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  1. 最全的IC封装代号及尺寸

  2. 拥有最新IC的ＰＣＢ封装代号及尺寸BGA、DIP、DIPH、FBGA、LQFP、PLCC、QFN、QFP、QFPH、SDIP、SMARTMEDIA、SOJ、SOP、SSOP、TBGA、TQFP、TSOP、uBGA、WBGA、ZIPH。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-12-27
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：wangshuai559

  1. 最全的IC封装代号及尺寸

  2. 包含各种封装BGA、DIP、DIPH、FBGA、LQFP、PLCC等20种封装尺寸

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-08-01
    • 文件大小：8388608
    • 提供者：zhjun822

  1. 最全的IC封装代号及尺寸

  2. 包含BGA,DIP,DIPH,FBGA,LQFP,PLCC,QFN,QFP,QFPH,SDIP,SMARTMEDIA,SOJ,SOP,SSOP,TBGA,TQFP,TSOP,uBGA,WBGA,ZIPH封装形式

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-01-10
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：timesup0505

  1. 常用IC封装代号及尺寸（英文PDF文档）—A

  2. 常用IC封装代号及尺寸，BGA DIP DIPH FBGA LQFP PLCC QFN QFP QFPH SDIP SMARTMEDIA

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-11-03
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：zxnor

  1. 84BallEmbedded_DDR2_H5PS1G63JFR(Rev1.9).pdf

  2. 84Ball FBGA封装 DDR2引脚定义

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2015-12-09
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：baidu_33312405

  1. 芯片常用的封装尺寸图

  2. 芯片常用的封装图，如：BGA、DIP、DIPH、FBGA、LQFP等等

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-02-16
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：obangjie

  1. 接口封装库，USB3.0microB，USB-B，SMA，BNC封装，USB3.0芯片BGA121,FBGA256，FBGA484，DDR2 BGA_84封装

  2. USB3.0microB，USB-B，SMA，BNC封装，USB3.0芯片BGA121,FBGA256，FBGA484，DDR2 BGA_84封装，DXP封装，亲测可用

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-02-02
    • 文件大小：495616
    • 提供者：jack_arm

  1. 所有芯片封装方式总结（包括FBGA等）

  2. 该文档整理了所有芯片的封装方式，每种方式附有图片介绍，能够帮助大家很快区分芯片的封装方式，有利于工作顺利开展

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2018-09-14
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：wazenbo

  1. s3c2410中文手册.zip

  2. S3C2410处理器是Samsung公司基于ARM公司的ARM920T处理器核，采用FBGA封装，采用0.18um制造工艺的32位微控制器。该处理器拥有：独立的16KB指令Cache和16KB数据Cache，MMU，支持TFT的LCD控制器，NAND闪存控制器，3路UART，4路DMA，4路带PWM的Timer ，I/O口，RTC，8路10位ADC，Touch Screen接口，IIC-BUS 接口，IIS-BUS 接口，2个USB主机，1个USB设备，SD主机和MMC接口，2路SPI。S3C2

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-10
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：Summertrainxy

  1. PHILIPS 单片16/32位微控制器LPC2880,LPC2888微控制器数据手册.pdf

  2. PHILIPS 单片16/32位微控制器LPC2880,LPC2888微控制器数据手册pdf,PHILIPS 单片16/32位微控制器LPC2880,LPC2888微控制器数据手册目录 6.16模拟IO 616.特性. 6.17USB2.0高速设备控制器 22 6.17.1特性 22 6.18 SD/MMC卡接∏1.… 6.181特性 ……… 23 6.19LCD接口 6.191特性 6.20时钟和功率搾制 6,20.1特性 6.20.2复位. 620.3晶体振荡器 6.20.4PLL.. 24

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-09
    • 文件大小：611328
    • 提供者：weixin_38743968

  1. AX309.190525（altium格式的spartan6-lx9四层板原理图和pcb）.rar

  2. 主要好处：提供了altium格式的四层板原理图和pcb原始文件~ FPGA 黑金开发平台又迎来了一位小兄弟 AX309， 这款开发板是隶属入门级产品，主要针对 FPGA 初学者。 AX309 使用的是 XILINX 公司的 SPARTAN6 系列芯片，型号为XC6SLX9-2FTG256C，是 256 脚的 FBGA 封装。 整个开发板的配置实用，有两路黑金标准的AX 扩展口，一共有 34*2=68 个 IO，另外也引出了 5V 电源， 3.3V 电源，还有多路 GND， 对于喜欢 DIY 的玩

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2020-06-01
    • 文件大小：119537664
    • 提供者：sysclock

  1. 器件封装介绍，常见封装有多图

  2. 常见封装 图形 封装 QFP Quad Flat Package 四边引脚扁平封装 PQFP 100L LQFP 100L TQFP 100L 薄型四边引脚扁平封装 SBGA FBGA LBGA uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array PPGA Plastic Pin Grid

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-07-28
    • 文件大小：413696
    • 提供者：liuzhenfang

  1. course_s1_ZYNQ那些事儿-FPGA实验篇V1.04.pdf

  2. 此款开发板使用的是Xilinx公司的Zynq7000系列的芯片，型号为XC7Z010-1CLG400C， 400 个引脚的 FBGA 封装。ZYNQ7000 芯片可分成处理器系统部分 Processor System（PS） 和可编程逻辑部分 Programmable Logic（PL）。在 AX7010 开发板上，ZYNQ7000 的 PS 部分和 PL 部分都搭载了丰富的外部接口和设备，方便用户的使用和功能验证。另外开发板上 集成了 Xilinx USB Cable 下载器电路，用户只要用一

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-08-01
    • 文件大小：24117248
    • 提供者：hezeshi

  1. 关于DDR2控制器的设计

  2. 1 DDR2的介绍 　　DDR2/DDR IISDRAM是由JEDEC进行开发的新生代内存技术标准，它与上一代DDR内存技术标准最大的不同就是，虽然同是采用了在时钟的上升/下降延同时进行数据传输的基本方式，但DDR2内存却拥有两倍于上一代DDR内存预读取能力。换句话说，DDR2内存每个时钟能够以4倍外部总线的速度读/写数据，并且能够以内部控制总线4倍的速度运行。 　　由于DDR2标准规定所有DDR2内存均采用FBGA封装形式，而不同于目前广泛应用的TSOP/TSOP-II封装形式，FBGA封

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：191488
    • 提供者：weixin_38748718

  1. 基础电子中的ADSL MODEM 也要散热

  2. 笔者使用的是中兴831的ADSLMODEM,速度很快，稳定性也非常好，就是发热量太大。我使用的路由器是两家共享上网，长时间开机后外壳就烫手。虽然外壳上面满是散热孔，可还是不顶用，估计厂家也考虑到了发热量大这一点才设计了满是散热孔的外壳。由于担心它因温度过高而烧毁，所以我找了一DLINK的ADSLMODEM来代替，虽说散热孔没有几个，但发热量却比中兴381小多了。可是长期的在线工作，经过一个夏天，DLINK的ADSLMODEM居然坏了，只有重新启用中兴的ADSL MODEM,于是给它降温成了一个关

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：347136
    • 提供者：weixin_38618094

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的新一代内存标准—DDR2

  2. DD2内存标准介绍     DDR2/DDR II（Double Data Rate 2）SDRAM是由JEDEC（电子设备工程联合委员会）进行开发的新生代内存技术标准，它与上一代DDR内存技术标准最大的不同就是，虽然同是采用了在时钟的上升/下降延同时进行数据传输的基本方式，但DDR2内存却拥有两倍于上一代DDR内存预读取能力（即：4bit数据读预取）。换句话说，DDR2内存每个时钟能够以4倍外部总线的速度读/写数据，并且能够以内部控制总线4倍的速度运行。 　　由于DDR2标准规定所有DDR2内

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-02
    • 文件大小：115712
    • 提供者：weixin_38519763

  1. PCB技术中的元器件堆叠封装与组装的结构

  2. 元器件内芯片的堆叠大部分是采用金线键合的方式（Wire Bonding），堆叠层数可以从2～8层）。 STMICRO声称，诲今厚度到40μm的芯片可以从2个堆叠到8个（SRAM，Hash和DRAM），40μm的芯片堆叠8个总 厚度为1.6 mm，堆叠两个厚度为0.8 mm。如图1所示。 图1 元器件内芯片的堆叠 　　堆叠元器件（Amkor PoP）典型结构如图2所示： 　　·底部PSvfBGA（Package Stackable very thin fine pitch BGA）； 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：310272
    • 提供者：weixin_38722891

  1. WEDC推出带锁相环的FBGA封装512MB DDR SDRAM

  2. White Electronic Designs公司(WEDC)推出FBGA封装、带锁相环(PLL)的非缓存512MB　DDR SDRAM。这是一款2×32M×64 DDR SDRAM内存条，基于256Mb DDR SDRAM器件。它由16个32M×84 DDR SDRAM以FBGA封装形式安装在一个200针FR4基板上(JEDEC标准)。     此款高性能内存条是为各种高带宽、高性能存储器系统应用而设计的。它采了用同步设计，可用系统时钟进行精确的周期控制。其数据I/O处理可在上/下延和脉冲长

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：36864
    • 提供者：weixin_38562085

  1. EDL5132CBMA:多片封装512Mb移动RAM

  2. Elpida 存储器公司推出高性能512Mb移动RAM存储器EDL5132CBMA,设计提供高容量和低功耗,用在手机上.512Mb的容量是用两片256Mb移动RAM封装在多片式封装(MCP).　　Elpida的新型512Mb单数据速率(SDR)移动RAM器件EDL5132CBMA的结构是4M字x32位x4组,数据传输速率400MBps器件的封装是小型90引脚的9x13mm FBGA封装,从而节省了板的空间.512Mb器件的工作电压1.8V,因此在手机应用中的功耗低.　　Elpida的新型512M

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：32768
    • 提供者：weixin_38614112

  1. 元器件堆叠封装与组装的结构

  2. 元器件内芯片的堆叠大部分是采用金线键合的方式（Wire Bonding），堆叠层数可以从2～8层）。 STMICRO声称，诲今厚度到40μm的芯片可以从2个堆叠到8个（SRAM，Hash和DRAM），40μm的芯片堆叠8个总 厚度为1.6 mm，堆叠两个厚度为0.8 mm。如图1所示。 图1 元器件内芯片的堆叠 　　堆叠元器件（Amkor PoP）典型结构如图2所示： 　　·底部PSvfBGA（Package Stackable very thin fine pitch BGA）； 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：466944
    • 提供者：weixin_38691970
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