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搜索资源列表

  1. pads9.0电子设计软件

  2. PADS 9.0版产品的出现标志着下一代PADS流程技术的诞生。与以往的旧产品相比, PADS 9.0修复和改善了之前版本软件的不足和缺点，集成了许多全新的功能，拥有了更高的可扩展性和集成度，从而使设计者能够结合Mentor Graphics众多独特的创新技术，实现设计、分析、制造和多平台的协作。而且, 与PADS 9.0的可扩展定制流程策略相对应，Mentor Graphics提供了一系列预置的PADS套件，使之能够满足各种产品设计不同的技术要求，然而代价却十分低廉。LS和ES产品包就是因应

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-12-15
    • 文件大小：29696
    • 提供者：cadeda2009

  1. 高速多板系统信号完整性建模与仿真技术研究

  2. 本文对板级信号完整性关键因素!传输线模型及其高频效应!反射与串扰!高速串行数据传输SERDES基本架构和高速信号仿真模型结构进行了深入的研究"在提出理论方法的基础上,对多种过孔和差分过孔进行建模和参数优化,并对仿真结果进行了频域和时域上的分析"为了达到精度和速度的平衡,本文在高速电路分析和仿真中将/场0/路0结合的方法贯彻至终"研究的模型不仅有时域电路模型,如阳Bufl飞:的SPICE和IBIS模型,还有频域的电磁场模型,如背板连接器的S参数模型,并通过仿真验证了模型的正确有效性"最后使用测试

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-02-19
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：pengwangguo

  1. Altium Designer 14.2.3

  2. http://www.baoit.com/Altium/np_view.asp?id=5&dhs=d02 Altium Designer 14着重关注PCB核心设计技术，提供以客户为中心的全新平台，进一步夯实了Altium在原生3D PCB设计系统领域的领先地位。Altium Designer现已支持软性和软硬复合设计，将原理图捕获、3D PCB布线、分析及可编程设计等功能集成到单一的一体化解决方案中。 图2：Altium Designer 14支持软性和软硬复合设计 Altium Desig

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-05-25
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：huoxp0209

  1. 印制电路板（PCB）布线设计

  2. 介绍PCB布线规则 设计PCB时，往往很想使用自动布线。通常，纯数字的电路板(尤其信号电平比较低，电路密度比较小时)采用自动布线是没有问题的。但是，在设计模拟、混合信号或高速电路板时，如果采用布线软件的自动布线工具，可能会出现一些问题，甚至很可能带来严重的电路性能问题。 　　例如，图1中显示了一个采用自动布线设计的双面板的顶层。此双面板的底层如图2所示，这些布线层的电路原理图如图3a和图3b所示。设计此混合信号电路板时，经仔细考虑，将器件手工放在板上，以便将数字和模拟器件分开放置。 　　采用这

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2008-12-24
    • 文件大小：778240
    • 提供者：yesoksfy

  1. DDR2Layout指导手册

  2. DDR2Layout指导手册 DDR布线通常是一款硬件产品设计中的一个重要的环节，也正是因为其重要性，网络上也有大把的人在探讨DDR布线规则，有很多同行故弄玄虚，把DDR布线说得很难，我在这里要反其道而行之，讲一讲DDR布线最简规则与过程。 如果不是特别说明，每个步骤中的方法同时适用于DDR1，DDR2和DDR3。PCB设计软件以Cadence Allgro 16.3为例。 第一步，确定拓补结构（仅在多片DDR芯片时有用） 首先要确定DDR的拓补结构，一句话，DDR1/2采用星形结构，DDR3

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-04-20
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：fanpeng314

  1. 高速PCB信号完整性可制造性设计

  2. 1.阻抗设计：布线密度的增加和阻抗控制精度要求的提升，给PCB厂阻抗控制带来极大挑战，理解板厂阻抗相关工艺能力及其对阻抗影响，对设计者很关键；同时过孔对信号的影响很容易被PCB厂忽视，经常出现信号过孔设计被改动很大的情况，因此，PCB加工加工前设计者应提前与板厂沟通好过孔加工。 2.铜箔选择：高速材料中使用低粗糙度铜箔现象越来越广泛，不同级别高速材料导体损耗所占的比重不同，搭配不同铜箔所取得的效果也不同。采用HVLP铜箔时，PCB工艺会使铜箔表面粗糙度增大，影响HVLP铜箔效果，因此加工时应注

  3. 所属分类：网络设备

    • 发布日期：2018-05-23
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_42293080

  1. PCB工程师需要了解的过孔相关四大事

  2. 在一个高速印刷电路板 （PCB） 中，通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而，过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上，元器件被放置在顶层，而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。 幸运的是，可设计出一种透明的过孔来最大限度地减少对性能的影响。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：74752
    • 提供者：weixin_38738977

  1. PCB叠层设计需要注意这8件事

  2. 在设计PCB（印制电路板）时，需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面，而印制电路板的布线层、接地平面和电源平面的层数的确定与电路功能、信号完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有关。对于大多数的设计，PCB的性能要求、目标成本、制造技术和系统的复杂程度等因素存在许多相互冲突的要求，PCB的叠层设计通常是在考虑各方面的因素后折中决定的。高速数字电路和射须电路通常采用多层板设计。下面列出了层叠设计要注意的8个原则：1.分层在多层PCB中，通常包含有信号层

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：75776
    • 提供者：weixin_38681286

  1. 过孔的基础知识与差分过孔设计

  2. 在一个高速印刷电路板 (PCB) 中，通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而，过孔的使用是不可避免的。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-25
    • 文件大小：66560
    • 提供者：weixin_38627590

  1. 高速PCB设计过孔的使用

  2. 　过孔设计是由孔及孔周围的焊盘区和内层电气隔离区组成。过孔的寄生电感、寄生电容等会影响通过过孔的高速信号，过孔的尺寸和与之相连接的焊盘对过孔的属性具有直接的影响。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-21
    • 文件大小：54272
    • 提供者：weixin_38562492

  1. 高速PCB过孔的研究

  2. 在数字通信系统中，随着PCB布线密 度，布线层数和传输信号速率的不断增加，信号完整性的问题变得越来越突出，已经成为高速PCB设计者巨大的挑战。而在高速PCB设计中，过孔已经越来越普 遍使用，其本身的寄生参数极易造成信号完整性问题，如何减少过孔本身所产生的信号完整性问题，已经成为高速PCB设计者研究的重点和难点

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-29
    • 文件大小：209920
    • 提供者：weixin_38651468

  1. PCB技术中的差分对：你需要了解的与过孔有关的四件事

  2. 在一个高速印刷电路板 （PCB） 中，通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而，过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上，元器件被放置在顶层，而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。 　　幸运的是，可设计出一种透明的过孔来最大限度地减少对性能的影响。 　　1. 过孔结构的基础知识 　　让我们从检查简单过孔中将顶部传输线与内层相连的元件开始。图1是显示过孔结构的3D图。有四个基本元件：信号过孔

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：305152
    • 提供者：weixin_38741966

  1. PCB技术中的高速PCB过孔的使用

  2. 过孔设计是由孔及孔周围的焊盘区和内层电气隔离区组成，如图1所示。过孔的寄生电感、寄生电容等会影响通过过孔的高速信号，过孔的尺寸和与之相连接的焊盘对过孔的属性具有直接的影响。 　　1.寄生电容 　　过孔本身存在着对地或电源的寄生电容，如果已知过孔在内层上的隔离孔直径为D2；过孔焊盘的直径为D1；PCB的厚度为T；板基材的相对介电常数为ε；则过孔的寄生电容大小近似为 　　过孔的寄生电容延Κ了电路中信号的上升时问，降低了电路的速度。如果一块厚度为25mil的PCB，使用内径为10mil，焊盘

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：82944
    • 提供者：weixin_38682953

  1. FCI开发出为薄型PCI Express板设计的卡沿接插器

  2. FCI公司开发出按压配合垂直PCI Express卡沿接插器以便将高速串行PCI Express架构扩展至服务器设备中更薄的系统板。  　　这种新的按压配合接插器是为用于2.36mm到4.19mm的PCB而设计的。随着电路板厚度的增加，过孔纵横比增加了利用焊接板连接器获得可靠焊接点的难度。通过按压配合PCI Express卡沿接插器，制造商可以避免在厚主板上布置I/O插槽可能出现的焊接问题，提高生产产量。这些接插器采用了通常在服务器中使用的工业标准x4和x8线路和为更高板卡准备的280位尺寸，从

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38612568

  1. PCB技术中的FCI接插器有助PCI Express扩展至薄型系统板

  2. FCI公司开发出按压配合垂直PCI Express卡接插器以便将高速串行PCI Express架构扩展至服务器设备中更薄的系统板。 　　这种新的按压配合接插器是为用于2.36mm到4.19mm的PCB而设计的。随着电路板厚度的增加，过孔纵横比增加了利用焊接板连接器获得可靠焊接点的难度。通过按压配合PCI Express卡沿接插器，制造商可以避免在厚主板上布置I/O插槽可能出现的焊接问题，提高生产产量。这些接插器采用了通常在服务器中使用的工业标准x4和x8线路和为更高板卡准备的280位尺寸，从

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：38912
    • 提供者：weixin_38526612

  1. 高速PCB过孔的使用

  2. 过孔设计是由孔及孔周围的焊盘区和内层电气隔离区组成，如图1所示。过孔的寄生电感、寄生电容等会影响通过过孔的高速信号，过孔的尺寸和与之相连接的焊盘对过孔的属性具有直接的影响。 　　1.寄生电容 　　过孔本身存在着对地或电源的寄生电容，如果已知过孔在内层上的隔离孔直径为D2；过孔焊盘的直径为D1；PCB的厚度为T；板基材的相对介电常数为ε；则过孔的寄生电容大小近似为 　　过孔的寄生电容延Κ了电路中信号的上升时问，降低了电路的速度。如果一块厚度为25mil的PCB，使用内径为10mil，焊盘

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：90112
    • 提供者：weixin_38689922

  1. 差分对：你需要了解的与过孔有关的四件事

  2. 在一个高速印刷电路板 （PCB） 中，通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而，过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上，元器件被放置在顶层，而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。 　　幸运的是，可设计出一种透明的过孔来限度地减少对性能的影响。 　　1. 过孔结构的基础知识 　　让我们从检查简单过孔中将顶部传输线与内层相连的元件开始。图1是显示过孔结构的3D图。有四个基本元件：信号过孔、过

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：355328
    • 提供者：weixin_38733676

  1. 5G应用的PCB板电镀过孔性能评估

  2. 5G无线网络因覆盖了较宽的频带，对工作于毫米波频率下5G电路的线路板材料提出了特殊的要求。本文探讨了用于PCB材料顶层铜箔与底层铜箔之间传输信号的金属化过孔内壁的表面粗糙度对材料的终射频性能的影响。 　　第五代无线网络被誉为是实现现代通信的重要的技术成就之一，5G技术既使用低于6GHz的信号频率，也有用于短距离回传，高速数据链路的毫米波频率。在如此宽频率范围内的电路需要使用特殊的线路板材料，而罗杰斯公司的RO4730G3?电路板材料就成为许多电路设计工程师的选择，因为它具有从射频到毫米波频率的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：355328
    • 提供者：weixin_38714370

  1. PCB设计过程中进行回流路径分析：高速信号回流路径

  2. 高速设计已成为愈来愈多PCB设计人员关切的重点。在进行高速PCB设计时，每位工程师都应重视其信号完整性，并且需时常考虑其信号电路的回流路径，因为不良的回流路径容易导致噪声耦合等信号完整性问题。如果电流必须经过很长的路径才能返回，信号路径的电感回路会增加。当系统中的电感回路越大，这些信号愈有可能吸收来自系统中任何其他Net的噪声。　　一般回流路径不连续问题常是由于缺少接地过孔Via、接地层中的间隙、缺少去耦电容，或是使用错误Net所引起的。而当你的PCB设计愈趋复杂，要快速找出这些问题难度也愈高。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38683562

  1. PCB过孔的基础知识及设计验证

  2. 在一个高速印刷电路板（PCB） 中，通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而，过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上，元器件被放置在顶层，而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。　　幸运的是，可设计出一种透明的过孔来限度地减少对性能的影响。　　01　　过孔结构的基础知识　　让我们从检查简单过孔中将顶部传输线与内层相连的元件开始。图1是显示过孔结构的3D图。有四个基本元件：信号过孔、过孔残桩、过孔焊盘和隔离盘。　　过孔是镀在电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：294912
    • 提供者：weixin_38655011
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