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  1. BGA 封装技术 BGA封装中芯片和基板两种互连方法

  2. BGA封装技术BGA封装技术BGA封装技术BGA封装技术

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-05-29
    • 文件大小：27648
    • 提供者：lzgli

  1. BGA 封装设计文档

  2. PCB设计的硬性要求，BGA封装的技术说明，使得设计更加完善

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-01-11
    • 文件大小：897024
    • 提供者：mayuping07

  1. BGA封装焊接技术.rar

  2. BGA封装焊接技术rar,BGA封装焊接技术

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：1043456
    • 提供者：weixin_38744375

  1. 简析BGA封装技术与质量控制

  2. ＳＭＴ技术进入９０年代以来，走向了成熟的阶段，但随着电子产品向便携式／小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中ＢＧＡ（Ball Grid Array球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。本文将就ＢＧＡ器件的组装特点以及焊点的质量控制作一介绍。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：137216
    • 提供者：weixin_38696836

  1. 针对BGA封装可编程逻辑器件设计的低成本布板技术

  2. 本文探讨了系统设计师可以在进行采用BGA封装的PLD设计时，用以降低电路板成本的一些技巧。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：88064
    • 提供者：weixin_38698367

  1. 专用芯片技术中的一文了解40种常用的芯片封装技术

  2. 1、BGA 封装 （ball grid array） 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比 QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1．5mm 的360引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0．5mm 的304 引脚 QFP 为40mm 见方

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：305152
    • 提供者：weixin_38677806

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的嵌入式开发解析芯片封装技术

  2. 简述芯片封装技术 　　芯片封装技术就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。 随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。芯片的封装技术多种多样，有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：105472
    • 提供者：weixin_38500709

  1. PCB技术中的浅谈新型微电子封装技术

  2. 1 前言 　　电路产业已成为国民经济发展的关键，而集成电路设计、制造和封装测试是集成电路产业发展的三大产业之柱。这已是各级领导和业界的共识。微电子封装不但直接影响着集成电路本身的电性能、机械性能、光性能和热性能，影响其可靠性和成本，还在很大程度上决定着电子整机系统的小型化、多功能化、可靠性和成本，微电子封装越来越受到人们的普遍重视，在国际和国内正处于蓬勃发展阶段。本文试图综述自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（WL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：161792
    • 提供者：weixin_38558186

  1. 针对BGA封装可编程逻辑器件设计的低成本布板技术

  2. 随着可编程逻辑器件的演变，BGA封装向着引脚数增加，引脚间距减小的方向发展。引脚间距或焊球间距是指两个相邻引脚中心或焊球中心之间的距离。引脚间距对从PLD引出I/O的布线产生重大影响。更高引脚数和更小引脚间距的发展趋势使得系统设计师面临巨大挑战，他们必须使用更激进的设计规则，通过先进的叠层和过孔技术以满足设计要求。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：292864
    • 提供者：weixin_38674512

  1. 探讨新型微电子封装技术

  2. 1前言本文试图综述自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-24
    • 文件大小：143360
    • 提供者：weixin_38708105

  1. EDA/PLD中的针对BGA封装可编程逻辑器件设计的低成本布板技术

  2. BGA封装概述 　　为了满足不断变化的市场标准和更短的产品上市时间，可编程逻辑器件(PLD)越来越广泛地应用于电路板和系统设计中。使用可编程逻辑器件能够加快产品上市时间，并且相对于特定应用集成电路(ASIC)和特定应用标准产品(ASSP)而言，具有更大的设计灵活性。可编程逻辑器件因其新的产品架构具有降低功耗、新的封装选择和更低的单片成本的特点，从而为许多产品(如手持设备)所采用。典型的可编程逻辑器件应用包括：上电时序、电平转换、时序控制、接口桥接、I/O扩展和分立逻辑功能。 　　日益复杂的系

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：189440
    • 提供者：weixin_38576922

  1. 基础电子中的解析BGA封装技术及其返修工艺

  2. 随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片体积越来越小，芯片引脚越来越多，给生产和返修带来困难。 　　原来SMT中广泛使用的QFP（四边扁平封装），封装间距的极限尺寸停留在0.3mm，这种间距引线容易弯曲、变形或折断，相应地对SMT组装工艺、设备精度、焊接材料提出严格的要求，即使如此，组装小间距细引线的QFP，缺陷率仍相当高，最高可达6000ppm，使大范围应用受到制约。近年出现的BGA（Ball Grid Array 球栅阵列封装

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-04
    • 文件大小：109568
    • 提供者：weixin_38503483

  1. PCB技术中的栅阵列封装技术(BGA)

  2. BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。 　　BGA封装具有以下特点： I/

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：30720
    • 提供者：weixin_38628626

  1. BGA封装技术

  2. 在这里，整理发布了BGA封装技术，只为方便大家用于学习、参考，喜欢BGA封装技术的朋友赶快来下...该文档为BGA封装技术，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：40960
    • 提供者：weixin_38586118

  1. 内存芯片封装技术“三级跳”

  2. 芯片的封装技术种类多种多样，诸如DIP、PQFP、TSOP、TSSOP、PGA、BGA、QFP、TQFP等等。 　　芯片的封装技术已历经好几代的变迁，技术指标一代比一代先进，如芯片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多、引脚间距减小，可靠性提高，更加方便等等，这都是看得见的变化。而从TSOP到TinyBGA、再到CSP，内存芯片封装技术实现了“三级跳”。 　　TSOP浮出水面 　　在20世纪70年代，芯片封装流行的还是双列直插封装，简称DIP(Dual l

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：101376
    • 提供者：weixin_38685173

  1. PCB技术中的颗粒封装技术

  2. 颗粒封装其实就是内存芯片所采用的封装技术类型，封装就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。　　随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。芯片的封装技术多种多样，有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38499553

  1. PCB技术中的CPU芯片封装技术的发展

  2. 摘 要：本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，我们从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。关键词：CPU；封装；BGA中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070(2005)04-01-041 引言摩尔定律预测：每平方英寸芯片的晶体管数目每过18个月就将增加一倍，成本则下降一半。世界半导体产业的发展一直遵循着这条定律，以美国Intel公司为例，自1971年设计制造出4位微处理器芯片4004以来，在30多年时

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：106496
    • 提供者：weixin_38691319

  1. PCB技术中的BGA封装的安装策略

  2. 杨建生(天水华天微电子有限公司)摘 要：本丈主要叙述了两种BGA封装(BGA—P 225个管脚和BGA—T 426个管脚)的安装技术及可靠性方面的评定。关键词：BGA—P封装 BGA—T封装 安装方法1 引言为了获得BGA与PCB之间良好的连接，找到一个不产生翘曲的解决办法是必要的。为了适应当代更小、密度更高的IC技术的发展趋势，作为新的IC封装技术形式的球栅阵列封装BGA是人们关注的焦点。然而，BGA封装技术的很多方面，诸如安装条件，还没有弄清楚。近年来，工程师们测试了两种规格的BGA封装(B

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38546608

  1. PCB技术中的超越BGA封装技术

  2. 杨建生（天水华天微电子有限公司技术部，甘肃 天水 741000）摘要：简要介绍了芯片级封装技术诸如芯片规模封装（CSP）、微型SMT封装（MSMT）、迷你型球栅阵列封装（miniBGA）、超级型球栅阵列封装（SuperBGA）和 mBGA封装。 关键词：芯片规模封装；微型球栅阵列封装 中图分类号： TN305.94 文献标识码： B 文章编号：1003-353X(2003)09-0052-03 1引言 BGAs封装已成为当今制造的主流，并已发展成为新一代微型BGA封装技术。芯片规模封装就是比裸芯

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：128000
    • 提供者：weixin_38586186

  1. 超越BGA封装技术

  2. 摘要：简要介绍了芯片级封装技术诸如芯片规模封装（CSP）、微型（SMT）封装（MSMT）、迷你型球栅阵列封装（miniBGA）、超级型球栅阵列封装（SuperBGA)和mBGA封装。 1引言BGAs封装已成为当今制造的主流，并已发展成为新一代微型BGA封装技术。芯片规模封装就是比裸芯片略大一些或几乎与裸芯片一样大的封装形式，即敞型的BGA封装技术。虽然芯片规模封装的产品在设计和结构方面与别的封装产品存在差异，并依赖于供应商而定，但是它们具有一些共同的特性，拥显而易见的优越性。其一为高密度，芯片规

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-03
    • 文件大小：122880
    • 提供者：weixin_38695159
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