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搜索资源列表

  1. 变频原理介绍与变频驱动

  2. 变频空调器的原理及特点 在科学技术发展日新月异的今天，空调器也与其他高科技产品一样，以加速度的趋势发展。电动机变频调速技术的发展与应用，更为变频空调器的发展注入了新的活力。 1964年，德国的 A•Schonung等提出脉宽调制变频技术（Pulse Width Modulation）。这种调速控制技术的核心部件是逆变器——将直流电变为频率可调的交流电的装置。随着电子技术、微电子技术、单片机控制技术的发展，逆变器的功率、功能日益强大，性价比越来越高。三洋公司从1974年开始生产变频空调器，目前三

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2009-05-20
    • 文件大小：198656
    • 提供者：qiaoqiao159

  1. 布线规则.txt

  2. 3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-05-23
    • 文件大小：14336
    • 提供者：qq_33237941

  1. 半导体变流技术.pdf

  2. 半导体变流技术pdf,半导体变流技术2.晶涧管承受正向阳极电压时,只有门极也承受正间电压晶闸管才能导通 3.晶闸管在导通情况下,只要仍承受一定的正向阳极电压,不论门极电压有无也不管是 正向还是反向,品闸管仍然导通。 λ·品管在导通情况下,当主电路的忠流减小到一定程度时(通过滑线电阻RP达到)晶 闸管就关断。 实验表明,品闸管具有单向导电性和正向导诵的可控性。单向导电性是指品闸管导通时, 电流只能从阳极流到阴极。欲使晶阐管导通,需要同时具螽两个条俨:晶阐管的阳极-阴极之 间加正向电压,②门极加正向

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-14
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：weixin_38743506

  1. 小金井 电磁阀180系列选型册.pdf

  2. 小金井 电磁阀180系列选型册pdf,小金井 电磁阀180系列选型册双电磁阀 既保持了传统双电磁阀的功能 大幅缩短了全长,配线简单且 与程序控制器的连接也很明佣 车传统汇流板上2个站点大小的空 问内也可直接安装 串联电磁阀 直接采用拥有实绩的180系列的技 术,在1个嫫坎的空间搭载2连一 体式电磁线圈。汇流板小巧的外 形进一步实现了省空间化 高频 单向 梭阀 排气 TAC 配线 295 c180系列的基本型号及构成 单体 030 常闭(NC)常开(NO) 2位 3位 单电磁线圈 双电磁线圈 中

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-13
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_38743506

  1. 模电 数电 单片机笔试及面试问题.pdf

  2. 该文档包括数电、模电、单片机、计算机原理等笔试问题，还讲解了关于面试的问题该如何解答，对大家有一定的帮助电流放大就是只考虑输岀电流于输入电流的关系。比如说,对于一个uA级的信号,就需要放大后才能驱动 一些仪器进行识别(如生物电子),就需要做电流放大 功率放大就是考虑输出功率和输入功率的关系。 其实实际上,对于任何以上放大,最后电路中都还是有电压,电流,功率放大的指标在,叫什么放大,只 是重点突出电路的作用而已。 15.推挽结构的实质是什么? 般是指两个三极管分别受两互补信号的控制,总是在一个三极

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2019-10-12
    • 文件大小：664576
    • 提供者：fromnewword

  1. 基于UCC3809设计的反激变换器（50W）.pdf

  2. 基于UCC3809设计的反激变换器（50W）pdf,UCC3809设计反激变换器（50W）在反激变换器中,变压器实际上是一个多绕组的耦和电感,变压器磁芯提 供耦合及隔离,而电感量给出储能大小,储存在空气隙中的电感的能量如下式 E Lp·(PEAK 2 (2) 此处,E为焦耳,Lp为初级电感,单位为享利。 Ipeak为初级电流,单位安 培。当开关导通时,D1反向偏置,没有电流流过二次绕组,初级绕组中流过斜 率如下式的电流 IN(min)v Rds(on) △t P (3) 此处,V1N(min)与

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 手工焊接PCB电路板培训基础知识.pdf

  2. 手工焊接PCB电路板培训基础知识pdf,手工焊接PCB电路板培训基础知识安徽枕子种技有的公司接培动于册 连接器 ——于上的汕渍和污迹会阴碍顺利的焊接 —焊点的周同将被氧化,最外层将被损害 手指印对组件,焊点有腐蚀的危险 b.对静电敏感的PCB;组件等要戴静电环,并保证静电环的有效性. 2.焊接方法 测试腕环,焊接前把腕环带好.并俣证静电环的有效性. 2.座椅调节至适合自己的高度,坐在座椅上姿势端正,两胧正放在桌面下,身体不要 靠在座椅上 3.焊接前或焊接过程中都媭随时清洁烙铁头的焊锡残渣. 4.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 低压低功耗全摆幅CMOS运算放大器设计与仿真.pdf

  2. 低压低功耗全摆幅CMOS运算放大器设计与仿真pdf,ABSTRACT In recent years, more and more electronic products with battery supply are widely used, which cries for adopting low voltage analog circuits to reduce power consumption, therefore low voltage, low power analog circu

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：weixin_38744435

  1. LED驱动电路功率因数改善探讨及NCP1014解决方案.pdf

  2. LED驱动电路功率因数改善探讨及NCP1014解决方案pdf,本参考设计将分析现有照明LED驱动电路设计功率因数低的原因，探讨改善功率因数的技术及解决方案，介绍相关设计过程、元器件选择依据、测试数据分享，显示这参考设计如何轻松符合“能源之星”固态照明标准的功率因数要求，非常适合低功率LED照明应用增加了元件数量、降低了效率及增加了复杂性,最适用的功率电平远 高于本应用的功率电平。 解决方案 高功率因数通常需要正弦线路电流,且要求线路电流及电流之间的相 位差极小。修改设计的第一步就是在开关段前获得

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38744207

  1. 模拟电路和数字电路笔试知识和面试知识.pdf

  2. 每次面试都被问到模电和数电，因此想给大家分享一份关于模拟电子技术的面试题，希望有所帮助电流放大就是只考虑输出电流于输入电流的关系。比如说,对于一个uA级的信号,就需要放大后才能驱动 些仪器进行识别(如生物电子),就需要做电流放大。 功率放大就是老虑输出功率和输入功率的关系。 其实实际上,对于任何以上放大,最后电路中都还是有电压,电流,功率放大的指标在,叫什么放大,只 是重点突出电路的作用而已 15.推挽结构的实质是什么? 般是指两个三极管分别受两互补信号的控制,总是在一个三极管导通的时候另一个截

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2019-08-18
    • 文件大小：628736
    • 提供者：maosheng007

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的浅谈新型COM Express嵌入式模块计算机

  2. 为了满足客户对计算机产品的移动运算能力与体积日趋轻巧的需求，凌华科技推出旗下嵌入式模块计算机系列最新成员Express-AT，符合COM Express type 2规范。英特尔Atom处理器是英特尔历史上体积最小和功耗最小的处理器。Atom基于新的微处理架构，专门为小型设备设计，旨在降低产品功耗，同时也保持了同酷睿2双核指令集的兼容，产品还支持多线程处理。而所有这些只是集成在了面积不足25平方毫米的芯片上，内含4700万个晶体管。而11个这样大小的芯片面积才等于一美分硬币面积。其实Atom处理

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：80896
    • 提供者：weixin_38550459

  1. 基于ATOM处理器的工业控制系统实现

  2. ATOM处理器采用突破性全新设计的45纳米工艺，将4700万个晶体管集成至一块面积小于25mm2的单一芯片中，从而成为了英特尔史上体积最小、功率最低的X86处理器。由于性能出色，功耗很低，ATOM处理器非常适用于移动互联网设备、低功耗移动互联网计算机、基础互联网台式机，以及对功耗要求苛刻的工业应用场合[1]。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：118784
    • 提供者：weixin_38537684

  1. 28 nm时代系统设计面临的变化与挑战

  2. 随着工艺技术从40 nm向28 nm的发展，不可避免的尺度效应改变了基本单元的电特性--芯片设计人员必须采用的晶体管和互联导线。这些新的晶体管级难题也导致了系统级IC体系结构、实现以及性能的改变。这些芯片级变化建立了新领域，系统设计人员必须在其中开辟新途径。 　　IC面市以来，工艺尺度一直在不断进展。在每一新工艺代，最小特征尺寸都减小了大约三分之一，最小的晶体管占据的面积也减小了两倍。同时，数字电路的最大时钟频率在增大，功耗也在降低，其变化都相对稳定。那么，在每一新工艺代，芯片设计人员能够为系

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：173056
    • 提供者：weixin_38724919

  1. 最大消耗380nA电流的电压基准源设计

  2. 传统的带隙电压基准源面积大、功耗大、不适应低功耗小面积的要求。本文立足于低功耗、小面积、利用工作于弱反型区晶体管的特点，对传统的带隙电压基准源做出改进，设计了一款最大消耗380 nA电流的电压基准源，大大减小了面积，且与CMOS工艺兼容，同时提出一种新的不耗电的启动电路。本文先介绍传统典型带隙基准电路的原理与功耗组成，提出改进电路结构，并进行分析，最后给出基于0.5μm CMOS工艺模型的仿真结果和测试结果。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：261120
    • 提供者：weixin_38577648

  1. 元器件应用中的Diodes推出PowerDI5表面贴装封装的产品系列

  2. Diodes公司推出首款采用其微型PowerDI5表面贴装封装的双极型晶体三极管产品。新产品采用Diodes的第五代矩阵射极工艺，率先面世的12款NPN及PNP晶体管有助于设计人员大幅提高功率密度并缩减解决方案的尺寸。 　　PowerDI5的占板空间仅有26mm2，比SOT223小47%，比DPAK小60%；板外高度仅为1.1mm，远薄于1.65mm高的SOT223和2.3mm高的DPAK 封装。 　　PowerDI5最小的铜板电功率额定值 (minimum copper power rat

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：77824
    • 提供者：weixin_38695061

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的基于8086 CPU 的单芯片计算机系统的设计

  2. 1 引言 　　随着超大规模集成电路工艺的发展，在一颗芯片上集成上百万甚至上亿个晶体管已成为现实。现在，芯片厂商都以面积最小化、功能最大化作为自己的发展方向，深亚微米效应理论及IP 核技术越来越受到理论界和工业界的广泛关注，系统芯片是当前技术发展的必然趋势。计算机的发展经历了电子管计算机、晶体管计算机、集成电路计算机和大规模集成电路计算机，它的发展一直是将越来越多的功能集成在越来越小的空间内。可以预见，在某些特定领域，半导体制造业朝着整合型单芯片系统的总体趋势将会日益明显。 　　所谓单芯片计算

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：353280
    • 提供者：weixin_38661008

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的瑞萨开发新技术，65nm嵌入式SRAM稳定运行

  2. 瑞萨科技(Renesas)公司日前宣布开发出一种有助于采用65nm制造工艺生产的SRAM(静态随机存取存储器)实现稳定运行的技术。新技术采用了一种直接图形成型布局和读辅助及写辅助电路，以克服采用精细特征工艺技术时由于晶体管固有特性可变性带来的SRAM不稳定问题。尤其是，该技术解决了与门限电压(Vth)有关的诸如晶体管导通或关断时出现的边线电压的重要问题。       采用65nm工艺的据称全球面积最小(0.494μm2)的存储单元测试芯片包含一个8Mbit 6晶体管型SRAM，利用该芯片对稳定

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38690017

  1. 最小面积晶体管

  2. 集成电路版图设计通常是由集成电路中晶体管版图开始的，而该晶体管版图通常是最小面积晶体管的版图。因此，掌握什么是最小面积晶体管，其版图是如何确定的非常重要。另外，掌握集成电路制造中常用的各种晶体管版图及其对应的工艺剖面结构也是十分重要的。最小面积晶体管--由图形最小尺寸（图形最小线宽和图形最小间距）构成的晶体管。 如图18.21（p.356）所示的最小面积晶体管，隔离框内管芯面积为6064μm2，如果槽宽为10μm，则每个最小晶体管所需隔离槽面积为3800μm2，每条隔离槽

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：35840
    • 提供者：weixin_38674616

  1. 集成晶体管的版图设计

  2. 内容：1 最小面积晶体管版图 1.1 版图及版图分析 1.2 最小面积晶体管版图在集成电路版图设计中的意义 2 集成电路制造中常用的晶体管版图图形 2.1 常用的晶体管版图 2.2 与常用的晶体管各版图对应的工艺剖图 2.3 各种典型晶体管的结构和电性特点

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：31744
    • 提供者：weixin_38701952

  1. 瑞萨 采用65nm工艺的SRAM

  2. 美国夏威夷火努鲁鲁举行的超大规模集成电路（VLSI）2006年专题研讨会上，瑞萨科技公司宣布，开发出一种有助于采用65nm（65纳米）制造工艺生产的SRAM（静态随机存取存储器）实现稳定运行的技术。新技术采用了一种直接图形成型布局和读辅助及写辅助电路，以克服采用精细特征工艺技术时由于晶体管固有特性可变性带来的SRAM不稳定问题。尤其是，该技术解决了与门限电压（Vth）有关的诸如晶体管导通或关断时出现的边线电压的重要问题。 采用65nm工艺的全球面积最小（0.494μm2）的存储单元测试芯片包

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38572979
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