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  1. 贴片电感的电路谐振和扼流电抗

  2. 在我们常见的电子元器件中，贴片电感是常见的了，贴片的应用非常的广，但贴片电感在电路中使用的功能都是一样的，贴片电感它有两个基本的功能是电路谐振和扼流电抗，那么下面为我们就来具体说一下贴片电感两个基本功能在电路中的运用吧。 贴片电感的作用都是扼流滤波和滤除高频杂波，有储能的作用，用于电源滤波回路，侧重于抑制传导性干扰。在电子设备的PCB板电路中会大量使用感性元件和EMI滤波器元件。比如贴片电感。表面贴装元件的好处在于小的封装尺寸和能够满足实际空间的要求。除了阻抗值，载流能力以及其他类似物理特性不

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：111616
    • 提供者：weixin_38534344

  1. 片式电感器的优势有哪些

  2. 片式电感器亦称表面贴装电感器，它与其它片式元器件（SMC及SMD）一样，是适用于表面贴装技术（SMT）的新一代无引线或短引线微型电子元件。其引出端的焊接面在同一平面上。片式电感器主要有绕线式和叠层式两种类型。由于其制作工艺比较复杂，故作为三大基础无源元件之一的电感器片式化，明显滞后于电容器和电阻器。 片式电感器的优势 一、节省空间 按电路基板上（或电路基板的内层）的图形构成电感时，基本上为平面构成。 而片状电感是立体构成，因此只要是低电感，即可通过在电路基板上绘制图形来获得电感器的功能。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-12
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38720390

  1. 基础电子中的电子元器件封装与包装信息（二）

  2. 6.QFN     QFN（Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。   序号 封装编号 封装说明 实物图 设计图 包装信息 1 QFN16     Design Picture   2 QFN24

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：210944
    • 提供者：weixin_38619207

  1. 基础电子中的表面贴装技术对贴片元器件的要求

  2. 表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件（Surface Mounted Component,简称SMC）与表面贴装器件（Surface Mounted Device,简称SMD）。 　　其中，SMC 主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件；SMD 主要包括：二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。 　　SMC 与SMD 统称为表面贴装元器件或贴片元器件。 　　利用表面贴装技术构成的整机性能取决于贴片元器件性能及表面组装结构工艺，故进行电路设计时除需要对贴片元

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：36864
    • 提供者：weixin_38630463

  1. PCB技术中的元器件的贴装性能

  2. 电子元器件有许多性能参数，其中与贴装有关的主要有： 　　（1）外形长宽尺寸 　　元器件外形长宽尺寸大小相差数百倍，目前最小的片式元件0402（英制01005）仅0．4 mm×0．2 mm，而有些接插件尺寸可达120 mm以上，因而对贴片头结构和吸嘴性能参数要求差别很大，几乎没有一种贴片机可以满足所有尺寸的元器件贴装。图1是常用元器件尺寸与外形示意图。 　　图1 外形长宽尺寸 　　（2）外形高度尺寸 　　外形高度尺寸也是重要的贴装要素，与贴片机贴片头位置，吸嘴安装与Z向行程有关，一种

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：217088
    • 提供者：weixin_38666208

  1. PCB技术中的全自动贴装工艺技术

  2. 全自动贴装是采用全自动贴装设备完成全部贴装工序的组装方式，是目前规模化生产中普遍采用的贴装方法。在全自动贴装中，印制板装载、传送和对准，元器件移动到设定的拾取位置上，拾取元器件，元器件检测和定位对准，贴放元器件，直到印制板传送离开工作区域的全过程，均由全自动机器完成而无须人工干预，贴装速度和质量主要取决于贴装设备的技术性能及其应用和管理水平。 　　全自动贴装过程是现代自动化、精密化和智能化工业技术综合应用的结晶。在全自动贴片机中，应用精密机械、高速高精度视觉检测与控制、智能化检测与控制及计算机

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：38912
    • 提供者：weixin_38701340

  1. 元器件应用中的Vishay推出多款高端应用的Bulk Metal箔表面贴装电阻

  2. Vishay Intertechnology, Inc.目前推出采用Bulk Metal箔技术制造的多款表面贴装电阻，以实现最高端领域对器件高可靠性和高稳定性的严苛要求。这次发布的器件中，包括新改进的VSMP(0805 至 2512)系列、及VCS1625Z和CSM2512S在内，Vishay产品系列均纳入各种超高精度规格和配置，以实现更优异的性能。 　　在为最高端领域(国防及宇航)应用选择电阻时需要考虑多个因素，包括TCR(环境温度)、PCR(自身散热)、负载寿命稳定性、报废容限、热电势(E

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：72704
    • 提供者：weixin_38590520

  1. 元器件应用中的Vishay发布QFN方形表面贴装薄膜电阻网络

  2. 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业界首款方形精密薄膜表面贴装电阻网络QFN系列器件。器件采用20脚的5mm×5mm方形扁平无引脚封装，端子间距和厚度分别为0.65mm和1mm。与传统的20引脚SOIC封装相比，QFN系列的新封装形式可节约30%～60%的印制电路板空间。 　　日前发布的器件具有±0.05%的精密比例容差，采用性能稳定的薄膜，在+70℃下工作2000小时后的性能特性为500ppm。QFN电阻网络具有低至±25ppm/℃的TCR和±5ppm的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：50176
    • 提供者：weixin_38613548

  1. 元器件应用中的Diodes推出PowerDI5表面贴装封装的产品系列

  2. Diodes公司推出首款采用其微型PowerDI5表面贴装封装的双极型晶体三极管产品。新产品采用Diodes的第五代矩阵射极工艺，率先面世的12款NPN及PNP晶体管有助于设计人员大幅提高功率密度并缩减解决方案的尺寸。 　　PowerDI5的占板空间仅有26mm2，比SOT223小47%，比DPAK小60%；板外高度仅为1.1mm，远薄于1.65mm高的SOT223和2.3mm高的DPAK 封装。 　　PowerDI5最小的铜板电功率额定值 (minimum copper power rat

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：77824
    • 提供者：weixin_38695061

  1. PCB技术中的电子表面贴装技术SMT解析

  2. 1.概述 　　近年来，新型电子表面贴装技术SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代传统的通孔插装技术，并支配电子设备发展，被共识为电子装配技术的革命性变革。SMT以提高产品可靠性及性能，降低成本为目标，无论是在消费类电子产品，还是在军事尖端电子产品领域中，都将使电子产品发生重大变革。 　　2 表面贴装技术及元器件介绍 　　表面贴装工艺，又称表面贴装技术(SMT)，是一种无需在印制板上钻插装孔，而直接将表面组装元器件贴焊到印制线路板的规定位置，用焊料使元器件与印制线

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：109568
    • 提供者：weixin_38689223

  1. 元器件应用中的VISHAY新型0805表面贴装 POWER METAL STRIP电阻器

  2. VISHAY Intertechnology日前宣布推出一款新型 0.25W 表面贴装 POWER METAL STRIP 电阻器，该电阻器可提供卓越的过载及脉冲处理能力，同时其额定功率能够与较大的 1206 尺寸电阻器相媲美。　　该新型 WSE0805 电阻器在面积为 0.080 英寸×0.050 英寸[2.30 毫米×1.27 毫米]，最大厚度为 0.025 英寸[0.64毫米]的超小型0805封装中，同时具备 0.25W 的额定功率和 10?～10,000? 的电阻范围，这是业界首款在此封

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38691970

  1. PCB技术中的smt表面贴装技术

  2. 表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38662089

  1. 元器件应用中的IRC的表面贴装功率电阻具有更好的散热性能

  2. IRC公司推出散热性能更佳的圆柱形功率电阻，适用于高热环境和热绝缘应用。这款SMC系列圆柱形金属釉功率电阻，于1,000℃下在固态陶瓷基底上烧制了金属釉厚膜，并具有一个防潮的高温绝缘层。该产品采用了金属“帽”，因而与平面片式元件相比具有良好的散热性能和抗浪涌/冲击能力，同时还有助于降低成本。 　　SMC1系列电阻在70℃下额定功率为1W，电阻值为0.1Ω至1MΩ，标准误差为±1%，±2%和±5%，温度系数为±25ppm/℃；SMC2系列电阻在25℃下额定功率为2W，电阻值为0.2Ω至2.2M

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：44032
    • 提供者：weixin_38575118

  1. 元器件应用中的Vishay 推出高温表面贴装POWER METAL STRIP电阻器

  2. Vishay推出一款新型高温 1W 表面贴装 Power Metal Strip 电阻器，这是可在 -65 C～+275 C 范围内运行且封装尺寸为 2512 的业界首款电流感应电阻器。WSLT2512 电阻器具有 10m欧姆～500m欧姆 的超低电阻值范围，容差低至 ±0.5%，并且具有低至 ±75ppm/ C 的低 TCR 值。 WSLT2512 的温度范围可使其替代最大工作温度同样为 +275 C 的更大电流感应电阻器。其坚固耐用的应用规范可使 WSLT2512 适用于恶劣的高温环境中

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：41984
    • 提供者：weixin_38674883

  1. 表面贴装技术对贴片元器件的要求

  2. 表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件（Surface Mounted Component,简称SMC）与表面贴装器件（Surface Mounted Device,简称SMD）。 　　其中，SMC 主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件；SMD 主要包括：二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。 　　SMC 与SMD 统称为表面贴装元器件或贴片元器件。 　　利用表面贴装技术构成的整机性能取决于贴片元器件性能及表面组装结构工艺，故进行电路设计时除需要对贴片元

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：35840
    • 提供者：weixin_38675969

  1. smt表面贴装技术

  2. 表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：57344
    • 提供者：weixin_38625442

  1. 元器件的贴装性能

  2. 电子元器件有许多性能参数，其中与贴装有关的主要有： 　　（1）外形长宽尺寸 　　元器件外形长宽尺寸大小相差数百倍，目前的片式元件0402（英制01005）仅0．4 mm×0．2 mm，而有些接插件尺寸可达120 mm以上，因而对贴片头结构和吸嘴性能参数要求差别很大，几乎没有一种贴片机可以满足所有尺寸的元器件贴装。图1是常用元器件尺寸与外形示意图。 　　图1 外形长宽尺寸 　　（2）外形高度尺寸 　　外形高度尺寸也是重要的贴装要素，与贴片机贴片头位置，吸嘴安装与Z向行程有关，一种贴片

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：334848
    • 提供者：weixin_38554781

  1. 贴装技术原理

  2. MT生产中的贴装技术是指用一定的方式将片式元器件从包装中拾取出来并准确地贴放到PCB指定的位置，通常也使用“贴片”这个更加具体的名称。理论上，贴装可以通过人工和机器两种方式实现工艺过程，但随着电子产品的日益复杂化和贴片元器件的微小型化，以及工业界对生产成本效率的不断进步，人工贴装早已退出大批量规模化生产主流的领域。现在，甚至在实验室，手工贴装也难以满足新型元器件组装的要求，因此我们讨论的贴装技术，是通过各种不同功能和性能的贴片机来完成。贴装这个看似简单的工业过程，实际是一个机、光、电综合，软／硬

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：108544
    • 提供者：weixin_38632488

  1. 全自动贴装工艺技术

  2. 全自动贴装是采用全自动贴装设备完成全部贴装工序的组装方式，是目前规模化生产中普遍采用的贴装方法。在全自动贴装中，印制板装载、传送和对准，元器件移动到设定的拾取位置上，拾取元器件，元器件检测和定位对准，贴放元器件，直到印制板传送离开工作区域的全过程，均由全自动机器完成而无须人工干预，贴装速度和质量主要取决于贴装设备的技术性能及其应用和管理水平。 　　全自动贴装过程是现代自动化、精密化和智能化工业技术综合应用的结晶。在全自动贴片机中，应用精密机械、高速高精度视觉检测与控制、智能化检测与控制及计算机

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：35840
    • 提供者：weixin_38678498

  1. 电子表面贴装技术SMT解析

  2. 1.概述 　　近年来，新型电子表面贴装技术SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代传统的通孔插装技术，并支配电子设备发展，被共识为电子装配技术的革命性变革。SMT以提高产品可靠性及性能，降低成本为目标，无论是在消费类电子产品，还是在军事电子产品领域中，都将使电子产品发生重大变革。 　　2 表面贴装技术及元器件介绍 　　表面贴装工艺，又称表面贴装技术(SMT)，是一种无需在印制板上钻插装孔，而直接将表面组装元器件贴焊到印制线路板的规定位置，用焊料使元器件与印制线路板

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：108544
    • 提供者：weixin_38536267
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