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  1. 微电子封装技术

  2. 《微电子封装技术》比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术-QFP、BGA、CSP、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。全书共分8章，内容包括：绪论；芯片互连技术；插装元器件的封装技术；表面安装元器件的封装技术；BGA和CSP的封装技术；多芯片组件（MCM）；微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；未来封装技术展望。书后还附有微电子封装技术所涉及的有

  3. 所属分类：教育

    • 发布日期：2012-10-28
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：xiaoyaoziyun

  1. 基于LTCC工艺的C波段平衡式低噪声放大器的设计

  2. 低温共烧陶瓷(LTCC,Low-Temperature Co-fired Ceramic)是一种应用在多芯片 组件(MCM)中具有高集成度的多层布线封装技术的共烧陶瓷。由于LTCC基板可以进行 将无源器件如电阻、电容、电感和部分电路如滤波器、功分器等内埋在里面,还可以 进行空腔等三维立体结构加工,这样的设计给传统的微波毫米波电路的集成与系统设 计提供了灵活的设计和实现方式。本文采用LTCC技术实现一种C波段平衡式低噪声 放大器。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2016-11-20
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：mayankai001

  1. 微电子封装技术

  2. 本书比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术——QDP、BGA、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。 全书共分8章，内容包括：绪论；芯片互连技术；插装元器件的封装技术；表面安装元器件的封装技术；BGA和CSP的封装技术；多芯片组件（MCM）；微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；未来封装技术展望。书后还附有微电子封装技术所涉及的有关缩略语的中英文对

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2019-03-01
    • 文件大小：8388608
    • 提供者：qq_24961281

  1. 元器件应用中的MCM元件封装

  2. 为了适应目前电路组装高密度要求，芯片封装技术的发展正日新月异，各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的ＣＳＰ更是使裸芯片尺寸与封装尺寸基本相近，这样在相同封装尺寸时可有更多的Ｉ／０数。使电路组装密度大幅度提高。 　　但是人们在应用中也发现。无论采用何种封装技术后的裸芯片，在封装后裸芯片的性能总是比未封装的要差一些。于是人们对传统的混合集成电路（ＨｌＣ）进行彻底的改变．提出了多芯片组件（Ｍｕｌｔｉ　Ｃｈｉｐ　ＭｏｄｔＪｌｅ，即ＭＣＭ）这种先进的封装模式。它把几块ＩＣ芯片或ＣＳＰ组装在一块电路板

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：107520
    • 提供者：weixin_38624315

  1. 确好芯片KGD及其应用

  2. 龙 乐(龙泉长柏路98号1栋208室 四川 成都 610100)摘要：本文介绍了国际上确好芯片KGD技术的研发现状，以及在高密度多芯片封装中的应用。关键词：确好芯片；高密度封装中图分类号：TN305．94 文献标识码：A1 引言为适应摩尔定律的突飞猛进，微电子封装技术日新月异，高密度先进封装技术中的多芯片封装MCP、系统级封装SIP或SOP、多芯片组件MCM、板上芯片COB、芯片直接焊接系统DCA、可更换芯片组件RCM、层叠式管芯组装、分立器件复合化(阵列化)等封装成为发展热点，封装与芯片制造同

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：152576
    • 提供者：weixin_38670983

  1. 一种低成本高密度的高速数模混合微系统集成

  2. 赵 静 ，李泽宏， 张 波，杨邦朝，翟向坤(电子科技大学微电子与固体电子学院，成都 610054) 摘要：提出了一种全金属管壳封装、双面布局/六层布线的叠层多芯片组件微系统结构, 以实现500MHz高速数模混合微系统集成，并借助SpecctraQuest软件仿真了基板上关键互连线的传输特性。 关键词：高速微系统集成；叠层多芯片组件；全金属封装；仿真 中图分类号：TP393 文献标识码：A 文章编号：1003-353X(2002)12-0013-031 引言 多芯片组件(MCM: Multichi

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：105472
    • 提供者：weixin_38748263

  1. PCB技术中的MCM-D技术电热特性综述

  2. (天水华天微电子有限公司，甘肃 天水 741000)摘 要：本文主要说明了淀积型多芯片组件(MCM-D)技术所使用的主要材料的热特性。此技术采用倒装片技术把硅芯片安装到硅基板上。阐述了薄膜电阻和接触电阻的测量与所使用金属的温度范围-28℃～100℃的比较。一套典型的试验结构诸如开尔文接触、横桥电阻(CBR)Van der Pauw结构不仅已用于此技术，而且为了测试通过球倒装片连接的接触电阻，采用一新的开尔文式结构。已获得MCM封装的热模型，并考虑由此类封装增加的所有的热电阻。关键词：凸点压焊，电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：89088
    • 提供者：weixin_38685608

  1. 便携式电子产品电路的封装趋势

  2. 摘 要：本文主要描述了便携式电子产品的封装趋势。趋势就是采用芯片级产品电路的MCM封装包括SIP和3D封装。这些芯片级产品可以以FC方式或COB方式安装在封装体中。    关键词： 便携式电子产品；芯片级产品；多芯片模块；封装     1 引言     IC封装就是通过一系列工艺过程和方法为集成电路芯片提供满意的电、机械和热性能环境。对于已封装的器件，人们称之为模块。随着封装技术的进步，出现了MCM(多芯片模块)的概念。多芯片模块，就是在一个封装体内安装了多个裸芯片和一些无源元件，从而构成

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：136192
    • 提供者：weixin_38698590

  1. 多芯片组件(MCM)技术

  2. 摘 要： 本文概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件(MulttchlpModule)技术的发展过程，介蛔了MCM技术的基本内容和发展现状，并分析预测了未来微电子封装的发展趋势。     关键词： 微电子封装；多芯片组件(MCM)技术     1 微电子封装的发展历史     在某种意义上，电子学近几十年的历史可以看作是逐渐小型化的历史，推动电子产品朝小型化过渡的主要动力是元器件和集成电路IC的微型化。随着微电子技术的发展，器件的速度和延迟时间等性能对器件之间的互连提出了更高的要求，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：115712
    • 提供者：weixin_38608873

  1. 确好芯片KGD的概述及其应用

  2. 摘要：本文介绍了国际上确好芯片KGD技术的研发现状，以及在高密度多芯片封装中的应用。 　　关键词：确好芯片；高密度封装 　　1 引言 　　为适应摩尔定律的突飞猛进，微电子封装技术日新月异，高密度先进封装技术中的多芯片封装MCP、系统级封装SIP或SOP、多芯片组件MCM、板上芯片COB、芯片直接焊接系统DCA、可更换芯片组件RCM、层叠式管芯组装、分立器件复合化(阵列化)等封装成为发展热点，封装与芯片制造同等重要。另一方面，芯片厂商始终与封装业密切合作，探索各种工艺流程及方法，提高产品质量，经多

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：149504
    • 提供者：weixin_38598703

  1. 多芯片组件技术的发展及应用

  2. 摘要：多芯片组件技术（MCM）是现代组装技术的新概念，它的出现促进了SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的发展和革新，并将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择。  为了适应目前电路组装高密度要求，微电子封装技术的发展日新月异，各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP（芯片尺寸封装）使裸芯片尺寸与封装尺寸基本相近，这样在相同封装尺寸时有更多的I/O数，使电路组装密度大幅度提高。但是人们在应用中也发现，无论采用何种封装技术后的裸芯片，在封装后裸芯片的性能总是比未封装的要差一些。于

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：110592
    • 提供者：weixin_38740328

  1. 多芯片组件技术

  2. 曾云，晏敏，魏晓云(湖南大学微电子研究所，湖南 长沙 410082)摘要：概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件MCM技术的发展过程，介绍了MCM技术的特点、基本类型及其特性、三维多芯片组件和MCM的应用，并分析预测了未来微电子封装的发展趋势。关键词：微电子封装，多芯片组件技术中图分类号：TN405．94 文献标识码:A 文章编号：1003-353X(2004)06-0038-031 引言在某种意义上，电子学近几十年的历史可以看作是逐渐小型化的历史，推动电子产品朝小型化过渡的主要动力是元器件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：109568
    • 提供者：weixin_38645379

  1. 光互连的研究与新进展

  2. 讨论了集成电路向高集成度、高工作频率和更小特征尺寸发展时,常规金属互连存在的问题以及光互连对大系统如多芯片组件(MCM)、单芯片系统(SOC)等互连时的潜在优势。介绍了光互连发展中的几种新技术,太位自由空间转换加速器网络(FAST-Net)、选择性重复填充转移光刻组装(PL-pack with SORT)、自组织光波网络(SOLNET)、质子纵深成形(DLP)及光互连性能优化(带宽、功耗等)的研究,最后给出光互连所面临的一些问题并展望了其发展前景。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-05
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：weixin_38556822

  1. MCM-D技术电热特性综述

  2. (天水华天微电子有限公司，甘肃 天水 741000)摘 要：本文主要说明了淀积型多芯片组件(MCM-D)技术所使用的主要材料的热特性。此技术采用倒装片技术把硅芯片安装到硅基板上。阐述了薄膜电阻和接触电阻的测量与所使用金属的温度范围-28℃～100℃的比较。一套典型的试验结构诸如开尔文接触、横桥电阻(CBR)Van der Pauw结构不仅已用于此技术，而且为了测试通过球倒装片连接的接触电阻，采用一新的开尔文式结构。已获得MCM封装的热模型，并考虑由此类封装增加的所有的热电阻。关键词：凸点压焊，电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：89088
    • 提供者：weixin_38686399