注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. DDR2简介及与DDR1的区别

  2. DDR2内存条简介，DDR2 DDR2（Double Data Rate 2） SDRAM是由JEDEC（电子设备工程联合委员会）进行开发的新生代内存技术标准，它与上一代DDR内存技术标准最大的不同就是，虽然同是采用了在时钟的上升/下降延同时进行数据传输的基本方式，但DDR2内存却拥有两倍于上一代DDR内存预读取能力（即：4bit数据读预取）。换句话说，DDR2内存每个时钟能够以4倍外部总线的速度读/写数据，并且能够以内部控制总线4倍的速度运行。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-01-03
    • 文件大小：29696
    • 提供者：leihaijun001

  1. DDR3 JEDEC STANDARD ddr3JEDEC

  2. This document defines the DDR3 SDRAM specification, including features, functionalities, AC and DC characteristics, packages, and ball/signal assignments. The purpose of this Specification is to define the minimum set of requirements for JEDEC compl

  3. 所属分类：C#

    • 发布日期：2011-02-24
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：tongyangmaoyu

  1. rst内存检测

  2. 内存测试工具RSTPRO3USBIMG u盘启动版 最高16G.准备度95%-98%.重启U盘启动测试。 1:打开WinHex 2:工具-磁盘工具-克隆磁盘 3:来源选中RSTPRO3USB.img，目标选中u盘 4:点确定 5:重起电脑 注意：U盘会给清空。 现在网出出现的(硬盘版,光盘版)是本店定制出来的演示版不能修理内存,测试有区粒的内存就会立即死机或不能启动软件,因为新版核心是linux格式文件读取方式,请大家赠买前注意避免拍后不能用才后悔     软件名称】：RST PRO3 USB

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-08-16
    • 文件大小：40960
    • 提供者：wzty4712

  1. 74HC595芯片

  2. 74HC595芯片中文资料 74HC595芯片中文资料 8位串行输入/输出或者并行输出移位寄存器，具有高阻关断状态，三态。 特点 8位串行输入 8位串行或并行输出 存储状态寄存器，三种状态 输出寄存器可以直接清除 100MHz的移位频率 输出能力 并行输出，总线驱动 串行输出；标准 中等规模集成电路 应用 串行到并行的数据转换 Remote control holding register. 描述 595是告诉的硅结构的CMOS器件， 兼容低电压TTL电路，遵守JEDEC标准。 595是具有8

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-12-29
    • 文件大小：61440
    • 提供者：oo8430057

  1. 不死 U-Boot

  2. [2015-01-15 更新] 添加 QCA9533 v2 支持 (暂无固件支持) 添加 TP-LINK TL-WR2041N v2 (QCA9558 + AR8236) 支持 修复在 32M Flash 上打开 TP-LINK 设置页面卡死的 BUG 修复使用新版 Flash 驱动后无法在 32M Flash 上启动固件的 BUG [2014-11-23 更新] AR2317 增加内存大小自适应的功能 AR7161 WNDR3700V2/WNDR3800/WNDRMAC 专用版修复 USB

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2015-06-28
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：zl256

  1. 半导体失效机制与模型

  2. JEDEC文档，权威性，描述从硅开始，到晶圆生产，再到封装过程中在不同模型下的可能引起的失效原因，比如热失效, 锡胡须, 电化学迁移，BGA焊球锡含一定水分等等；随时间的对数正态分布或失效韦伯分布失效模型等。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2016-11-29
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：wzsdy

  1. LPDDR3 JESD209-3

  2. LPDDR3 JEDEC官方specification； This document defines the LPDDR3 specification, including features, functionalities, ACand DC characteristics, packages, and ball/signal assignments. The purpose of this specification is to define the minimum set of requ

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-06-27
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：cyberdong

  1. 串行Flash万能驱动库SFUD.zip

  2. SFUD (Serial Flash Universal Driver)  串行 Flash 万能驱动库 0、SFUD 是什么 SFUD 是一款开源的串行 SPI Flash 通用驱动库。由于现有市面的串行 Flash 种类居多，各个 Flash 的规格及命令存在差异， SFUD 就是为了解决这些 Flash 的差异现状而设计，让我们的产品能够支持不同品牌及规格的 Flash，提高了涉及到 Flash 功能的软件的可重用性及可扩展性，同时也可以规避 Flash 缺货或停产给产品所带来的风险。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-07-17
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：weixin_39841856

  1. sx1213数据手册.pdf

  2. SX12113是Semtech的集成UHF频段接收器。SX1213用于433MHz频段，其它各参数完全与1210相同且管脚兼容。SX1213的接收电流不到3mA，为业界最低，与竞争对手相比，接收电流要低6倍。设计应用于无线报警器、安全，家庭自动化中的传感器网络，以及自动化抄表领域。 该器件支持FSK数据速率为1.56~200kbps，OOK数据速率高达32kbps。25kbps时FSK调制的接收器灵敏度为 -107dBm；2kbps时OOK接收器灵敏度为-113dBm。此外，该芯片符合欧洲(ET

  3. 所属分类：3G/移动开发

    • 发布日期：2019-09-02
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：baidu_41943039

  1. sx1212数据手册.pdf

  2. SX12112是Semtech的集成UHF频段接收器。SX1212用于868MHz、915MHz频段，其它各参数完全相同且管脚兼容。SX1212的接收电流不到3mA，为业界最低，与竞争对手相比，接收电流要低6倍。设计应用于无线报警器、安全，家庭自动化中的传感器网络，以及自动化抄表领域。 该器件支持FSK数据速率为1.56~200kbps，OOK数据速率高达32kbps。25kbps时FSK调制的接收器灵敏度为 -107dBm；2kbps时OOK接收器灵敏度为-113dBm。此外，该芯片符合欧洲(

  3. 所属分类：3G/移动开发

    • 发布日期：2019-09-02
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：baidu_41943039

  1. 基础电子中的X-Ray检测，X-Ray IC检测，X-Ray芯片检测

  2. X-Ray检测，即为在不破坏芯片情况下，利用X射线透视元器件（多方向及角度可选），检测元器件的封装情况，如气泡、邦定线异常，晶粒尺寸，支架方向等。 　　标    准：Inspection Standard：JEDEC &CECC 　　适用情境：检查邦定有无异常、封装有无缺陷、确认晶粒尺寸及layout 　　优势：工期短，直观易分析 　　劣势：获得信息有限 　　局限性： 　　1、相同批次的器件，不同封装生产线的器件内部形状略微不同； 　　2、内部线路损伤或缺陷很难检查出来，必须通

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：365568
    • 提供者：weixin_38684328

  1. 存储/缓存技术中的东芝推出新型嵌入式19纳米工艺制造的NAND闪存模块

  2. 导读：日前，东芝公司（简称“Toshiba”）宣布推出新型嵌入式19纳米工艺制造的NAND闪存模块，该模块整合了采用19纳米第二代工艺技术制造的NAND芯片，符合最新的e·MMC标准。 　　据报道，东芝公司（简称“Toshiba”）日前宣布推出新型嵌入式19纳米工艺制造的NAND闪存模块，该模块整合了采用19纳米第二代工艺技术制造的NAND芯片，符合最新的e·MMC标准，旨在应用于广泛的数字消费品领域。 　　主要特性： 　　（1）符合最新的JEDEC e·MMC 5.0版标准； 　　（2

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：71680
    • 提供者：weixin_38609765

  1. 存储/缓存技术中的宇瞻推出两款超薄型固态硬盘

  2. 导读：随着终端产品朝行动化的趋势发展，内置的储存装置在规格尺寸上开始转向轻薄设计，并对于产品在耐用性上的要求更加严格。瞄准工业用计算机也将受到此潮流的驱动下，宇瞻推出两款超薄型固态硬盘，分别为符合JEDEC MO-297标准的SFD 18S6与MO-300规范的mSATA A1. 　　小尺寸的优势搭配SATA 3.0高速传输接口，加上产品省电、耐用与高效能的特性，将成为这一波行动化装置崛起的必备储存方案；SFD 18S6及mSATA A1采用SATA 3.0高速传输接口，搭配1x nm Tog

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：63488
    • 提供者：weixin_38694674

  1. Molex新推气动和标准款DDR4 DIMM插座产品

  2. Molex公司现推出DDR4 DIMM插座产品，具有气动及标准两种型款，为设计工程师提供更多的选项和更高的性能，同时保持成本竞争力。气动插座产品具有通孔端接类型和流线型的锁闩及外壳， 提供更好的气流及节省空间；而标准型款则具有三种端接类型：用于免焊工艺的压接式；简化印刷电路板（PCB）迹线路由的表面安装类型；以及用于高成本效益应用的通孔类型。 　　所有Molex DDR4 DIMM插座均可满足JEDEC规范并支持UDIMM、RDIMM和LRDIMM内存应用，设计用于数据、计算、电信和网络服

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：87040
    • 提供者：weixin_38522552

  1. PCB技术中的倒装晶片装配对供料器的要求

  2. 要满足批量高速高良率的生产，供料技术也相当关键。倒装晶片的包装方式主要有2×2和4×4 in JEDEC盘， 20O mm或300 mm晶圆盘（Wafer），还有卷带料盘（Reel）。对应的供料器有：固定式料盘供料器 （Stationarytray feeder）、自动堆叠式送料器（AutomatedStackable Feeder）、晶圆供料器（Wafer Feeder ），以及带式供料器。所有这些供料技术必须具有精确高速供料的能力；对于晶圆供料器，还要求其能处理多种 元件包装方式，譬如，元件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：138240
    • 提供者：weixin_38696458

  1. EDA/PLD中的NXP新款CGV高速转换器演示板采用LatticeECP3 FPGA器件

  2. 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布，CGV高速数据转换器系列新增两款低成本、低功耗演示板，新产品采用了莱迪思半导体公司生产的LatticeECP3器件。新演示板旨在证明恩智浦CGV转换器与莱迪思ECP3 FPGA系列器件的互通性。演示板1集成了恩智浦ADC1413D和莱迪思ECP3器件；演示板2集成了恩智浦DAC1408D和莱迪思ECP3器件。恩智浦将在2010年5月25日至27日加州阿纳海姆市举行的IEEE微波理论与技术协会(MTT-S)/国际微波年会(IMS)上展示

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：76800
    • 提供者：weixin_38693192

  1. 显示/光电技术中的Vishay推出使用无铅回流焊工艺高强度SMD LED

  2. Vishay Intertechnology宣布推出可使用无铅(Pb)回流焊工艺的高强度SMD LED" style="TEXT-DECORATION: underline" href="http://www.ednchina.com/word/53452.aspx">LED，这些产品可直接替代Vishay TLM 系列中的器件。 　　  　　新型 VLM 系列中的器件主要用于包括以下方面的应用：汽车仪表板、收音机及开关中的背光；电信系统、音视频设备及办公设备中的指示灯与背光；LCD、开关

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：39936
    • 提供者：weixin_38703906

  1. 显示/光电技术中的高亮度SMD LED

  2. 可使用无铅回流焊工艺的高强度SMD LED VLM 系列主要有以下应用：汽车仪表板、收音机及开关中的背光；电信系统、音视频设备及办公设备中的指示灯与背光；LCD、开关及标志的平面背光。 高亮度的VLM LED采用与TLM器件相同的规范，可快速轻松地替代采用MiniLED（50 mcd）、PLCC-2（240 mcd） 及 PLCC-4 (1250 mcd) 封装的TLM LED，以满足无铅焊接要求。 Vishay VLM系列是按照与用于汽车应用的同类LED相同的光强度分类及名称被分为光强

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：39936
    • 提供者：weixin_38686658

  1. Molex新推气动和标准款DDR4 DIMM插座产品

  2. Molex公司现推出DDR4 DIMM插座产品，具有气动及标准两种型款，为设计工程师提供更多的选项和更高的性能，同时保持成本竞争力。气动插座产品具有通孔端接类型和流线型的锁闩及外壳， 提供更好的气流及节省空间；而标准型款则具有三种端接类型：用于免焊工艺的压接式；简化印刷电路板（PCB）迹线路由的表面安装类型；以及用于高成本效益应用的通孔类型。 　　所有Molex DDR4 DIMM插座均可满足JEDEC规范并支持UDIMM、RDIMM和LRDIMM内存应用，设计用于数据、计算、电信和网络服

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38571453

  1. X-Ray检测，X-Ray IC检测，X-Ray芯片检测

  2. X-Ray检测，即为在不破坏芯片情况下，利用X射线透视元器件（多方向及角度可选），检测元器件的封装情况，如气泡、邦定线异常，晶粒尺寸，支架方向等。 　　标    准：Inspection Standard：JEDEC &CECC 　　适用情境：检查邦定有无异常、封装有无缺陷、确认晶粒尺寸及layout 　　优势：工期短，直观易分析 　　劣势：获得信息有限 　　局限性： 　　1、相同批次的器件，不同封装生产线的器件内部形状略微不同； 　　2、内部线路损伤或缺陷很难检查出来，必须通

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：485376
    • 提供者：weixin_38725086
« 12 »