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  1. PCB可制造性指导文档DFM

  2. PCB可制造性的指导文档，适合PCB设计的初学者查看。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2010-07-03
    • 文件大小：337920
    • 提供者：dgt23

  1. PCB设计的可制造性 33页

  2. PCB设计的可制造性 还不错，对EMI设计很有帮助！！

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2010-09-10
    • 文件大小：330752
    • 提供者：liangxinji

  1. PCB可制造性设计分析（DFM 系统）-Valor

  2. PCB可制造性设计分析（DFM 系统）是一个促进生产力的强大工具

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-06-28
    • 文件大小：249856
    • 提供者：lixue811102

  1. pcb的可制造性设计

  2. 专家关于PCB布板的可制造性的论述，每个硬件工程师都应该学习一下，以后的PCB设计可以避开很多问题。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-10-09
    • 文件大小：12582912
    • 提供者：u011960700

  1. PCB设计的可制造性

  2. PCB设计的可制造性分为两类：一是指生产印制电路板的加工工艺性；二是指电路及结构上的元器件和印制电路板的装联工艺性。对生产印制电路板的加工工艺性，一般的PCB制作厂家，由于受其制造能力的影响，会非常详细的给设计人员提供相关的要求，在实际中相对应用情况较好。而根据笔者的了解，真正在实际中没有受到足够重视的，是第二类，即面向电子装联的可制造性设计。文章的重点也在于描述在PCB设计的阶段，设计者必需考虑的可制造性问题。1、恰当的选择组装方式及元件布局组装方式的选择及元件布局是PCB可制造性一个非常重要

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：308224
    • 提供者：weixin_38725426

  1. 面向电子装联的PCB可制造性设计

  2. 一旦在设计时考虑不周导致可制造性差，势必要修改设计，必然会延长产品的导入时间和增加导入成本，即使对PCB布局进行微小的改动，重新制做印制板和SMT焊膏印刷网板的费用高达数千甚至上万元以上，对模拟电路甚至要重新进行调试。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-31
    • 文件大小：116736
    • 提供者：weixin_38582685

  1. 对提高HDI板耐热性可制造性设计方案的建议

  2. 随着无铅化进程的推进，对HDI 板耐热性能的要求越来越高。HDI 板在耐热性方面产生的主要缺陷是爆板和分层，最容易发生在PCB板的密集埋孔上方且大铜面下方区域。本文通过对多款发生分层的产品进行分析，对提高HDI 板耐热性可制造性设计提出以下几点建议：1. 在布局空间允许的范围内，降低埋孔Pitch，减小埋孔设计密度；2.如果埋孔密集区域上方是大铜面，在允许的前提下改为网格或开窗的形式；3.适当控制埋孔上方介质层的厚度；4.选用耐热性适用于贴装条件的板材。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2011-01-21
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：lixm12094

  1. 通孔插装PCB的可制造性设计

  2. 对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-21
    • 文件大小：110592
    • 提供者：weixin_38698149

  1. Protel99 SE高频PCB设计的研究

  2. Protel99SE 虽然具有自动布局的功能,但并不能完全满足高频电路的工作需要,往往要凭借设计者的经验,根据具体情况,先采用手工布局的方法优化调整部分元器件的位置, 再结合自动布局完成PCB的整体设计。布局的合理与否直接影响到产品的寿命、稳定性、EMC(电磁兼容)等,必须从电路板的整体布局、布线的可通性和 PCB的可制造性、机械结构、散热、EMI(电磁干扰)、可靠性、信号的完整性等方面综合考虑。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：118784
    • 提供者：weixin_38693720

  1. PCB技术中的关于通孔插装PCB的可制造性设计

  2. 对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture,简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology,简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。 　　深圳捷多邦科技有限公司的工

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：113664
    • 提供者：weixin_38592134

  1. PCB技术中的通孔插装PCB可制造性设计

  2. 对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计(Design For Manufacture，简称DFM)是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术(Through Hole Technology，简称THT)仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。　　深圳捷多邦科技有限公司的工程师

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：115712
    • 提供者：weixin_38539018

  1. PCB技术中的将可制造性设计（DFM）应用于PCB开发

  2. 在可制造性设计（DFM）中，PCB设计布线工程师会很容易地忽略咋看起来不那么重要的关键因素。但在后继流程，这些因素在制造过程中发挥着重要作用，可能成为不佳良率的根本原因。 　　当涉及高速PCB设计，特别是高于20GHz时，若PCB设计和制造团队间缺乏沟通彼此产生错误的预设和解读，就可在制造过程中导致代价高昂的失败。以下列举了一些沟通出问题时的真实情况，并就如何避免此类问题给出了一些建议。 　　情景1:缩小焊盘尺寸以匹配线宽 　　在此例，PCB设计师缩小了焊盘尺寸以匹配线宽。他虽没有三思而行

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：313344
    • 提供者：weixin_38722193

  1. PCB技术中的可制造性设计中常见的二十个问题及解决方案（下）

  2. 十一、防焊设计方面：绿油桥的设置与MAKE点的设置无法保证。 　　原因： 　　1、IC间距超出绿油桥所保证的间距。 　　2、MAKE点的开窗太大，造成线路露铜。 　　解决方案： 　　1、需保证绿油桥的完整性，IC的设计间距需大于12MIL。 　　2、对间距小于12MIL的，需保证绿油桥的，需书面说明。 　　3、对间距小于6MIL的，绿油桥无法保证完整。 　　4、MAKE点开窗大小可根据贴片机的要求来设置，在MAKE开窗范围，不要有走线与铜皮，以免线路露铜。 　　5、MAKE点尽

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38559727

  1. PCB技术中的可制造性设计中常见的二十个问题及解决方案（上）

  2. 一、在设计多层次板时，内层孔到导体的间距设计太小，不能满足生产厂家的制程能力。 　　后果： 　　造成内层短路。 　　原因： 　　1、设计时未考虑各项补偿因素。 　　2、设计测量时以线路的中心来测量 　　解决方案： 　　1、在设计内层孔到导体的间距时，应当考虑孔径补偿对间距的影响，一般孔径补偿大小为0.1MM，单边增加了2MIL. 　　2、测量间距时应以线路的边到孔边来测量。 　　二、孔焊盘设计不够大，布线时没有考虑安全间距设置过小及螺丝孔到线或到铜皮的距离。 　　后果： 　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38647517

  1. PCB技术中的面向电子装联的PCB可制造性设计

  2. 1、前言 　　随着通信﹑电子类产品的市场竞争不断加剧，产品的生命周期在不断缩短，企业原有产品的升级及新产品的投放速度对该企业的生存和发展起到越来越关键的作用。而在制造环节，如何在生产中用更少的导入时间获得更高可制造性和制造质量的新产品越来越成为有识之士所追求的核心竞争力。 　　在电子产品的制造中，随着产品的微型化﹑复杂化，电路板的组装密度越来越高，相应产生并获得广泛使用的新一代SMT装联工艺，要求设计者在一开始，就必须考虑到可制造性。一旦在设计时考虑不周导致可制造性差，势必要修改设计，必然会

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：296960
    • 提供者：weixin_38694141

  1. PCB设计的可制造性

  2. 你还在苦苦寻找PCB设计的可制造性吗？你还在为PCB设计的可制造性而烦恼么？在这里，为您提供了...该文档为PCB设计的可制造性，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-17
    • 文件大小：782336
    • 提供者：weixin_38704830

  1. PCB技术中的通孔插装PCB的可制造性设计

  2. 鲜 飞(烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074)摘 要：可制造性设计是一种新颖的设计方法。它是生产工艺质量的保证，并有助于提高生产效率。本文将就通孔插装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述，给设计人员提供一个参考。关键词： 可制造性设计；线路板；通孔插装中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070(2005)02-27-041 引言对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计(Design For Manufacture，简称

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：118784
    • 提供者：weixin_38571449

  1. 关于通孔插装PCB的可制造性设计

  2. 对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture,简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology,简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。 　　深圳捷多邦科技有限公司的工

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：112640
    • 提供者：weixin_38535364

  1. 通孔插装PCB可制造性设计

  2. 对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计(Design For Manufacture，简称DFM)是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术(Through Hole Technology，简称THT)仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。　　深圳捷多邦科技有限公司的工程师

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：114688
    • 提供者：weixin_38535132

  1. PCB设计的可制造性

  2. PCB设计的可制造性分为两类： 　　一是指生产印制电路板的加工工艺性； 　　二是指电路及结构上的元器件和印制电路板的装联工艺性。 　　对生产印制电路板的加工工艺性，一般的PCB制作厂家，由于受其制造能力的影响，会非常详细的给设计人员提供相关的要求，在实际中相对应用情况较好。 　　而根据笔者的了解，真正在实际中没有受到足够重视的，是第二类，即面向电子装联的可制造性设计。 　　文章的重点也在于描述在PCB设计的阶段，设计者必需考虑的可制造性问题。 　　1、恰当的选择组装方式及元件布局

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：307200
    • 提供者：weixin_38581777
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