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搜索资源列表

  1. 基于L297/L298芯片步进电机的单片机控制

  2. 本文创新点在于提出应用单片机和L297、L298集成电路构成步进电机控制驱动器。使之具有元件少.可靠性高、占空间少、装配成本低等优点。通过软件开发，可以简化和减轻微型计算机的负担。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-04-29
    • 文件大小：165888
    • 提供者：dubuxingkong

  1. 各种芯片封装简易说明

  2. 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-10-14
    • 文件大小：48128
    • 提供者：airukia

  1. 最全的芯片封装方式(图文对照)

  2. 最全的芯片封装方式(图文对照) 各种IC封装形式图片 BGA(ball grid array) 　　球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的30

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-08-31
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：skyliujk

  1. 转移印刷应用于大批量微型电子器件并行装配的研究.pdf

  2. 转移印刷应用于大批量微型电子器件并行装配的研究，是关于电子印刷的研究。78中国印刷与包装研究 2010年第1期(第2卷) 在第一种设计中,芯片尺寸是450μm×40μmx钛层。转移印刷前,在晶片上涂布3μm的苯环丁 5μm。值得注意的是,使用传统串行装配设备将面临烯层(BCB)。目标晶片被填入450μm×40um 自身尺寸带来的挑战。移印版由30×95阵列组成,每5μm的芯片。在精度测试中,首先,移印机上的照 次转移操作印刷2850个芯片。保守估计每分钟操作一相机用于存储印刷芯片的图像和测量标志

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2019-09-07
    • 文件大小：202752
    • 提供者：weixin_42312623

  1. 进口芯片替代芯片汇总-MS8837_直流马达驱动.pdf

  2. 进口芯片替代芯片汇总-MS8837_直流马达驱动.pdf3瑞盟科技 Ms8837 电气参数(无其他说明,T=25℃,VCC=3V,VM=5V) 推荐工作环境:(无其他说明,T=25℃) 测试条件。最小值典型值最人值单位 电机电源 7 12 逻辑电源 VCC 输出电流 OUT 外部PWM频率 PWM 02000 0.8 250 kHZ 逻辑输入电压 5.5 工作温度 -40 85 电气特性:(无其他说明,1=25℃,VCC=3v,VM=5V) 参 符号测试条件最小值典型值最大值单位 VM工作电压

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：396288
    • 提供者：weixin_38743481

  1. FC倒装芯片装配技术介绍（Flip-Chip）.doc

  2. 设备说明书\设备说明书\资料\资料下载\FC倒装芯片装配技术介绍（Flip-Chip）.doc

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2011-03-15
    • 文件大小：28672
    • 提供者：yzf_008

  1. 基于L297/L298芯片步进电机的单片机控制

  2. 本文创新点在于提出应用单片机和L297、L298集成电路构成步进电机控制驱动器。使之具有元件少。可靠性高、占空间少、装配成本低等优点。通过软件开发，可以简化和减轻微型计算机的负担。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-12
    • 文件大小：293888
    • 提供者：weixin_38537777

  1. 48种芯片封装 　1、BGA(ball grid array)

  2. 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-28
    • 文件大小：117760
    • 提供者：weixin_38746387

  1. 专用芯片技术中的Exynos 8890成三星首款14nm单芯片SoC

  2. 三星在大约两周前披露了其下一代Exynos 8 Octa SoC，而现在，该公司又宣布了Exynos 8890将会是该家族首款成员的消息。三星为该芯片投入了硅产业内最新的技术，包括14nm FinFET制程、在单芯片上整合应用处理器和强大的新款LTE modem、并且有望装配到明年推出的Galaxy S7旗舰智能机身上。 　　三星对于新制程工艺的追求，早已经不是什么新鲜事。今年早些时候，该公司就宣布了14nm FinFET工艺的首款产品——Exynos 7 Octa 7420。 　　值得一提

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：59392
    • 提供者：weixin_38607554

  1. 专用芯片技术中的 工业机器人技术——趋势、挑战和机遇

  2. 工业机器人技术    工业机器人通常工作于工厂车间，能够执行各种任务，尤其是对人体有害或其所要求的精度和速度人类很难甚至无法做到的任务。    正如ISO 8373所定义的，工业机器人是能够自动控制的可重复编程的多用途机械装置，它可以在三轴甚至更多轴上进行编程，可以是固定的，也可以是移动的，用在工业自动化应用领域。    2010年以来，工业机器人自动化水平不断提高，技术持续创新，对工业机器人的需求也日益增长。2015年，全球有1 50万台工业机器人在工作。                   

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38734276

  1. 专用芯片技术中的一文了解40种常用的芯片封装技术

  2. 1、BGA 封装 （ball grid array） 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比 QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1．5mm 的360引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0．5mm 的304 引脚 QFP 为40mm 见方

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：305152
    • 提供者：weixin_38677806

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的性能极大升级OMAP4440芯片

  2. 德州仪器 （TI） 质量策略 　　新技术正致力于提高芯片在从太空到人体的各种环境中的性能。 　　这些复杂的系统需要一个专为此使命而设计的可靠且经济高效的封装。 　　TI 将封装技术与设计、材料、装配工艺、成本效益、质量和容量相结合，使我们的客户可以从他们的创新中获得最多价值。 　　近日德州仪器（Texas Instruments）推出了新的片上系统芯片OMAP4440，运行频率达到了1.5GHz，并且支持3D立体输出。OMAP4440芯片是OMAP4430的升级版，采用了两个ARM Cortex

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：90112
    • 提供者：weixin_38559203

  1. 基于单片机和L297/L298芯片的步进电机控制驱动器设计

  2. 本文创新点在于提出应用单片机和L297、L298集成电路构成步进电机控制驱动器。使之具有元件少。可靠性高、占空间少、装配成本低等优点。另外，在上面提出的在加减速程序中定时器的装载值用式子计算不精确，这两条赋值要执行不少的时间。具体做的时候。可直接把初值计算出来或把除号用相加来计算。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：260096
    • 提供者：weixin_38737980

  1. PCB技术中的PCB板用倒装芯片（FC）装配技术

  2. 摘要：随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺，以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。 　　现今电子器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（FC，Flip-Chip）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高密

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：108544
    • 提供者：weixin_38576561

  1. 元器件应用中的倒装片装配的设备和工艺

  2. 据估计,1998年全球倒装芯片(flip chip)总产量是4至6亿只,其中绝大多数用于低成本的消费电子产品,如计算器和手表。近年来,计算机和通信市场也逐渐对电路板上倒装芯片(FCOB)和倒装芯片封装（FCIP）表现出兴趣,这类高端应用包括微处理器、专用集成电路和微控制器。       市场研究表明,倒装片已经被列入基础设施。随着技术障碍的克服和一些新材料的面世,未来两三年内,芯片制造将变得更加便宜,市场需求也将扩大。芯片制造行业应准备迎接新的需求热潮。       建立集成化倒装芯片的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-19
    • 文件大小：111616
    • 提供者：weixin_38654589

  1. 芯片的偏斜

  2. 问题 　　在电子工业的许多领域，都将倒装芯片结合到新产品中，呈现增长的规律。因此，必须理解许许多多的设计、材料、工艺和设备有关的变量，以保证该技术成功地实施和生存。例如，裸芯片的处理与贴装产生了通常在标准的表面贴装装配中不会遇到的新挑战。有一个顾客最近问，“我们看到在我们得倒装芯片装配工艺中偏斜芯片的数量在增加　－　什么可能会造成这个问题，我们如何纠正它？” 　　问题的解决 　　芯片偏斜是一个当处理裸芯片是可能偶尔发生的一个工艺问题。在倒装芯片装配工艺中的一些因数可能造成这种贴装缺陷，包括

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：65536
    • 提供者：weixin_38595850

  1. 通信与网络中的博通单芯片双端口汇聚网络控制器BCM57710支持10Gbps速率

  2. Broadcom(博通) 宣布推出业界首款真正的单芯片、双端口10GbE汇聚网络控制器，以迎合大批量服务器的设计。基于之前两代成熟的NetXtreme II千兆以太网C-NIC技术，成功发布业界首款10Gbps(千兆比特/每秒)速率的全功能、单芯片汇聚网络控制器(C-NIC)，且这款产品并不需要外部缓存的支持。这款产品丰富及完善了公司以其市场领先的C-NIC、企业路由器和物理层设备为主的10GbE端到端解决方案的业务组合，使Broadcom的OEM合作伙伴能够借助其提供的完整的10GbE网络架构

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：77824
    • 提供者：weixin_38649657

  1. 元器件应用中的Vishay推MAP封装298D系列固体钽芯片电容

  2. 日前，VishayIntertechnology,Inc.(威世)宣布，公司已扩展了其298D系列MicroTan固体钽芯片电容器，新器件在两个小型模塑封装尺寸中具有业界最佳的电容电压额定值。     通过充分利用已获专利的MAP(多阵列封装)装配技术，Vishay的298DMicroTan电容器已得到扩展，可在面积为1.60mm×0.85mm、最大厚度为0.90mm的超薄小型0603M封装中提供1μF/25V～47μF/4V的电容电压。     最新推出的0805P封装面积为2.40mm

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：40960
    • 提供者：weixin_38678394

  1. 单片机与DSP中的InvenSense单芯片两轴陀螺仪可应用于游戏摇杆

  2. InvenSense推出针对消费产品的单芯片两轴陀螺仪IDG-300。IDG-300感应的角度为每秒钟±500度，并且通过10,000G的冲撞测试，可应用在普遍且成长快速的产品，如空中滑鼠、3D遥控器及游戏摇杆。 　　IDG-300为低价位、小尺寸和坚固设计的整合两轴陀螺仪的单一晶片。以Nasiri-Fabrication为基础，IDG-300整合X-轴及Y-轴陀螺仪。IDG-300封装大小为6×6×1.4mm的QFN包装、电压最大输出为±1V、工厂校正及小于±5%的精准度。IDG-300的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-03
    • 文件大小：51200
    • 提供者：weixin_38577922

  1. 芯片装配

  2. 沉积保护层后，wafer的制作就算完成了，但离完成集成电路还有一些制造步骤。由于多数操作不需要像wafer制作一样严格的洁净度，他们通常都在一个叫做assembly/test site的地方完成。 图2.30 是一幅典型的完成的wafer的图片。Wafer上的每一个小方块就是一个完整的集成电路。这个wafer上大概有300个继承电路dice，他们都在一个个的矩形方块里。在这里面有些地方是由工艺控制结构和测试dice而不是实际集成电路占据的。 740)this.width=740" borde

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：67584
    • 提供者：weixin_38702047
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