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  1. PCB技术中的实用PCB板的设计

  2. 摘要：介绍一些适合于现代焊接工艺的PCB 板设计的原则，对线路板整体设计、基板流向、基准点的制作、元件排列、引脚间距和其他需要注意的问题等都作了相应阐述。 　　1 引言 　　随着国内线路板加工和焊接厂家的逐步增多，已经习惯"手工作坊"式生产的老一代工程师和很多刚刚步入这个领域的年轻工程师对目前新兴的用于大批量；PCB 板焊接的回流焊和波峰焊的工艺要求还不十分了解，并且已经在一定程度上制约了他们的研发的进度和生产的效率。本文就对适合于现代焊接工艺的实用；PCB板设计的一些原则做一些介绍。 　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：100352
    • 提供者：weixin_38609401

  1. PCB技术中的有铅锡与无铅锡可靠性的比较

  2. 无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题，它取决于许多因素，我们简单列举以下七个方面的因素： 　　1)取决于焊接合金。对于回流焊，“主流的”无铅焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊则可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金拥有不同的可靠性性能。 　　2)取决于工艺条件。对于大型复杂电路板，焊接温度通常为260(C，这可能会给PCB和元器件的可靠性带来负面影响，但它对小型电路板的影响较小，因为最大回流焊温度可能会比较低。 　　3)取决于PCB层压材料。某些PCB (特别是

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：74752
    • 提供者：weixin_38725623

  1. PCB技术中的贴装APC技术简介

  2. APC（Advanced Process Control）技术是一种先进组装工艺控制技术，其基本思路是把焊膏涂敷、元件贴装和回流焊接工艺作为一个整体来考虑，以达到最佳组装效果。 　　元件贴装中对位基准的优化，是APC应用实例之一。如图所示，传统的元件贴装对中是以印制电路板上焊盘图形为基准（严格地说是以电路板设计电路图为基准），由于电路板制造及焊膏涂敷中不可避免的制造与定位误差，实际焊膏涂敷图形与焊盘图形会出现位移误差和旋转误差。通过试验发现，贴装时如果不考虑焊膏涂敷误差，仍然以焊盘图形作为对准

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38605967

  1. PCB技术中的回流焊接环境影响01005元件的装配良率

  2. 从成本的角度考虑，在空气中回流焊接无疑是比较有吸引力的焊接工艺，它有利于降低焊料熔融状态下的润湿力，对减少立碑和桥连缺陷有一定的帮助。但是对01005元件的装配，特别是无铅装配而言，将会变得很困难。试验中发现，锡膏使用时间的长短也是影响焊接性能的一个因子。试验证明，氮气的回流焊接环境有利于延长无铅锡膏的使用寿命。不同的锡膏供应商所提供的同样金属成分的无铅锡膏的焊接性能有所不同。目前尚不清楚是否因为其配方的细微差异，还是因为对回流曲线非常敏感。有人建议，为改善空气回流焊接的效果，需要快速加热。这个

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：46080
    • 提供者：weixin_38635449

  1. PCB技术中的对0201元件装配工艺的总结

  2. （l）设计因素对不同的装配工艺影响程度不一样 　　在使用免洗型锡膏在空气中回流焊接的装配工艺中，产生的立碑（焊点开路）和焊点桥连两种装配缺陷最少， 设计因素对这种工艺的影响程度也最低。 　　使用水溶性锡膏在空气中回流焊接的装配工艺所产生的装配缺陷相比前者要多，使用免洗型锡膏在氮气中回流 焊接的装配工艺产生的装配缺陷最多。 　　（2）回流环境中的氧气浓度和锡膏中助焊剂的活性影响装配良率 　　使用比较低的氧气浓度（小于50 ppm）和较高活性的助焊剂会将降低装配的良率和工艺的稳定性。建议在选

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：57344
    • 提供者：weixin_38680671

  1. PCB技术中的0201元件不同的焊盘设计与装配缺陷的关系

  2. ①使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时，基于焊盘设计的装配缺陷如图1所示。 图1 基于焊盘设计的装配缺陷（免洗型锡膏空气中回流） 　　在此装配工艺中，18种焊盘设计中的7种设计上（BDH，BEG，BFG，BFH，CDH，CEH＆CFH）没有产生任何装配缺 陷。根据锡膏印刷的难度、焊盘的形状和焊盘的尺寸，BEG和CEH焊盘是比较好的设计。 　　对于其他几种设计，因为考虑到最小的焊盘设计，相应的网板开孔尺寸也会设计较小。但较小的开孔使锡膏的传输效率不高，容易被阻塞。如果采用厚度为0.004″印刷网

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：266240
    • 提供者：weixin_38551046

  1. PCB技术中的0201元件不同的装配工艺中不同装配缺陷的分布

  2. 在3种不同的装配工艺过程中，“立碑”（焊点开路）和焊点桥连是主要装配缺陷。使用水溶性焊膏在空气中回流焊接所产生的焊点桥连缺陷比例最低，为7.0％；其次是使用免洗型锡膏在氮气中回流焊接的工艺，焊点桥连缺陷比例为15.0％；使用免洗锡膏在空气中回流焊接的工艺产生的焊点桥连比例最高，为21.0％。其缺陷分布如图1所示。 　图1 装配工艺中不同装配缺陷的分布 　　欢迎转载，信息来源维库电子市场网（www.dzsc.com）  来源:ks99

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38713393

  1. PCB技术中的倒装晶片的组装的助焊剂工艺

  2. 助焊剂工艺在倒装晶片装配工艺中非常重要。助焊剂不仅要在焊接过程中提供其化学性能以驱除氧化物和油污 ，润湿焊接面，提高可焊性，同时需要起到黏接剂的作用。在元件贴装过程中和回流焊接之前黏住元件，使其固 定在基板的贴装位置上。此类阻焊剂相比于其他普通的助焊剂有更高的黏度，它需要提供足够的黏力来保证晶片 在传输过程中及回流焊接炉中不发生移动。 　　我们之所以选择助焊剂而非锡膏，是因为超细间距的锡膏印刷会有很大的“桥连”风险；同时考虑到混合装配 工艺的兼容性，免洗型助焊剂是一个比较好的替代方案。 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：403456
    • 提供者：weixin_38565628

  1. PCB技术中的晶圆级CSP的装配工艺流程

  2. 目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺，如图1所示。为了避免“桥连”或“少锡”缺陷，在组装细间距的晶圆级CSP时，将其当做倒装晶片并采用助焊剂浸蘸的方法进行组装，以取代传统的焊膏印刷组装，如图2所示，首先将晶圆级CSP浸蘸在设定厚度的助焊剂薄膜中，然后贴装，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。关于锡膏装配和助焊剂装配的优缺点。 图1 工艺流程1——锡膏装配 图2 工艺流程2——助焊剂装

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：57344
    • 提供者：weixin_38543293

  1. PCB技术中的PoP装配SMT工艺的的控制

  2. （1）元器件翘曲变形对装配良率的影响至为关键 　　元器件翘曲变形导致在装配之后焊点开路，其翘曲变形既有来自元件在封装过程中的变形，也有因为回流 焊接过程中的高温引起的热变形。由于堆叠装配的元件很薄，底部元件甚至薄到0.3 mm，在封装过程中极易 产生变形。如图1所示。 　图1 元件翘曲变形示意图 　　元件封装过程中产生变形最大是在进行模塑（封胶）之后，我们发现随着元件尺寸的增加，其变形量也会 增大。堆叠的两个元件，底部元件变形量会相对大一些。来自不同供应商的元器件其变形量也会不一样。如 图

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：281600
    • 提供者：weixin_38626943

  1. PCB技术中的典型PoP的SMT工艺流程

  2. ①非PoP面元件组装（印刷，贴片，回流和检查）； 　　② PoP面锡膏印刷： 　　③底部元件和其他器件贴装； 　　④顶部元件蘸取助焊剂或锡膏； 　　⑥项部元件贴装： 　　⑥回流焊接及检测。 　　由于锡膏印刷已经不可能在底部元件上完成，顶层CSP元仵这时需要特殊工艺来装配了，需将顶层元件浸蘸助焊剂或锡膏后以低压力放置在底部CSP上。 　　贴装过程如图所示。 图 贴装过程图 　　欢迎转载，信息来源维库电子市场网（www.dzsc.com）  来源:ks99

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38621312

  1. PCB技术中的倒装晶片的非流动性底部填充工艺

  2. 非流动性底部填充工艺流程如图1所示，其特点是将底部填充材料在晶片贴装之前点涂在基板上，然后 在其上贴装元件，在回流焊接炉内同时完成焊接和填料固化。 图1 非流动性底部填充工艺流程图 　　非流动底部填充工艺与传统底部填充工艺相比的优点是： 　　·取消了底部填充工艺，使点胶设备变得简单，无须精确的点胶位置控制，点胶设备无须加热和温度控制 系统。 　　·移除了助焊剂工艺，降低了循环时间，提高了产能。 　　·焊点被胶水完全包围与空气隔绝，回流焊接环境中不需要氮气。 　　·无须考虑助焊剂与胶水

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：422912
    • 提供者：weixin_38722874

  1. PCB技术中的通孔回流焊接工艺获得理想焊点的锡膏体积计算

  2. 焊膏体积计算首先应使用理想的固态金属焊点。如上所述，所谓理想就是完整充填的PTH，在PCB顶部和底部带有焊接圆角。如图1所示。 图1 理想焊点示意图 　　由于冶金方法、引脚条件和回流特点等因素的变化，因此无法准确地预测焊接圆角的形状。不过，使用圆半径描述焊脚是适当和简单的近似方法。将焊脚区域旋转以确定固态焊脚的体积。对于每个焊脚，该固态体积要乘以2（顶部和底部），并与PTH中的固态焊料体积相加（减去引脚体积），从而计算出一个高质量焊点的固态金属体积。所需焊膏的体积是合金类型、体积密度以及焊膏

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：60416
    • 提供者：weixin_38656400

  1. PCB技术中的通孔回流焊的定义

  2. 简单地说，通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。用于组装印刷线路 板（PCB）的制造工艺步骤主要取决于装配中使用的特殊组件。由于产品越来越重视小型化、增加功能 以及提高组件密度，许多单面和双面板都以表面贴装元件（SMC）为主。但是，由于固有强度、可靠性 和适用性等因素，在某些情况下，通孔型器件仍然较SMC优胜，特别是处于PCB边缘的连接器。 　　在以表面安装型组件为主的电路板上使用通孔器件，其缺点是单个焊点费用很高，因为当中牵涉到额 外的处理步骤，包括波峰焊、手工焊或其

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：110592
    • 提供者：weixin_38645379

  1. PCB技术中的元件移除和重新贴装温度曲线设置

  2. 与正常装配的回流焊接温度曲线设置相似，需要了解所用锡膏或助焊剂的特性以及底部填充材料的特性， 优化两个过程中的温度曲线。与正常装配所不同的是，尽可能让此过程中的回流温度低一些，以免造成元器 件受损，基板及附近元件受损，金属间化合物过度生长，基板因局部受热翘曲变形等。 　　对于锡铅装配，具有“实际意义”的元件移除温度曲线可以描述如图1所示。但针对具体的应用这只作为 参考，因为材料和工艺的不同，在工厂应用时需要优化，应用OKI的DRS24返修工作站。 　　·焊点回流温度205～215℃； 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：238592
    • 提供者：weixin_38520192

  1. PCB技术中的晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制

  2. 对于密间距元件装配的回流焊接工艺控制的重点，在于控制基板在回流焊接过程中的翘曲变形，防止细小的焊点在此过程中的氧化，减少焊点中的空洞。基板在回流过程中的细微变形可能会在焊点中产生应力，导致焊点的开裂或有微裂纹的存在。升温和降温的速度都要控制在合适的范围，以免太快，而引起热变形。载具和板支撑的应用可以改善此过程的基板变形。 　　利用翘曲变形量测设备（Thermoire System）可以监测基板和组件在模拟的回流环境中，其翘曲变形量，从而帮助我们优化温度设置，控制翘曲变形量达最低。 　　对于细

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：40960
    • 提供者：weixin_38691739

  1. PCB技术中的回流焊接工艺

  2. 回流炉必须能够为整个组件和所有引脚位置提供足够的热量（温度）。与组件上装配的其他SMC相比 ，许多异形/通孔器件较高并具有较大的热容。对于THR应用，一般认为强制对流系统优于IR。分开的顶 部和底部加热控制也有助于降低PCB组件上的ΔT。对于带有高堆叠25脚DSUB连接器（1.5 in）的计算机 主板，组件本体温度高得不能接受。解泱这个问题的方法是增加底部温度而降低顶部温度。液相线之上 的时间应该足够长，从而使助焊剂从PTH中挥发，可能比标准温度曲线要长。截面切片分析可能很重要，以确认回流焊温度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：80896
    • 提供者：weixin_38738506

  1. PCB技术中的通孔回流焊元件的装配工艺

  2. 应用在计算机、自动化设备及通信设备上的异型元件由于其高度较高、外形奇特和重量大的特点，要 求自动贴片设备具有能处理范围很宽的元器件种类的能力，归纳起来，要求贴片设备具有： 　　·用户化（特殊）吸嘴——有足够的真空吸力； 　　·可调夹具——某些元件可能需要特殊的夹子拾取和装配； 　　·特殊板的支撑及夹持系统； 　　·高的装配压力； 　　·对于异型元器件的高精度装配，机器具有全像处理能力。 　　应用通孔回流焊接工艺的一些典型元件如图1所示。 图1  应用通孔回流焊接工艺的—些典型元件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：107520
    • 提供者：weixin_38536349

  1. PCB技术中的通孔回流焊接组件设计和材料的选择

  2. （1）应用于通孔回流焊接工艺的元件的本体材料 　　由于通孔和异形组件将要经过整个回流温度曲线，所以它们必须承受高的温度。元件应该采用那些在 183℃（最好是220℃达60s）以上、峰值温度240℃、60～90 s内不发生劣化的树脂制造。UL 94 V－O可 燃性和其他塑料界树脂标准有助于制造商生产出可靠的组件。元件件制造商还需要有关弯曲、尺寸稳定 性、收缩和介电特性等方面的标准。图1和图2是元件本体材料因为承受不住高温而降解的实例。                     　　图1 元件本体

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    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：307200
    • 提供者：weixin_38612437

  1. PCB技术中的优化PCB的设计，提高0201元件组装的成品率

  2. 由于用户产品小型化的需要，对0201元件的需求将与日俱增。本文重点介绍0201元件的PCB设计要求，包括0201元件焊盘的设计，以及0201元件之间或者0201元件和其它元件之间的最小间距设计。使用了两种试验方案，和三次实验设计（DOE），对有关焊盘和焊盘间距设计方面进行系统化研究， 0201元件焊盘设计的目的就是对现有贴装过程能力的评估，确定关键性程序参数和最终建立0201元件贴装工艺的文件。 　　关键参数 　　为确定0201焊盘设计的关键参数，需要进行两种试验设计：其一是焊盘尺寸的确定，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38661100
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