沉 金 工 序 　　一、工艺流程图： 　　二、设备及作用 　　1．设备：自动沉镍金生产线。 　　2．作用： 　　a．酸性除油： 　　去除铜表面之轻度油脂及氧化物，以使其表面活化和清洁，形成适合于沉镍金的表面状态。 　　b.微蚀 　　对铜的表面进行轻微的蚀刻，能确保完全清除铜表面的氧化物，增加镀层间的密着性。 　　c．活化 　　只在独立铜线路上析出钯（Pd），使之在独立铜线路上反应生成无电解镍的活剂。 　　d．无电解镍（沉镍） 　　在独立铜线路上

开料 　　一．目的： 　　将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 　　二．工艺流程： 　　三、设备及作用： 　　1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 　　2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 　　3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 　　4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 　　5．字唛机；在板边打字唛作标记。 　　四、操作规范： 　　1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 　　2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。

一、  工艺流程图： 　　二、设备及其作用： 　　1.  E-TESTER，用于检测线路板开路及其短路缺陷； 　　2.  AOI光学检测仪，用于检测线路板板面缺陷，如板面OPEN/SHORT、铜粒、缺口、DISH DOWN等； 　　3. 覆检机，用于修理由AOI光学检测仪检测出来的缺陷； 　　4.  断线修补仪，用于修理线路OPEN缺陷； 　　5. 焗炉，用于焗干补线板。 　　三、环境要求： 　　1、内外层中检AOI及E-TESTER房温、湿度要求：

覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。本文主要介绍的是高速高频覆铜板工艺流程，具体得跟随小编一起来了解一下吧。 　　高速高频覆铜板工艺流程 　　高频覆铜板制备工艺与普通覆铜板流程类似： 　　1、混胶： 将特种树脂、溶剂、填料，按一定比例通过管道用泵打入到混胶桶中进行搅拌， 需物料搅拌配制成带流动性的粘稠状胶液。 　　2、上胶烘干：将混合好的胶液用泵