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  1. 印制板的基本设计准则

  2. 这是基于电路板、PCB设计的一些设计准则，包括热干扰设计原则，热设计原则，抗震设计原则，可测试性设计原则

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-09-11
    • 文件大小：413696
    • 提供者：gglijie

  1. 信号完整性基础知识（中兴）

  2. 第1章 高速数字系统设计的信号完整性分析导论 7 1.1. 基本概念 7 1.2. 理想的数字信号波形 7 理想的TTL数字信号波形 7 1.2.2. 理想的CMOS数字信号波形 7 1.2.3. 理想的ECL数字信号波形 8 1.3. 数字信号的畸变(或信号不完整) 8 1.3.1. 地线电阻的电压降的影响——地电平(0电平)直流引起的低电平提高 8 1.3.2. 信号线电阻的电压降的影响 8 1.3.3. 电源线电阻的电压降的影响 10 1.3.4. 转换噪声 11 串扰噪声 11 1.3

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-09-26
    • 文件大小：275456
    • 提供者：chiyunzm

  1. 中兴通讯硬件一部巨作－信号完整性

  2. 第1章 高速数字系统设计的信号完整性分析导论 7 1.1. 基本概念 7 1.2. 理想的数字信号波形 7 1.2.1. 理想的TTL数字信号波形 7 1.2.2. 理想的CMOS数字信号波形 7 1.2.3. 理想的ECL数字信号波形 8 1.3. 数字信号的畸变(或信号不完整) 8 1.3.1. 地线电阻的电压降的影响——地电平(0电平)直流引起的低电平提高 8 1.3.2. 信号线电阻的电压降的影响 8 1.3.3. 电源线电阻的电压降的影响 10 1.3.4. 转换噪声 11 1.3.

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-09-30
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weite_0303

  1. 布线规则.txt

  2. 3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-05-23
    • 文件大小：14336
    • 提供者：qq_33237941

  1. 手工焊接PCB电路板培训基础知识.pdf

  2. 手工焊接PCB电路板培训基础知识pdf,手工焊接PCB电路板培训基础知识安徽枕子种技有的公司接培动于册 连接器 ——于上的汕渍和污迹会阴碍顺利的焊接 —焊点的周同将被氧化,最外层将被损害 手指印对组件,焊点有腐蚀的危险 b.对静电敏感的PCB;组件等要戴静电环,并保证静电环的有效性. 2.焊接方法 测试腕环,焊接前把腕环带好.并俣证静电环的有效性. 2.座椅调节至适合自己的高度,坐在座椅上姿势端正,两胧正放在桌面下,身体不要 靠在座椅上 3.焊接前或焊接过程中都媭随时清洁烙铁头的焊锡残渣. 4.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 华为EMC资料.PDF

  2. 华为的关于EMC设计的总结和推广，供一些硬件工程师做设计时参考。内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 修订记录 日期 修订版本描述 作者 2000/09/01100 初稿完成 EMC特别工作小组 2000-09-0)1 版权所有,侵权必究 第2页,共94页 内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 目录 前言 8 第一部分布局 10 1,层的设置 0 1.1合理的层数 10 1.1.1Vcc、GND的层数 .,,,,,,,,,10 1.1.2信号层数

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-07-28
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：zmmcoco

  1. 印制电路板中元器件的布局原则和布线原则

  2. 印制电路板的元器件布局和布线的正确结构设计,是决定电子作品能否可靠工作的一个关键因素.本文详细介绍了印制电路板的元器件布局和布线原则。 元器件的布局原则在印制电路板的排版设计中，元器件的布局至关重要，它决定了板面的整齐美观程度和 印制导线的长短与数量，对整机的可靠性也有一定的影响。布设元器件时应遵循以下几个原则：1)在通常情况下，所有元器件均应布置在印制电路板的一面。对于单面印制电路板， 元器件只能安装在没有印制电路的一面；对于双面印制电路板，元器件也应安装在印制电路 板的一面；如果需要绝缘，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：123904
    • 提供者：weixin_38618024

  1. PCB板的热设计原则

  2. 热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度。使系统在各个温度下正常工作。本文主要介绍PCB板的热设计原则。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38686267

  1. PCB技术中的SMT-PCB的设计原则

  2. 一、SMT-PCB上元器件的布局 　　1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 　　2、PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。 　　3、双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安裝位置﹐否則在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。 　　4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：47104
    • 提供者：weixin_38663193

  1. PCB技术中的SMT-PCB设计原则

  2. 一、SMT-PCB上元器件的布局 　　当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 　　PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。 　　双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安装位置﹐否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。 　　在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。 　　安装在波峰焊接面

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：45056
    • 提供者：weixin_38621897

  1. 电源技术中的电源设备保护电路的优化设计

  2. 引言 评价开关电源的质量指标应该是以安全性、可靠性为第一原则。在电气技术指标满足正常使用要求的条件下，为使电源在恶劣环境及突发故障情况下安全可靠地工作，必须设计多种保护电路，比如防浪涌的软启动，防过压、欠压、过热、过流、短路、缺相等保护电路。 1 有源电磁干扰滤波器的原理与应用 有源电磁干扰滤波器简称有源EMI 滤波器，它是把有源器件集成在微封装的芯片中，专门用来抑制电磁干扰的滤波器。与传统的无源EMI滤波器相比，有源EMI 滤波器不仅具有优良的噪声衰减特性，而且功能强大，有的还能实现热

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：229376
    • 提供者：weixin_38692836

  1. SMT-PCB设计原则

  2. 一、SMT-PCB上元器件的布局 　　当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 　　PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。 　　双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安装位置﹐否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。 　　在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。 　　安装在波峰焊接面

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：44032
    • 提供者：weixin_38648309

  1. SMT-PCB的设计原则

  2. 一、SMT-PCB上元器件的布局 　　1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 　　2、PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。 　　3、双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安裝位置﹐否則在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。 　　4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：45056
    • 提供者：weixin_38713009