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搜索资源列表

  1. protel2004封装

  2. protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库： 原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-10-23
    • 文件大小：31744
    • 提供者：lidaoshi

  1. PCB工艺设计规范,欢迎下载

  2. PCB工艺设计规范. 前 言 11 1 范围和简介 13 1.1 范围 13 1.2 简介 13 1.3 关键词 13 2 规范性引用文件 13 3 术语和定义 13 4 PCB叠层设计 14 4.1 叠层方式 14 4.2 PCB设计介质厚度要求 15 5 PCB尺寸设计总则 15 5.1 可加工的PCB尺寸范围 16 5.2 PCB外形要求 17 6 拼板及辅助边连接设计 18 6.1 V-CUT连接 18 6.2 邮票孔连接 19 6.3 拼板方式 20 6.4 辅助边与PCB的连接方法

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2009-04-07
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：ysb0217

  1. 布线规则.txt

  2. 3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-05-23
    • 文件大小：14336
    • 提供者：qq_33237941

  1. KiCad_doc_zh_CN_PDF_pcbnew_v0.4.2.pdf

  2. 1 Pcbnew 简介 1 1.1 描述 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 1.2 主要设计特色 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 1.3

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-08-08
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：taotieren

  1. 线宽与电流的关系.docx

  2. 先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。 I=KT0.44A0.75    （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048 T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃) A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.) I为容许的最大电流，单位为安培(amp)

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-03-06
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_45883378

  1. ABB接线端子选型手册.pdf

  2. ABB接线端子选型手册pdf,ABB接线端子选型手册接线端子 Terminal Blocks entrees给您更多的选择 3-5页 螺钉卡箍联接 发展最成熟的联接技术,融入 entrees50年 的成功经验。 6-7页 弹簧联接 顶部进线联接,宽范围系列端子,可带23或 4个弹黉 8-10 页 ADO绝缘移位联接 种简单丶快速和可靠的联接技术,多种端子 可供选择 ADo/螺钉卡箍或ADO/ADO联接 从022至4mm 11-14页 技术参数和附件 螺钉卡箍联接 接线端子 Terminal b

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-11-01
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38744375

  1. ABB接线端子选型样本.pdf

  2. ABB接线端子选型样本pdf,ABB接线端子选型参数介绍螺钉卡箍联接 接线端子 Termina| Blocks 鹪 型号 M10/10 M16/12 M35/16 M70/22 M95/26 厚度(mm) 10 16 最大线径mm2) 10 标准型 型号 M10/10 M16/12 M35/16 M70/22 M95/26 订货号 0115120.17 0115129.14 015124.07 0115216.13 0115556.10 零线型 型号 M10/10.N M16/12N M35/1

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-31
    • 文件大小：541696
    • 提供者：weixin_38743506

  1. 雷普接线端子样本.pdf

  2. 雷普接线端子样本pdf,雷普接线端子选型参数介绍上海雷普电气有限公司是一家集研发、生产、销售及服务为一体的科技型企业。经二十多年 的创业和锐意进取,公司已获得了Iso9001:2008国弥质量体系认证证书和国家进出口白营 权;产品通过了国际权威机构〔∈质量安全认证及CQC认证;接线端子系列通过了国家电控 配电设备质量监督检验中心检验并获得了型式试验合格证书c 公司以低压电器元件为主导,生产销售电联接件及接口模块系列、继电耦合系列、风扇及 滤器系列、机床控制变压器系列、电控柜配套附件等系列产品。领

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-14
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_38743602

  1. 手工焊接PCB电路板培训基础知识.pdf

  2. 手工焊接PCB电路板培训基础知识pdf,手工焊接PCB电路板培训基础知识安徽枕子种技有的公司接培动于册 连接器 ——于上的汕渍和污迹会阴碍顺利的焊接 —焊点的周同将被氧化,最外层将被损害 手指印对组件,焊点有腐蚀的危险 b.对静电敏感的PCB;组件等要戴静电环,并保证静电环的有效性. 2.焊接方法 测试腕环,焊接前把腕环带好.并俣证静电环的有效性. 2.座椅调节至适合自己的高度,坐在座椅上姿势端正,两胧正放在桌面下,身体不要 靠在座椅上 3.焊接前或焊接过程中都媭随时清洁烙铁头的焊锡残渣. 4.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743481

  1. MT6735_PCB_Design_Guidelines-Simplified_Chinese--V0_2.pdf

  2. 概述 ▪ 封装 • MT6735芯片外形尺寸 • MT6735 Footprint设计 • MT6735重要信号分布图 ▪ 一般设计建议 • 叠构(PCB stack‐up)建议 • Common Rules and Via Type • Placement Notes • MT6735 fan out ▪ High‐Speed Digital设计建议 • LPDDR3 • LPDDR2 • PDN design ▪ 其它设计建议 • MT6735 RF interface ‐ MT6169 ‐

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2019-07-04
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：lianliuchao

  1. 阻抗设计常用模型电路公司

  2. 硬件电路阻抗设计常用模型电路设计，关于PCB板设计的细节问题，需要注意的内容第四章六层板设计 27 40.六层板叠层设计方案 41.六层板常见阻抗设计与叠层结构. 28 410. SGSSGS|5055|190100|1.0mm 28 4.11. SGSSGS|150||90100|1.0mm 29 412. SGSSGS‖50|90100||1.6mm. 30 413.5 GSGGS|50|190100||1.6mm 4.14. SGSGGS|50||90100|1.6mm 32 415. S

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-03-03
    • 文件大小：724992
    • 提供者：wanjietiam

  1. PCB压合叠层结构厚度解析

  2. PCB压合结构厚度解析_20200923 Desigh by Suwin 钟 1.了解基本换算 1oz厚度=1.4mil * 0.0254=0.035mm /1000 = 35um 1mil = 0.0254mm 1mm = 1000um 2.了解常用PP规格 PP ：Homopoly 聚丙烯均聚物 常用的PP型号 厚度（mil） 1080 2.5~3.2 2116

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-09-23
    • 文件大小：314368
    • 提供者：qq_41823495

  1. PCB技术中的跟我学做印制板（7）

  2. （接上期） 　　（2）图层堆栈管理 　　在使用向导建立印制板设计文件时，需要设计者指定印制板的层数。如果已经预先确定，Protel2004 即自动按照设定对层进行管理。前面的例子，使用模板调用的PCI 总线短卡，默认是10 层设计，预设了8 个中间层，而多数情况下4 ～ 6 层就够用了。这时就需要对印制板的设计层进行管理，关闭不用的层，以免出错。在上期图12 或图13 的菜单中选择“层堆栈管理器”，即会弹出管理器对话框如图1。用户可以对工艺层进行增删，若是特殊设计，还可以对每个绝缘层和导电层

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：257024
    • 提供者：weixin_38620839

  1. 基础电子中的用充电时间指示电容值

  2. 最近有个研究项目要用一只电容传感器测量水位，用了两块PCB（印刷电路板）板，一块置于另一块的前方，两者间相距一段受控的距离。每块板再划分为八个相等的铜箔区，从而得到了八个等值的平行板电容（图1）。每个电容的板面积为25cm2.为了测量总水位高度，项目使用一个特殊的隔水层，以避免短路。知道了层的厚度以及隔水物质的电容率，就可以表示出两块板之间的距离，以及介电质的电容率。 　　只有当电容率改变时，每两块覆盖铜箔区的电容才会变化，这是因为所有其它参数都是常量，如板的面积以及板间距离，如下式所示：

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：117760
    • 提供者：weixin_38682953

  1. PCB技术中的元器件堆叠封装与组装的结构

  2. 元器件内芯片的堆叠大部分是采用金线键合的方式（Wire Bonding），堆叠层数可以从2～8层）。 STMICRO声称，诲今厚度到40μm的芯片可以从2个堆叠到8个（SRAM，Hash和DRAM），40μm的芯片堆叠8个总 厚度为1.6 mm，堆叠两个厚度为0.8 mm。如图1所示。 图1 元器件内芯片的堆叠 　　堆叠元器件（Amkor PoP）典型结构如图2所示： 　　·底部PSvfBGA（Package Stackable very thin fine pitch BGA）； 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：310272
    • 提供者：weixin_38722891

  1. PCB技术中的Fast-print出品的8层PCB厚度为5mm

  2. 深圳Fast-print Circuit Technology公司推出系列8层PCB，其线宽和间距分别为0.15mm和0.2mm。板厚度为5mm，过孔直径为0.3mm。该系列多层PCB板尺寸为364.5×259mm，采用FR-4碾压基材制造，表面覆镍金镀层。   

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-28
    • 文件大小：22528
    • 提供者：weixin_38526650

  1. 元器件应用中的3M嵌入式电容介质厚度达8μs 密度大于10nF

  2. 3M电子日前宣布，其先进层压、嵌入式电容材料达到RoHS指令要求，可帮助OEM和PCB制造商满足车载、便携式和军用产品等空间受限的应用设计需求。 3M介绍，其嵌入式电容材料的介质厚度达到8μs、电容密度达到每平方英寸大于10nF，使之成为现有电路板嵌入式平面电容中最薄、电容密度最高的材料。该层压材料使高速数字印刷电路板的设计人员和制造商在实现高速设计的同时，简化了设计。 在印刷电路板中作为电源和地层时，该材料可以成为电路板内部的共享去耦电容，从而可以取消许多

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：41984
    • 提供者：weixin_38523251

  1. 用充电时间指示电容值

  2. 近有个研究项目要用一只电容传感器测量水位，用了两块PCB（印刷电路板）板，一块置于另一块的前方，两者间相距一段受控的距离。每块板再划分为八个相等的铜箔区，从而得到了八个等值的平行板电容（图1）。每个电容的板面积为25cm2.为了测量总水位高度，项目使用一个特殊的隔水层，以避免短路。知道了层的厚度以及隔水物质的电容率，就可以表示出两块板之间的距离，以及介电质的电容率。 　　只有当电容率改变时，每两块覆盖铜箔区的电容才会变化，这是因为所有其它参数都是常量，如板的面积以及板间距离，如下式所示：C

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：135168
    • 提供者：weixin_38722721

  1. Fast-print出品的8层PCB厚度为5mm

  2. 深圳Fast-print Circuit Technology公司推出系列8层PCB，其线宽和间距分别为0.15mm和0.2mm。板厚度为5mm，过孔直径为0.3mm。该系列多层PCB板尺寸为364.5×259mm，采用FR-4碾压基材制造，表面覆镍金镀层。   :

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：21504
    • 提供者：weixin_38591291

  1. 多层复合布线板之弯曲PCB

  2. 先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板适合用于小巧、轻便的设备之中。 　　特点： 　　(1)有如下规格的新型号可以作为手机专用的解决方案。 　　·基底厚度：0.3mm（４层）、0.39mm（6层） 　　·线宽/間隔：0.075mm/0.075mm 　　·单面或双面柔软型PCB(FPC)的柔韧性（作为折页）：半径 3mm、180°折叠，可折叠200 000次以上。 　　(

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：358400
    • 提供者：weixin_38725137
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