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搜索资源列表

  1. PCB全套技术资料(大量PCB资料合集)

  2. FPC全制程技术讲解.pdf Mentor Pads2004 转 Mentor WG2004.pdf MP3 PCB布局設計指南.pdf PCB全面质量管理.pdf PCB印制电路板术语详解.pdf PCB工艺流程详解.pdf PCB板各个层的含义.pdf PCB流程.pdf PCB的布局.pdf PCB设计基本工艺要求.pdf PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系.pdf PowerPCB 转SCH 教程.pdf powerpcb_经典.pdf RF PCB 设计.pdf Via孔的作

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-18
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：wanggang365

  1. pcb线路板防焊（绿油）工序制造详解

  2. 第一部分 —— 概述 1.1 阻焊膜之用途 1.2 阻焊膜之 分类 1.3 阻焊膜制作现状 第二部分 —— 工艺简介 2.1 油墨的组成成分介绍 2.2 工艺流程介绍 2.3 制作中的工艺控制 第三部分 —— 绿油丝印技术 第四部分 —— 绿油的品质 第五部分 —— 发展展望

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2010-07-26
    • 文件大小：738304
    • 提供者：jasong2003

  1. PCB工艺流程详解

  2. PCB工艺流程是相当重要的一门技术，只有相当了解PCB，才能画出更好的板子

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-05-13
    • 文件大小：550912
    • 提供者：a92921593212

  1. PCB工艺流程详解

  2. PCB工艺流程详解，SMT，DFM流程详解。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-06-11
    • 文件大小：422912
    • 提供者：makeximuaa

  1. PCB工艺流程详解.pdf

  2. 介绍了PCB的制造工艺和制造流程。另外，解释了一些专业术语。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2008-11-07
    • 文件大小：550912
    • 提供者：Aiolia_Qiu

  1. PCB制造工艺流程详解

  2. PCB制造流程详细介绍。双面板，多层板的加工制造。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2009-03-13
    • 文件大小：26624
    • 提供者：eason1983

  1. PCB全套技术资料（近30个pdf文件）

  2. 其中包括：PCB板各个层的含义.PCB的布局.PCB工艺流程详解.PCB流程.近30个pdf文件...

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-04-02
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：ggmmyy007

  1. 详解PCB电路板多种不同工艺流程

  2. 本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：24576
    • 提供者：weixin_38678406

  1. 印制PCB电路板多种不同工艺流程详解

  2. 本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板等印制PCB电路板工艺流程

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：24576
    • 提供者：weixin_38719702

  1. 详解PCB线路板多种不同工艺流程

  2. 本文主要介绍：单面线路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层线路板喷锡板、多层线路板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种线路板不同的工艺流程做详细的介绍。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：24576
    • 提供者：weixin_38536716

  1. PCB技术中的详解PCB电路板多种不同工艺流程

  2. 本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。 　　1、单面板工艺流程 　　下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验。 　　2、双面板喷锡板工艺流程 　　下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：82944
    • 提供者：weixin_38708361

  1. 详解PCB电路板多种不同工艺流程

  2. 本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。 　　1、单面板工艺流程 　　下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验。 　　2、双面板喷锡板工艺流程 　　下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：93184
    • 提供者：weixin_38665804

  1. PCB工艺流程详解（六）

  2. 沉 金 工 序 　　一、工艺流程图： 　　二、设备及作用 　　1．设备：自动沉镍金生产线。 　　2．作用： 　　a．酸性除油： 　　去除铜表面之轻度油脂及氧化物，以使其表面活化和清洁，形成适合于沉镍金的表面状态。 　　b.微蚀 　　对铜的表面进行轻微的蚀刻，能确保完全清除铜表面的氧化物，增加镀层间的密着性。 　　c．活化 　　只在独立铜线路上析出钯（Pd），使之在独立铜线路上反应生成无电解镍的活剂。 　　d．无电解镍（沉镍） 　　在独立铜线路上

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：148480
    • 提供者：weixin_38590456

  1. PCB工艺流程详解（一）

  2. 开料 　　一．目的： 　　将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 　　二．工艺流程： 　　三、设备及作用： 　　1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 　　2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 　　3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 　　4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 　　5．字唛机；在板边打字唛作标记。 　　四、操作规范： 　　1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 　　2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：110592
    • 提供者：weixin_38728555

  1. PCB工艺流程详解（二）

  2. 一、  工艺流程图： 　　二、设备及其作用： 　　1.  E-TESTER，用于检测线路板开路及其短路缺陷； 　　2.  AOI光学检测仪，用于检测线路板板面缺陷，如板面OPEN/SHORT、铜粒、缺口、DISH DOWN等； 　　3. 覆检机，用于修理由AOI光学检测仪检测出来的缺陷； 　　4.  断线修补仪，用于修理线路OPEN缺陷； 　　5. 焗炉，用于焗干补线板。 　　三、环境要求： 　　1、内外层中检AOI及E-TESTER房温、湿度要求：

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：163840
    • 提供者：weixin_38717843

  1. 高速高频覆铜板工艺流程详解

  2. 覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。本文主要介绍的是高速高频覆铜板工艺流程，具体得跟随小编一起来了解一下吧。 　　高速高频覆铜板工艺流程 　　高频覆铜板制备工艺与普通覆铜板流程类似： 　　1、混胶： 将特种树脂、溶剂、填料，按一定比例通过管道用泵打入到混胶桶中进行搅拌， 需物料搅拌配制成带流动性的粘稠状胶液。 　　2、上胶烘干：将混合好的胶液用泵

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：207872
    • 提供者：weixin_38519060