RCC（Resin Coated Copper涂树脂铜箔或背胶铜箔）是在极薄的电解铜箔（厚度一般不超过18μm）的粗化面上精密涂覆上一层或两层特殊的环氧树脂或其他高性能树脂（树脂 层厚度一般60~80μm），经烘箱干燥脱去溶剂、树脂半固化达到B阶段形成的。RCC在,HDI多层板的制作过程中，取代传统的黏结片与铜箔的作用，作 为绝缘介质和导电层，可以采用传统多层板成型工艺与芯板一起积层（Build-up）压制成型，采用非机械钻孔技术（通常为激光成孔等新技术）形成微孔， 达到电气互连，从而实现印制板
