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  1. 基于图像处理的焊点缺陷识别方法的研究

  2. 本文中介绍了一些基本的图像处理方法，以及使用这些方法实现PCB板焊点检测的方法

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2015-06-07
    • 文件大小：522240
    • 提供者：sunfei_fish

  1. PCB技术中的波峰焊常见问题：焊接缺陷原因及解决办法

  2. 本文为您介绍波峰焊平常使用会碰到的焊接问题，以及对应的焊接解决方法。 　　A、 焊料不足： 　　焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。 　　原因： 　　a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低; 　　b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出; 　　c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪; 　　d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中;

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：122880
    • 提供者：weixin_38502428

  1. PCB技术中的插装线路板的一些可制造性设计考虑

  2. 排版与布局 　　在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦，并将焊接缺陷降低到最低。在进行元器件布局时要考虑以下几点： 　　1）由于翘曲和重量原因较大尺寸的PCB在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23 30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、周转箱宽度等所引致的停机时间。 　　2）大多数自动装配设备要求PCB留出一定的边缘便于设备夹持。这个夹持边的范围应为5mm, 在此范围内不允许布放元器件和焊盘

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：139264
    • 提供者：weixin_38506138

  1. 利用视觉系统来防止PCB缺陷的产生

  2. 如果在PCB的装配过程中，在焊盘上面施加了过量的焊膏，或者说焊膏添加不足、甚至于根本没有安置焊膏，那么在随后所实施的再流焊接以后，一旦焊点形成，就会引发在元器件和电路板之间的电子连接产生缺陷。事实上，大多数的缺陷可以借助于焊膏的应用情况找到相关的质量优劣痕迹。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：86016
    • 提供者：weixin_38742656

  1. PCB技术中的无铅焊接和焊点的主要特点

  2. 无铅焊接和焊点的主要特点 　　（１） 无铅焊接的主要特点 　　（Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。 　　（Ｂ）表面张力大、润湿性差。 　　（Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。 　　（２） 无铅焊点的特点 　　（Ａ）浸润性差，扩展性差。 　　（Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。 　　（Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成气孔。但气孔不影响机械强度。 　　（Ｄ）缺陷多－由于浸润

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：38912
    • 提供者：weixin_38502639

  1. RFID技术中的X射线检测仪控制系统设计方案

  2. 随着新型器件封装的快速发展，电子器件趋向体积小、质量轻、引线间距小，同时高密度贴装电路板、密集端脚布线均使得焊接缺陷增加，愈来愈多的不可见焊点缺陷使检测更具挑战性，常规显示放大目测检验已不能满足需求。这对表面安装技术(SMT)及检测提出了更高的要求。而X射线焊点无损检测技术则可以满足需求，它与计算机图像处理技术相结合，对SMT上的焊点、PCB内层和器件内部连线进行高分辨率的检测。 　　X射线检测对没有检测点的BGA封装尤其重要，其焊锡球内的空腔以及漏掉焊锡球，或焊锡球错位，只能通过X射线检测(

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-03
    • 文件大小：282624
    • 提供者：weixin_38514805

  1. PCB技术中的对0201元件装配工艺的总结

  2. （l）设计因素对不同的装配工艺影响程度不一样 　　在使用免洗型锡膏在空气中回流焊接的装配工艺中，产生的立碑（焊点开路）和焊点桥连两种装配缺陷最少， 设计因素对这种工艺的影响程度也最低。 　　使用水溶性锡膏在空气中回流焊接的装配工艺所产生的装配缺陷相比前者要多，使用免洗型锡膏在氮气中回流 焊接的装配工艺产生的装配缺陷最多。 　　（2）回流环境中的氧气浓度和锡膏中助焊剂的活性影响装配良率 　　使用比较低的氧气浓度（小于50 ppm）和较高活性的助焊剂会将降低装配的良率和工艺的稳定性。建议在选

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：57344
    • 提供者：weixin_38680671

  1. PCB技术中的0201元件不同的装配工艺中焊点桥连与元器件间距之间的关系

  2. 焊点桥连缺陷与元器件之间的间距相关。试验表明，随着元器件间距的增加，焊点桥连缺陷也随之减少，当元 器件间距为0.012″或更大时，在3个装配工艺中都没有发现有桥连的缺陷。同时，我们可以发现在3种装配工艺 中，使用免洗型锡膏在空气中回流产生的焊点桥连缺陷数最少，共计14个；使用水溶性锡膏在空气中回流产生的 焊点桥连缺陷次之，共计99个；而使用免洗型锡膏在氮气中回流产生的焊点桥连缺陷最多，为866个，如图1所示 。 　　在使用免洗型锡膏空气中回流的装配工艺中，当元器件间距最小为0.008″时，在1

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：54272
    • 提供者：weixin_38706603

  1. PCB技术中的0201元件不同的装配工艺中不同装配缺陷的分布

  2. 在3种不同的装配工艺过程中，“立碑”（焊点开路）和焊点桥连是主要装配缺陷。使用水溶性焊膏在空气中回流焊接所产生的焊点桥连缺陷比例最低，为7.0％；其次是使用免洗型锡膏在氮气中回流焊接的工艺，焊点桥连缺陷比例为15.0％；使用免洗锡膏在空气中回流焊接的工艺产生的焊点桥连比例最高，为21.0％。其缺陷分布如图1所示。 　图1 装配工艺中不同装配缺陷的分布 　　欢迎转载，信息来源维库电子市场网（www.dzsc.com）  来源:ks99

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38713393

  1. PCB技术中的倒装晶片的组装焊接完成之后的检查

  2. 焊接完成之后我们可以对产品进行一些非破坏性的检查，譬如，利用X射线检焊点是否桥连、开路，焊点内是 否有空洞，以及润湿情况，还可以进行电气测试。由于此时还未完成底部填充，不便进行机械测试和热循环及老 化测试。 　　由于倒装晶片焊点在元件的下面，直接检查非常困难，利用X射线检查仪能够观察到一些焊接缺陷： 　　可以观察到焊接过程中倒装晶片具有非常好的“自对中性”，在氮气焊接环境中尤其突出。如图1和图2所示。                            　　图1 焊接之前有—定偏移   

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：185344
    • 提供者：weixin_38621870

  1. PCB技术中的关于波峰焊接缺陷分析

  2. 1.沾锡不良 POOR WETTING: 　　这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下: 　　1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的. 　　1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良. 　　1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：122880
    • 提供者：weixin_38527978

  1. PCB技术中的PCB板焊接缺陷产生的原因及解决措施

  2. 回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD。继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。 　　选择性焊接的工艺特点 　　可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：93184
    • 提供者：weixin_38733875

  1. 影响再流焊质量的原因

  2. (--)PCB焊盘设计SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以在再流焊时，由于熔融焊锡表面张力的作用 而得到纠正(称为自定位或自校正效应)；相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，再流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。 根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，PCB焊盘设计应掌握以下关键要素： 1.对称性——两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。 2.焊盘间距—确保元件端头或引脚与焊盘

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：114688
    • 提供者：weixin_38678510

  1. 常见锡膏缺陷

  2. 1、焊膏图形错位：产生原因钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机印刷精度不够。危害：易引起桥连。对策：调整钢板位置；调整印刷机。2、焊膏图形拉尖，有凹陷。 产生原因：刮刀压力过大；橡皮刮刀硬度不够；窗口特大。危害；焊料量不够，易出现虚焊，焊点强度不够。对策：调整印刷压力；换金属刮刀；改进模板窗口设计。3、 锡膏量太多：产生原因：模板印刷尺寸过大；钢板与PCB之间的间隙过大；钢板与PCB之间的间隙过大。危害：易造成桥连。对策：检查模板窗口尺寸；调节印刷参数，特别是 PCB模板的间隙。对策：擦净模板。4、图

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：29696
    • 提供者：weixin_38609765

  1. PCB板焊接缺陷产生的原因及解决措施

  2. 回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD。继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。 　　选择性焊接的工艺特点 　　可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38622983

  1. 波峰焊常见问题：焊接缺陷原因及解决办法

  2. 本文为您介绍波峰焊平常使用会碰到的焊接问题，以及对应的焊接解决方法。 　　A、 焊料不足： 　　焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。 　　原因： 　　a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低; 　　b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出; 　　c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪; 　　d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中;

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：131072
    • 提供者：weixin_38680475

  1. 视觉系统令PCB缺陷无处可逃

  2. 在现代电子产品世界中，PCB（印刷电路板）是组成电子产品的重要环节，很难想象在一台电子设备中有不采用PCB的，所以PCB的质量如何将对电子产品能否长期正常可靠工作带来非常大的影响。提高PCB的质量是电子产品制造厂商应引起足够重视的重要课题。 　　　如果在PCB的装配过程中，在焊盘上面施加了过量的焊膏，或者说焊膏添加不足、甚至于根本没有安置焊膏，那么在随后所实施的再流焊接以后，一旦焊点形成，就会引发在元器件和电路板之间的电子连接产生缺陷。事实上，大多数的缺陷可以借助于焊膏的应用情况找到相关的质量

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：87040
    • 提供者：weixin_38550812

  1. 盘点16种PCB焊接缺陷

  2. 电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。    下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。 2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。 二、焊料堆积

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：120832
    • 提供者：weixin_38550834

  1. 十六种常见PCB焊接缺陷，有哪些危害

  2. 电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。    下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。    一、虚焊   1、外观特点    焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。    2、危害   不能正常工作。    3、原因分析   1）元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。   2）印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。   二、焊料堆积    1、外观特点    焊点结构松散、白色、无光泽。     2、危害

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：55296
    • 提供者：weixin_38733355

  1. 这16种PCB焊接缺陷，有哪些危害？

  2. 电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。　　下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。　　一、虚焊　　1、外观特点　　焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。　　2、危害　　不能正常工作。　　3、原因分析　　1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。　　2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。　　二、焊料堆积　　1、外观特点　　焊点结构松散、白色、无光泽。　　2、危害　　机械强度不足，可能虚焊。　　3、原因分析　　1)焊料质量不好。　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：83968
    • 提供者：weixin_38590685
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