注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 电磁兼容与PCB设计技术 EMC and PCB Design Technology

  2. 课程共包括九章： 电磁兼容概论 PCB 中的电磁兼容 元件与电磁兼容 信号完整性分析 EMC 抑制的基本概念 旁路和去耦 阻抗控制和布线 静电放电抑制的基本概念 电磁兼容标准与测试

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-06-05
    • 文件大小：13631488
    • 提供者：ccfeng2008

  1. 高速数字PCB互连设计信号完整性研究

  2. 随着数字系统时钟频率越来越高,信号跳变时间越来越短,高速数字PCB的互连设 计对整个系统电气性能的影响也越来越大"高速系统中,高速信号经过互连线时会产生一系列的信号完整性(Signalhitegrity,简称sI)问题"因此,如何处理由高速互连引起sI问题,己成为高速数字系统设计成功与否的关键问题之一" 本文主要研究由高速无源互连单元所引起的延时!反射!串扰!不连续性等SI问题" 首先分析了反射和串扰发生的机理,并给出了通过端接技术减小反射的仿真波形和通过改变传输线参数对串扰影响的仿真波形,得

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-02-19
    • 文件大小：9437184
    • 提供者：pengwangguo

  1. 阻抗控制文档

  2. PCB阻抗控制技术，专业软件polar si9000的使用方法

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-08-03
    • 文件大小：208896
    • 提供者：yyangcj

  1. ADI JTAG 仿真技术参考.pdf

  2. ADI JTAG 仿真技术参考pdf,ADI JTAG 仿真技术参考ANALOG DEVICES JTAG仿真器接口设计 GND1 2EMU no pin(key)3 4GND ADI TAG仿真器与DSP的接口是一个有14个 BTMSWDDIO5 6 TMS 引脚的JIAG仿真器插头。它与JTAG仿真器接 BTCK7 8 TCK 头相连。如果它没有连着JTAG仿真器的话,也 BTRST9 10 TRST BTDI 11 12 TDI 可以通过一个可选的局部(固定在用户板上)扫描 GND 13

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-14
    • 文件大小：465920
    • 提供者：weixin_38743602

  1. 阻抗设计常用模型电路公司

  2. 硬件电路阻抗设计常用模型电路设计，关于PCB板设计的细节问题，需要注意的内容第四章六层板设计 27 40.六层板叠层设计方案 41.六层板常见阻抗设计与叠层结构. 28 410. SGSSGS|5055|190100|1.0mm 28 4.11. SGSSGS|150||90100|1.0mm 29 412. SGSSGS‖50|90100||1.6mm. 30 413.5 GSGGS|50|190100||1.6mm 4.14. SGSGGS|50||90100|1.6mm 32 415. S

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-03-03
    • 文件大小：724992
    • 提供者：wanjietiam

  1. 阻抗控制 高速PCB

  2. 高速PCB布线技术 PCB布线阻抗控制技术

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-03-19
    • 文件大小：812032
    • 提供者：tangzy710

  1. PCB设计为何一般控制50欧姆阻抗

  2. 做PCB设计过程中，在走线之前，一般我们会对自己要进行设计的项目进行叠层，根据厚度、基材、层数等信息进行计算阻抗，计算完后一般可得到如下图示内容。 图1 叠层信息图示从上图可以看出，设计上面的单端网络一般都是50欧姆来管控，那很多人就会问，为什么要求按照50欧姆来管控而不是25欧姆或者80欧姆？首先，默认选择用50欧姆，而且业内大家都接受这个值，一般来说，肯定是由某个公认的机构制订了某个标准，大家是按标准进行设计的。电子技术有很大一部分是于军队，首先技术是使用于军用，慢慢的由军用转为民用。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：197632
    • 提供者：weixin_38732463

  1. 开关电源产生干扰的原因及控制技术

  2. 电磁干扰传输有两种方式：一种是传导传输方式，另一种则是辐射传输方式。传导传输是在干扰源和敏感设备之间有完整的电路连接，干扰信号沿着连接电路传递到接收器而发生电磁干扰现象。辐射传输是干扰信号通过介质以电磁波的形式向外传播的干扰形式。常见的辐射耦合有三种：1）一个天线发射的电磁波被另一个天线意外地接收，称为天线对天线的耦合；2）空间电磁场经导线感应而耦合，称为场对线的耦合。3）两根平等导线之间的高频信号相互感应而形成的耦合，称为线对线的感应耦合。2.电磁干扰的产生机理从被干扰的敏感设备角度来说，干扰

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：112640
    • 提供者：weixin_38508821

  1. PCB阻抗控制技术经典

  2. PCB阻抗控制技术经典

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-19
    • 文件大小：162816
    • 提供者：weixin_38727694

  1. 电源技术中的降低电源输出纹波噪声的八大对策

  2. 摘要：纹波噪声是衡量电源的一个重要指标，一个好的电源必须要把输出纹波噪声控制在一个合理的范围内。但一般有哪些行之有效的降低纹波噪声的对策呢?下面我们抛砖引玉，简单讨论常用的八个方法。　　   　　1、电源PCB走线和布局　　反馈线路应避开磁性元件、开关管及功率二极管。　　输出滤波电容放置及走线对纹波噪声至关重要，如图1所示，传统设计中由于到达每个电容的阻抗不一样，所以高频电流在三个电容中分配不均匀，改进设计中可以看出每个回路长度相当即高频电流会均匀分配到每个电容中。　　   　　图1　　如果PC

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：120832
    • 提供者：weixin_38697579

  1. 电源技术中的数字电路为什么是低电平有效的多？

  2. 设计时常常是低电平有效，本文讲解一下内因，大家有兴趣的看看。     事实上，它是由常用的电路结构所决定的，低电平时电路往往有较高电平时更低的环路阻抗，而低阻抗则意味着抗干扰能力更强。结合实际讲一个有用的例子来加深印象：     我们有的同学可能已经学习了这样的一条PCB布线规则-----在条件许可的情况下，高电平有效线要尽量缩短，低电平有效的线则尽量延长----这一条规则的存在基础就是基于低电平时环路阻抗比较低，抗干扰能力比较强才起来的。     如OC或OD电路要控制一个电平就是通过它

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：44032
    • 提供者：weixin_38663973

  1. PCB技术中的PCB设计经验（1）——布局基本要领

  2. 在设计中，布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此可以这样认为，合理的布局是PCB设计成功的第一步。 　　尤其是预布局，是思考整个电路板，信号流向、散热、结构等架构的过程。如果预布局是失败的，后面的再多努力也是白费。 　　1、考虑整体 　　一个产品的成功与否，一是要注重内在质量，二是兼顾整体的美观，两者都较完美才能认为该产品是成功的。 　　在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。 　　PCB是否会有变形？ 　　是否预留工艺边？

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：228352
    • 提供者：weixin_38655990

  1. 模拟技术中的数字电路为什么是低电平有效？

  2. 设计时常常是低电平有效，本文讲解一下内因，大家有兴趣的看看。 　　事实上，它是由常用的电路结构所决定的，低电平时电路往往有较高电平时更低的环路阻抗，而低阻抗则意味着抗干扰能力更强。结合实际讲一个有用的例子来加深印象： 　　我们有的同学可能已经学习了这样的一条PCB布线规则-----在条件许可的情况下，高电平有效线要尽量缩短，低电平有效的线则尽量延长----这一条规则的存在基础就是基于低电平时环路阻抗比较低，抗干扰能力比较强才起来的。 　　如OC或OD电路要控制一个电平就是通过它这个开关的通

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：45056
    • 提供者：weixin_38629206

  1. PCB阻抗控制技术

  2. 随着电路设计日趋复杂和高速，如何保证各种信号（特别是高速信号）完整性，也就是保证信号质量，成为难题。此时，需要借助传输线理论进行分析，控制信号线的特征阻抗匹配成为关键，不严格的阻抗控制，将引发相当大的信号反射和信号失真，导致设计失败。常见的信号，如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等，均需要进行阻抗控制。阻抗控制最终需要通过PCB设计实现，对PCB板工艺也提出更高要求，经过与PCB厂的沟通，并结合EDA软件的使用，我对这个问题有了一些粗浅的认识，愿和大家分享。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：163840
    • 提供者：weixin_38590355

  1. PCB技术中的解答PCB设计技巧疑难解析（二）

  2. 10、关于test coupon。 　　test coupon 是用来以TDR (Time Domain Reflectometer) 测量所生产的PCB 板的特性阻抗是否满足设计需求。一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况。所以， test coupon 上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样。最重要的是测量时接地点的位置。为了减少接地引线(ground lead)的电感值， TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip)， 所以， tes

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-04
    • 文件大小：99328
    • 提供者：weixin_38570459

  1. PCB技术中的PCB板的特性阻抗与特性阻抗控制

  2. 摘要: 本文具体分析了PCB板的特性阻抗和特性阻抗的控制办法。 　　1、电阻 　　交流电流流过一个导体时，所受到的阻力称为阻抗 （Impedance），符合为Z，单位还是Ω。 　　此时的阻力同直流电流所遇到的阻力有差别，除了电阻 的阻力以外，还有感抗（XL）和容抗（XC）的阻力问题。 　　为区别直流电的电阻，将交流电所遇到之阻力称为阻抗 （Z）。 　　Z=√ R2 +（XL -XC）2 　　2、阻抗（Z） 　　近年来，IC集成度的提高和应用，其信号传输频率和速 度越来越

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-04
    • 文件大小：107520
    • 提供者：weixin_38597970

  1. PCB技术中的优化封装以满足SerDes应用键合线封装规范

  2. 对于10Gbps及以上数据速率的SerDes，每个数据位的单位间隔是随着近 20～30ps的信号上升/下降时间而缩短的。选择合适的封装互连结构，有效地传输这些信号已成为最大限度减少信号完整性问题的重要考虑因素，如串扰、阻抗不连续性等。对于低成本应用，键合线封装是替代相对高端的倒装芯片封装的首选方案，但它缺乏执行大I/O数、控制阻抗及为芯片提供有效电源的设计灵活性。 　　本文将讨论通过优化封装内的阻抗不连续性和改善其回波损耗性能，以满足10Gbps SerDes键合线封装规范。 　　差分阻抗

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-03
    • 文件大小：251904
    • 提供者：weixin_38620314

  1. PCB技术中的柔性印制电路的优点

  2. 柔性印制电路可以解决电子产品中最小化设计/封装问题。以下是在这些方面具有的独特优点: 　　1)用一个柔性印制电路或硬软电路代替多层刚性板和连接器。 　　2) 代替刚性板/带状电缆装备。 　　3) 用实心的或图案防护层控制电磁干扰。 　　4) 用完整的接地层控制阻抗。 　　5) 对于太窄的布线区域通过气隙提供电气连接。 　　6) 对于使用导电橡胶键座的电路采用导电体外露的设计方式。 　　7) 把加热器、温度传感器或线饶天线卷结合进柔性印制电路中。 　　8) 使用柔性印制电路作为刚性

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：39936
    • 提供者：weixin_38557757

  1. PCB技术中的印制线路板内层制作与检验

  2. 制程目的 　　三层板以上产品即称多层板,传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板面上无法安置这么多的零组件以及其所衍生出来的大量线路，因而有多层板之发展。加上美国联邦通讯委员会(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上市的电器产品若有涉及电传通讯者，或有参与网络联机者，皆必须要做"接地"以消除干扰的影响。但因板面面积不够,因此pcb lay-out就将"接地"与"电压"二功能之大铜面移入内层，造成四层板的瞬间大量兴起,也延伸了阻抗控制的要求。而原有四层板则多升级为六层板，当然高层次多层板也

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：157696
    • 提供者：weixin_38708105

  1. 在PCB碱性蚀刻中常见的问题的原因和故障解决方法

  2. PCB蚀刻技术通常所指蚀刻也称光化学蚀刻，指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。随着PCB工业的发展，各种导线之阻抗要求也越来越高，这必然要求导线的宽度控制更加严格。 在生活中的广泛运用，PCB的质量越来越好，越来越可靠，它是设计工艺也越来越多样化，也更加的完善。蚀刻技术在PCB设计中的也越来越广泛。　　1.问题：印制电路中蚀刻速率降低　　原因：　　由于工艺参数控制不当引起的　　解决方法：　　按工艺要求进行检查及调

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：204800
    • 提供者：weixin_38751861
« 12 3 »