程。 诊断工具帮助更好识别故障。 IC故障分析专家所从事的工作很值得同情。虽然扫描测试数据可以为诊断提供起点，但是隔离故障位置并识别缺陷类型却极为困难。明导资讯(Mentor Graphics)公司发布的YieldAssist诊断工具希望能够简化这一过程。 在从制造测试中获取门级网表、测试模式集以及故障

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：68608
    • 提供者：weixin_38723527

  1. 具有“良品率意识”的IC实现流程瞄准65nm设计

  2. Cadence公司的SoC Encounter GXL是可以在设计流程的不同阶段提供良品率分析和优化的工具。它能提供多模式和多角度的时序分析，并且最终可实现完整的统计时序分析，此外还具有时钟网格综合功能。 图1: 在设计中进行良品率分析。 Cadence设计系统公司承认,大批设计师不会购买其高端Encounter GXL系列工具，这种具有“良品率意识”的IC实现流程主要瞄准65nm及以下的设计。但是一小部分超大型设计加在一起也可以产生一笔不菲的收入。 Cadence前不久推出具

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38689824

  1. 工艺良品率概述

  2. 概述 高水平的工艺良品率是生产性能可靠的芯片并获得收益的关键所在。本章将结合影响良品率的主要工艺及材料要素对主要的良品率测量点做出阐述。对于不同电路规模和良品率测量点的典型良品率也在本章中列出。目的 完成本章后将能够：1，指出三个工艺良品率的主要测量点2，解释晶圆直径，芯片尺寸，芯片密度，边缘芯片数量和制程缺陷密度对晶圆电测良品率的影响3，通过单步工艺制程良品率来计算出累积晶圆生产良率4，解释及计算整体工艺良品率5，对影响制造良品率的4个主要方面做出解释6，建立良品率相对时间的曲

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：27648
    • 提供者：weixin_38734492

  1. 工艺良品率测量点

  2. 维持及提高良品率（yield）对半导体工业至关重要。任何对半导体工业做过些许了解的人都会发现，整个工业对其生产良率及其关注。的确如此，半导体制造工艺的复杂性，以及生产一个完整的封装器件所需要经历的庞大工艺制程数量，使导致这种对良品率超乎寻常关注的基本原因。这两个方面的原因使得通常只有20%~80%的芯片能够完成晶圆生产全过程，成为成品出货。 对于大部分的制造工程师来说，这样的良品率看上去真是太低了。可是当我们考虑一下所面临的挑战，是要在极其苛刻的洁净空间中，在1/2平方英寸的芯

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：55296
    • 提供者：weixin_38621870

  1. 累积晶圆生产良品率

  2. 在晶圆完成所有的生产工艺后，第一个主要良品率被计算出来了。对此良品率有多种不同的叫法，如Fab良率(Fab Yield)、生产线良率、累积晶圆厂良率或CUM良率。 晶圆厂CUM良率用一个百分比来表示，可通过两种不同的计算方法得到。一种是用完成生产的晶圆总数除以总投入片数。这种简单的计算方法在实际上很少被使用。因为大部分的晶圆生产线同时生产多种不同类型的电路。不同类型的电路有不同的特征工艺尺寸和密度参数。一条晶圆生产线经常是生产一系列不同的产品，每一种产品都有其各自不同数量的工艺步骤和难

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：46080
    • 提供者：weixin_38621441

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的采用嵌入式测试器实现SoC中存储子系统的良品率设计

  2. 系统级芯片(SoC)中存储器容量的增加以及嵌入式存储器支配整个裸片良品率的事实，使良品率设计(DFY)面临日益严峻的挑战，特别是在新兴的90nm和65nm半导体技术领域。由于嵌入式存储器容易产生较高的缺陷率，会对整个芯片良品率和良品率管理产生重要影响，因而DFY成为制造的关键问题。 传统的存储器测试和修复方法不能有效地管理当前SoC的复杂度和水涨船高的测试成本。为了克服这些挑战，半导体知识产权(IP)供应商提出了一种称为IIP(基础架构IP)的新型IP，IIP的作用就像嵌入芯片内部的微型测试器。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：114688
    • 提供者：weixin_38499950

  1. 电子测量中的晶圆电测良品率公式

  2. 理解及较为准确预测晶圆电测良品率的能力是对一个赢利且可靠的芯片供应商的基本要求。多年来，许多把工艺制程、缺陷密度和芯片尺寸参数与晶圆电测良品率联系起来的模型被开发出来。图6.12给出了四种良品率模型的公式。每一个将不同的参数和晶圆电测良品率联系起来。随着芯片模尺寸的增大，工艺制程步骤的增加，以及特征工艺尺寸的减小，芯片对较小缺陷的敏感性增加了并且更多的背景缺陷变成了致命缺陷。 a.指数函数 b.Seeds c.Murphy d.负二项式 Y=合格芯片模数与总芯片模数的比例 A=芯片模面积 D=缺

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：89088
    • 提供者：weixin_38692043
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