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  1. Proteus的 ARES画的电路板.doc

  2. Proteus的 ARES画的电路板.doc 在ARES中,所有的元件的封装,在画电路图时就可以指定,且封装预览一目了然,很是方便,而且制板功能一点都不弱! 下面就讲下Proteus的 ARES制板的一般过程 Proteus的 ARES画的电路板,在我们国家,制板商不能直接识别,所以必需导出制板商能识别的格式,为了能实现这个目的,我们还需要一个软件 CAM350 ,这个软件生成的格式,制板商都能识别,而且是一个标准 步骤如下: 1、 用 ARES画完图制完板后,在菜单 “Output” 中选
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-05-10
    • 文件大小:6291456
    • 提供者:lankk10
  1. 生产工艺流程介绍 SMT生产流程介绍、 DIP生产流程介绍及PCB设计工艺简析

  2. 主要介绍: SMT生产流程介绍、 DIP生产流程介绍及PCB设计工艺简析,对刚入行的朋友还是有很大用处的
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-06-16
    • 文件大小:3145728
    • 提供者:wooyong13
  1. DDR package

  2. Introduction Point-to-point designers face many challenges when laying out a new printed circuit board (PCB). The designer may need to arrange groups of devices within a certain area of the PCB, to place components away from critical keep-out zones,
  3. 所属分类:Web开发

    • 发布日期:2009-06-29
    • 文件大小:506880
    • 提供者:neo911
  1. 99反白打印教程.pdf

  2. 99反白打印教程 这里以一个实例介绍基于Protel 99 SE 的负性感光覆铜板的 PCB 的设计过程: (1) 用Protel 99 SE 软件设计出数显测温仪的单面正片PCB 图, 如图1 所示。 (2) 在PCB 图中使用菜单PlaceöFill 放置一个填充, 大小与 PCB 尺寸相同, 然后将该填充定义在mechanical 1 层(也可以定义 在除需要打印的Solder Side、Multilayer 外的其它层) , 如图2 所 示。 (3) 在PCB 的设计管理器窗口, 选择
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2009-08-14
    • 文件大小:360448
    • 提供者:xlwxdl
  1. PCB设计规范(上海贝尔)

  2. 目 录 一. PCB 设计的布局规范 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 3 ■ 布局设计原则 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 3 ■ 对布局设计的工艺要求 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 4 二. PCB 设计的布线规范 - - - - - - - - - - - - - -
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-09-11
    • 文件大小:661504
    • 提供者:jindoudou0924
  1. 上海贝尔PCB设计规范

  2. 一. PCB 设计的布局规范 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 3 ■ 布局设计原则 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 3 ■ 对布局设计的工艺要求 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 4 二. PCB 设计的布线规范 - - - - - - - - - - - - - - - -
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-10-17
    • 文件大小:661504
    • 提供者:swp105
  1. 自己动手做太阳能热水器

  2. ● Always wear safety goggles when soldering. ● Soldering gets hot, wear some gloves to protect your hands. ● Be careful when working at heights. Always have someone helping you in case you fall and need medical attention. ● Always use lead-free sold
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2009-11-09
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:jusbin
  1. Printed Circuits Handbook

  2. 印刷电路板手册第六版 Part 1 Lead-Free Legislation Chapter 1. Legislation and Impact on Printed Circuits 1.3 1.1 Legislation Overview / 1.3 1.2 Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE) / 1.3 1.3 Restriction of Hazardous Substances (RoHS) / 1.3 1.4 RoHS
  3. 所属分类:Web开发

    • 发布日期:2010-04-24
    • 文件大小:13631488
    • 提供者:ic2003
  1. AD590 Note that the chip

  2. The 590H has 60 ?inches of gold plating on its Kovar leads an Kovar header. A resistance welder is used to seal the nickel cap to the header. The AD590 chip is eutectically mounted to the header and ultrasonically bonded to with 1 MIL aluminum wire.
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2010-06-04
    • 文件大小:218112
    • 提供者:liyou3333
  1. JEDEC标准 JESD22-B117A 2006 SOLDER BALL SHEAR BGA 焊球剪切测试

  2. JESD22-B117A 2006 SOLDER BALL SHEAR BGA焊球剪切测试 JEDEC标准,由固态技术协会编制、评审,该标准国际通用,相信对集成电路行业质量管理人员和测试人员有一定帮助。
  3. 所属分类:电信

    • 发布日期:2011-07-26
    • 文件大小:239616
    • 提供者:TLUESTC
  1. Paste与Solder层的意思.txt

  2. Altium Designer中PCB Layout时常见布线层Paste与Solder层的意思。希望能帮到你。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2015-06-30
    • 文件大小:817
    • 提供者:babybcn
  1. PCB中PASTE和SOLDER的区别

  2. PCB中PASTE和SOLDER的区别。 1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接! 2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油!
  3. 所属分类:硬件开发

  1. PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别

  2. 本文首先介绍了PCB的作用及特点,其次阐述了PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别,最后介绍了PCB层的含义详解,具体的跟随小编一起来了解一下。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-14
    • 文件大小:198656
    • 提供者:weixin_38658564
  1. PCB各层的含义 (solder paste 区别)

  2. 本文图文结合介绍了 PCB各层的含义以及solder和paste的区别。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-22
    • 文件大小:76800
    • 提供者:weixin_38731226
  1. 解说Solder Mask 和Paste Mask(protel裸露铜的画法)

  2. 对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个概念,有很多初学者不太理解这两个层的概念,因为它们的确有一些相似的地方,就自己的看法说说,贡大家参考
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-19
    • 文件大小:58368
    • 提供者:weixin_38680671
  1. Tek solder-in MIPI Test Solution

  2. tek 的mipi teset solution介绍文档 :Use the resistors with crimped-on 0.008-inch diameter wire leads when you need to connect to smaller-diameter vias on your circuit board. Order the Resistor/Wire kit for replenishing the resistors and wire from your Sold
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2020-10-14
    • 文件大小:163840
    • 提供者:ygtqkuang
  1. PCB技术中的Molex开发出新的表面焊接技术Solder Charge

  2. Molex公司开发了新的表面焊接技术(SMT)连接方法,与传统的SMT焊接方法相比具有更高的的疲劳强度,并降低应用成本。Solder Charge技术已经迅速被主要的OEM和合同制造商(CMs)采用,与典型的锡珠焊接 (BGA)方法相比,可以增进产量和提高可靠性。   "Molex Solder Charge采用倾斜的焊接片,提供在剪切强度和拉力上更耐用的连接方法,使之优于BGA焊接方式," Molex公司产品经理Adam Stanczak表示。"在连接器的装配过程中,与将焊珠熔化在金属片上相
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-19
    • 文件大小:51200
    • 提供者:weixin_38670433
  1. Preparation of solder pads by selective laser scanning

  2. We propose a new laser preparation technique to solder Sn-Ag3.5-Cu0.7 on a copper clad laminate (CCL). The experiment is conducted by selective laser heating and melting the thin solder layer and then preprinting it on CCL in order to form the matrix
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-02-10
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38662089
  1. Study of Fusion Thickness of Tin Solder Heating by Self-Propagating Exothermic Reaction

  2. Study of Fusion Thickness of Tin Solder Heating by Self-Propagating Exothermic Reaction
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-02-07
    • 文件大小:3145728
    • 提供者:weixin_38558054
  1. Molex开发出新的表面焊接技术Solder Charge

  2. Molex公司开发了新的表面焊接技术(SMT)连接方法,与传统的SMT焊接方法相比具有更高的的疲劳强度,并降低应用成本。Solder Charge技术已经迅速被主要的OEM和合同制造商(CMs)采用,与典型的锡珠焊接 (BGA)方法相比,可以增进产量和提高可靠性。   "Molex Solder Charge采用倾斜的焊接片,提供在剪切强度和拉力上更耐用的连接方法,使之优于BGA焊接方式," Molex公司产品经理Adam Stanczak表示。"在连接器的装配过程中,与将焊珠熔化在金属片上相
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:50176
    • 提供者:weixin_38659805
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