QCC5121 WLCSP is a system on-chip (SoC) with on-chip Bluetooth, audio and programmable application processor. It includes high-performance, analog, and digital audio codecs, Class-AB and Class-D headphone drivers, advanced power management, Li-ion b
High-density performance line ARM-based 32-bit MCU with 256 to
512KB Flash, USB, CAN, 11 timers, 3 ADCs, 13 communication interfacesSTM32F103xC. STM32F103XD. STM32F103xE
Contents
2.3.29 Serial wire JTAG debug port (SWJ-DP)
.23
2.3.30 Embedded trace m
ADV7533参考原理图；The ADV7533 is a multifunction video interface chip. The
ADV7533 provides a mobile industry processor interface/
display serial interface (MIPI®/DSI) input port, a high definition
multimedia interface (HDMI®) data output in a 49-ball
The ADV7533 is a multifunction video interface chip. The
ADV7533 provides a mobile industry processor interface/
display serial interface (MIPI®/DSI) input port, a high definition
multimedia interface (HDMI®) data output in a 49-ball wafer
level
导读：近日，德州仪器（TI）宣布推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗MSP430微控制器（MCU）系列，帮助开发人员节省宝贵的板级空间。
除了5个提供微型封装选项的现有MSP430 MCU系列之外，TI基于 FRAM的超低功耗MSP430FR5738以及基于闪存的MSP430F51x2 MCU采用小至2.0 x 2.2 x 0.3毫米的晶圆芯片级封装（WLCSP），使开发人员可设计更小的产品；这些微型封装尺寸使MSP430 MCU非常适合各种超低功耗应用，如传感器集线器、数字信用卡、可摄
2014年9月22日 -莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）--低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，宣布旗下业界领先的MachXO3LTM产品系列开始量产，包含最小尺寸为2.5 mm x 2.5 mm的四种小尺寸封装。莱迪思同时推出了两款新的低成本分线板（breakout board），使得设计人员能够对MachXO3L器件的IP硬核、多种I/O和其他功能进行评估。这一系列发布稳固了MachXO3L产品系列的业界领先地位，致力于帮助工程师快速解决从工业基础设施到智能互联设备等各种应
2014年9月22日 -莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）--低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的，宣布旗下业界的MachXO3LTM产品系列开始量产，包含尺寸为2.5 mm x 2.5 mm的四种小尺寸封装。莱迪思同时推出了两款新的低成本分线板（breakout board），使得设计人员能够对MachXO3L器件的IP硬核、多种I/O和其他功能进行评估。这一系列发布稳固了MachXO3L产品系列的业界地位，致力于帮助工程师快速解决从工业基础设施到智能互联设备等各种应用中的复杂设计问题
