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搜索资源 - PCB技术中的PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法
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高速PCB设计指南1-8
高速PCB设计指南之(一~八 )目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-05-07
文件大小:215040
提供者:
snowflack
高速PCB设计指南,不用我多介绍的了!!!!!!!!!
高速PCB设计指南。不用我多介绍的了!!!!!!!!! 高速PCB设计指南之(一~八 )目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-05-12
文件大小:229376
提供者:
mayp
高速PCB设计原则及技巧指南
目录 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-07-16
文件大小:214016
提供者:
rwliubin
高速PCB设计指南,共8章
高速PCB设计指南,共8章 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-09-15
文件大小:215040
提供者:
wangshuli1
高速PCB设计指南 PCB 制造工艺综述
一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则 2、分
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-10-04
文件大小:397312
提供者:
chencjm
高速PCB设计简明教程
一、1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、1、印制电路板的可靠性设计 五、1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、1、混合信号电路板的设计准则 2、分区设计 3、
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-11-10
文件大小:214016
提供者:
markhwa
高速PCB设计大全&PCB 设计漫谈
高速PCB设计指南之(一~八 )目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用
所属分类:
硬件开发
发布日期:2010-01-04
文件大小:1048576
提供者:
gzgazwx1314
高速PCB设计指南(共8章)
高速PCB设计指南之(一~八 )目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用
所属分类:
硬件开发
发布日期:2010-01-08
文件大小:229376
提供者:
mianzhuce
高速PCB设计指南、protel99se教程
protel99se教程、高速PCB设计指南 高速PCB设计指南 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度
所属分类:
硬件开发
发布日期:2010-01-16
文件大小:966656
提供者:
zhimujun
PCB设计规范2010最新版-很清晰!
第一篇 PCB布线 第二篇 PCB布局 第三篇 高速PCB设计 第四篇 电磁兼容性和PCB设计约束 第五篇 高密度(HD)电路的设计 第六篇 抗干扰部分 第七篇 印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置 第八篇 .... 第九篇 改进电路设计规程提高可测试性 第十篇 混合信号PCB的分区设计 第十一篇 蛇形走线有什么作用? 第十二篇 确保信号完整性的电路板设计准则 第十三篇 印制电路板的可靠性设计 第十四篇 磁场屏蔽 第十五篇 设备内部的布线 第十六篇 屏蔽电缆的接地 第十七篇 如何提高电子产品的
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-01-06
文件大小:906240
提供者:
allankevinliu
高速PCB指南
高速PCB设计指南之(一~八 )目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON一、1、PCB布线2、PCB布局3、高速PCB设计二、1、高密度(HD)电路设计2、抗干扰技术3、PCB的可靠性设计4、电磁兼容性和PCB设计约束三、1、改进电路设计规程提高可测性2、混合信号PCB的分区设计3、蛇形走线的作用4、确保信号完整性的电路板设计准则四、1、印制电路板的可靠性设计五、1、DSP系统的降噪技术2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术3、PCB互连设计过程中最大程度降
所属分类:
硬件开发
发布日期:2008-04-23
文件大小:214016
提供者:
lzy010417
PCB设计规范2010最新版
PCB设计规范2010最新版 目录 第一篇 PCB布线 第二篇 PCB布局 第三篇 高速PCB 设计 第四篇 电磁兼容性和 PCB设计约束 第五篇 高密度(HD)电路的设计 第六篇 抗干扰部分 第七篇 印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置 第八篇 .... 第九篇 改进电路设计规程提高可测试性 第十篇 混合信号 PCB的分区设计 第十一篇 蛇形走线有什么作用? 第十二篇 确保信号完整性的电路板设计准则 第十三篇 印制电路板的可靠性设计 第十四篇 磁场屏蔽 第十五篇 设备内部的布线 第十六篇 屏
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-12-16
文件大小:906240
提供者:
davidzzu
PCB设计规范
第一篇 PCB布线 第二篇 PCB布局 第三篇 高速PCB设计 第四篇 电磁兼容性和PCB设计约束 第五篇 高密度(HD)电路的设计 第六篇 抗干扰部分 第七篇 印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置 第八篇 .... 第九篇 改进电路设计规程提高可测试性 第十篇 混合信号PCB的分区设计 第十一篇 蛇形走线有什么作用? 第十二篇 确保信号完整性的电路板设计准则 第十三篇 印制电路板的可靠性设计 第十四篇 磁场屏蔽 第十五篇 设备内部的布线 第十六篇 屏蔽电缆的接地 第十七篇 如何提高电子产品的
所属分类:
硬件开发
发布日期:2012-08-17
文件大小:906240
提供者:
b13470019405
高速PCB设计指南1-8
一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则 2、分
所属分类:
硬件开发
发布日期:2013-12-13
文件大小:214016
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u012897628
高速PCB设计指南(一到八章)
一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则 2、分
所属分类:
硬件开发
发布日期:2008-10-24
文件大小:214016
提供者:
j_k_ming
高速PCB设计指南
一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则 2、分
所属分类:
硬件开发
发布日期:2015-11-10
文件大小:229376
提供者:
vrmmo
高速PCB设计指南全版
高速PCB设计指南 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路
所属分类:
硬件开发
发布日期:2008-11-20
文件大小:230400
提供者:
sunwensky
高速PCB设计指南
高速PCB设计指南:一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路
所属分类:
硬件开发
发布日期:2017-10-17
文件大小:230400
提供者:
t252143
高速PCB 设计指南
高速PCB设计指南之一 第一篇 PCB布线 第二篇 PCB布局 第三篇 高速PCB设计 高速PCB设计指南之二 第一篇 高密度(HD)电路的设计 第二篇 抗干扰3(部分) 第三篇 印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置 第四篇 电磁兼容性和PCB设计约束(缺具体数据) 高速PCB设计指南之三 第一篇 改进电路设计规程提高可测试性 第二篇 混合信号PCB的分区设计 第三篇 蛇形走线有什么作用? 第四篇 确保信号完整性的电路板设计准则 高速PCB设计指南之四 第一篇 印制电路板的可靠性设计 高速PC
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-03-11
文件大小:921600
提供者:
woocooking
PCB技术中的PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法
电路板系统的互连包括:芯片到电路板、PCB 板内互连以及PCB 与外部器件之间的三类互连。在RF 设计中,互连点处的电磁特性工程设计面临的主要问题之一,本文介绍上述三类互连设计的各种技巧,内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等。 目前有迹象表明,印刷电路板设计的频率越来越高。随着数据速率的不断增,数据传送所要求的带宽也促使信号频率上限达到1GHz,甚至更高。种高频信号技术虽然远远超出毫米波技术范围(30GHz),但的确也涉及RF 和低端微波技术。 RF 工程设计方法必须能
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-24
文件大小:100352
提供者:
weixin_38580759
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