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  1. 基于LPC2377 LPC2378的嵌入式工业控制系统硬件设计指南.pdf

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  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743506

  1. 基础电子中的线路板加工技术简介

  2. 1  硬件焊接技术 　　焊接是维修电子产品和线路板加工时很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后，紧接着的就是焊接。 　　焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆，红外线，激光等，很多大型的焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。 　　常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，BGA焊机 　　焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡枪，焊膏，编织线等。 　　电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等，也可用于焊接尺寸较小的QFP封装的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38586428

  1. PCB技术中的一种高速DSP的PCB抗干扰设计技术

  2. 引言 　　近几年来，随着新工艺、新器件的迅速发展，高速器件变得越来越普及，高速电路设计也就成了普遍需要的技术。TI公司的DsPs芯片TMS320C62xx、C64xx、C67xx系列器件是发展非常迅速的高速器件之一。C6000内部结构为定点，浮点系列兼容DsP，目前CPU主频100MHz,-4i00MHz。具有VelociTITM先进的甚长指令字（VLIW）结构内核，可以做到一个指令周期并行执行8条32 bit的指令。由于其具有高速运算能力，广泛应用在通信、电子对抗、雷达和图像处理等需要高度智

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-02
    • 文件大小：129024
    • 提供者：weixin_38500734

  1. PCB技术中的PGA封装的特点

  2. （1）插拔操作更方便，可靠性高。 　　（2）可适应更高的频率。 　　目前CPU的封装方式基本上是采用PGA封装，在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方式和电路板相结合。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。PGA封装具有插拔操作更方便，可靠性高的优点，缺点是耗电量较大。从486的芯片开始，出现的一种ZIF（Zero Insertion Force Socket，零插拔力的插座）的CPU插座，专门用来安装和拆卸PG

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：48128
    • 提供者：weixin_38627826

  1. PCB技术中的四侧引脚扁平封装（QFP）方法

  2. 四侧引脚扁平封装（QFP），表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。QFP封装示意图如图1所示。该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。QFP封装的80286如图2所示。 　　图1 QFP封装示意图 　　图2 QFP封装的80286 　　基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：101376
    • 提供者：weixin_38705558

  1. PCB技术中的CPU封装技术的分类与特点

  2. 常常听到各处理器厂商在公开场合提到两个词：架构、封装技术，那么，这两个东东到底是什么东东，都对CPU产生了什么影响呢？ 　　CPU架构对于处理器品质的影响，大兵在此勿需多谈，Intel的Core微架构、AMD的直连架构，那都是凭实力打下的江山——如果对于稳定性、能耗比这些关注的焦点把握不住，也不会取得今天这么庞大的市场业绩了。 　　另外那个叫做“封装技术”的东东，到底是什么？它对处理器有什么影响呢？我们一起来看看。 　　一、CPU封装的定义 　　所谓的CPU，拆开外壳来看，其实也是一个渗

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：50176
    • 提供者：weixin_38657376

  1. PCB技术中的CPU封装技术

  2. 所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。 　　CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：102400
    • 提供者：weixin_38641111

  1. PCB技术中的芯片封装详细介绍

  2. 一、DIP双列直插式封装 　　DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点：　　1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。　　2.芯片面积与封

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38740848

  1. PCB技术中的内存芯片封装技术的发展

  2. 随着计算机芯片技术的不断发展和成熟，为了更好地与之相配合，内存产品也由后台走出，成为除CPU外的另一关注焦点。作为计算机的重要组成部分，内存的性能直接影响计算机的整体性能。而内存制造工艺的最后一步也是最关键一步就是内存的封装技术，采用不同封装技术的内存条，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的内存产品。 封装技术其实就是一种将集成电路打包的技术。拿我们常见的内存来说，我们实际看到的体积和外观并不是真正的内存的大小和面貌，而是内存芯片经过打包即封装后的产品

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：82944
    • 提供者：weixin_38548434

  1. PCB技术中的集成电路芯片封装技术简介

  2. 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是

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    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：96256
    • 提供者：weixin_38606656

  1. PCB技术中的栅阵列封装技术(BGA)

  2. BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。 　　BGA封装具有以下特点： I/

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：30720
    • 提供者：weixin_38628626

  1. PCB技术中的DIP双列直插式封装简介

  2. DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 　　DIP封装具有以下特点： 　　1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 　　2.芯片面积与封

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：30720
    • 提供者：weixin_38607311

  1. PCB技术中的芯片封装技术知多少

  2. 一、DIP双列直插式封装                   　　DIP(DualIn－line                    Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。              

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：96256
    • 提供者：weixin_38504170

  1. PCB技术中的DRAM封装及模块技术趋势

  2. 1 引言动态随机存储器DRAM与中央处理器CPU一样，已成为PC的核心芯片。正如其名称含义，DRAM是一种需要数据再生的随机存储器，PC当前要执行的程序和数据都保存在由DRAM组成的内存模块主存储系统内，最常用单管MOS器件构成存储单元，以集成的微小栅电容动态的存储电荷来记忆二进制数据，集成度高，存储容量大。功耗小，成本低。计算机CPU芯片急速发展，每推出一款新型CPU的速度均以百兆赫为单位提高，拉动DRAM沿摩尔定律高速推进，急需封装技术密切支持。因而DRAM内存芯片封装技术备受IT界关注。2

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：159744
    • 提供者：weixin_38654348

  1. PCB技术中的封装技术

  2. 所谓“封装技术”就是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。　　封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：50176
    • 提供者：weixin_38552083

  1. PCB技术中的CPU芯片封装技术的发展

  2. 摘 要：本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，我们从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。关键词：CPU；封装；BGA中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070(2005)04-01-041 引言摩尔定律预测：每平方英寸芯片的晶体管数目每过18个月就将增加一倍，成本则下降一半。世界半导体产业的发展一直遵循着这条定律，以美国Intel公司为例，自1971年设计制造出4位微处理器芯片4004以来，在30多年时

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：106496
    • 提供者：weixin_38691319

  1. PCB技术中的瑞萨大力扩展SIP封装技术

  2. 日前，在2004年瑞萨科技解决方案研讨会中，ITDM(Integrated Technology& Device Manufacturer，半导体专业生产商)瑞萨发布了专门为中国半导体用户提供的系统封装芯片模组SiP升级版——SIP(Solution Integrated Product)封装技术。SIP封装技术是一种可以将存储器、CPU和ASIC等区域整合在同一封装内的技术，广泛应用于目前快速增长的移动通信、数码家电、汽车电子等领域。针对上述领域的OEM供应商，瑞萨科技量身定做了SIP技术解决

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    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：65536
    • 提供者：weixin_38629976

  1. PCB技术中的高端IC封装技术

  2. 刘劲松(爱立发自动设备(上海)有限公司摘要：在IC制造技术中的后道工序的封装技术，在2001年后的高端IC制造中，突显非常重要的地位。从64K DRAM到CPU—奔4芯片的封装都在其中。本文，结合笔者在日本大学、研究所和公司的研究工作经历，对高端IC封装的最主要几种类型的设备作一一阐述。进入2002年，随着液晶显示器TFT—LCD的流行，液晶Cell的IC Driver芯片贴付机开始畅销，本文也对这一在中国刚刚开始使用的设备作一介绍。关键词：晶圆；IC封装；IC制造；标识1 IC制造技术概述简单

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    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：97280
    • 提供者：weixin_38581447

  1. PCB技术中的简述芯片封装技术

  2. 简述芯片封装技术简述芯片封装技术 （一） 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38736760

  1. PCB技术中的DIP双列直插式封装简介及特点

  2. DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。In

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：31744
    • 提供者：weixin_38559646
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