您好,欢迎光临本网站![请登录][注册会员]  

搜索资源列表

  1. 交互式SQL的使用,创建Student数据库,包括Students,Courses,SC表

  2. 交互式SQL的使用 环境:WINDOWS,Microsoft SQL Server 实验要求: 1,创建Student数据库,包括Students,Courses,SC表,表结构如下: Students(SNO,SNAME,SEX,BDATE,HEIGHT,DEPARTMENT) Courses(CNO,CNAME,LHOUR,CREDIT,SEMESTER) SC(SNO,CNO,GRADE) (注:下划线表示主键,斜体表示外键),并插入一定数据。 2.完成如下的查询要求及更新的要求。 (1
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2010-04-26
    • 文件大小:9216
    • 提供者:gftjsc
  1. sc-88/sc-70-6/sot363封装 protel.PcbLib

  2. sc-88/sc-70-6/sot363封装的 protel库文件,扩展名PcbLib
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2015-03-10
    • 文件大小:106496
    • 提供者:zml00
  1. WiMAX-TECHNOLOGY FOR BROADBAND WIRELESS ACCESS

  2. Preface and Acknowledgements xv Abbreviations List xvii PART ONE Global Introduction to WiMAX 1 1 Introduction to Broadband Wireless Access 3 1.1 The Need for Wireless Data Transmission 3 1.2 Wireless Networks and Broadband Wireless Access (BWA) 4 1
  3. 所属分类:Access

    • 发布日期:2009-01-19
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:u012295002
  1. TI公司_逻辑器件选型手册.pdf

  2. As the world leader in logic, Texas Instruments (TI) offers a full spectrum of logic functions and technologies ranging from the mature bipolar and BiCMOS families to the latest advanced CMOS families. TI offers process technologies with the logic p
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-06-24
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:drjiachen
  1. 安森美半导体ESD保护器件MMBZ27VAW-D 数据手册.pdf

  2. 安森美半导体ESD保护器件MMBZ27VAW-D 数据手册pdf,安森美半导体ESD保护器件MMBZ27VAW-D 数据手册MMBZ27VAWT1G TYPICAL CHARACTERISTICS 18 1000 15 之 0. 0 0.01 0 +100 +150 40 TEMPERATURE(°o) TEMPERATURE ( C) Figure 1. Typical Breakdown Voltage Figure 2. Typical Leakage Current versus Tem
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-10-31
    • 文件大小:108544
    • 提供者:weixin_38743602
  1. 温控器选型-87A4-9C4AC4DD1CD4-SC-DELTA_IA-SS_DT_C_TC_20160623.pdf

  2. 台达各个模块资料详细介绍以及样例程序,使用台达模块的请下载看看可程式規劃 最多提供8組樣式·每組皆有8個步驪·不需其他上位控制器 即可規劃各種溋度控制曲線 Ramp Soak 100 70 50° 30 Minute 通訊支援 ·採用RS-485通訊介面·並支援 Modbus ascll/RTU設備的通訐 HMI PL odbUs rtu Modbus ascll saB 500 eEva 500 9000 s 安全操控 100.0 提供按鍵鎖定以及通訊防寫 回RN 可有效避免誤動作 雙輸出控制
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2019-07-04
    • 文件大小:3145728
    • 提供者:weixin_44160223
  1. airOS_6_UG

  2. airOS_6_UGiroS 6 User guide Table of contents Table of contents Chapter 1: Overview. Introduction Supported Products ..............,....... airOS 6 Network modes airos 6 Wireless modes System Requirements Getting started....... M Series Product Verif
  3. 所属分类:网络设备

    • 发布日期:2019-03-03
    • 文件大小:17825792
    • 提供者:weixin_42265830
  1. 元器件应用中的Fairchild推出MLP封装小外形低功耗应用MicroFET产品

  2. 飞兆半导体推出7款全新MicroFET产品,为面向30V和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的PowerTrench:registered:和封装技术,比较传统的MOSFET在性能和空间方面带来更多优势。例如,它们采用2mmx2mmx0.8mm模塑无脚封装(MLP),较之于低压设计中常用的3mmx3mmx1.1mmSSOT-6封装MOSFET体积减小55%及高度降低20%。相比SC-70封装的传统MOSFET,这些
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-26
    • 文件大小:55296
    • 提供者:weixin_38633967
  1. 传感技术中的微芯科技日前推出两款采用小型SC-70封装的新型温度传感器

  2. 美国微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)推出两款采用小型SC-70封装的新型温度传感器——MCP9700和MCP9701。新款器件的典型电流消耗仅为6μA,而且成本更低,可替代热敏电阻器件,适合众多需要热保护、温度测量或热量校准功能的嵌入式应用。这两款专用器件扩充了Microchip温度管理产品阵营。   新器件的典型电流仅6μA,这不仅有助于延长电池寿命,还能降低自热效应,从而具有更高的精度。MCP9701的线性输出斜率为每摄氏度19.53mV,MCP9700则为
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-26
    • 文件大小:54272
    • 提供者:weixin_38744803
  1. 飞兆半导体推出采用SC-75封装的MicroFET功率开关

  2. 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出MicroFET功率开关产品FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z,适用于充电、异步DC/DC和负载开关等低功耗(<30V)应用。这些功率开关可在低至1.5V的栅级驱动电压下工作,同时提供较之于其它解决方案降低75%的RDS(ON)和降低66% 的热阻。FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z采用飞兆半导体先进的PowerTrench技术,封装为2.0mm x 1.6mm SC-75,较3 x 3mm SSOT-
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-03
    • 文件大小:81920
    • 提供者:weixin_38676500
  1. Fairchild推出采用SC-75封装的MicroFET功率开关

  2. 飞兆半导体推出MicroFET功率开关产品FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z,适用于充电、异步DC/DC和负载开关等低功耗 (<30V) 应用。这些功率开关可在低至1.5V的栅级驱动电压下工作,同时提供较之于其它解决方案降低75% 的RDS(ON)和降低66% 的热阻。FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z采用飞兆半导体先进的PowerTrench:registered: 技术,封装为2.0mm x 1.6mm SC-75,较3 x 3mm SSOT-6封装及SC-70封装
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-02
    • 文件大小:54272
    • 提供者:weixin_38640794
  1. Fairchild新款MicroFET功率开关可降低便携式应...

  2. 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出MicroFET功率开关产品FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z,适用于充电、异步DC/DC和负载开关等低功耗(<30V)应用。这些功率开关可在低至1.5V的栅级驱动电压下工作,同时提供较之于其它解决方案降低75%的RDS(ON)和降低66%的热阻。FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z采用飞兆半导体先进的PowerTrench技术,封装为2.0mm×1.6mm SC-75,较3×3mm SSOT-6封装及S
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-02
    • 文件大小:75776
    • 提供者:weixin_38576922
  1. MicroFET功率开关(飞兆)

  2. 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出MicroFET功率开关产品FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z,适用于充电、异步DC/DC和负载开关等低功耗 (<30V) 应用。这些功率开关可在低至1.5V的栅级驱动电压下工作,同时提供较之于其它解决方案降低75% 的RDS(ON)和降低66% 的热阻。FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z采用飞兆半导体先进的PowerTrench:registered: 技术,封装为2.0mm x 1.6mm SC
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-01
    • 文件大小:54272
    • 提供者:weixin_38731979
  1. 飞兆推MicroFET功率开关降低便携应用热阻和Rds(on)

  2. 兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出MicroFET功率开关产品FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z,适用于充电、异步DC/DC和负载开关等低功耗 (<30V) 应用。这些功率开关可在低至1.5V的栅级驱动电压下工作,同时提供较之于其它解决方案降低75% 的和降低66% 的热阻。FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z采用飞兆半导体先进的PowerTrench 技术,封装为2.0mm x 1.6mm SC-75,较3 x 3mm SSOT-6封
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-30
    • 文件大小:51200
    • 提供者:weixin_38687343
  1. 飞兆半导体推出降低便携式应用热阻的功率开关

  2. 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出MicroFET功率开关产品FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z,适用于充电、异步DC/DC和负载开关等低功耗(<30V)应用。这些功率开关可在低至1.5V的栅级驱动电压下工作,同时提供较之于其他解决方案降低75%的RDS(ON)和降低66%的热阻。  FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z采用飞兆半导体先进的PowerTrench技术,封装为2.0mm×1.6mm SC-75,较3×3mm SSOT-6
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-29
    • 文件大小:49152
    • 提供者:weixin_38651445
  1. SN74LVC2G14DCKT的技术参数

  2. 产品型号:SN74LVC2G14DCKT封装/温度(℃):SC-70-6/-40~85描述:双反向施密特触发器价格/1片(套):¥3.60  
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-11
    • 文件大小:23552
    • 提供者:weixin_38686041
  1. SN74LVC2G14DCKR的技术参数

  2. 产品型号:SN74LVC2G14DCKR封装/温度(℃):SC-70-6/-40~85描述:双反向施密特触发器价格/1片(套):¥1.30  
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-11
    • 文件大小:23552
    • 提供者:weixin_38706743
  1. BAS16WT1G的技术参数

  2. 产品型号:BAS16WT1G最小反向电压VR(V):75最大反向漏电流IR(?A):1正向恢复电压VF最小值(V):-正向恢复电压VF最大值(V):1.250最大二极管电容CT(pF ):2反向恢复时间trr(ns):6类型:单开关管封装/温度(℃):SC-70/-55~150价格/1片(套):¥.25  
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-11
    • 文件大小:25600
    • 提供者:weixin_38603936
  1. 电源技术中的Fairchild推出面向便携式应用SC-75封装MicroFET电源开关

  2. Fairchild推出两款MicroFET电源开关FDMJ1023PZ和FDFMJ2P23Z,可以用于低功耗(<30V)的应用,如充电、异步DC/DC以及负载开关中。这两款电源开关可以工作在低至1.5V的栅电压。通过利用Fairchild先进的PowerTrench技术,FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z封装为2.0mm x 1.6mm SC-75,比3 X 3mm SSOT-6小65%,比SC-70封装小20%。  这两个2.0mm x 1.6mm MicroFET电源开关的优
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-05
    • 文件大小:57344
    • 提供者:weixin_38556416
  1. 微芯科技日前推出两款采用小型SC-70封装的新型温度传感器

  2. 美国微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)推出两款采用小型SC-70封装的新型温度传感器——MCP9700和MCP9701。新款器件的典型电流消耗仅为6μA,而且成本更低,可替代热敏电阻器件,适合众多需要热保护、温度测量或热量校准功能的嵌入式应用。这两款专用器件扩充了Microchip温度管理产品阵营。   新器件的典型电流仅6μA,这不仅有助于延长电池寿命,还能降低自热效应,从而具有更高的精度。MCP9701的线性输出斜率为每摄氏度19.53mV,MCP9700则为
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:53248
    • 提供者:weixin_38693528
« 12 3 4 »