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搜索资源列表

  1. 单片机I/O与PROTEL99封装

  2. 单片机I/O与PROTEL99封装发表于：2009-01-10 10:13:18 - 1、单片机在原理图中用8031或8051、8052，在原理图库protel DOS schematic intel 2、PROTEL 99 SE的原理图元器件库中的数码管没有公共端，对于共阳和共阴数码管，最好自己EDIT一下，加一个公共端，到时就可以用做共阳或共阴数码管了。不过用做共阴数码管时可别忘了上拉电阻哦。接上+5V的电压，数码管可就挂了：（我已经挂了两个了。 3、AT89S51/52的P0口、P1、P

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-01-22
    • 文件大小：4096
    • 提供者：liao384608421

  1. SIP设计，芯片封装设计，sysyem in package 不可多得的好资料，需要的同学赶紧下载吧

  2. SIP设计，芯片封装设计，sysyem in package 不可多得的好资料，需要的同学赶紧下载吧

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2020-03-16
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：u012483907

  1. SIP 芯片封装 设计

  2. 做SIP封装设计不可多得的好资料。需要的同学赶紧下载吧

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2020-03-16
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：u012483907

  1. 专用芯片技术中的联发科专为智能手表推MT2523芯片平台

  2. 联发科在2016年CES展会的前两天推出了专为智能手表设计的MT2523芯片平台。　　MT2523芯片组供应商称这是目前为止世界上第一个提供了GPS、双模蓝牙低耗能、以及支持高分辨率MIPI显示屏的系统级封装 (SiP) 芯片平台。　　MT2523具备超长续航、支持高质量显示以及体积小巧等特点，能够提供最佳的用户体验。采用系统级封装(SiP)的印刷电路板面积要比竞争对手的方案小41％。搭载MT2523的设备充电一次就可待机一周多时间。　　与Android Wear相比，采用了微程序控制器（MCU

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：91136
    • 提供者：weixin_38638312

  1. 3D设计技术在SiP中的应用

  2. SiP（System-in-Package）系统级封装技术是最新的微电子封装和系统集成技术，目前已成为电子技术发展的热点。SiP最鲜明的特点就是在封装中采用了3D（Three Dimensions）技术，通过3D技术，可以实现更高的系统集成度，在更小的面积内封装更多的芯片。从设计角度出发，介绍了应用在SiP中的3D设计技术，包括3D基板设计技术和3D组装设计技术，阐述了3D设计的具体思路和方法，可供工程师在设计3D SiP时参考。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：646144
    • 提供者：weixin_38571449

  1. RFID技术中的一文读懂SIP与SOC封装技术

  2. 随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大SiP制造产能外，晶圆代工业者与IC基板厂也竞相投入此一技术，以满足市场需求。 　　早前，苹果发布了最新的apple watch手表，里面用到SIP封装芯片，从尺寸和性能上为新手表增色不少。而芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升(摩尔定律)，转向更加务实的满足市场的需求(超越摩尔定律)。 　　根据国际半导

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：299008
    • 提供者：weixin_38621630

  1. 基于SiP技术的微系统设计与实现

  2. 介绍了系统级封装（System in Package，SiP）技术，基于SiP技术设计了一款由FPGA、ARM、SRAM等裸芯片组成的微系统，介绍了微系统的工作原理，描述了产品的实现流程。该系统具有重量轻、体积小、功能齐全等优点。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：413696
    • 提供者：weixin_38622227

  1. PCB技术中的浅谈新型微电子封装技术

  2. 1 前言 　　电路产业已成为国民经济发展的关键，而集成电路设计、制造和封装测试是集成电路产业发展的三大产业之柱。这已是各级领导和业界的共识。微电子封装不但直接影响着集成电路本身的电性能、机械性能、光性能和热性能，影响其可靠性和成本，还在很大程度上决定着电子整机系统的小型化、多功能化、可靠性和成本，微电子封装越来越受到人们的普遍重视，在国际和国内正处于蓬勃发展阶段。本文试图综述自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（WL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：161792
    • 提供者：weixin_38558186

  1. 用于SIP系统的三维多层LTCC延迟线设计

  2. 1  引言 　　低温共烧陶瓷（LTCC）是用于实现高集成度、高性能电子封装的三维多层封装技术。在微波、毫米波系统中，可广泛应用于多芯片模块（MCM）电路设计中。在三维MCM系统集成技术中，LTCC技术集高密度多层互连、内埋无源元件和气密性封装于一体，使多种电路封装在同一多层结构中，可集成数字、模拟、RF/微波电路，这些优点使其成为实现系统级封装（SIP）的首选技术。 　　在瞬时测频、测量仪器及高速数字电路等领域中，宽带微波延迟线是关键部件，其性能指标主要取决于延迟线的长度和相位精度。传统的延

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：267264
    • 提供者：weixin_38686557

  1. 基础电子中的3D封装材料技术

  2. 随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3D封装对减少装配面积非常有效。此外，系统级封装(SiP)技术(将二个或多个芯片安装在一个封装件中)对于提高处理速度和改善功耗的作用显着(图1)。为满足这一要求，不仅是每一种封装材料的特性非常重要，而且这些材料的组合也变得很重要。 　　本文重点介绍了材料、材料设计技术以及二者的结合，例如多芯片叠层封装、用于堆叠封装的环氧模塑料和衬底以及用于先进倒装芯片封装的底充胶材料。 　　3D封装用的先进材

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：265216
    • 提供者：weixin_38720978

  1. 单芯片内核逻辑平台重出江湖，瞄准超移动PC应用

  2. 威盛电子瞄准超移动个人电脑(UMPC)市场，不久前发布了VX700芯片。这是一款单芯片内核逻辑平台，在35×35mm2的占位面积上集成了诸多连接选项以及多媒体加速功能，据称使电路板缩小达45%。        此次发布的VX700还可搭配威盛的C7-M处理器，构成一套完成的系统级封装(SIP)，即CoreFusion。该SIP将成为威盛公司在UMPC领域的旗舰产品。UMPC目前获得了微软公司的力挺，此外，台湾地区的几家个人电脑设计公司也正在进行相关设计。        就VX700及其前代产品C

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：67584
    • 提供者：weixin_38569651

  1. Atmel将AVR8位微控制器与LIN系统基础芯片集成为小封装单芯片

  2. 爱特梅尔公司宣布其ATA6602和ATA6603多芯片模组现已推出市场，进一步扩展了爱特梅尔针对 LIN 应用而设现有的IC 产品系列。这些全新器件特为汽车舒适性应用 (比如车窗升降器、反光镜和座椅调节器) 和动力系统常见的致动器装置而设计。加上体积小巧，ATA6602和ATA6603还适合于传感器节点的应用，如控制面板、空调、下雨/日晒传感器等等。   　　通过多芯片模组的方式，ATA6602和ATA6603将微控制器 (8位AVR:registered:)和LIN系统基础芯片 (LIN SB

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38609089

  1. 单片机与DSP中的Atmel 发布ATA6602和ATA6603多芯片模组

  2. 爱特梅尔公司 (Atmel)宣布其ATA6602和ATA6603多芯片模组现已推出市场，进一步扩展了爱特梅尔针对 LIN 应用而设现有的IC 产品系列。这些全新器件特为汽车舒适性应用 (比如车窗升降器、反光镜和座椅调节器) 和动力系统常见的致动器装置而设计。加上体积小巧，ATA6602和ATA6603还适合于传感器节点的应用，如控制面板、空调、下雨/日晒传感器等等。  　　通过多芯片模组的方式，ATA6602和ATA6603将微控制器 (8位AVR:registered:)和LIN系统基础芯片 

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38645865

  1. Atmel推出最高程度集成的ATA6602和ATA6603多芯片模组

  2. 爱特梅尔公司宣布其ATA6602和ATA6603多芯片模组现已推出市场，进一步扩展了爱特梅尔针对 LIN 应用而设现有的IC 产品系列。这些全新器件特为汽车舒适性应用 (比如车窗升降器、反光镜和座椅调节器) 和动力系统常见的致动器装置而设计。加上体积小巧，ATA6602和ATA6603还适合于传感器节点的应用，如控制面板、空调、下雨/日晒传感器等等。 　　通过多芯片模组的方式，ATA6602和ATA6603将微控制器 (8位AVR:registered:)和LIN系统基础芯片 (LIN SB

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：59392
    • 提供者：weixin_38595019

  1. PCB技术中的集成电路系统级封装(SiP)技术和应用

  2. 吴德馨(中国科学院微电子研究所，北京，100029)[编者按] 此文是中科院院士吴德馨在集成电路粤港台论坛上演讲稿的摘要。对于集成电路系统级封装(SIP)的发展概况及其趋势做了介绍,对于从事此领域工作的读者有指导性意义，本刊特转载。摘要由于集成电路设计水平和工艺技术的提高，集成电路规模越来越大，已可以将整个系统集成为一个芯片(目前已可在一个芯片上集成108个晶体管)。这就使得将含有软硬件多种功能的电路组成的系统(或子系统)集成于单一芯片成为可能。90年代末期集成电路已经进入系统级芯片(SOC)时

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：90112
    • 提供者：weixin_38599518

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的系统设计调查：ASIC重点

  2. 摘要：系统设计人员在探索具有新的应用特点的IC经营模式时，最主要关心的还是价格。 战略需求陈述：由于未来两年，市场条件将得到改进，先进技术研发路线图的重要性将得到增加。封装内系统（SIP）和嵌入式DRAM ASIC在未来2到5年内将成为主流技术。 研究目标为使电子系统更进一步接近单芯片解决方案，设计者们对ASIC和可编程逻辑器件（PLD）提供商提出了更多要求。更高的性能、更大的存储器和内核库，所有指标都在向高处发展，工程师们把越来越多的系统设计任务要求交给他们的半导体合作者。 出于量化这些

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：116736
    • 提供者：weixin_38595356

  1. PCB技术中的Endicott Interconnect投放系统级封装（SiP）设计

  2. 由Endicott Interconnect（EI）科技提供的系统级封装（SiP）设计缩小了尺寸、减轻了重量，并将一块印刷线路板（PWB）上的多重封装整合至一个系统级封装内，以提高电力性能，从而降低印刷线路板的复杂度和成本。这种设计大大缩小了封装尺寸，并扩大了PCB基板面上每平方英尺的性能。             EI可使用其系统级封装技术，将PCB基板面积较原始PCB减少多达27倍。具体操作办法是：以裸芯片代替诸多封装元件，并将公司在热解决方案领域具备的广泛操作经验与其聚四氟乙烯基超级球栅阵

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-05
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38645434

  1. 通信与网络中的用系统级方法实现SiP设计

  2. 用系统级方法实现SiP设计 http:www.guangdongdz.com  2006-06-23   本文详细描述了SiP的各种系统级设计方法和各自的应用领域，包括堆叠式芯片结构、相邻解决方案、芯片叠加技术(CoC)以及三维通孔堆叠式结构。蜂窝电话和数码相机的迅速普及以及它们对小型半导体封装尺寸的要求使得系统级封装(SiP)解决方案变得越来越流行。但SiP的优势不仅仅在尺寸方面。因为每个功能芯片都可以单独开发，而系统级芯片(SoC)必须作为大型的单芯片设计来开发，因此SiP具

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38646230

  1. 用于SIP系统的三维多层LTCC延迟线设计

  2. 1  引言 　　低温共烧陶瓷（LTCC）是用于实现高集成度、高性能电子封装的三维多层封装技术。在微波、毫米波系统中，可广泛应用于多芯片模块（MCM）电路设计中。在三维MCM系统集成技术中，LTCC技术集高密度多层互连、内埋无源元件和气密性封装于一体，使多种电路封装在同一多层结构中，可集成数字、模拟、RF/微波电路，这些优点使其成为实现系统级封装（SIP）的技术。 　　在瞬时测频、测量仪器及高速数字电路等领域中，宽带微波延迟线是关键部件，其性能指标主要取决于延迟线的长度和相位精度。传统的延迟线

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：253952
    • 提供者：weixin_38517997

  1. 集成电路系统级封装(SiP)技术和应用

  2. 吴德馨(中国科学院微电子研究所，北京，100029)[编者按] 此文是中科院院士吴德馨在集成电路粤港台论坛上演讲稿的摘要。对于集成电路系统级封装(SIP)的发展概况及其趋势做了介绍,对于从事此领域工作的读者有指导性意义，本刊特转载。摘要由于集成电路设计水平和工艺技术的提高，集成电路规模越来越大，已可以将整个系统集成为一个芯片(目前已可在一个芯片上集成108个晶体管)。这就使得将含有软硬件多种功能的电路组成的系统(或子系统)集成于单一芯片成为可能。90年代末期集成电路已经进入系统级芯片(SOC)时

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：89088
    • 提供者：weixin_38667403
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