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搜索资源列表

  1. ESD保护方法的对比分析

  2. 电子资料，ESD保护方法的对比分析。接收ESD及相关器件基础知识

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-31
    • 文件大小：249856
    • 提供者：xieancn

  1. TVS二极管在便携设备ESD保护中的应用

  2. 电子资料，TVS二极管在便携设备ESD保护中的应用.pdf

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-31
    • 文件大小：70656
    • 提供者：xieancn

  1. 手机各外部接口的ESD保护设计指南

  2. 手机各外部接口的ESD保护设计指南。天线电路(GSM/CDMA/蓝牙和FM收音机)音频接口(耳机、扬声器和麦克风)高速数字接口(如USB 2.0)LCD模块/SIM插座/SD和MMC接口键盘和按钮充电输入口

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-20
    • 文件大小：28672
    • 提供者：swj138

  1. ESD保护器件的主要特性参数分析及典型应用.pdf

  2. ESD保护器件的主要特性参数分析及典型应用.pdf ESD保护器件的主要特性参数分析及典型应用.pdf

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-07-04
    • 文件大小：424960
    • 提供者：liuluzhe

  1. ESD 保护器件的主要特性参数分析及典型应用

  2. ESD 保护器件的主要特性参数分析及典型应用主要描述TVS管的参数分析及典型应用

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-07-27
    • 文件大小：182272
    • 提供者：cwu2008

  1. 主流数据线路的ESD保护器件

  2. usb 以太网esd保护，主流数据线路的ESD保护器件

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-07-25
    • 文件大小：745472
    • 提供者：wkmmmsun

  1. TVS和ESD保护选型指南-Vishay

  2. TVS和ESD保护选型指南-Vishay

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2016-12-04
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：sciotech

  1. 新一代手机设计中的EMI抗干扰和ESD保护问题

  2. 最新的无线终端产品大多数都装备了高速数据接口、高分辨率LCD屏和相机模块，甚至有些手机还安装了通过DNB连接器接收电视节目的功能。除增加新的功能外，手机尺寸的挑战依然没有变化，手机还在向小巧、轻薄方向发展。众多功能汇聚在一个狭小空间内，导致手机设计中的ESD和EMI问题变得更加严重。这些问题必须在手机设计的最初阶段解决，并需要按照应用选择有效的解决办法。本文将和大家探讨新一代手机设计中的EMI抗干扰和ESD保护问题。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-04
    • 文件大小：184320
    • 提供者：weixin_38539053

  1. TVS管与ESD保护二极管的区别.doc

  2. TVS管与ESD保护二极管的区别

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-02-16
    • 文件大小：30720
    • 提供者：afiych

  1. 安森美半导体ESD保护器件ESD7L5.0-D 数据手册.pdf

  2. 安森美半导体ESD保护器件ESD7L5.0-D 数据手册pdf,安森美半导体ESD保护器件ESD7L5.0-D 数据手册ESD7L50DT5G IEC 61000-4-2 Spec IEC61000-4-2 Waveform Test First peak Voltage Current Current at Current at 100% Level (kv) 30ns(4)60ns(A) 7.5 2 4 15 8 4 3〔 3 225 12 6 8 30 16 8 I 10% 0.7 ns

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-31
    • 文件大小：134144
    • 提供者：weixin_38744435

  1. 安森美半导体ESD保护器件CM1242-33CP-D 数据手册.pdf

  2. 安森美半导体ESD保护器件CM1242-33CP-D 数据手册pdf,安森美半导体ESD保护器件CM1242-33CP-D 数据手册cM1242-33cP MECHANICAL SPECIFICATIONS CM1242-33CP Mechanical Specifications The CM1242-33CP is supplied in a 2-bump Chip Scale Package(CSP). Dimensions are presented below able 4. CS

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-31
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38744270

  1. 安森美半导体ESD保护器件CM1242-07CP-D 数据手册.pdf

  2. 安森美半导体ESD保护器件CM1242-07CP-D 数据手册pdf,安森美半导体ESD保护器件CM1242-07CP-D 数据手册cM1242-07cP MECHANICAL SPECIFICATIONS CM1242-07CP Mechanical Specifications The CM1242-07CP is supplied in a 2-bump custom Chip Scale Package(CSP). Dimensions are presented below Table

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-31
    • 文件大小：75776
    • 提供者：weixin_38744207

  1. 安森美半导体ESD保护器件CM1236-D 数据手册.pdf

  2. 安森美半导体ESD保护器件CM1236-D 数据手册pdf,安森美半导体ESD保护器件CM1236-D 数据手册

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-31
    • 文件大小：269312
    • 提供者：weixin_38743968

  1. 安森美半导体ESD保护器件NUP3115UPMU-D 数据手册.pdf

  2. 安森美半导体ESD保护器件NUP3115UPMU-D 数据手册pdf,安森美半导体ESD保护器件NUP3115UPMU-D 数据手册NUP3115UPMU IEC 61000-4-2 Spec lEC61000-4-2 Waveform Test First Peak Voltage Current Current at Current at 100 Level (kv) (A) 30ns()|60ns(4) 9o% 7.5 2 4 15 8 i o ns 3 22.5 12 6 4 8 0 1

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-31
    • 文件大小：154624
    • 提供者：weixin_38744153

  1. 安森美半导体ESD保护器件NUP3112UPMU-D 数据手册.pdf

  2. 安森美半导体ESD保护器件NUP3112UPMU-D 数据手册pdf,安森美半导体ESD保护器件NUP3112UPMU-D 数据手册NUP3112UPMU PACKAGE DIMENSIONS UDFN6,1.6×16,05P CASE 517AP-O ISSUE O NoTE 1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME Y14.5M,1994. 2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS 0.10c L1 L 3. DiME

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-31
    • 文件大小：139264
    • 提供者：weixin_38743968

  1. 安森美半导体ESD保护器件MMBZ27VAW-D 数据手册.pdf

  2. 安森美半导体ESD保护器件MMBZ27VAW-D 数据手册pdf,安森美半导体ESD保护器件MMBZ27VAW-D 数据手册MMBZ27VAWT1G TYPICAL CHARACTERISTICS 18 1000 15 之 0. 0 0.01 0 +100 +150 40 TEMPERATURE(°o) TEMPERATURE ( C) Figure 1. Typical Breakdown Voltage Figure 2. Typical Leakage Current versus Tem

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-31
    • 文件大小：108544
    • 提供者：weixin_38743602

  1. 电路的ESD保护.pdf

  2. 电路的ESD保护pdf,静电放电（ESD）是从事硬件设计和生产的工程师都必须掌握的知识。很多开发人员往往会遇到这样的情形：实验室中开发的产品，测试完全通过，但客户使用一段时间后，即会出现异常现象，故障率也不是很高。一般情况下，这些问题大多由于浪涌冲击、ESD冲击等原因造成。在电子产品的装配和制造过程中，超过25%的半导体芯片的损坏归咎于ESD。随着微电子技术的广泛应用及电磁环境越来越复杂，人们对静电放电的电磁场效应如电磁干扰（EMI）及电磁兼容性（EMC）问题越来越重视。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：109568
    • 提供者：weixin_38744207

  1. CMOS电路ESD保护结构版图设计

  2. 毕业论文指导CMOS电路ESD保护结构版图设计

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2013-02-23
    • 文件大小：687104
    • 提供者：wz980060717

  1. ESD保护电路

  2. 工作中常用的esd保护回路，值得学习！！

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-02-25
    • 文件大小：25600
    • 提供者：guoweiqust

  1. ESD保护电路

  2. ESD保护电路 ESD保护电路 ESD保护电路 ESD保护电路 ESD保护电路 ESD保护电路

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2013-08-07
    • 文件大小：64512
    • 提供者：wsshzhwss
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