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搜索资源列表

  1. 元件堆叠装配(PoP)技术

  2. 随着移动消费型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装(MCM)，系统封装(SiP)，倒装晶片等应用得越来越多。而元件堆叠装配(PoP, Pa ckage on Package)技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线，在大大提高逻辑运算功能和存储空间的同时，也为终端用户提供了自由选择器件组合的可能，生产成本也得以更有效的控制。对于3G手机PoP无疑是一个值得考虑的优选方案。 勿庸置否，随着小型化高密度封装的出现

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2012-12-05
    • 文件大小：390144
    • 提供者：szcare

  1. RK平板前期设计注意事项_v1.0

  2. 第一部分： 需了解的基本信息………………………………………………………………………………………………...5 1. 核心板 （RK3066+4片DDR3） 的尺寸…………………………………………………………………………………...5 2. 核心板的主要功能模块出线方向和相对位置…………………………………………………………………….…...6 3. 双面贴的PCBA， 另一面只贴小元件的高度基本要求………………………………………………………………...7 4. 屏蔽设计…………………………………

  3. 所属分类：Android

    • 发布日期：2015-06-11
    • 文件大小：908288
    • 提供者：hi_zhengjian

  1. APP inventor 打地鼠

  2. App Inventor 原是Google实验室（Google Lab）的一个子计划，由一群Google工程师和勇于挑战的Google使用者共同参与设计完成。Google App Inventor是一个完全在线开发的Android编程环境，抛弃复杂的程式代码而使用积木式的堆叠法来完成您的Android程式。除此之外它也正式支持乐高NXT机器人，对于Android初学者或是机器人开发者来说是一大福音。因为对于想要用手机控制机器人的使用者而言，他们不大需要太华丽的界 面，只要使用基本元件例如按钮、

  3. 所属分类：Android

    • 发布日期：2018-01-09
    • 文件大小：10485760
    • 提供者：bakaqovop

  1. APPInventor

  2. App Inventor是一个完全在线开发的Android编程环境，抛弃复杂的程式代码而使用积木式的堆叠法来完成您的Android程式。除此之外它也正式支持乐高NXT机器人，对于Android初学者或是机器人开发者来说是一大福音。因为对于想要用手机控制机器人的使用者而言，他们不大需要太华丽的界 面，只要使用基本元件例如按钮、文字输入输出即可。

  3. 所属分类：Android

    • 发布日期：2018-06-27
    • 文件大小：93323264
    • 提供者：shenlinghe110

  1. 基于opencv3.1库的JAVA源码

  2. 第1章 Java概述、安装及简易教学 14 1-1 Java概述 14 1-2 Java安装 16 1-3 Eclipse安装 18 1-4 GUI设计工具WindowBuilder 18 1-5 在Eclipse开发第一个Java程式 23 1-6 在Eclipse开发第一个Java视窗程式-显示影像 26 1-7 在Eclipse开发视窗程式-slider控制元件 34 1-8 在Eclipse开发视窗程式-按钮控制元件 39 1-9 好用的Eclipse热键 41 第2章 OpenCV概

  3. 所属分类：图像处理

    • 发布日期：2018-09-29
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：caozhenguan

  1. Molex垂直 SMT 模块插座，自动真空拾放功能节省制造成本.rar

  2. Molex垂直 SMT 模块插座，自动真空拾放功能节省制造成本rar,Molex垂直 SMT 模块插座的自动真空拾放功能是最常见的大批量生产印刷电路板（PCB）表面安装（SMT）元件精确放置的高速生产过程，新增的 Kapton 绝缘胶带便于自动真空拾放连接器及其他 SMT 元件，这可简化客户的大容量生产过程，并降低客户的制造成本。垂直 SMT 模块还可实现紧凑的板堆叠，设计应用更灵活。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-16
    • 文件大小：168960
    • 提供者：weixin_38743602

  1. 系统手册 SIRIUS ACT 3SU1 按钮和信号设备[手册].pdf

  2. 系统手册 SIRIUS ACT 3SU1 按钮和信号设备[手册]pdf,法律资讯 警告提示系统 为了您的人身安全以及避免财产损失,必须注意本手册中的提示。人身安全的提示用一个警告三角表示,仅 与财产损失有关的提示不带警告三角。警告提示根据危险等级由高到低如下表示。 △危险 表示如果不采取相应的小心措施,将会导致死亡或者严重的人身伤害。 △警告 表示如果不采取相应的小心措施,可能导致死亡或者严重的人身伤害 △小心 表示如果不采取相应的小心措施,可能导致轻微的人身伤害。 注意 表示如果不采取相应的小

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：23068672
    • 提供者：weixin_38743506

  1. 元器件PIP（堆叠封装）和PoP（堆叠组装）的比较

  2. PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装，还称器件内置器件。PoP一般称堆叠组装，又称封装上的封装，还称元件堆叠装配。本文讲解两者的优点及比较。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：39936
    • 提供者：weixin_38637580

  1. Arduino编程基础（四）——Arduino扩展板的使用

  2. Arduino扩展板通常具有和Arduino开发板一样的引脚位置，可以堆叠接插到Arduino上，进而实现特定功能的扩展。在面包板上接插元件固然方便，但你需要有一定的电子知识来搭建各种电路。而使用扩展板可以一定程度的简化电路搭建过程，更快速的搭建出你自己的项目。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：364544
    • 提供者：weixin_38673694

  1. 基于DSP的数字助听器开拓

  2. 助听器的设计具有严格的技术要求。助听器必须足够小的体积(以便置于人耳之中或其后部)、极低的运行功耗且不得引入噪声或失真。为满足这些要求，现有的助听器件消耗的电流低于1mA，工作电压为1V，并占用不到 的硅片面积(通常这意味着两个或三个元件需要彼此堆叠放置)。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-31
    • 文件大小：186368
    • 提供者：weixin_38645379

  1. 集成电路中的现在的芯片为何越小越强大？

  2. 现如今的芯片市场，厂家们似乎都在不遗余力的宣传自家的产品有多么小，而与之相比的，是拥有更为强大的功能。外行人看热闹，内行人看门道，为什么在功耗更低体积更小的基础上，目前的产品能够做到性能的进一步飞跃呢？本篇文章就将从工艺制程说起，为大家进行详细的解释。 　　首先，什么是纳米？ 　　从本质上来说，一颗微处理器就是由采用不同材料制成的许多“层”堆叠起来的电路，里面包含了晶体管、电阻器、以及电容器等微小元件。不过它们与被扔进垃圾堆的大块头所采用的常规元器件很是不同，因为它们的尺寸已经小得肉眼难以看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：49152
    • 提供者：weixin_38602098

  1. PCB技术中的倒装晶片装配对供料器的要求

  2. 要满足批量高速高良率的生产，供料技术也相当关键。倒装晶片的包装方式主要有2×2和4×4 in JEDEC盘， 20O mm或300 mm晶圆盘（Wafer），还有卷带料盘（Reel）。对应的供料器有：固定式料盘供料器 （Stationarytray feeder）、自动堆叠式送料器（AutomatedStackable Feeder）、晶圆供料器（Wafer Feeder ），以及带式供料器。所有这些供料技术必须具有精确高速供料的能力；对于晶圆供料器，还要求其能处理多种 元件包装方式，譬如，元件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：138240
    • 提供者：weixin_38696458

  1. PCB技术中的PoP的SMT工艺的返修工艺的控制

  2. 对多层堆叠装配的返修是需要面临的重大挑战，如何将需要返修的元件移除并成功重新贴装而不影响其他 堆叠元件和周围元件及电路板是值得我们研究的重要课题。虽然业界已有上下温度可以单独控制的返修台， 但要处理如此薄的元件（0.3 mm）实属不易，很难不影响到其他堆叠元件。很多时候可能需要将元件全部移 除然后再重新贴装。对于无铅产品的返修变得尤为困难，多次高温带来金属氧化、焊盘剥离、元件和基板的 变形和损坏以及金属间化合物的过度生长等问题不容忽视。无铅产品的焊盘返修过程中的重新整理本来就是 一个问题。 　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：177152
    • 提供者：weixin_38590775

  1. PCB技术中的PoP的SMT工艺的可靠性方面的关注

  2. 可靠性是另一关注的重点。目前，环球仪器SMT工艺实验室正在进行的另一个项目就是堆叠装配可靠性研究。从目前采用跌落测试的研究结果来看，失效主要发生在两层元件之间的连接。位置主要集中在元件角落处的焊点。失效模式为在底部元件的上表面焊点沿IMC界面裂开，如图1所示。似乎和Ni/Au焊盘的脆裂相关，其失效机理还有待进一步研究。 　　图1为染色试验分析，发现元件角落处的焊点出现失效。 图1  染色试验分析图 　　图2为切片试验分析，电子扫描显微镜（SEM）底下的照片。 图2  切片试验分析图 　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：117760
    • 提供者：weixin_38658564

  1. PCB技术中的PoP装配SMT工艺的的控制

  2. （1）元器件翘曲变形对装配良率的影响至为关键 　　元器件翘曲变形导致在装配之后焊点开路，其翘曲变形既有来自元件在封装过程中的变形，也有因为回流 焊接过程中的高温引起的热变形。由于堆叠装配的元件很薄，底部元件甚至薄到0.3 mm，在封装过程中极易 产生变形。如图1所示。 　图1 元件翘曲变形示意图 　　元件封装过程中产生变形最大是在进行模塑（封胶）之后，我们发现随着元件尺寸的增加，其变形量也会 增大。堆叠的两个元件，底部元件变形量会相对大一些。来自不同供应商的元器件其变形量也会不一样。如 图

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：281600
    • 提供者：weixin_38626943

  1. PCB技术中的元器件PIP（堆叠封装）和PoP（堆叠组装）的比较

  2. 1． PiP （Package In Package,堆叠封装） 　　PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装，还称器件内置器件。封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上，同样 的堆叠，通过金线再将两个堆叠之间的基板键合，然后整个封装成一个元件便是PiP（器件内置器件），如 图1所示。 图1 PiP示意图（Source：ITRS 2005 Roadmap） 　　（1）PiP封装的优点 　　·外形高度较低： 　　·可以采用标准的SMT电路板装配工艺： 　　·单个器件的装配成本较低。 　　（2）

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：203776
    • 提供者：weixin_38677190

  1. 元器件应用中的薄膜电容器

  2. 表面贴装的薄膜电容器主要使用两种结构类型。最常用的方法包括堆叠一面金属化的电介质薄膜，被称为堆叠薄膜片。另一种结构形式是绕制而不是堆叠，被称为MELF片。也可以使用前面提到的轴向和径向插入式结构方法。 　　聚酯（Mylar／PET）电容器是薄膜电容器中体积最小且最便宜的。它们是一般用途滤波器的首选元件，其工作频率低于几百kHz，工作温度可达125℃。电容量的范围从1000pF～10μF。除非在要求数百V的额定电压情况下，采用更厚更坚固的薄膜，建议不要使用1000pF以下的电容值。聚亚烯萘（PE

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-15
    • 文件大小：152576
    • 提供者：weixin_38599231

  1. 富士通首批4x I/O连接器模块可简化PCB高速信号布线

  2. 富士通元件美国公司(Fujitsu Components America Inc.)推出了第一批4x I/O连接器模块，支持高速信号传输。该模块增加I/O端口密度以及印刷电路板(PCB)上的可用空间，简化主印刷电路板(PCB)上的高速信号布线。                    I/O连接器模块FCN-268Y032-A支持高速传输并增加了端口密度。   　　 Multi-IO microGiGaCN系列中的第一种模块是FCN-268Y032-A。这是一个4个4x链路的2x2堆叠模块，满足4

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38659789

  1. 元件堆叠装配(PoP)技术

  2. 底部元件和顶部元件组装后的空间关系　　PoP装配的重点是需要控制元器件之间的空间关系，如果它们之间没有适当的间隙的话，那么会有应力的存在，而这对于可靠性和装配良率来讲是致命的影响。概括起来其空间关系有以下这些需要我们关注： PoP的SMT工艺流程典型的SMT 工艺流程:1. 非PoP面元件组装(印刷、贴片、回流和检查)2. PoP面锡膏印刷3. 底部元件和其它器件贴装4. 顶部元件蘸取助焊剂或锡膏5. 顶部元件贴装6. 回流焊接及检测　　顶层CSP元件这时需要特殊工艺来装配了，由于

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：130048
    • 提供者：weixin_38686399

  1. 元器件PIP（堆叠封装）和PoP（堆叠组装）的比较

  2. 1． PiP （Package In Package,堆叠封装） 　　PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装，还称器件内置器件。封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上，同样 的堆叠，通过金线再将两个堆叠之间的基板键合，然后整个封装成一个元件便是PiP（器件内置器件），如 图1所示。 图1 PiP示意图（Source：ITRS 2005 Roadmap） 　　（1）PiP封装的优点 　　·外形高度较低： 　　·可以采用标准的SMT电路板装配工艺： 　　·单个器件的装配成本较低。 　　（2）

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：280576
    • 提供者：weixin_38653296
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