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  1. 半导体设备行业报告(49页).zip

  2. 半导体设备行业报告(49页),资源名称:半导体设备行业报告(49页)半导体设备-芯芯之火,可以燎原.zip...
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-11
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:weixin_38743481
  1. 半导体设备报告:ASML(25页).zip

  2. 半导体设备报告:ASML(25页),资源名称:半导体设备报告:ASML(25页)半导体设备行业报告-ASML独领风骚.zip...
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-11
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:weixin_38743602
  1. 国内半导体设备行业报告(41页).zip

  2. 国内半导体设备行业报告(41页),资源名称:国内半导体设备行业报告(41页)受益主导建厂潮,国内半导体设备行业发.zip...
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-11
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:weixin_38743481
  1. 半导体设备产业链行业报告

  2. 据WSTS 统计,2017 年全球半导体行业销售额为4122 亿美元,同比增速21.6%,创下历年新高,我们预测未来3年全球半导体行业销售额年均增速达7%,至2020 年超过5000 亿美元。据美国半导体行业协会(SIA)数据,2018 年4 月份全球半导体销售额376 亿美元,同比飙升20.2%,新年开局十分强劲,美洲地区销售额增长最快,为34.1%,中国地区紧随其后,同比增长22.1%,环比持平,行业景气度有增无减。短期内,半导体市场增长依然非常乐观,预计2018 年继续保持高增长态势。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-03-26
    • 文件大小:3145728
    • 提供者:weixin_38632488
  1. 国产半导体行业报告:技术追赶,国产替代正当时

  2. 半导体行业技术高、进步快,一代产品需要一代工艺,而一代工艺需要一代设备。半导体产业技术进步主要有两大方向:一是制程越小→晶体管越小→相同面积上的元件数越多→性能越高→产品越好;二是硅片直径越大→硅片面积越大→单个晶圆上芯片数量越多→效率越高→成本越低。 2020 年全球半导体设备市场规模预计超 700 亿美元。根据 2018 年 12 月 12日 SEMI 在 SEMICON Japan 2018 展览会上发布年终预测报告显示,2018年新的半导体制造设备的全球销售额预计将增加 9.7%达到
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-03-26
    • 文件大小:4194304
    • 提供者:weixin_38501363
  1. 半导体设备行业报告:测试设备

  2. 其中,前段的工艺检测偏重于从微观角度在线监测晶圆制造的微观结构是否符合工艺要求(例如几何尺寸与表面形貌的检测、成分结构分析和电学特性检测等),而中后道的性能测试主要偏重于从芯片功能性的角度检测芯片的性能表现是否符合设计要求。而狭义的半导体测试,则主要指中后道的性能测试,对应设备包括:测试机、探针台、分选机等。 作为重要的专用设备,集成电路测试设备不仅可判断被测芯片或器件的合格性,还可提供关于设计、制造过程的薄弱环节信息,有助于提高芯片制造水平。在测试过程中探针台和分选机的作用比较相似,都是用作
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-03-26
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:weixin_38549721
  1. 半导体设备深度分析之刻蚀设备行业报告

  2. 由于半导体产品加工工序多,所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造(前道,Front-End)和封装(后道,Back-End)测试,随着先进封装技术的渗透,出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节,称为中道(Middle-End)。半导体设备投资中,晶圆处理设备占比最大,根据 SEMI 预计,2018 年晶圆处理设备投资额占整体设备投资比例达81%。 扩散(Thermal Process)、光刻(Photolithography)、刻蚀(Etch)、离子注入
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-03-26
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:weixin_38688403
  1. 半导体设备行业报告

  2. IC产品生产附加值极高,工艺进步依托于设备提升。目前的集成电路技术大多基于元素硅,并在晶片上构建各种复杂电路。硅元素在地壳中的含量达到26.4%,是仅次于氧的第二大元素,而单晶硅则可通过富含二氧化硅的砂石经提炼获得。由价格低廉的砂石到性能卓越的芯片,IC的生产过程就是硅元素附加值大量增长的过程。从最初的设计,到最终的下线检测,生产过程需经过几十步甚至几百步的工艺,整个制造过程工艺复杂,其中任何一步的错误都可能是最后导致产品失效的原因,因此对设备可靠性的要求极高。下游厂商也愿意为高可靠性、高精度设
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-03-23
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:weixin_38650066
  1. 半导体设备行业报告:设备国产化

  2. 晶圆制造设备(前道设备)通常占半导体代工厂投资总额的60%-70%。以国内最 大的代工厂中芯国际为例,其12英寸芯片SN1项目的总投资额为90.59亿美元,其 中生产设备购置及安装费达73.30亿美元,占投资总额的80.9%。随着集成电路线 宽不断缩小,集成电路的设备投资呈指数级上升趋势。根据IBS统计,5nm产线的 设备投资高达数百亿美元,是16/14nm产线投资的两倍以上,是28nm的四倍左右。根据SEMI的统计,前道设备占集成电路设备整体市场规模的81%,封装测试设备 约占14%。在前道设
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-03-23
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38715094
  1. 半导体设备行业投资报告:芯片制造工艺流程拆分,薄膜工艺,刻蚀工艺,光刻工艺,清洗工艺

  2. 半导体行业存在周期性,主要受两个因素影响,宏观经济和技术革新。1)宏观经济变化影响人们消费能力和意愿,通过下游市场需求影响整个行业景气 度;2)技术革新通过刺激下游消费意愿甚至强制改变市场格局。以2020年为锚,5G商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术 及市场需求做驱动,给予半导体行业新的动能。 半导体设备对行业周期变化敏感,行业周期性变化必然伴随产能的增减和产品的迭代。产能变化对应设备数量的变化,工艺变化对应设备的迭代,新一 轮增长周期有望带动设备需求。集成电路产业链主要
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-03-23
    • 文件大小:5242880
    • 提供者:weixin_38590456
  1. 激光设备行业报告:进口替代

  2. 在材料加工方面,工业激光器主要用于切割、 金属焊接、打标、半导体、金属精加工等领域,其中,高功 率激光加工仍(切割、焊接)是目前主要应用场景。2017年,切割应用占全球工业激光器材料加工的 35%,焊接应用占16%,打标应用占 15%。 根据Optech Consulting的咨询数据来看,高功率激光材料加工市场规模整体保持稳步增长,预计增速维持 在7%左右。以光纤激光器为例,增益光纤固定在两个光纤光栅之间构 成谐振腔,泵源通电产生的泵浦光穿过增益光纤时,增益 光纤中的稀土离子会吸收泵浦光,其电
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-03-22
    • 文件大小:1039360
    • 提供者:weixin_38744435
  1. 中国半导体设备行业报告

  2. 先进制程对设备需求显现日益加速增长。半导体技术制程随着摩尔定律的节奏 而进步,每更新一代工艺制程,则需更新一代更为先进的制程设备。以台积电 为例,每个节点的投资额迅速攀升,其中 16nm 制程 1 万片/月产能投资 15 亿美元,7nm 制 程 1 万片/月产能投资估计 30 亿美元,5nm 制程 1 万片/月 产能投资估计 50 亿美元,而 3nm 则预估需要 100 亿美元。拆分细分半导体设备投资占比,光刻、沉积、刻蚀和清洗等投资占比较高 根据 SEMI 历史数据,按照产业链上下游来看晶圆制
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-03-22
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38628920
  1. 中国半导体设备行业报告

  2. 半导体作为电子信息产业的基础,其发展情况与国民经济水平息息相关。根据国际货币 基金组织的测算,每 1 美元半导体集成电路的产值可带动 10 倍电子信息产业产值及 100 美 元的 GDP 增长。根据“设备推动工艺,工艺作用于产品”的驱动链,半导体设备的重要性 不言而喻。半导体设备行业经过产业链的价值放大效应,成为直接影响国民经济的支柱产业。在过去数十年间,集成电路行业迅速发展,产品加工面积逐倍缩小,工艺复杂程度逐年 提升,对制造设备的加工精度与稳定性要求不断提高。而半导体的产品制造对设备依赖程度
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-03-22
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:weixin_38725625
  1. 集成电路测试设备行业报告

  2. 设备制造业是集成电路的基础产业,是完成晶圆制造、封装测试环节和实现集成电路技术进步的关键,在集成电路生产线投资中设备投资达总资本支出的80%左右(SEMI 估计)。所需专用设备主要包括晶圆制造环节所需的光刻机、化学汽相淀积(CVD)设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备等;封装环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合封装设备等;测试环节所需的测试机、分选机、探针台等;以及其他前端工序所需的扩散、氧化及清洗设备等。这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术,具有技术含量高、制造难度
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-03-20
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38560107
  1. 半导体清洗设备行业报告

  2. 半导体工艺中,杂质的存在会导致崩溃电压降低、氧化速率改变、电学性质改变等问题而导致成品良率下降。需要处理和清洗的杂质种类繁多,主要包含微粒、金属离子有机物、微粗糙和氧化物五类。颗粒包含聚合物、光刻胶和刻蚀杂质,这些杂质吸附在圆片表面,影响器件光刻工序几何图形的形成及电学参数等;有机物杂质包括细菌、机械油、光刻胶、清洗溶剂等,来源广泛,会在硅片表面形成薄膜阻碍对于圆片的清洗、加工等,因而通常在清洗步骤中首先清洗有机物;常见的金属杂质包括铁、铜、铝、铬等,来源于各种工艺和设备,如加工用设备和化学试剂
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-03-20
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38678057
  1. 半导体设备行业报告:刻蚀机国产替代

  2. 存储器是半导体销售额中占比最大的一类芯片,DRAM 和 NAND 占据超过 90%的存储器份额。存储器虽然 不需要最先进的制程制造,但也都达到了 1X nm 级别(即十几纳米),刻蚀设备使用量明显增加。并且,2016 年以后,各大原厂均进入了 3D NAND 量产的时代。3D NAND 采用将存储单元堆叠的布局,需要更多的通 孔和导线等的刻蚀,相比于 2D NAND 的制造,3D NAND 中刻蚀设备的支持占比由约 15%提升到约 50%。 以泛林半导体的财报披露数据来看,来自存储器厂商的营收贡
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-03-20
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38744902
  1. 半导体封装设备行业报告:国产化率亟待提高

  2. 晶圆在封装前和封装过程中需进行多次多种测试,如封装前的晶圆测试(WAT 测试)、在封测过程中需进行 CP 测试、FT 测试等,所涉及设备包括探针探、测 试机、分选机等,该部分测试设备我们在此前专题报告《检测设备系列之二:半 导体测试设备——进口替代正当时-20200301》中已进行详细论述和市场规模测算, 在此不再赘述,下文对封装环节具体流程和对应设备进行分析和测算。  2.1.封装工艺流程——多环节、高要求 IC 封测可以分为前段和后段工艺,具体加工环节包括磨片、划片、装片、键 合、塑封、电镀
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-03-19
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38581308
  1. 半导体EDA行业报告:日本经验看全球半导体价值链

  2. 根据 SIA 数据,2019 年美国在全球半导体行业的市场份额高达 47%,并在 EDA 软件、IP、 半导体设备、芯片等产业链环节均处于领先地位。我们认为,“全球化”是支撑美国半导体 保持全球技术领先的基础,多年来美国半导体行业的领导力离不开“高利润+高研发投入” 的商业模式,根据我们测算,2019 年美国半导体行业毛利润超过 1,200 亿美元,毛利率高 达 54%,超高的收入规模及利润率水平支撑美国半导体公司进行高昂的研发投入,2019 年 美国半导体公司的研发投入高达 400 亿美元,研
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-03-19
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38662327
  1. 半导体设备行业报告:产业变革,三大产线招标看国产 IC 设备

  2. 产线产能情况以及资本支出的规划情况是下游厂商设备采购的关键信 号。本章中我们重点分析了内资产线的扩产节奏以及规划的资本支出情 况,得出:长江存储、华虹无锡与华虹 FaB6 三条产线是 2019 年的主要 推动力,同时积塔半导体对于厂商的订单金额也有所拉动; 2020 年及 之后设备行业将从少量产线拉动变为多条产线拉动,下游需求进一步增 大。 从总投资额来看,下表中 2019 年所统计产线的设备总投资额可以达到 587 亿元,同比增长 85%。而 2020 年设备总投资额达到 993 亿元,同 比
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-03-24
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38625351
  1. 半导体设备行业报告:半导体设备国产替代加速

  2. 一般来说,半导体设备的零部件分为四大部分。在这四大类中,精密加工件、普遍加工件现在基本没有制约,通用外购件(包括接头、气缸、马达等)占比比较小,因此现阶段供应管理关注的重点是外购大模块,包括设备专用模块和通用模块(机械手、泵等)。外购大模块数量上占比不高,可能只有10-20%,但价值占比60-80%; 所以我们讲零部件的国产化,主要是讲外购大模块的国产化。预防产业风险和成本控制需要通过对外购大模块进行供应链拓展、批量采购等方式实现。在各类零部件中,成本占比最大的包括直流电源、离子分析系统、低温泵
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-03-20
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:weixin_38684328
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