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搜索资源列表

  1. 部分元件尺寸封装放大方法 放大方式防盗锁

  2. 分萨芬放松放松分萨芬放松飞洒方式分萨芬分萨芬IC封装

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-03-19
    • 文件大小：405504
    • 提供者：planet1hao

  1. MINI+USB接口尺寸封装集合

  2. MINI+USB接口尺寸封装集合 MINI+USB接口尺寸封装集合

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-06-09
    • 文件大小：419840
    • 提供者：q122715606

  1. USB接口尺寸封装集合

  2. USB接口尺寸封装集合,PCB设计必备资料

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-11-27
    • 文件大小：419840
    • 提供者：jackeylizhao

  1. Win32例子源代码(截屏活动窗口,桌面)(Gdi库bmp转化成jpg等比,指定尺寸)(封装成2个类)

  2. Win32例子源代码(截屏活动窗口,桌面)(Gdi库bmp转化成jpg等比,指定尺寸)(封装成2个类)

  3. 所属分类：Java

  1. MINI USB接口尺寸PCB封装集合

  2. MINI USB接口尺寸封装集合 PCD封装

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-11-19
    • 文件大小：439296
    • 提供者：miaoxiaohu1989

  1. MINI USB接口尺寸封装\mini-usb

  2. MINI USB接口尺寸封装\mini-usb

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-01-13
    • 文件大小：43008
    • 提供者：mml5188

  1. MINI USB接口尺寸封装集合

  2. MINI USB接口尺寸封装集合

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2016-06-30
    • 文件大小：419840
    • 提供者：xiaoxuan221

  1. 纽扣电池CR1220尺寸封装

  2. 纽扣电池各种说明和CR1220的altiumPCB尺寸封装

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2016-09-20
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：ll19930522

  1. 各种电感尺寸封装

  2. 各种电感尺寸封装，贴片的直插的都有。非常齐全。

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2013-02-22
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：seakidseakid

  1. 纽扣电池尺寸封装

  2. 不同封装的纽扣电池座，有详细资料 有实物照片和pdf资料

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-05-02
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：wlllyj

  1. 元器件应用中的Diodes芯片尺寸封装的肖特基二极管实现双倍功率密度

  2. Diodes推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基（Schottky） 二极管，为智能手机及平板电脑的设计提供除微型DFN0603器件以外的又一选择。新器件能够以同样的电路板占位面积，实现双倍功率密度。 　　全新30V及0.2A SDM0230CSP肖特基二极管采用了X3-WLCUS0603-3焊接焊盘封装，热阻仅为261oC/W,比DFN0603封装低约一半，有效把开关、反向阻断和整流电路的功耗减半。 　　SDM0230CSP的占位面积为0.18mm2,比采用了行业标准的DFN1006及

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38741540

  1. 元器件应用中的飞兆高集成度数字晶体管具业界最小外形尺寸封装

  2. 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出两种全新的200mW数字晶体管系列，在目前市场上最小的封装中集成了一个外接电阻偏置网络。FJY30xx(NPN)和FJY40xx(PNP)系列专为开关、逆变器、接口及驱动电路而量身定做，无需外接电阻。这种高集成度减少了元件数目，有助于设计人员节省板空间、降低设计成本、简化电路设计并使到系统性能最大化。此外，线路板空间因采用了表面贴装技术(SMT)进一步得以优化。这些晶体管备有超小超薄(1.7mm×0.98mm×0.78mm)的S

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：67584
    • 提供者：weixin_38656142

  1. EDA/PLD中的Xilinx为65nm Virtex-5系列新增三款小尺寸封装器件

  2. 赛灵思公司宣布为其屡获殊荣的65nm Virtex-5 LX 和 LXT FPGA平台增加三款新型小尺寸封装器件，以满足新兴市场对可编程逻辑器件成本和密度的要求。其中逻辑优化的LX平台增加了Virtex-5 LX155器件，Virtex-5 LXT平台则增加了LX20T以及LX155T器件，外加带有低功率收发器的小尺寸 19mm FF323封装。这些新增器件将支持工业网络、医疗影像、马达控制、国防和高性能计算应用等领域 实现更高水平的成本优化。 　　“由于Virtex-5系列架构采用的是一个

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-24
    • 文件大小：72704
    • 提供者：weixin_38504170

  1. 元器件应用中的飞兆半导体推出具有业界最小外形尺寸封装的高集成度数字晶体管

  2. 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出两种全新的200mW数字晶体管系列，在目前市场上最小的封装中集成了一个外接电阻偏置网络。FJY30xx (NPN) 和 FJY40xx (PNP) 系列专为开关、逆变器、接口及驱动电路而量身定做，无需外接电阻。这种高集成度减少了元件数目，有助于设计人员节省板空间、降低设计成本、简化电路设计并使到系统性能最大化。此外，线路板空间因采用了表面贴装技术 (SMT) 进一步得以优化。这些晶体管备有超小超薄 (1.7mm x 0.98

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：48128
    • 提供者：weixin_38723683

  1. 晶圆级芯片尺寸封装的“瘦身餐”

  2. Tessera Technologies公司日前宣布推出用于照相模块、微电机系统 (MEMS)和光检测器的一种最“苗条”的表面安装晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSPs)。 　　Shellcase Razor Thin (RT)封装采用单面薄聚合物，而非以往的双面玻璃三明治，以将封装外形从以往的0.9mm减少到0.5mm。RT版还比其前任更容易屏蔽热量，对湿度不敏感，更适合用于汽车、航空、军事应用及消费电子领域。 　　晶圆级芯片尺寸封装在晶圆被切割成芯片前用玻璃将整个晶圆封住。这保证晶圆最终切片时没

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：40960
    • 提供者：weixin_38691742

  1. 电源技术中的瑞萨科技发布业界最小尺寸封装锂离子电池充电控制IC

  2. 瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，推出R2A20051NS锂离子电池充电控制IC，它适用于数码相机等产品的内置充电电路。 　　R2A20051NS采用了业界最小的2.7 mm×2.5 mm封装尺寸，同时集成了一个充电FET开关，只要增加一个作为外围器件的电阻器就可以实现充电电路。此外，若干各种片上保护功能可以简化安全设计。 　　随着数码相机等便携式设备变得越来越小巧和纤薄，安装在这些设备中的更小的电池充电电路需求也在增长。与此同时，可提供更长工作时间的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：61440
    • 提供者：weixin_38689551

  1. 先进的芯片尺寸封装(CSP)技术及其发展前景

  2. 王振宇，成 立，高 平，史宜巧，祝 俊（江苏大学电气信息工程学院，江苏 镇江 212013） 摘要：概述了芯片尺寸封装（CSP）的基本结构和分类，通过与传统封装形式进行对比，指出了 CSP技术具有的突出优点，最后举例说明了它的最新应用，并展望了其发展前景。 关键词：微电子封装技术；芯片尺寸封装；表面组装技术 中图分类号：TN305.94;TN407 文献标识码：A 文章编号：1003-353X(2003)12-0039-05 1 引言 汽车电子装置和其他消费类电子产品的飞速发展，微电子封装技术面

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：146432
    • 提供者：weixin_38598213

  1. 电源技术中的萨发布小尺寸封装锂离子电池充电控制ICR2A20051NS

  2. Renesas推出R2A20051NS锂离子电池充电控制IC，它适用于数码相机等产品的内置充电电路。样品将于2007年10月3日开始在日本交付。 　　R2A20051NS采用了业界最小的2.7 mm×2.5 mm封装尺寸，同时集成了一个充电FET开关，只要增加一个作为外围器件的电阻器就可以实现充电电路。此外，若干各种片上保护功能可以简化安全设计。 R2A20051NS的主要功能如下。（1）业界最小的封装尺寸，集成了充电FET开关　　当前的瑞萨产品（M62249FP）采用5 mm×5 mm封

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-05
    • 文件大小：91136
    • 提供者：weixin_38751861

  1. 圆片级芯片尺寸封装技术及其应用综述

  2. 成 立，王振宇，祝 俊，赵 倩，侍寿永，朱漪云(江苏大学电气信息工程学院，江苏 镇江 212013)摘要：综述了圆片级芯片尺寸封装(WL-CSP)的新技术及其应用概要，包括WL-CSP的关键工艺技术、封装与测试描述、观测方法和WL-CSP技术的可靠性及其相关分析等。并对比研究了几种圆片级再分布芯片尺、广封装方式的工艺特征和技术要点，从而说明了WL-CSP的技术优势及其应用前景。关键词：集成电路； 圆片级芯片尺寸封装；技术优势；应用前景中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：100

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：150528
    • 提供者：weixin_38502915

  1. Xilinx为65nm Virtex-5系列新增三款小尺寸封装器件

  2. 赛灵思公司宣布为其屡获殊荣的65nm Virtex-5 LX 和 LXT FPGA平台增加三款新型小尺寸封装器件，以满足新兴市场对可编程逻辑器件成本和密度的要求。其中逻辑优化的LX平台增加了Virtex-5 LX155器件，Virtex-5 LXT平台则增加了LX20T以及LX155T器件，外加带有低功率收发器的小尺寸 19mm FF323封装。这些新增器件将支持工业网络、医疗影像、马达控制、国防和高性能计算应用等领域 实现更高水平的成本优化。 　　“由于Virtex-5系列架构采用的是一个

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：70656
    • 提供者：weixin_38499553
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