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  1. 和记奥普泰通信技术有限公司-PCB设计规范

  2. 和记奥普泰通信技术有限公司企业标准Q/OPT6001A-2003 ，印制电路板（PCB）设计规范 ，目次.................................................................................. I 前言................................................................................. IV 1 范围.....................

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-18
    • 文件大小：214016
    • 提供者：mapcar

  1. PCB工艺设计规范,欢迎下载

  2. PCB工艺设计规范. 前 言 11 1 范围和简介 13 1.1 范围 13 1.2 简介 13 1.3 关键词 13 2 规范性引用文件 13 3 术语和定义 13 4 PCB叠层设计 14 4.1 叠层方式 14 4.2 PCB设计介质厚度要求 15 5 PCB尺寸设计总则 15 5.1 可加工的PCB尺寸范围 16 5.2 PCB外形要求 17 6 拼板及辅助边连接设计 18 6.1 V-CUT连接 18 6.2 邮票孔连接 19 6.3 拼板方式 20 6.4 辅助边与PCB的连接方法

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2009-04-07
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：ysb0217

  1. 手工焊接PCB电路板培训基础知识.pdf

  2. 手工焊接PCB电路板培训基础知识pdf,手工焊接PCB电路板培训基础知识安徽枕子种技有的公司接培动于册 连接器 ——于上的汕渍和污迹会阴碍顺利的焊接 —焊点的周同将被氧化,最外层将被损害 手指印对组件,焊点有腐蚀的危险 b.对静电敏感的PCB;组件等要戴静电环,并保证静电环的有效性. 2.焊接方法 测试腕环,焊接前把腕环带好.并俣证静电环的有效性. 2.座椅调节至适合自己的高度,坐在座椅上姿势端正,两胧正放在桌面下,身体不要 靠在座椅上 3.焊接前或焊接过程中都媭随时清洁烙铁头的焊锡残渣. 4.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 如何将已定义的机械工程规范导入到PCB设计工具中呢？

  2. 如今，PCB的尺寸在不断缩小，而电路板中的功能也越来越多，再加上时钟速度的提高，设计也就变得愈加复杂了。那么，让我们来看看该如何处理形状更为复杂的电路板。 简单PCB电路板外形可以很容易地在大多数EDALayout工具中进行创建。比如立创EDA软件，就可以轻松完成各种PCB原理图的设计和导出。然而，当电路板外形需要适应具有高度限制的复杂外壳时，对于PCB设计人员来说就没那么容易了，因为这些工具中的功能与机械CAD系统的功能并不一样。复杂电路板主要用于防爆外壳，因此受到诸多机械限制。 想要在E

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：222208
    • 提供者：weixin_38546459

  1. PCB设计检查规范指南

  2. 资料输入阶段1．在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、＊．brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）2．确认PCB模板是最新的3． 确认模板的定位器件位置无误4．PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确5．确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现6．比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误， 金属化孔和非金属化孔定义准确7．确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件，以免误操作被移动位置布局后检查阶段a

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：83968
    • 提供者：weixin_38557757

  1. LM358封装_LM358封装图_LM358封装尺寸及外形图

  2. 　　由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-12
    • 文件大小：355328
    • 提供者：weixin_38724919

  1. 如何提高芯片级封装集成电路的热性能

  2. 在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（CSP），以便降低材料成本，改进器件的电性能（无焊线阻抗），并且实现更小的外形尺寸。但是这些优势的取得并不是没有其他方面的妥协。芯片级封装的硅片不再直接与用于导电和导热的较大散热板（E-PADs）接触，由于IC基板不再与E-PAD接触，从IC基板到散热印刷电路板（PCB）铜面之间没有高导热性的直接连接，这是性能受到影响的主要原因。本文将讨论在PCB级使用的降低CSP器件工作温度的方法，并通过降低在

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-21
    • 文件大小：110592
    • 提供者：weixin_38523618

  1. PCB技术中的PCB拼板设计过程中的成本考虑

  2. 1  前言     在PCB完成布线后，由于组装流程的要求，需要对于一些具有特殊外形的PCB进行拼板设计，从而使后续的PCB组装流程能够顺利进行。拼板设计时通常需要增加边条，并将一个或若干PCB单元与边条以一定的方式连接在一起，形成满足组装要求的PCB外形。拼板的尺寸会对PCB生产时的材料利用率和生产拼板尺寸产生直接影响，甚至是显着影响PCB的价格。而拼板中边条的数量、宽度、位置、PCB单元的数量、PCB单元的排列方式、连接的方式、槽宽都将影响到拼板尺寸。     本文主要讨论拼板设计过程中

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：44032
    • 提供者：weixin_38589774

  1. 元器件应用中的TE推出超薄插拔式SIM卡连接器

  2. TE Connectivity(TE)日前发布了一款超薄插拔式Micro SIM卡连接器。这款先进的硬件解决方案可以在提高效率的同时降低终端产品的成本和尺寸。较上一代插拔式Mini SIM卡连接器，TE这款新产品可额外节省35%的PCB(印刷电路板)空间，并具有更小的外形尺寸，从而为终端设备的尺寸设计和应用带来了更大的灵活性。 　　TE消费电子产品部卡类连接器产品经理Olive Wu表示，“超薄插拔式Micro SIM卡连接器的设计开发是为了迎合全球市场对低成本、高品质多卡移动设备日益增长

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：64512
    • 提供者：weixin_38672807

  1. PCB技术中的表面贴装印制板的设计技巧

  2. 在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的印制板设计规范大不相同。 　　1 表面贴装印制板外形及定位设计 　　印制板外形必须经过数控铣削加工。如按贴片机精度±0.02mm来计算，则印制板四周垂直平行精度即形位公差应达到±0.02mm。 　　对于外形尺寸小于50mm*50mm的印制板，宜采用拼板形式，具体拼成多大尺寸合适，需根据

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：87040
    • 提供者：weixin_38554781

  1. 模拟技术中的Maxim推出业内尺寸最小的2通道ADC-MAX11645

  2. Maxim推出业内尺寸最小的2通道ADC MAX11645。该款12位I?C ADC在微型1.9mm x 2.2mm晶片级封装(WLP)中内置基准。4 x 3焊球阵列、0.5mm焊球间距便于在四层PCB上进行布局，0.64mm的超薄外形使器件理想用于在PCB两侧放置元件的设计。该款ADC只需在电源输入端外接一个0.1uF的陶瓷旁路电容，极大地降低了外部元件数量和整体方案尺寸。紧凑的外形封装和业内最佳的低功耗特性(转换时间为1ms时，功耗仅为18uW)使MAX11645成为耗电量极大的传感器、便携

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-04
    • 文件大小：67584
    • 提供者：weixin_38652090

  1. DDR3 SO-DIMM 204PIN 9.2H笔记本电脑内存条插槽和PCB焊盘图纸

  2. DDR3和DDR3L笔记本内存条插槽的设计图纸，其中包含内存条插槽的外形尺寸和材质，PCB焊盘尺寸，包装方案等，这是一份完整的可用于生产的图纸，可根据PCB焊盘 图纸制作植锡网。插槽高度分为5.2毫米、8毫米、9.2毫米三种规格，需要其他规格的请查看我其他分享。这个是9.2毫米高插槽的图纸。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：866304
    • 提供者：qq_43875916

  1. DDR3 SO-DIMM 204 PIN 8H笔记本电脑内存条插槽和PCB焊盘图纸

  2. DDR3和DDR3L笔记本内存条插槽的设计图纸，其中包含内存条插槽的外形尺寸和材质，PCB焊盘尺寸，包装方案等，这是一份完整的可用于生产的图纸，可根据PCB焊盘 图纸制作植锡网。插槽高度分为5.2毫米、8毫米、9.2毫米三种规格，需要其他规格的请查看我其他分享。这个是8毫米高插槽的图纸。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：qq_43875916

  1. DDR3 SO-DIMM 204 PIN 5.2H笔记本内存条插槽和PCB焊盘图纸

  2. DDR3和DDR3L笔记本内存条插槽的设计图纸，其中包含内存条插槽的外形尺寸和材质，PCB焊盘尺寸，包装方案等，这是一份完整的可用于生产的图纸，可根据PCB焊盘图纸制作植锡网。插槽高度分为5.2毫米、8毫米、9.2毫米三种规格，需要其他规格的请查看我其他分享。这个是5.2毫米高插槽的图纸。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：993280
    • 提供者：qq_43875916

  1. PCB技术中的PCB尺寸和外形的设计

  2. ＰＣＢ尺寸和外形是由贴装机的ＰＣＢ贴装范围、传输方式决定的。 　　１．ＰＣＢ尺寸 　　ＰＣＢ尺寸是由贴装范围决定的，设计ＰＣＢ时要考虑贴装机ｘ、Ｙ方向最大和最小的贴装尺寸，以及最大和最小的ＰＣＢ厚度。 　　当ＰＣＢ尺寸小于最小贴装尺寸时，必须采用拼板方式。拼板可以提高生产效率，双面全表面组装时，可采用双数拼板、正反面各半、两面图形完全相同的设计。这种设计可以采用同一块模板，节省生产准备时间，提高生产效率和设备利用率。 　　２．ＰＣＢ外形 　　（１）当ＰＣＢ定位在贴装工作台上，通过工作台

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：34816
    • 提供者：weixin_38742656

  1. 电源技术中的Bear的AC/DC模块电源输出电压为3.3V至24V 适合PCB安装

  2. Bear Power Supplies公司近日推出BP-3系列AC/DC模块化电源，采用mini-IEC输入连接器与可拆分电源软线，适合于PCB板安装，能隐藏连接点并简化系统的设计、测试与验证。  　　该系列模块提供15种型号，包括5W、10W和15W的功率，输出电压从3.3V至24V，线路调整率(line regulation)与负载调整率均为±5%，最大纹波1%(p-p)，典型效率为75%，额定工作温度范围在-40℃至70℃之间。  　　BP-3系列电源经CE和TUV测试认证，外形尺寸在1.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-28
    • 文件大小：40960
    • 提供者：weixin_38742460

  1. Maxim推出业内尺寸的2通道ADC-MAX11645

  2. Maxim推出业内尺寸的2通道ADC MAX11645。该款12位I?C ADC在微型1.9mm x 2.2mm晶片级封装(WLP)中内置基准。4 x 3焊球阵列、0.5mm焊球间距便于在四层PCB上进行布局，0.64mm的超薄外形使器件理想用于在PCB两侧放置元件的设计。该款ADC只需在电源输入端外接一个0.1uF的陶瓷旁路电容，极大地降低了外部元件数量和整体方案尺寸。紧凑的外形封装和业内的低功耗特性(转换时间为1ms时，功耗仅为18uW)使MAX11645成为耗电量极大的传感器、便携式消费类

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：73728
    • 提供者：weixin_38638309

  1. PCB尺寸和外形的设计

  2. ＰＣＢ尺寸和外形是由贴装机的ＰＣＢ贴装范围、传输方式决定的。 　　１．ＰＣＢ尺寸 　　ＰＣＢ尺寸是由贴装范围决定的，设计ＰＣＢ时要考虑贴装机ｘ、Ｙ方向和的贴装尺寸，以及和的ＰＣＢ厚度。 　　当ＰＣＢ尺寸小于贴装尺寸时，必须采用拼板方式。拼板可以提高生产效率，双面全表面组装时，可采用双数拼板、正反面各半、两面图形完全相同的设计。这种设计可以采用同一块模板，节省生产准备时间，提高生产效率和设备利用率。 　　２．ＰＣＢ外形 　　（１）当ＰＣＢ定位在贴装工作台上，通过工作台传输ＰＣＢ时，对ＰＣ

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38617451

  1. PCB拼板设计过程中的成本考虑

  2. 1  前言     在PCB完成布线后，由于组装流程的要求，需要对于一些具有特殊外形的PCB进行拼板设计，从而使后续的PCB组装流程能够顺利进行。拼板设计时通常需要增加边条，并将一个或若干PCB单元与边条以一定的方式连接在一起，形成满足组装要求的PCB外形。拼板的尺寸会对PCB生产时的材料利用率和生产拼板尺寸产生直接影响，甚至是显着影响PCB的价格。而拼板中边条的数量、宽度、位置、PCB单元的数量、PCB单元的排列方式、连接的方式、槽宽都将影响到拼板尺寸。     本文主要讨论拼板设计过程中

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38703980

  1. 采用TI X2SON封装进行设计和制造

  2. 摘要　　大多数德州仪器(TI)超小外形无引脚(X2SON)器件的电路板布局和钢网信息均在其数据表中提供。本文档帮助印刷电路板(PCB)设计人员理解并更好地使用这些信息来优化设计。　　由于采用X2SON的小封装尺寸，使用X2SON封装让用户能够压缩PCB布局并实现极小空间的设计。在使用这种节省空间的封装时，了解一些关键的PCB制造与组装限制可以降低终产品的复杂性。本应用将讨论制造和组装包含X2SON封装的PCB时的一些限制。有三个主要因素影响制造印制电路板(PCB)的封装尺寸和间距。它们是：PCB

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：339968
    • 提供者：weixin_38725086
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