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搜索资源列表

  1. datasheet中芯片尺寸标注的几个英文缩写

  2. datasheet中芯片尺寸标注的几个英文缩写

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-10-20
    • 文件大小：100352
    • 提供者：longfei_shi

  1. 芯片尺寸标注的几个英文缩写

  2. 芯片尺寸解读，教会初学者如何辨认芯片的尺寸标注

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-04-01
    • 文件大小：93184
    • 提供者：jacky_hit

  1. 关于设计芯片热阻的资料

  2. 本资料，作为客户热量设计时的参考，关于本公司的热阻的各参数定义、测量方法等在此进行解说。 ■背景 通常，芯片的结温(Junction Temperature)（Tj）每上升 10℃，器件的寿命就会大约减为一半，故障率也会大约增大２倍。Si 半导体在 Tj 超过了 175℃时就有可能损坏。由此，使用时就必须极力降低 Tj，以容许温度（通常 80～100℃）为目标进行热量设计。但是，对于功率器件那样的高输出元件，要把 Tj 抑制在容许温度以下其实是比较困难的，所以通常以规格书里揭载的最高

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-04-09
    • 文件大小：359424
    • 提供者：wlltwllt

  1. AT6558芯片数据手册-V1.11.pdf

  2. GNSS 国产GNSS芯片数据手册 数据资料比较全，硬件开发的好帮手杭州中科微电子有限公司 AT6558 目录 目录 1系统概述 5 1.1芯片简介 1.2主要特征 1.3性能指标 14芯片应用 2管脚说明.. 2.1管脚排列 2.2管脚说明 芯片架构 3.1芯片框图 10 3.2电源管理. 11 3.2.1低功耗电源连接方案 。11 3.2.2外部PMU电源连接方案 11 3.2.3备份电源 12 3.2.4功耗模式 13 3.2.5芯片复位 14 4射频前端. 15 1有源天线检测 15

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-07-02
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：newmsg_sdr

  1. 关于芯片封装详细介绍

  2. 关于芯片封装详细介绍一、DIP双列直插式封装 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装三、PGA插针网格阵列封装四、BGA球栅阵列封装五、CSP芯片尺寸封装六、MCM多芯片模块

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38665490

  1. LED照明中的LED芯片微小化趋势下 小芯片封装技术难点解析

  2. 近年来，随着LED芯片材料的发展，以及取光结构、封装技术的优化，单芯片尺寸的功率(W)越做越高，芯片的光效(lm/W)、性价比(lm/$)也越来越好，在这样的背景支持之下，LED芯片的微小化已成趋势。芯片尺寸微小化背后的含意，除了发光组件的总体尺寸能更佳符合未来产品轻、薄、短、小的趋势之外，单一外延片所能切割的小芯片数量更多了，固定功率下所需使用的芯片数量更少了，这些对于降低LED的生产支出有很大的帮助，毕竟”成本”永远都是个大问题。     在大功率照明领域，采用多个小芯片串并联的技术已经使

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：146432
    • 提供者：weixin_38738511

  1. 传感技术中的压力传感器芯片设计及温度分析

  2. 摘要： 设计了双岛梁结构量程是200 Pa 的超微压力传感器，进行了理论分析与计算，并对模片上的电阻条的宽度和长度进行了研究，为传感器惠斯通电桥的设计提供了重要的依据。通过有限元仿真软件，对传感器进行了温度分析，探索出了传感器的工作温度范围。最后，对传感器芯片尺寸进行了相关分析，发现随着尺寸增加和膜片厚度减小，纵向、横向、纵横应力差及Von Mises 应力均增加，但弯曲程度也相应增大，即灵敏度提高，线性度下降。 　　0 引言 　　为了设计200 Pa 量程的传感器，采用了双岛梁结构，此结构

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：54272
    • 提供者：weixin_38626192

  1. 元器件应用中的Diodes芯片尺寸封装的肖特基二极管实现双倍功率密度

  2. Diodes推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基（Schottky） 二极管，为智能手机及平板电脑的设计提供除微型DFN0603器件以外的又一选择。新器件能够以同样的电路板占位面积，实现双倍功率密度。 　　全新30V及0.2A SDM0230CSP肖特基二极管采用了X3-WLCUS0603-3焊接焊盘封装，热阻仅为261oC/W,比DFN0603封装低约一半，有效把开关、反向阻断和整流电路的功耗减半。 　　SDM0230CSP的占位面积为0.18mm2,比采用了行业标准的DFN1006及

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38741540

  1. NAND闪存芯片利用3D堆叠技术成功解决体积压缩难题

  2. 堆叠式3D NAND芯片将在未来四年内成为闪存芯片市场上的主流方案。根据分析企业IHS的推测，这项新技术的出现将令当下闪存制造商们所大肆宣扬的芯片尺寸压缩方案变得黯然失色，并在未来成为削减产品尺寸、扩大产品容量的首先机制...

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-17
    • 文件大小：68608
    • 提供者：weixin_38742927

  1. Micron推出新型34纳米高密度NAND产品降低芯片尺寸

  2. 美光科技有限公司（宣布使用其屡获殊荣的34纳米工艺技术大规模生产新型NAND闪存产品。随着消费者需要更高的容量以便在越来越小的便携式电子设备中存储更多的音乐、视频、照片及应用程序，制造商需要一种存储解决方案，以实现所需的容量、性能和尺寸。美光的新型16Gb和32Gb的NAND芯片兼具大容量与高性能，为满足当今苛刻的便携式存储需求提供了令人信服的解决方案，该解决方案专门为满足最终用户产品尺寸而量身定制。 　　新设计的32Gb多层单元（MLC）NAND闪存芯片比美光的第一代32Gb芯片小17%。其

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：72704
    • 提供者：weixin_38677044

  1. EDA/PLD中的尔必达拟投资4.52亿美元提高40纳米芯片产量

  2. 北京时间10月8日晚间消息，据国外媒体今日报道，日本最大闪存芯片制造商尔必达表示，可能投资至多400亿日元(约合4.52亿美元)提高40纳米芯片的产量，达到公司芯片总产量的一半。　　  尔必达发言人表示，公司计划今年开始大规模生产这一产品。他说，为了反映市场状况，尔必达决定加快投资步伐。　　  尔必达、三星电子、海力士半导体等芯片制造商正在降低芯片尺寸，以增加一片晶圆所能切割出的芯片数量，以此降低成本，应对产品价格不断下滑的局面。尔必达说，从当前的50纳米技术转向较小的芯片尺寸，公司可以将每片晶

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-10
    • 文件大小：35840
    • 提供者：weixin_38679651

  1. 显示/光电技术中的日立电线株式会社宣布开发高功率红色LED芯片

  2. 日立电线株式会社宣布开发高功率红色led芯片，该芯片可提供最大55流明的光通量。此光通量是通过增加LED芯片尺寸和使用细线电极结构实现的。 　　LED是将电能直接转换为光的半导体固态组件。由于能够在没有滤光器的情况下以低工作电压发出特定颜色的光，LED被广泛用于各种装备、设备和装置中的指示灯。近期发光效率的提高、以及蓝色与绿色LED的广泛商业制造，迅速扩大了LED在全彩显示和照明应用中的使用，包括交通信号灯、汽车尾部信号灯和大型户外展示板。 　　日立电线制造和提供铝砷化镓（AlGaAs）外延

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38740130

  1. 通信与网络中的Broadcom推出65纳米Bluetooth 2.1+EDR手机单芯片解决方案

  2. Broadcom（博通）公司宣布推出下一代Bluetooth 2.1+EDR单芯片解决方案。该方案除了在性能上有重大突破外，还具备更低功耗、更小芯片尺寸和更强的射频性能。这款最新的单芯片系统（SoC）解决方案以先进的65纳米CMOS制造工艺设计，针对移动电话的应用。它具备Broadcom公司独特的SmartAudio语音和音频增强技术，该技术以前只适用于无线耳机。而现在，手机制造商可利用它来改善电池使用寿命和语音质量，提供消费者更清晰更满意的无线通讯体验。 　　作为一项免提功能，蓝牙技术

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-19
    • 文件大小：82944
    • 提供者：weixin_38713996

  1. 通信与网络中的博通推出蓝牙2.1+EDR手机单芯片解决方案

  2. Broadcom（博通）公司日前宣布推出下一代Bluetooth:registered: 2.1+EDR单芯片解决方案。该方案除了在性能上有重大突破外，还具备更低功耗、更小芯片尺寸和更强的射频性能。这款最新的单芯片系统（SoC）解决方案以先进的65纳米CMOS制造工艺设计，针对移动电话的应用。它具备Broadcom公司独特的SmartAudio:trade_mark:语音和音频增强技术，该技术以前只适用于无线耳机。而现在，手机制造商可利用它来改善电池使用寿命和语音质量，提供消费者更清晰更满意的无

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：67584
    • 提供者：weixin_38577648

  1. 通信与网络中的蓝牙无线网络单芯片90nm工艺解决方案

  2. 德州仪器(TI)向业界推介首个使用90nm工艺技术制造的蓝牙无线网络单芯片解决方案。通过90nm工艺与数字射频处理器(Digital RF Processor, DRP)技术，TI将为2G、2.5G与3G手机制造商提供编号为BRF6300的高性能、低成本、低耗电量的蓝牙单芯片。此款单芯片解决方案支持蓝牙2.0版本与EDR (Enhanced Data Rate)。其EDR最高可达3Mbps，如此带宽适合于手机视频流、游戏和快速下载，以及电子邮件等应用服务。 　　与现有蓝牙解决方案相比，BRF63

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：38912
    • 提供者：weixin_38670707

  1. 采用微闪工艺技术在系统级芯片中嵌入存储器

  2. 系统级芯片的优势在于节约了片上空间、减少了附件并降低了封装成本。现在，许多用于家用电器和通信系统的器件要求有较大的存储密度(32到256 Mb)以存储大量数据。然而，传统的闪存占用硅片面积较大，从而使得整个系统级芯片尺寸变大。本文介绍一种新型的存储器工艺，它兼容现有工艺并极大地减少了芯片面积。 　　要解决大型嵌入式存储模块的面积和成本问题，就必须采用新的解决方案。目前，一种与标准CMOS工艺兼容、称为微闪(micro-flash)工艺的非易失性存储结构已经出现，微闪存储单元本身的体积很小，可

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-20
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38687505

  1. 元器件应用中的Vishay推出首款FlipKY芯片级肖特基二极管

  2. Vishay当前正在提供目前最小的FlipKY芯片级肖特基二极管。日前宣布推出的Vishay FCSP FlipKY系列包含0.5A、1.0A及1.5A器件，这些器件的占位面积为0.9mm×1.2mm及1.5mm×1.5mm。凭借0.6mm(1A器件)及0.5mm(0.5A器件)的超薄厚度，Vishay FlipKY芯片级肖特基二极管可节省手机、蓝牙附件、PDA、MP3播放器、数码相机、个人视频播放器及其他需要超薄器件的便携式电子系统的空间。典型应用包括电池保护、续流二极管、升压二极管及电流导引

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：59392
    • 提供者：weixin_38750721

  1. 晶圆级芯片尺寸封装的“瘦身餐”

  2. Tessera Technologies公司日前宣布推出用于照相模块、微电机系统 (MEMS)和光检测器的一种最“苗条”的表面安装晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSPs)。 　　Shellcase Razor Thin (RT)封装采用单面薄聚合物，而非以往的双面玻璃三明治，以将封装外形从以往的0.9mm减少到0.5mm。RT版还比其前任更容易屏蔽热量，对湿度不敏感，更适合用于汽车、航空、军事应用及消费电子领域。 　　晶圆级芯片尺寸封装在晶圆被切割成芯片前用玻璃将整个晶圆封住。这保证晶圆最终切片时没

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：40960
    • 提供者：weixin_38691742

  1. 先进的芯片尺寸封装(CSP)技术及其发展前景

  2. 王振宇，成 立，高 平，史宜巧，祝 俊（江苏大学电气信息工程学院，江苏 镇江 212013） 摘要：概述了芯片尺寸封装（CSP）的基本结构和分类，通过与传统封装形式进行对比，指出了 CSP技术具有的突出优点，最后举例说明了它的最新应用，并展望了其发展前景。 关键词：微电子封装技术；芯片尺寸封装；表面组装技术 中图分类号：TN305.94;TN407 文献标识码：A 文章编号：1003-353X(2003)12-0039-05 1 引言 汽车电子装置和其他消费类电子产品的飞速发展，微电子封装技术面

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：146432
    • 提供者：weixin_38598213

  1. 圆片级芯片尺寸封装技术及其应用综述

  2. 成 立，王振宇，祝 俊，赵 倩，侍寿永，朱漪云(江苏大学电气信息工程学院，江苏 镇江 212013)摘要：综述了圆片级芯片尺寸封装(WL-CSP)的新技术及其应用概要，包括WL-CSP的关键工艺技术、封装与测试描述、观测方法和WL-CSP技术的可靠性及其相关分析等。并对比研究了几种圆片级再分布芯片尺、广封装方式的工艺特征和技术要点，从而说明了WL-CSP的技术优势及其应用前景。关键词：集成电路； 圆片级芯片尺寸封装；技术优势；应用前景中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：100

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：150528
    • 提供者：weixin_38502915
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