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搜索资源列表

  1. Printed Circuits Handbook

  2. 印刷电路板手册第六版 Part 1 Lead-Free Legislation Chapter 1. Legislation and Impact on Printed Circuits 1.3 1.1 Legislation Overview / 1.3 1.2 Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE) / 1.3 1.3 Restriction of Hazardous Substances (RoHS) / 1.3 1.4 RoHS

  3. 所属分类：Web开发

    • 发布日期：2010-04-24
    • 文件大小：13631488
    • 提供者：ic2003

  1. Wetting-Induced Settlement of

  2. Wetting-Induced Settlement of Compacted-Fill Embankments

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2013-01-25
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：wang080101

  1. Wetting-Induced Settlement

  2. Wetting-Induced Settlement

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2013-01-25
    • 文件大小：311296
    • 提供者：wang080101

  1. Capillarity and Wetting Phenomena

  2. Capillarity and Wetting Phenomena

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2014-08-27
    • 文件大小：15728640
    • 提供者：radioxueren

  1. LBM wetting

  2. Lattice Boltzmann Method (LBM) 相场模型模拟超疏水表面

  3. 所属分类：教育

    • 发布日期：2019-02-20
    • 文件大小：19456
    • 提供者：shadow0112

  1. A Wetting-Depth Model for Explanation of Wall-Climbing Phenomena of Superfluid Helium and General Liquids such as Water

  2. 解释超流体氦和普通液体（例如水）爬壁现象的润湿深度模型，王孝恩，，本文考虑了固态和液态之间的分子间相互吸引作用，以碱金属，尤其是铯不能被超流体氦II完全润湿的事实为基础，使用一个润湿深度函�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-18
    • 文件大小：382976
    • 提供者：weixin_38601499

  1. 虚焊检测分析.pdf

  2. 虚焊检测分析 Xray检查BGA缺点 印制电路板的成本增加 焊后检测困难,返修困难 对潮湿很敏感 SEIENSCOPE California,U.S.A善思科技(国际) 焊接品质优良的BGA焊球(图一) 可看到“ Dark Ring 焊锡膏有良好¨ wetting 说明∶焊锡膏完全熔融并且完全 wetting(润湿)电路板,形成¨DarκRing”效果。 SCIENSCOPE Cal i fornia,U.S.A善思科技(国际) 二焊接品质一般的BGA焊球(图二) 看不到 Dark ri

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2019-10-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：jx__0570

  1. 国巨电阻-YAGEO电阻规格书.pdf

  2. 电阻规格书，国巨电阻-YAGEO电阻规格书.pdfYAGEO Phicomp Product specif cation 3 Chip Resistor Surface Mount| AA SERIES|0201 to 2512 MARKING AA020|/AA0402 No marking ig AA0603/AA0805/AA|206/AA|2|0/AA2010/AA25|2 E-24 series: 3 digits, +% irst two digits for significant

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-07-21
    • 文件大小：676864
    • 提供者：weixin_42005993

  1. 基本培训：：手工焊接

  2. 一个牢固的焊接点要求使用一个上锡良好的、保持良好的烙铁头，温度在焊锡的液化温度之上大约 100°F。烙铁头上的焊锡改善来从烙铁的快速热传导，预热工件。建立良好的流动和熔湿(wetting)都要求预热。具有良好可焊性特征的焊盘、孔和元件引脚将有助于在最短的时间内形成良好的焊接点。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38649356

  1. PCB技术中的关于波峰焊接缺陷分析

  2. 1.沾锡不良 POOR WETTING: 　　这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下: 　　1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的. 　　1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良. 　　1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：122880
    • 提供者：weixin_38527978

  1. 波峰焊錫作業中問題點與改善方法

  2. 1.沾錫不良 POOR WETTING:這種情況是不可接受的缺點,在焊點上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下: 1-1.外界的污染物如油,脂,臘等,此?污染物通常可用溶劑清洗,此?油污有時是在印刷防焊劑時沾上的. 1-2.SILICON OIL 通常用於脫模及?櫥?通常會在基板及零件腳上發現,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當它做抗氧化油常會發生問題,因它會蒸發沾在基板上而造成沾錫不良. 1-3.常因貯存狀況不良或基板製程上的問題發生氧化,而助焊劑無法去除

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：146432
    • 提供者：weixin_38596267

  1. Intersubband, interband transitions, and optical properties of two vertically coupled hemispherical quantum dots with we

  2. The electron and heavy hole energy levels of two vertically coupled InAs hemispherical quantum dots/wetting layers embedded in a GaAs barrier are calculated numerically. As the radius increases, the electronic energies increase for the small base rad

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-07
    • 文件大小：359424
    • 提供者：weixin_38665193

  1. PCB表面最终涂层种类

  2. PCB制造的最终涂层工艺在近年来已经经历重要变化。这些变化是对克服HASL(hotairsolderleveling)局限的不断需求和HASL替代方法越来越多的结果。　　最终涂层是用来保护电路铜箔的表面。铜(Cu)是焊接元件的很好的表面，但容易氧化；氧化铜阻碍焊锡的熔湿(wetting)。虽然现在使用金(Au)来覆盖铜，因为金不会氧化；金与铜会迅速相互扩散渗透。任何暴露的铜都将很快形成不可焊接的氧化铜。一个方法是使用镍(Ni)的“障碍层”，它防止金与铜转移和为元件的装配提供一个耐久的、导电性表面

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-03
    • 文件大小：106496
    • 提供者：weixin_38506798

  1. 关于波峰焊接缺陷分析

  2. 1.沾锡不良 POOR WETTING: 　　这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下: 　　1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的. 　　1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良. 　　1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：119808
    • 提供者：weixin_38571449