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  1. 程序员历年考试试题及答案

  2. 本资源收录了近16年的程序员考试真题，并且有答案，希望我的上传能给各位想考程序员的的兄弟姐妹以帮助 1．考试要求： 　　　（1）掌握数据及其转换、数据的机内表示、算术和逻辑运算，以及相关的应用数学基础知识； 　　　（2）理解计算机的组成以及各主要部件的性能指标； 　　　（3）掌握操作系统、程序设计语言的基础知识； 　　　（4）熟练掌握计算机常用办公软件的基本操作方法； 　　　（5）熟练掌握基本数据结构和常用算法； 　　　（6）熟练掌握C程序设计语言，以及C＋＋、Java、Visual Basi

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2008-09-01
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：wy278303263

  1. 最近十几几年的程序员试题

  2. 是1990到今年的程序题，是电子版的 试说明 　　1．考试要求： 　　　（1）掌握数据及其转换、数据的机内表示、算术和逻辑运算，以及相关的应用数学基础知识； 　　　（2）理解计算机的组成以及各主要部件的性能指标； 　　　（3）掌握操作系统、程序设计语言的基础知识； 　　　（4）熟练掌握计算机常用办公软件的基本操作方法； 　　　（5）熟练掌握基本数据结构和常用算法； 　　　（6）熟练掌握C程序设计语言，以及C＋＋、Java、Visual Basic中的一种程序设计语言； 　　　（7）熟悉数据库、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2008-09-29
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：houjun5002

  1. 半导体设备行业报告：测试设备

  2. 其中，前段的工艺检测偏重于从微观角度在线监测晶圆制造的微观结构是否符合工艺要求（例如几何尺寸与表面形貌的检测、成分结构分析和电学特性检测等），而中后道的性能测试主要偏重于从芯片功能性的角度检测芯片的性能表现是否符合设计要求。而狭义的半导体测试，则主要指中后道的性能测试，对应设备包括：测试机、探针台、分选机等。 作为重要的专用设备，集成电路测试设备不仅可判断被测芯片或器件的合格性，还可提供关于设计、制造过程的薄弱环节信息，有助于提高芯片制造水平。在测试过程中探针台和分选机的作用比较相似，都是用作

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-26
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_38549721

  1. 半导体设备行业报告：设备国产化

  2. 晶圆制造设备（前道设备）通常占半导体代工厂投资总额的60%-70%。以国内最 大的代工厂中芯国际为例，其12英寸芯片SN1项目的总投资额为90.59亿美元，其 中生产设备购置及安装费达73.30亿美元，占投资总额的80.9%。随着集成电路线 宽不断缩小，集成电路的设备投资呈指数级上升趋势。根据IBS统计，5nm产线的 设备投资高达数百亿美元，是16/14nm产线投资的两倍以上，是28nm的四倍左右。根据SEMI的统计，前道设备占集成电路设备整体市场规模的81%，封装测试设备 约占14%。在前道设

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-23
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38715094

  1. 半导体设备行业投资报告：芯片制造工艺流程拆分，薄膜工艺，刻蚀工艺，光刻工艺，清洗工艺

  2. 半导体行业存在周期性，主要受两个因素影响，宏观经济和技术革新。1）宏观经济变化影响人们消费能力和意愿，通过下游市场需求影响整个行业景气 度；2）技术革新通过刺激下游消费意愿甚至强制改变市场格局。以2020年为锚，5G商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术 及市场需求做驱动，给予半导体行业新的动能。 半导体设备对行业周期变化敏感，行业周期性变化必然伴随产能的增减和产品的迭代。产能变化对应设备数量的变化，工艺变化对应设备的迭代，新一 轮增长周期有望带动设备需求。集成电路产业链主要

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-23
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：weixin_38590456

  1. 半导体封装设备行业报告：国产化率亟待提高

  2. 晶圆在封装前和封装过程中需进行多次多种测试，如封装前的晶圆测试（WAT 测试）、在封测过程中需进行 CP 测试、FT 测试等，所涉及设备包括探针探、测 试机、分选机等，该部分测试设备我们在此前专题报告《检测设备系列之二：半 导体测试设备——进口替代正当时-20200301》中已进行详细论述和市场规模测算， 在此不再赘述，下文对封装环节具体流程和对应设备进行分析和测算。  2.1.封装工艺流程——多环节、高要求 IC 封测可以分为前段和后段工艺，具体加工环节包括磨片、划片、装片、键 合、塑封、电镀

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-19
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38581308

  1. 半导体行业报告：中国半导体

  2. 我们将硬科技纵向划分为浅、中、深三层要素。硬科技即是基于技术 的要素创新，整体可以被划分成浅层要素、中层要素和深层要素。在 各层要素中，硬科技市场又被分为无数条细分赛道。 浅层要素，主要以基础软件、芯片设计为代表，基础软件具有传统互 联网行业的特质“平台+硬件+软件”。中层要素，主要以代工制造、 封装测试为代表，是浅层要素的载体，也是深层要素的集合。深层要 素，主要以底层软件、设备、材料为代表。深层要素的缺失将会为中 层要素的崩塌埋下隐患，使得浅层要素处于空中楼阁的状态。近年来， 美国实体清单、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-19
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38722874

  1. 半导体检测设备行业报告：全产业链视角

  2. 根据 SEMI 统计及我们的测算口径，全球半导体检测类设备市场规模超 800 亿，其中前道量测设备市场规模 406 亿元左右，后道测试设备 399 亿 元左右。  半导体检测设备市场结构特征包括（以下数据仅为我们粗略测算依据或假 设，仅供参考）：  半导体设备占整线投资的 80%左右；  半导体检测设备占半导体专用设备 17%左右，其中前道量测设备占比 8.5%左右，后道测试设备占比 8.3%左右；  前道量检测设备中，其中测量设备占 34%左右，缺陷检测设备占比 55%左右，过程控制软件占 1

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-31
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_38605133

  1. 半导体检测设备行业报告：半导体缺陷检测

  2. “半导体检测设备”中的“检测”是一个广义的感念。都称之为“检测”的设备 又可以进一步具体分为：狭义的检测（主要是 Defect Inspection & review）、测量 （Metrology）以及测试（Test）。除去这三种工艺制程相关的“检测”设备外，在设 计验证阶段还有第三方检测公司，主要做芯片的失效分析。 四种设备都会含有“检测”或者“测试”的字眼，对产业不了解的情况下可能会 有所混淆。本系列报告将逐个拆解研究。 “检”：狭义检测（主要是 Defect Inspection）本篇重点

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-20
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38501751