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搜索资源列表

  1. PCB芯片焊盘设计标准

  2. 芯片焊盘设计标准芯片焊盘设计标准芯片焊盘设计标准

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-03-25
    • 文件大小：139264
    • 提供者：LAIXIONGHUI

  1. WIFI模块RF-WM-3200介绍.

  2. RF-WM-3200B1模块是RF-Star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi模块，该模块采用TI最新的SimpleLink Wi-Fi CC3200芯片设计，内置高性能ARM Cortex-M4 MCU，并包含多种外设，如并行摄像头接口，I2S，SD/MMC，UART，SPI，I2C，ADC和GPIO。模块支持802.11 b/g/n无线标准，支持Station，AP和Wi-Fi直连模式。另外模块硬件还包含了陶瓷天线、IPEX座子和天线焊盘等3种天线方式可供选择。

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2015-05-26
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：u010307259

  1. 信驰达WIFI3200使用手册 用户指南说明书

  2. RF-WM-3200B1模块是RF-Star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi模块，该模块采用TI最新的SimpleLink Wi-Fi CC3200芯片设计，内置高性能ARM Cortex-M4 MCU，并包含多种外设，如并行摄像头接口，I2S，SD/MMC，UART，SPI，I2C，ADC和GPIO。模块支持802.11 b/g/n无线标准，支持Station，AP和Wi-Fi直连模式。另外模块硬件还包含了陶瓷天线、IPEX座子和天线焊盘等3种天线方式可供选择，支持AT命令模式和串口数据透传模

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2015-05-28
    • 文件大小：685056
    • 提供者：u010307259

  1. TI 3200wifi模块联网操作说明

  2. RF-WM-3200B1模块是RF-Star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi模块，该模块采用TI最新的SimpleLink Wi-Fi CC3200芯片设计，内置高性能ARM Cortex-M4 MCU，并包含多种外设，如并行摄像头接口，I2S，SD/MMC，UART，SPI，I2C，ADC和GPIO。模块支持802.11 b/g/n无线标准，支持Station，AP和Wi-Fi直连模式。另外模块硬件还包含了陶瓷天线、IPEX座子和天线焊盘等3种天线方式可供选择，支持AT命令模式和串口数据透传模

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2015-05-29
    • 文件大小：877568
    • 提供者：u010307259

  1. 信驰达WIFI模块WM-3200介绍说明

  2. RF-WM-3200B1模块是RF-Star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi模块，该模块采用TI最新的SimpleLink Wi-Fi CC3200芯片设计，内置高性能ARM Cortex-M4 MCU，并包含多种外设，如并行摄像头接口，I2S，SD/MMC，UART，SPI，I2C，ADC和GPIO。模块支持802.11 b/g/n无线标准，支持Station，AP和Wi-Fi直连模式。另外模块硬件还包含了陶瓷天线、IPEX座子和天线焊盘等3种天线方式可供选择。

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2015-06-09
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：szulrica

  1. 信驰达wifi模块3200联网操作说明

  2. RF-WM-3200B1模块是RF-Star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi模块，该模块采用TI最新的SimpleLink Wi-Fi CC3200芯片设计，内置高性能ARM Cortex-M4 MCU，并包含多种外设，如并行摄像头接口，I2S，SD/MMC，UART，SPI，I2C，ADC和GPIO。模块支持802.11 b/g/n无线标准，支持Station，AP和Wi-Fi直连模式。另外模块硬件还包含了陶瓷天线、IPEX座子和天线焊盘等3种天线方式可供选择。

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2015-06-10
    • 文件大小：877568
    • 提供者：szulrica

  1. 布线规则.txt

  2. 3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-05-23
    • 文件大小：14336
    • 提供者：qq_33237941

  1. 手工焊接PCB电路板培训基础知识.pdf

  2. 手工焊接PCB电路板培训基础知识pdf,手工焊接PCB电路板培训基础知识安徽枕子种技有的公司接培动于册 连接器 ——于上的汕渍和污迹会阴碍顺利的焊接 —焊点的周同将被氧化,最外层将被损害 手指印对组件,焊点有腐蚀的危险 b.对静电敏感的PCB;组件等要戴静电环,并保证静电环的有效性. 2.焊接方法 测试腕环,焊接前把腕环带好.并俣证静电环的有效性. 2.座椅调节至适合自己的高度,坐在座椅上姿势端正,两胧正放在桌面下,身体不要 靠在座椅上 3.焊接前或焊接过程中都媭随时清洁烙铁头的焊锡残渣. 4.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 旁路电容的深度探讨.pdf

  2. 旁路电容的深度探讨pdf,旁路电容对于测试电路影响acka〔e valve ESL fc 图3:旁路电容的阻抗。 David:我们在实验室中所发现的问题在于,各和封装均是关似的。我们所采用的大多数陶瓷电容均为面积 是0805或0603的电容。我测试发现,把06030.1uF电容挨着0603100pF电容安装,效果上不如仅仅采 用两个06030.1pF的电容。 Tamara:那是完全有可能。我猜测,你所处的频率范围就是06030.1F电容被最优化的频率范围。 0,1F 0b3 loOp d603

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-13
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38744375

  1. USB和Touchkey单片机CH554评估板免费发放活动-CH9350DS.PDF

  2. USB和Touchkey单片机CH554评估板免费发放活动-CH9350DS.PDFCH9350中文于册 16 X 保留使用,悬空或预留焊盘(晶体振荡输入端 17 保留使用,悬空(晶体振荡反向输出端) VSS/GND 公共接地端 26 TNOW 输出 发送状态引脚(可用于485方向控制) 27 RXD 输入 UART数据输入 TXD 输出 UART数据输出 HP USB信号脚 USB总线的D+数据线 USB主机D+D-(下位机) USB信号脚 USB总线的D-数据线 31 USB信号脚 USB总

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：303104
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-07-08.pdf

  2. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-07-08.pdf片 U? 有源品振 OSC? Oscillator 无源晶振 X? External Crystal Oscillator 保险丝 Fuse 开关 SW? Switch 按键 KEY? K cy 通用连接器排针 Header 通用连接器-非排针CN? Connector 专用连接器 类型缩写?如:UsB,LPC,DC?,ⅢDM1?,RJ,FPC?,DP?, AUDI0?,SD?等 LE

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743968

  1. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-06.pdf

  2. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-06.pdf通用二极管 Diode 稳压(齐纳)二极管 ZD? Zener diode 发光二极管 LED? Light-Emitting diode 三极管 Q? 常用编号 整流桥 DB? Diode brige MOS管 用U?是为了和Q?区分开 芯片 常用编号 有源晶振 OSC? Oscillator 无源晶振 X? External Crystal oscillator 保险丝 Fusc

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743737

  1. Quectel_BC20_硬件设计手册_V1.0_Preliminary_20180906.pdf

  2. Quectel_BC20_硬件设计手册_V1.0_Preliminary_20180906OUGC冒e Bc20硬件设计手册 文档历史 修订记录 版本 日期 作者 变更表述 1.0 2018-09-06 魏小宇 初始版本 上海移远通信技术股份有限公司 2/58 OUGC冒e Bc20硬件设计手册 目录 文档历史 目录… DD国圆 表格索引 图片索引 引言 1.1 安全须知 2综述 567799 ■■■■■■■■■ 2.1.主要性能 22.功能框图 23.开发板 12 3应用接口 ■■■■■■■

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2019-08-09
    • 文件大小：882688
    • 提供者：weixin_41733936

  1. Bonding芯片焊盘设计标准

  2. 芯片焊盘设计标准.。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-07-19
    • 文件大小：134144
    • 提供者：jumper_zh

  1. 芯片焊盘的设计标准要求

  2. 芯片焊盘的设计标准简述。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：50176
    • 提供者：weixin_38684335

  1. MOS管双芯片功率封装简化电源设计

  2. 随着功能的日益增多，商用电子产品的尺寸不断缩小，留给电源电路的空间越来越少。解决这个难题的办法之一是充分利用在MOS管技术和封装上的进步。通过在更小尺寸的封装内采用更高性能的MOS管，业内的一个趋势是从SO-8等标准引线封装向带有底面漏极焊盘的功率封装转变。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-15
    • 文件大小：163840
    • 提供者：weixin_38536841

  1. 元器件应用中的Diodes芯片尺寸封装的肖特基二极管实现双倍功率密度

  2. Diodes推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基（Schottky） 二极管，为智能手机及平板电脑的设计提供除微型DFN0603器件以外的又一选择。新器件能够以同样的电路板占位面积，实现双倍功率密度。 　　全新30V及0.2A SDM0230CSP肖特基二极管采用了X3-WLCUS0603-3焊接焊盘封装，热阻仅为261oC/W,比DFN0603封装低约一半，有效把开关、反向阻断和整流电路的功耗减半。 　　SDM0230CSP的占位面积为0.18mm2,比采用了行业标准的DFN1006及

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38741540

  1. 基于高性能数字芯片的多协议可编程接口设计

  2. 0 引言 　　随着工艺技术的不断发展，高性能数字芯片中越来越广泛地采用高速存储器和多种总线标准，并需要提供多种电平标准的参考电压，这给接口电路的设计提出了挑战。设计支持高速通信、高覆盖性的电平标准，支持多种接口协议，可控延迟，并具备一定的工作速度、稳定性和高的驱动能力的可编程输入输出接口电路成为当务之急。基于以上分析，本文设计了一种多协议可编程输入输出接口中的输入接口电路，在用户配置基准电压和输入模式的情况下，可以支持多达10种的不同协议标准，并可以通过可编程延迟模块消除焊盘至芯片内部的保持时

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：262144
    • 提供者：weixin_38669091

  1. 元器件应用中的意法推出独创的符合国际电涌保护标准的硅保护二极管

  2. 意法半导体（ST）推出业界首款通过IEC61000-4-5国际电涌保护标准的硅电涌保护器件。在全程工作温度范围内，新系列产品提供优异的可靠性和有效的保护功能。 　　STIEC45 Transil 系列产品提供防电涌、防静电放电和防电瞬变等电源应用必备的防护功能。金属氧化物可变电阻器（MOV）通常用于防止电涌冲击电源，但硅电涌保护器件更加可靠。在这些产品中，只有STIEC45系列按照IEC61000-4-5标准标称产品参数。 　　此外，在工作温度高达150℃时，意法半导体的Transil产品的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：49152
    • 提供者：weixin_38746515

  1. 在PCB设计中高效地使用BGA信号布线技术

  2. 球栅阵列封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用于嵌入式设计的封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步，这类封装一般分成标准和微型两种。这两种类型封装都要应对数量越来越多的I/O挑战，这意味着信号迂回布线(Escape routing)越来越困难，即使对于经验丰富的和嵌入式设计师来说也极具挑战性。　　嵌入式设计师的首要任务是开发合适的扇出策略，以方便电路板的制造。在选择正确的扇出/布线策略时需要重点考虑的因素有：球间距，触点直径，I/O引脚数量，过孔

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：382976
    • 提供者：weixin_38635794
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