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搜索资源列表

  1. 1064nm和355nm激光扫描刻蚀覆铜板工艺及质量研究

  2. 为了研究不同纳秒激光工艺参量( 波长 、 能量密度 、 扫描速率) 以及铜层厚度对激光刻蚀覆铜板质量( 包 括刻蚀深度及加工面粗糙度) 的影响，采用 50W 的 1064nm 红外光纤激光器和 10W 的 355nm 紫外固体激光器对覆 铜板进行了对比刻蚀实验 。 通过分析红外 、 紫外激光刻蚀覆铜板材料的作用机理并对比实验结果得知，采用 1064nm 红外光纤激光作为激光光源时，设置合适的刻蚀参量，能在完全去除铜箔层的条件下，最大限度地保证环 氧树脂基底的完整性; 而采用 355nm 的紫外

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2015-07-08
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：xulaitao

  1. 覆铜板技术

  2. 覆铜板技术

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2013-11-08
    • 文件大小：486400
    • 提供者：u012764186

  1. 覆铜板技术资料

  2. 覆铜板技术资料 CEM-1覆铜板 一、产品结构与特点 CEM-1覆铜板的结构，如图8-2所示。它是两种基材组成的，面料采用玻纤布，芯料采用木浆纸。产品以单面覆铜板为主。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2013-11-08
    • 文件大小：388096
    • 提供者：u012764186

  1. 环氧覆铜板技术的发展

  2. 环氧覆铜板是环氧树脂的重要而高性能的应用领域。了解其技术发展的新特点是预测高性能CCL发展趋势的基本条件，也是顺应了终端电子产品的发展需求。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-09
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38653878

  1. 提升CCL技术水平的五大类PCB用基材

  2. 我国覆铜板（CCL）业在未来发展战略中的重点任务，具体到产品上讲，应在五大类新型PCB用基板材料上进行努力，即通过在五大类新型基板材料的开发与技术上的突破，使我国CCL的尖端技术有所提升。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-21
    • 文件大小：103424
    • 提供者：weixin_38543120

  1. PCB技术中的PCB电路板板翘曲的预防和整平方法

  2. 对于PCB 板翘曲所造成的影响，行业中的人都比较清楚。如它使SMT电子元件安装无法进行、或电子元件（包含集成块 ）与印制电路板焊点接触不良、或电子元件安装后切脚时有些脚切不到或会切到基板；波峰焊时基板有些部位焊盘接触不到焊锡面而焊不上锡等 ；     印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板（覆铜板）可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。     所以，对于印制电路板厂来说，首先是要预防印制电路板在加工过程中产生翘曲；再就

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：93184
    • 提供者：weixin_38727579

  1. PCB技术中的覆铜板详解

  2. 覆铜板最近算是“火“透了，虽然作为PCB主要的使用材料，但是很多电路板业者未必对它了解得十分清楚。究竟它的特点如何，又可以作何种应用？今天，我们一起去揭晓。     覆铜板-----又名基材 。     覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。 当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。     目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：93184
    • 提供者：weixin_38607088

  1. PCB技术中的印制电路板信号损耗测试技术

  2. 摘要：在印制电路板设计、生产等过程中，传输线的信号损耗是板材应用性能的重要参数。信号损耗测试是印制电路板的信号完整性的重要表征手段之一。本文介绍了目前业界使用的几种PCB传输线信号损耗测量方法的原理和相关应用，并分析了其优势和限制。 　　1  前言 　　印制电路板（PCB）信号完整性是近年来热议的一个话题，国内已有很多的研究报道对PCB信号完整性的影响因素进行分析[1]-[4],但对信号损耗的测试技术的现状介绍较为少见。 　　PCB传输线信号损耗来源为材料的导体损耗和介质损耗，同时也受到铜

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：345088
    • 提供者：weixin_38565221

  1. PCB技术中的覆铜板用电解铜箔介绍

  2. 电解铜箔是通过电镀的方法生产的。电镀槽中，铅或抛光的不锈钢滚筒用作阴极，纯铜用作阳极。两者都浸到硫酸铜溶液中，如下图所示。 　　沉积的铜在抛光的滚筒上的附着力较差，很容易剥离。剥离下来的铜箔一面非常光亮而另一面则是暗谈的毛面，毛面增加了与粘结剂之间的附着力，其纹理结构在自然状态下按大小纵向排列，具有极好的结合力。毛面还会受到进一步的处理，通过化学氧化作用增加其表面粗糙度，从而提高附着力。电镀铜箔卷的宽度可高达1970mm 。 　　铜箔的纯度为99.5% 左右，它的电阻率在20℃ 时为0.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：66560
    • 提供者：weixin_38699551

  1. PCB技术中的PCB钎焊时应注意的问题

  2. 将覆铜板加工制作出有印制电路图形、各导通孔、装配孔后，进行各种元器件装配。经装配后，为使元器件达到与PCB各线路的连结，要进行轩焊加工。钎焊加工分为三种方式:波峰焊接、再流焊接及手工焊接。插孔安装的元器件的轩焊连接一般采用波峰焊接;表面安装元器件的钎焊连接一般采用再流焊接;个别器件、部件由于安装工艺需要以及个别修补焊接，都采用单独的手工(电铬铁)焊接。 　　一、覆铜板的耐焊性 　　覆铜板作为PCB的基板材料，在钎焊时，瞬间遇到高温物质的接触，因而轩焊加工是对覆铜板"热冲击"的重要形式，是对覆

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：118784
    • 提供者：weixin_38620267

  1. PCB技术中的印制电路板基板材料的分类

  2. 基板材料按覆铜板的机械刚性划分 　　按覆铜板的机械刚性划分,可分为刚性覆铜板(CCI。)和挠性覆铜板(FCCI)。通常刚性覆铜板采用层压成型的方式。 　　印制电路板基板材料可分为：单、双面PCB用基板材料;多层板用基板材料(内芯薄型覆铜板、半固化片、预制内层多层板);积层多层板用基板材料(有机树脂薄膜、涂树脂铜箔、感光性绝缘树脂或树脂薄膜、有机涂层树脂等)等。其中目前使用最多一类的基板材料产品形态是覆铜板。覆铜板产品又有着很多品种,它们按不同的划分规则,有不同的分类。 　　基板材料按不同的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：39936
    • 提供者：weixin_38666114

  1. 基础电子中的铝基板的发展及技术要求

  2. 1 铝基覆铜板的国内外发展情况 　　铝基覆铜板是顺应电子产品发展而诞生的,在1969年日本三洋公司首先发明了铝基覆铜板制造技术,到1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路.随后在应用领域和用量都不断扩大,尤其是世界发达国家其产量迅速增长.如日本铝基覆铜板产量1991年25亿日元,到1996年达到60亿日元,估计2001年将达到80亿日元. 　　我国铝基覆铜板的研制开发由国营704厂始于1988年,于1990年完成通用型铝基覆铜板的厂级设计定型,建立国内第一条铝基覆铜板生产线并投产.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：73728
    • 提供者：weixin_38652147

  1. PCB技术中的印制电路板板材

  2. 制造印制电路板的主要材料是覆铜箔板，将其经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用基板材料及厚度不同，铜箔与粘接剂也各有差异，制造出来的覆铜板在性能上就有很大差别。 　　常用覆铜箔板的种类根据覆铜箔板材料的不同可分为四种：酚醛纸质层压板(又称纸铜箔板)、环氧玻璃布层压板、聚四氟乙烯板、三氯氰胺树脂板。 　　覆铜箔板的选材是一个很重要的工作，选材恰当，既能保证整机质量，又不浪费成本；选材不当，要么白白增加成本，要么牺牲整机性能，因小失大，造成更大的浪费。特别在设计批量很

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38708105

  1. PCB技术中的单面印制电路板手工制作工艺

  2. 制作印刷线路板就是在覆铜板铜箔上把需要的部分留下来，把不需要的地方腐蚀掉，剩下的就是我们要的电路了。制作印制板的方法通过热转印法： 　　(1)选材 　　根据电路的电气功能和使用的环境条件选取合适的印制板材质，选好一块大小合适的覆铜板，用细砂纸打磨，去掉氧化层。 　　(2)下料 　　按实际设计尺寸剪裁覆铜板，并用平板挫刀或砂布将四周打磨平整、光滑，去除毛刺。 　　(3)清洁板面 　　将准备加工的覆铜板的铜箔面先用水磨砂纸打磨几下，然后加水用布将板面擦亮，最后用干布擦干净。 　　(4)

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：66560
    • 提供者：weixin_38589316

  1. PCB技术中的微波多层印制电路板的制造技术

  2. 摘 要：　　简单介绍两种陶瓷粉填充微波多层印制板的　　制造工艺流程。详细论述层压制造工艺技术。 　　关键词：微波多层印制板；层压；陶瓷粉；技术 前言 　　微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上利用普通刚性印制板制造方法生产的微波电子元件。     　　目前的印制板高速信号传输线可分为两大类：一类是高频信号传输类，它与无线电的电磁波有关，以正弦波传输信号，如雷达、广播电视和通讯(移动电话、微波通讯、光纤通讯等)；另一类是高速逻辑信号传输类，这一类产品以数字信号传输，与电磁波的方波传输有关，这

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：122880
    • 提供者：weixin_38732277

  1. PCB技术中的印制电路板DFM通用技术要求

  2. 本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Double sided board）时参考： 1  一般要求 1.1 本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。 1.2  我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。 2   PCB材料 2.1  基材 PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38598703

  1. PCB技术中的五大类PCB用基材提升CCL技术水平

  2. 我国覆铜板（CCL）业在未来发展战略中的重点任务，具体到产品上讲，应在五大类新型PCB用基板材料上进行努力，即通过在五大类新型基板材料的开发与技术上的突破，使我国CCL的尖端技术有所提升。以下所列的这五大类新型高性能的CCL产品的开发，是我国覆铜板业的工程技术人员在未来的研发中所要关注的重点课题。  　　无铅兼容覆铜板  　　在欧盟的10月11日会议上，通过了两个环保内容的"欧洲指令"。它们将于2006年7月1日起正式全面实施的决议。两个"欧洲指令"是指"电气、电子产品废弃物指令"(简称WEEE

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：105472
    • 提供者：weixin_38638002

  1. 传感技术中的米铱改进型ILD1800激光传感器用于双面覆铜板在线测厚

  2. 双面覆铜板在线测厚，考虑到在线传送时覆铜板上下窜动带来的测量误差，应在测厚点上下安装两个传感器。如下示意图 　　　　双面覆铜板测厚早期用电容式传感器。它的优点是表面色斑，表面微观沟槽不影响测量结果，其缺点是传感器头与被测面间隙很小，且受间隙中介质变化而影响精度。对安装调校的环境要求很高，使用受到限制。而最致命的缺点是电容式传感器是面积效应，它测的是大于面积5㎜处的平均厚度。这对精密到某一点的板厚测量是很大的缺陷。　　　　于是激光位移传感器受到重视，因为传感器安装距离远，环境要求并不高，而且基

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-06
    • 文件大小：102400
    • 提供者：weixin_38632247

  1. PCB覆铜板产业报告：5G通讯促进升级

  2. 1）考虑到5G 对天线系统的集成度提出了更高的要求。AAU 射频板需要在更小的尺寸内集成更多的组件。在这种情况下，为满足隔离的需求，需要采用更多层的印刷电路板技术。2）5G 工作频段更高，发射功率更大，对于PCB 上游覆铜板材料的传输损耗和散热性能要求更高，材料要求更高；3）单站PCB 用量大幅提升，5G 基站数量增加，带来PCB 需求量的提升；4）AAU 的下游客户将更多由以往的运营商转变为设备商，与设备商合作更紧密的上游厂商有望获得更多市场份额。 在无线通信领域，低频频率覆盖特性好，但是带

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-23
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：weixin_38674124

  1. 基于飞秒激光的覆铜板刻蚀工艺

  2. 针对传统电路板集成方式的局限性,提出基于飞秒激光的覆铜板线路成形技术。采用飞秒激光对覆铜板进行单因素实验和正交实验,结果表明,在激光功率、频率、扫描速度、扫描次数以及离焦量等因素中,扫描次数对刻蚀深度和表面粗糙度的影响最大,激光频率的影响最小;采用优化后的激光参数进行刻蚀,可以将表面铜层完全除去,得到高质量的刻蚀区域而不伤及底层基材。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-26
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：weixin_38698943
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